ИИ-стартап Zhipu из Китая, по сообщению ресурса SiliconAngle, осуществил крупную программу финансирования, в ходе которой на развитие привлечено ¥2,5 млрд, или приблизительно $342 млн. Эти средства будут направлены на ускорение разработки решений в области ИИ и машинного обучения. Финансовую поддержку Zhipu оказали две крупнейшие технологические компании Китая — Alibaba Group Holding Ltd. и Tencent Holdings Ltd. К ним присоединились Xiaomi, оператор платформы доставки еды Meituan и некоторые другие инвесторы.

Zhipu была основана в 2019 году специалистами Университета Цинхуа. Компанию возглавляет Тан Цзе (Tang Jie), профессор кафедры компьютерных наук названного вуза. Стартап специализируется на разработке больших языковых моделей (LLM), аналогичных GPT-4. В частности, Zhipu создала две LLM с открытым исходным кодом, GLM-130B и ChatGLM-6B, которые содержат 130 млрд и 6 млрд параметров соответственно. Причём вторая, как утверждается, может работать на GPU потребительского уровня. Компания также предлагает собственного чат-бота под названием Qingyan на базе ИИ.

Источник изображения: pixabay.com

Буквально на днях сообщалось, что Alibaba, Tencent и Xiaomi приняли участие в раунде финансирования другого китайского ИИ-стартапа — фирмы Baichuan, которая также фокусируется на разработке LLM. Эта компания получила на развитие $300 млн в дополнение к $50 млн, привлечённым ранее. Стартап уже занимается коммерческим внедрением модели Baichuan2-53B, которая содержит 53 млрд параметров.

Для заказа, по сообщению ресурса CNX Software, доступен кластер небольшого форм-фактора Mixtile Cluster Box, предназначенный для решения задач в сфере периферийных вычислений или малого бизнеса. По сути, новинка представляет собой корпус со встроенным коммутатором PCIe, предназначенный для размещения четырёх одноплатных компьютеров Mixtile Blade 3.

Каждая из плат Mixtile Blade 3 несёт на борту процессор Rockchip RK3588, который объединяет квартеты ядер Cortex-A76 и Cortex-A55, ускоритель Arm Mali G610MC4 и NPU-блок производительностью до 6 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4 достигает 32 Гбайт, вместимость флеш-чипа eMMC — 256 Гбайт.

Источник изображения: Mixtile

Управляющая плата использует MIPS-процессор MediaTek MT7620A с частотой 580 МГц. Есть 256 Мбайт памяти DDR2 и 16 Мбайт памяти SPI Flash. Задействован PCIe-коммутатор ASMedia ASM2824 с четырьмя разъёмами PCIe 3.0 х4. Система работает под управлением OpenWrt 22.03

Для накопителей доступны четыре слота M.2 M-Key (NVMe; PCIe 3.0 x2) и четыре порта SATA-3 (все подключены к Mixtile Blade 3). Для каждого из узлов на базе Mixtile Blade 3 предусмотрены по два сетевых порта RJ-45, по два интерфейса HDMI и по два порта USB 3.2 Gen1 Type-C.

Собственно кластер оснащён двумя портами SFF-8643 и гнездом RJ-45. В системе охлаждения применены два вентилятора диаметром 60 мм. Габариты составляют 213 × 190 × 129 мм. Питание подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +80 °C. Приобрести Mixtile Cluster Box можно за $339 (без одноплатных компьютеров в комплекте).

Компания Samsung Electronics в ходе ежегодного мероприятия Memory Tech Day сообщила о начале поставок образцов микросхем памяти HBM3E нового поколения с кодовым названием Shinebolt. Утверждается, что изделия Shinebolt обеспечивают прирост производительности примерно на 50 % по сравнению с чипами HBM3E предыдущего поколения (Icebolt). Пропускная способность в расчёте на контакт достигает 9,8 Гбит/с против 6,4 Гбит/с у Icebolt.

Источник изображения: Samsung

Таким образом, общая пропускная способность микросхем Shinebolt составляет до 1,228 Тбайт/с. Это позволяет использовать память в высоконагруженных системах, обрабатывающих приложения генеративного ИИ и машинного обучения. С целью повышения плотности компоновки и улучшения тепловых характеристик Samsung оптимизировала свою технологию непроводящей пленки (NCF): это позволило минимизировать зазоры между слоями чипа и максимизировать теплопроводность. Samsung планирует производить 12-ярусные чипы Shinebolt с максимальной ёмкостью 36 Гбайт.

Среди других продуктов, представленных компанией Samsung на мероприятии Memory Tech Day, — 32-гигабитные чипы DDR5 DRAM, первая в отрасли память GDDR7 с пропускной способностью 32 Гбит/с и архитектура PBSSD для создания решений «петабайтного класса».

Сегодня на наших глазах в мире процессоростроения происходит серьёзная смена парадигм: от унифицированных архитектур общего назначения и монолитных решений разработчики уходят в сторону модульности и активного использования специфических аппаратных ускорителей. Разумеется Arm не осталась в стороне — на мероприятии 2023 OCP Global Summit компания рассказала о новой инициативе Arm Total Design.

Эта инициатива должна помочь как создателям новых процессоров за счёт ускорения процесса разработки и снижения его стоимости, так и владельцам крупных вычислительных инфраструктур. Последние всё больше склоняются к специализации и дифференциации в процессорных архитектурах новых поколений, но ожидают также энергоэффективности, дружественности к экологии и как можно более низкой совокупной стоимости владения.

Источник изображений здесь и далее: Arm

В основе инициативы Arm лежит анонсированная ещё в августе на HotChips 2023 процессорная платформа Arm Neoverse Compute Subsystem (CSS). Neoverse CSS N2 (Genesis) представляет собой готовый набор IP-решений Arm, включающий в себя процессорные ядра, внутреннюю систему интерконнекта, подсистемы памяти, ввода-вывода, управлениям питанием, но оставляющий место для интеграции партнёрских разработок — различных движков, ускорителей и т.п.

По сути, речь идёт о почти готовых процессорах, не требующих длительной разработки процессорной части с нуля и всех связанных с этим процессом действий — верификации, тестирования на FPGA, валидации дизайна и многого другого. По словам Arm такой подход позволяет сэкономить разработчикам до 80 человеко-лет труда инженеров.

Дизайн Neoverse CSS N2 довольно гибок: финальный процессор может включать в себя от 24 до 64 ядер Arm, работающих в частотном диапазоне 2,1–3,6 ГГц. Предусмотрено по 64 Кбайт кеша инструкций и данных, а вот объёмы кешей L2 и L3 настраиваются и могут достигать 1 и 64 Мбайт соответственно. Ядра реализуют набор инструкций Arm v9 и содержат по два 128-битных векторных блока SVE2. Имеется поддержка инструкций, характерных для ИИ-задач и криптографиии.

Подсистема памяти может иметь до 8 каналов DDR5, а возможности ввода-вывода включают в себя 4 блока по 16 линий PCIe или CXL. Также возможно объединение двух чипов CSS N2 в едином корпусе, что даёт до 128 ядер на чип. В качестве внутреннего интерконнекта используется меш-сеть Neoverse CMN-700.

В дизайне Neoverse CSS N2 имеются и вспомогательные ядра Cortex-M7. Они работают в составе блоков System Control Processor (SCP) и Management Control Processor (MCP), то есть управляют работой основного вычислительного массива, в том числе отвечая за его питание и тактовые частоты.

Инициатива Arm Total Design расширяет рамки Neoverse Compute Subsystem: речь идёт о создании полноценной экосистемы, обеспечивающей эффективную коммуникацию между партнёрами программы Neoverse CSS и предоставление им полноценного IP-инструментария и EDA, созданных при участии Cadence, Rambus, Synopsys и др.

Также подразумевается поддержка ведущих производителей «кремния» и разработчиков прошивок, в частности, AMI. В число участников проекта уже вошли такие компании, как ADTechnology, Alphawave Semi, Broadcom, Capgemini, Faraday, Socionext и Sondrel. Ожидается поддержка от Intel Foundry Services и TSMC, позволяющая говорить об эффективной реализации необходимых для мультичиповых решений технологий AMBA CHI C2C и UCIe.

Будучи объединённым под одной крышей инициативы Arm Total Design, такой конгломерат ведущих разработчиков и производителей микроэлектроники и системного ПО для него, сможет в кратчайшие сроки не просто создавать новые процессоры, но и гибко отвечать на вызовы рынка ЦОД и HPC, наделяя чипы поддержкой востребованных технологий и ускорителей.

В качестве примера можно привести совместный проект Arm, Socionext и TSMC, в рамках которого ведётся разработка универсального чиплетного процессора, который в различных вариантах компоновки будет востребован гиперскейлерами, поставщиками инфраструктуры 5G/6G и разработчиками периферийных ИИ-систем.

Согласно исследованию РУССОФТ, объём российского рынка ПО почти не изменился в 2022 году, увеличившись в рублёвом выражении год к году на 1 % до 1,133 трлн руб., а в долларовом — на 8,8 % до $16,56 млрд (связано с укреплением рубля). Согласно методике РУССОФТ, рынок ПО включает импорт услуг ($3,358 млрд. или 218 млрд руб. в 2022 году по данным ЦБ РФ), продажи российского ПО в стране (640 млрд руб. или $9,35 млрд по оценке РУССОФТ) и продажи услуг по заказной разработке (264 млрд руб. или $3,86 млрд).

В связи с ростом продаж российского ПО на внутреннем рынке на 37,1 % и сокращением импорта компьютерных услуг, по данным ЦБ РФ, на 40 % (в пересчёте на рубли), доля зарубежного ПО сократилась с 34 % до почти 20 %, а доля отечественного выросла с 66 % до почти 80 %. Объём продаж услуг по заказной разработке ПО на внутреннем рынке почти не изменился — 23 % рынка ПО (+0,5 % к 2021 году). Вместе с тем значительно возросла доля отечественного ПО — с 42,5 до почти 57 %. Эксперты отмечают, что уход зарубежных вендоров в 2022 году привёл к тому, что планы по цифровой трансформации пришлось отложить на год-два, а российские компании потянулись в облака.

В связи с разной методикой расчётов, оценки рынка РУССОФТ отличаются от IDC, пророчившей в 2022 году падение российского ИТ-рынка на 39 %, чего в действительности не произошло. РУССОФТ отметил отсутствие большой разницы в основных изменениях на мировом и российском рынках. Глобальные расходы на ИТ и аналогичные затраты в России сократились почти одинаково при оценке в долларах — в России примерно на 2,5 %, а в мире на 0,2 % (по данным Gartner). В России и во всем мире снизились расходы на аппаратное обеспечение, а увеличились на ИТ-услуги и ПО.

Источник изображения: РУССОФТ

Также нет большой разницы на рынке корпоративного ПО. По данным Gartner, мировой рынок увеличился на 7,1 %, а российский, по данным «СТРИМ Консалтинг» — на 4,5 %, а по оценке РУССОФТ — не менее чем на 8 % (подсчёт в долларах). Как в России, так и в мире опережающими темпами растут облака, IoT, кибербезопасность, ИИ, а вот VR/AR так и не стали одним из драйверов ИТ-рынка. В России отмечено значительное сокращение венчурного рынка на не менее чем на 50 %, но и на мировом рынке произошло сокращение рынка, хотя и не такое значительное.

Однако при более детальном анализе можно увидеть кардинальные различия. Рост выручки от предоставления ИТ-услуг вызван в России, прежде всего, необходимостью адаптировать информационные системы под новые условия в связи с уходом зарубежных вендоров, чего нет на глобальном рынке. Кроме того, рост продаж ПО в России в долларовом выражении был связан преимущественно с массовым замещением продуктов западных компаний, чего также не было в глобальном масштабе.

В 2022 году также усилилось различие российского и мирового ИТ-рынков по степени влияния на них государства, которое в России значительно выросло после введения беспрецедентных антироссийских санкций. Согласно данным Gartner, по всему миру расходы государственных ведомств на ИТ в 2022 г. увеличились на 5 %, а весь мировой рынок сократился на 0, 2%. В России эти показатели изменились на +25 % и -2,5–3 % соответственно.

Региональный интернет-регистратор Asia-Pacific Network Information Centre (APNIC) объявил о том, что скоро выдаст последний свободный /8-блок, передаёт The Register.

Не секрет, что глобальные запасы IPv4-адресов истощаются. В каждой подсети /8 (максимум, выдаваемый IANA) насчитывает 16 777 216 адресов. Делегация ресурсов последнего такого блока APNIC (103/8) началась в апреле 2011 года. На тот момент APNIC пришлось прибегнуть к ограничительной политике, в рамках которой выдавал более мелкие подсети каждому участнику — /22 (1024 IPv4-адреса), а потом /23 (512 адресов). Впрочем, ещё в 2020 году сообщалось, что APNIC выявила в своём реестре 50 млн фактически незадействованных адресов IPv4.

Источник изображения: Domenico Loia/unsplash.com

В минувший понедельник представитель APNIC сообщил, что в блоке 103/8 осталось всего 30 976 адресов и что они закончатся до конца недели. Тем не менее, у заинтересованных сторон есть повод для оптимизма — в распоряжении регистратора всё ещё имеется 5 071 616 адресов из числа резервных или «восстановленных» из других блоков. В APNIC сообщают, что «запасных» адресов хватит лет на пять, но истощение блока 103/8 является недвусмысленным напоминанием — время переходить на IPv6.

Компания HP анонсировала высокопроизводительную рабочую станцию Z6 G5 A на новейшей аппаратной платформе AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX. Система предназначена для решения сложных задач в области виртуализированного производства, 3D-рендеринга, ИИ и машинного обучения.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen Threadripper Pro 7995WX с 96 ядрами (192 потока) с базовой тактовой частотой 2,5 ГГц (повышается до 5,1 ГГц). Объём кеша L3 равен 384 Мбайт, показатель TDP — 350 Вт.

Источник изображения: HP

Станция оборудована восемью слотами для модулей оперативной памяти DDR5-5200. Есть возможность установки четырёх SSD формата M.2 и четырёх NVMe-накопителей с фронтальным доступом и поддержкой горячей замены. Дополнительно можно задействовать карту расширения Z Turbo Quad Pro с интерфейсом PCIe, которая поддерживает ещё четыре накопителя М.2.

Модель Z6 G5 A предоставляет возможность монтажа до трёх мощных ускорителей. Среди доступных интерфейсов упомянуты Thunderbolt 4, USB 3.2 SuperSpeed Type-C (20 Гбит/с) и два сетевых порта 10GbE.

Доступ ко многим компонентам, таким как вентиляторы, накопители и модули ОЗУ, можно получить, не используя инструменты. Более 20 температурных датчиков отвечают за оптимизацию работы системы охлаждения в режиме реального времени, что позволяет свести к минимуму уровень шума. Может использоваться ОС Windows 11 Pro или Linux. В продажу рабочая станция поступит в ноябре нынешнего года.

Компания Dell расширила ассортимент рабочих станций, анонсировав модель Precision 7875 на базе AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX. В продажу новинка поступит 5 декабря нынешнего года и будет предлагаться с ОС Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS, Ubuntu 20.04 LTS или Red Hat Enterprise Linux 9.3.

В наиболее дорогой конфигурации задействован процессор Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 ядер; 192 потока; 2,5–5,1 ГГц; 350 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 2 Тбайт в конфигурации 8 × 256 Гбайт.

Источник изображения: Dell

Возможна установка двух ускорителей AMD Radeon Pro W7900 или NVIDIA RTX 6000 Ada, а также накопителей типоразмера LFF, SFF и М.2 2280/2230 суммарной вместимостью до 56 Тбайт. За питание отвечает блок с сертификатом 80 Plus Platinum мощностью 1350 или 1000 Вт.

В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6E (802.11ax) и Bluetooth 5.3, звуковой кодек Realtek ALC3246, контроллеры 1GbE и 10GbE, оптический привод 16x DVD+/-RW (опционально). Набор портов включает два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, по четыре разъёма USB 3.2 Gen1 (два на фронтальной панели) и USB 3.2 Gen2 Type-C (один спереди), последовательный порт (опционально), два гнезда PS/2 (опционально). Габариты составляют 442,7 × 172,6 × 465,0 мм, максимальный вес — 25,57 кг. Упомянут модуль TPM 2.0.

Компания AMD официально анонсировала процессоры Ryzen Threadripper Pro 7000 WX и Ryzen Threadripper 7000 на архитектуре Zen 4 (Genoa). Первые предназначены для построения мощных рабочих станций, а вторые найдут применение в высокопроизводительных настольных ПК (HEDT).

В семейство Ryzen Threadripper Pro 7000 WX вошли шесть моделей, насчитывающих от 12 до 96 вычислительных ядер с возможностью одновременной обработки от 24 до 192 потоков инструкций. Базовая тактовая частота варьируется от 2,5 до 4,7 ГГц, максимальная частота — от 5,1 до 5,3 ГГц.

Чипы несут на борту от 48 до 384 Мбайт кеш-памяти L3, а суммарный объём кеша варьируется от 76 до 480 Мбайт. Показатель TDP у всех изделий одинаков — 350 Вт. Процессоры рассчитаны на работу с материнскими платами на наборе логики WRX90. Доступны восемь каналов для модулей памяти DDR5-5200, максимальный объём которой может достигать 2 Тбайт. Реализована поддержка 148 линий PCIe, из которых доступны 144, а до 128 из них соответствуют стандарту PCIe 5.0. Говорится о поддержке инструкций AVX-512.

Источник изображений: AMD

Чипы Ryzen Threadripper Pro 7000 WX поддерживают технологии AMD Pro и предлагают функции безопасности и управления корпоративного уровня. Процессоры предназначены для выполнения сложного моделирования, рендеринга и других ресурсоёмких задач. Утверждается, что новые решения обеспечивают двукратное повышение производительности по сравнению с изделиями предыдущего поколения в таких инструментах, как Хаос V-Ray. Рабочие станции на данной платформе предложат Dell Technologies, HP, Lenovo и др.

Флагман нового семейства Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 ядер; 192 потока; 2,5–5,1 ГГц) установил новый мировой рекорд в бенчмарке Cinebench R23, показав результат в 100 291 балл. Более того, при разгоне всех 96 ядер до 4,4 ГГц показатель достиг 148 719 баллов. При этом использовалось охлаждение с жидким азотом, а энергопотребление процессора составило 620 Вт. Предыдущий рекорд в 147 668 баллов принадлежал связке из двух чипов EPYC 9654 Genoa.

Что касается процессоров Ryzen Threadripper 7000, то в эту серию вошли три модели с 24, 32 и 64 ядрами с поддержкой многопоточности. Базовая тактовая частота — от 4,0 до 3,2 ГГц, максимальная частота — от 5,1 до 5,3 ГГц. Чипы комплектуются 128/256 Мбайт кеш-памяти L3, а общий размер кеша — от 152 до 320 Мбайт. Процессоры ориентированы на работу в паре с чипсетом TRX50. Обеспечивается поддержка четырёх каналов DDR5-5200 (до 1 Тбайт), 92 линий PCIe (доступны 88 линий, в том числе до 48 линий PCIe 5.0). Показатель TDP у всех процессоров равен 350 Вт. Цена варьируется от $1499 до $4999.

Компания SoftBank протестировала в Руанде технологию, позволяющую обеспечить 5G-связью пользователей смартфонов без классических базовых станций. Как сообщает компания, были задействованы стратосферные беспилотники (HAPS) с питанием от солнечных элементов.

Проект реализован совместно с местными властями и стартовал 24 сентября 2023 года. Компании успешно протестировали работу 5G-оборудования в стратосфере, коммуникационное оборудование выводилось на высоту до 16,9 км, где оно испытывалось в течение 73 минут. В ходе испытаний состоялся 5G-видеозвонок с помощью сервиса Zoom с площадки в Руанде участникам команды SoftBank в Японии.

Источник изображения: SoftBank

В компании утверждают, что это первый в мире публично анонсированный 5G-звонок с использованием стратосферной HAPS-платформы. Полёт с муляжом соответствующего оборудования состоялся ещё в июне, а меморандум о взаимопонимании стороны подписали в 2020 году. В SoftBank утверждают, что результаты испытаний превзошли все ожидания, а новые технологии помогут преодолеть цифровое неравенство. В дальнейшем совместно с властями Руанды будет рассматриваться возможность коммерческого применения.

Платформы HAPS, включая беспилотники различных типов и надувные шары, потенциально позволяют обеспечить связь в сельской местности и удалённых от цивилизации районах без больших затрат на установку базовых станций, запуск спутников и/или использование специальных приёмников. Относительно недорогие беспилотники потенциально способны обеспечивать связь месяцами на больших площадях без существенных затрат.

Источник изображения: SoftBank/Business Wire

После эксперимента SoftBank и власти Руанды намерены продолжить исследование потенциала HAPS и коммерческого применения технологий не только в Руанде, но и других регионах Африки, не имеющих стабильного подключения к Сети. Сегодня SoftBank находится в процессе поглощения HAPSMobile, в 2017 году основанной совместно с американской AeroVironment. После поглощения SoftBank продолжит развитие платформ HAPS.

SoftBank инвестирует и в другие компании, занимающиеся разработкой и выпуском высотного оборудования, в том числе спутников для низкой околоземной и геосинхронной орбит и даже аэростатов. Ранее SoftBank инвестировала в проект Google Loon, предусматривавший использование воздушных шаров с телеком-оборудованием. В сфере HAPS активно ведут разработки и другие компании: BAE, Airbus, Avealto, Stratospheric Platforms, Sceye и Mira Aerospace, которая тоже осуществила успешный тестовый полёт своей HAPS-платформы в Руанде (UPD: судя по всему, Mira Aerospace и была партнёром Softbank в проведённом тесте).