Введение президентом США пошлин отразится на американских компаниях, у которых компоненты многонациональной цепочки поставок и готовая продукция импортируются в Америку, а также на цене продукции иностранных поставщиков, импортируемой в США, пишет ресурс Blocks & Files. Торговая война также затронет американских поставщиков систем хранения, экспортирующих в те страны, которые в ответ тоже повышают пошлины. Таким образом, можно говорить о трёх группах компаний, которые столкнутся с различными проблемами после роста пошлин.

США назначили Китаю самую высокую пошлину в 54 %. И это не предел, поскольку в связи с решением Китая повысить в ответ пошлины на 34 % США, в свою очередь, могут повысить ставку до 104 %, пишет The Register. За Китаем следует Камбоджа с пошлиной в 49 %, Лаос — 48 %, Вьетнам — 46 %, Таиланд — 37 %, Индонезия и Тайвань — по 32 %, Индия — 27 %, Южная Корея — 26 %, Япония — 24 %, Евросоюз — 18,5 %, Филиппины — 18 %.

Среди компаний, поставляющих товары в США, введение пошлин может затронуть поставщиков DRAM, NAND, SSD, лент и ленточных приводов, а также тех, кто производит контроллеры СХД и серверные процессоры. Следует учесть, что согласно приложению II Гармонизированного тарифного графика США (HTSUS), полупроводниковые чипы освобождены от пошлин, но не товары, которые содержат их в качестве компонентов.

Источник изображения: Gabriel Meinert / Unsplash

Так, Micron производит DRAM, NAND и SSD. DRAM выпускается в Бойсе (штат Айдахо), а также в Японии, Сингапуре и на Тайване. Освобождение от пошлин может применяться к чипам DRAM и NAND, но не обязательно к SSD, содержащим NAND, поскольку для них нет специального освобождения. На товары будут действовать пошлины для страны происхождения, установленные администрацией США.

Samsung, производит DRAM и NAND в основном в Южной Корее, но часть NAND выпускается в Китае. Сборка SSD сосредоточена в Южной Корее, поэтому они, скорее всего, подпадают под 26-% пошлину. SK hynix, производит чипы DRAM, NAND и SSD в Южной Корее, в то время как её дочерняя компания Solidigm производит SSD в Китае. То есть на её ценах отразится 54-% пошлина на SSD из Китая и 26-% — на продукцию из Южной Кореи.

Kioxia, производит NAND и SSD в Японии, при ввозе в США её продукты будут облагаться 24-% пошлиной. NAND-память SanDisk производится в Японии (совместно с Kioxia), но часть SSD выпускается на заводах в Китае, что подразумевает применение 54-% пошлины. Это означает, что SSD Kioxia, Samsung и SK hynix, могут оказаться дешевле, чем SSD Sandisk, а вот SSD Solidigm — нет.

Источник изображения: The New York Public Library / Unsplash

У HDD Seagate довольно сложная и интегрированная международная цепочка поставок, включающая Китай, Таиланд, Сингапур и Малайзию. Компания производит пластины для дисков и часть самих HDD (например, Exos) в Китае, а двигатели, узлы привода головок и жёсткие диски других серий — в Таиланде. Кроме того, пластины и некоторые другие диски собираются в Сингапуре и Малайзии. Новые пошлины будут применяться при импорте дисков в США и будут зависесть от страны происхождения. Столь резкое увеличение цен из-за пошлин может вызвать шок у клиентов, отметил ресурс Blocks & Files.

Western Digital собирает свои диски в Малайзии и Таиланде, и поэтому столкнётся с пошлинами в размере 24 % и 36 % соответственно. Жёсткие диски Toshiba производятся в Китае, на Филиппинах и в Японии, что подразумевает импортные пошлины США в размере 54, 18 и 24 % соответственно. Записываемые диски Blu-ray и DVD производятся в Китае, Индии, Японии и на Тайване — они точно так же будут облагаться пошлинами в зависимости от страны выпуска.

IBM производит ленточные накопители, проприетарные и LTO, в Тусоне (штат Аризона), поэтому её коснутся только пошлины на любые компоненты иностранного производства, которые она будет импортировать. Fujifilm производит LTO-накопители в Бедфорде (штат Массачусетс), а Sony — в Японии, что означает 24-процентную пошлину на ввоз в США. Fujifilm — в выигрыше от ввода пошлин, а Sony — наоборот.

Источник изображения: Evergreens & Dandelions / Unsplash

Контроллеры хранения данных и серверные процессоры в основном производятся Intel, некоторые — компанией AMD. У Intel есть фабрики в Орегоне (Хиллсборо), Аризоне (Чандлер) и Нью-Мексико (Рио-Ранчо). Сборочные, испытательные и упаковочные мощности для CPU имеются в Израиле, Малайзии, Вьетнаме, Китае и Коста-Рике. Часть продукции выпускается завод в графстве Килдэр (Ирландия). AMD во много зависит от тайваньских фабрик TSMC. Однако обе компании, а заодно и производители Arm-чипов, пошлины не затронут. Зато экспорт в Китай подпадёт под ответные 34-% пошлины.

Массивы хранения данных в основном производятся в США, где находятся все производства Dell, HPE и NetApp. А вот Hitachi Vantara производит свои хранилища в Японии, поэтому на них будет действовать 24-%. СХД Lenovo фактически являются OEM-массивами NetApp, поэтому она может избежать пошлин. СХД Infinidat выпускаются на производственных мощностях Arrow Electronics, которая имеет глобальную цепочку поставок с США в роли главного хаба. Где именно по факту производятся массивы, Infinidat не говорит.

Поставщики неамериканских СХД в США столкнутся с пошлинами в зависимости от страны их базирования. Чтобы избежать этого, компании могут инвестировать в американские подразделения, хотя для многих в нынешней ситуации это может быть не очень целесообразно. Третья группа поставщиков СХД — это американские компании, экспортирующие продукцию, например, в Китай, который в ответ повышает собственные пошлины на ввоз товаров из США — с 10 апреля она составит 34 %. Одним из победителей в этой торговой войне Blocks & Files назвал Huawei, которая не поставляет товары в США.

Принадлежащая южнокорейской SK Hynix компания Solidigm представила технологию жидкостного охлаждения SSD. По словам разработчиков, благодаря этому можно будет создавать более компактные безвентиляторные серверы с ИИ-ускорителями и высокой плотностью хранения данных.

По данным Solidigm, типичный ИИ-сервер на базе ИИ-ускорителей обычно имеет около 30 Тбайт памяти в восьми слотах и рост ёмкости будет, вероятно, продолжаться. SSD обычно охлаждается воздухом, но с ростом плотности компоновки такой подход становится проблематичным, поскольку твердотельные накопители сами достаточно горячи, что повышает риск отключений, а традиционное сочетание радиаторов и вентиляторов мешают эффективному использованию пространства.

Источник изображений: Solidigm

Поэтому Solidigm представила накопитель D7 PS110 E1.S толщиной 9,5 мм, дополненный водоблоком. Точнее говоря, сами водоблоки находятся в дисковой корзине, что оставляет возможность «горячей» замены самих SSD и в то же время позволяет отводить до 30 Вт, причём охлаждаются обе стороны накопителя. В Solidigm утверждается, что её технология станет первым решением корпоративного уровня с «полным жидкостным охлаждением», хотя на рынке уже есть варианты с похожей функциональностью. Например, у российской РСК давно есть и All-Flash СХД с полностью жидкостным охлаждением, и SSD в вычислительных узлах оснащены водоблоками.

Технология Solidigm разработана совместно с неназванным партнёром и нацелена на «ИИ-серверы будущего». Точная дата премьеры пока не объявлена, но она состоится не раньше II половины текущего года. Пока Solidigm изучает точное влияние технологии охлаждения на общее энергопотребление. Переход к СЖО позволит избавиться от вентиляторов, которые сами по себе потребляют довольно много энергии. Кроме того, в этом случае не нужно будет обеспечивать относительно низкую температуру воздуха между стойками. При этом контур СЖО для SSD будет работать параллельно контуру СЖО для CPU и ускорителей, что потенциально может усложнить компоновку всей системы.

Компания TrendForce обнародовала результаты исследования мирового рынка SSD корпоративного класса в IV квартале 2024 года. Продажи таких накопителей, по оценкам, составили $7,34 млрд, что на 0,5 % меньше в квартальном исчислении. Контрактные цены при этом не изменились.

Аналитики отмечают, что спрос на корпоративные SSD в конце прошлого года оставался стабильным в связи с продолжающимся развитием ИИ-систем на фоне распространения ускорителей NVIDIA Hopper. Кроме того, наблюдается высокий уровень закупок со стороны облачных провайдеров в Китае. Тем не менее, из-за слабого спроса в сегменте потребительской электроники наблюдается стагнация цен.

Источник изображения: TrendForce

Крупнейшим игроком глобального рынка SSD корпоративного класса является Samsung: продажи южнокорейской компании в IV четверти 2024 года снизились на 9,4 % по сравнению с предыдущим кварталом и составили $2,9 млрд. При этом доля уменьшилась с 43,4 % до 39,5 %. На втором месте располагается SK Group (включая SK hynix и Solidigm), у которой поставки поднялись в квартальном исчислении на 11,8 % — до $2,3 млрд. Группа укрепила позиции с 27,9 % до 31,3 %.

Замыкает тройку Micron с $1,17 млрд и ростом на 1,6 % в квартальном исчислении. Доля компании поднялась с 15,6 % до 16,0 %. На четвёртой строке находится Kioxia, увеличившая продажи на 13,8 % по сравнению с III кварталом 2024 года — до $724 млн: доля компании поднялась с 8,6 % до 9,9 %. На пятом месте располагается Western Digital/SanDisk, которая столкнулись с трудностями из-за слабого спроса на накопители высокой ёмкости: компания получила $245 млн выручки, что соответствует снижению на 26,2 %. Доля уменьшилась с 4,5 % до 3,3 %.

В I квартале 2025 года, как полагает TrendForce, спрос на корпоративные SSD вместимостью 4 и 8 Тбайт останется существенным благодаря рабочим нагрузкам по обучению ИИ. Однако общий рост рынка сдерживается сезонными факторами и избыточным предложением, а некоторые поставщики агрессивно распродают запасы накопителей ёмкостью 16 и 30 Тбайт. Ожидается, что это приведёт к снижению контрактных цен на 18–23 %, тогда как выручка от продаж SSD в корпоративном сегменте может уменьшиться почти на 30 % в квартальном исчислении. Стабилизация ситуации прогнозируется во II половине 2025 года.

Компания Silicon Motion Technology сообщила о выпуске эталонного комплекта MonTitan SSD Reference Design Kit (RDK), предназначенного для создания твердотельных накопителей большой ёмкости для дата-центров и корпоративных систем.

В основу аппаратной платформы положен контроллер Silicon Motion MonTitan SM8366 с поддержкой PCIe 5.0 x4, NVMe 2.0 и OCP 2.5. Это изделие специально спроектировано для накопителей, ориентированных на ЦОД и инфраструктуры гиперскейлеров.

Для накопителей на основе MonTitan SSD RDK предусмотрено использование 2-Тбит чипов флеш-памяти QLC NAND. При этом ёмкость эталонного SSD составляет 128 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации превышает 14 Гбайт/с, тогда как показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении составляет более 3,3 млн. По заявлениям Silicon Motion, по значению IOPS изделие обеспечивает прирост производительности свыше 25 % по сравнению с конкурирующими накопителями большой вместимости с интерфейсом PCIe 5.0. Благодаря этому максимизируется быстродействие и устраняются узкие места в работе систем хранения данных.

Источник изображения: Silicon Motion

Упомянута технология NVMe 2.0 FDP (Flexible Data Placement), которая позволяет эффективно управлять распределением данных по флеш-памяти QLC, оптимизируя использование доступных ячеек. Это снижает нагрузку на накопитель, улучает предсказуемость его поведения и повышает общую производительность. Вместе с тем фирменный запатентованный инструмент Silicon Motion PerformaShape использует многоступенчатый алгоритм для оптимизации работы SSD.

В целом, платформа MonTitan SSD RDK позволяет создавать накопители, рассчитанные на ресурсоёмкие задачи ИИ, такие как обучение больших языковых моделей (LLM).

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства LC9, ориентированные на использование в дата-центрах и системах корпоративного класса. Накопители предназначены прежде всего для поддержания нагрузок, связанных с генеративным ИИ и большими языковыми моделями (LLM).

В основу изделий положены чипы флеш-памяти Kioxia QLC BiCS Flash 3D восьмого поколения плотностью 2 Тбит с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array). Kioxia смогла добиться вертикального и горизонтального масштабирования кристалла памяти с помощью запатентованных процессов и инновационных архитектур. Вместимость SSD достигает 122,88 Тбайт.

Устройства выполнены в формате SFF U.2, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0): возможны конфигурации PCIe х4 (один порт) или x2/х2 (два порта). Накопитель может выдерживать 0,3 перезаписи в сутки (DWPD), что составляет немногим менее 37 Тбайт в день или 1,5 Тбайт в час на протяжении всего срока службы.

Источник изображения: Kioxia

Утверждается, что изделия LC9 могут использоваться совместно с технологией AiSAQ — All-in-Storage ANNS with Product Quantization, где ANNS — это новый алгоритм «приблизительного поиска ближайшего соседа», оптимизированный для твердотельных накопителей. Технология AiSAQ обеспечивает масштабируемую производительность для RAG, выполняя поиск непосредственно на SSD без размещения индексных данных в DRAM. Благодаря этому обеспечивается работа крупномасштабных баз данных без зависимости от ограниченных ресурсов оперативной памяти. Кроме того, возможен быстрый запуск векторных баз данных — без необходимости загрузки индексных сведений в DRAM.

Нужно отметить, что SSD вместимостью более 120 Тбайт ранее уже анонсировали другие производители, в частности, Solidigm, Phison и Western Digital. При этом устройства Solidigm D5-P5336 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, а Phison Pascari D200V — PCIe 5.0.

Selectel запустил в облаке диск с управляемыми характеристиками производительности — SSD «Универсальный v2». Это первое, по словам компании, решение в РФ, которое позволяет настраивать параметры дисковой подсистемы в реальном времени без привязки к объёму накопителя, не перенося данные и не отключая хранилище.

Пользователям доступна возможность задавать необходимое количество операций ввода/вывода (IOPS). Максимальная производительность решения достигает 16 тыс. IOPS, без разделения типов операции на чтение и запись. Как поясняют в компании, SSD «Универсальный v2» позволяет адаптировать производительность дисковой подсистемы в зависимости от сезонных периодов повышенного спроса. Так, в пиковый сезон нагрузок можно установить максимальное значение, а после спада ажиотажа вернуться к исходным параметрам. Это особенно актуально для CRM-систем и систем мониторинга. В базовой конфигурации диска предусмотрены 2 тыс. IOPS, а его пропускная способность составляет 200 Мбайт/с.

Источник изображения: Selectel

Отличительной особенностью SSD «Универсальный v2» разработчики называют отсутствие необходимости увеличения размера диска и отдельных лимитов на операции чтения и записи. Решение позволит оптимизировать расходы на ИТ-инфраструктуру за счет исключения переплат за избыточную производительность. «В условиях растущих требований к надежности ИТ-систем возможность адаптировать производительность под реальные нагрузки без простоев и затрат на миграцию становится критически важной для бизнеса», — прокомментировал директор по продуктам Selectel.

Компании Micron и Astera Labs в ходе мероприятия DesignCon 2025 продемонстрировали самый быстрый в мире SSD — устройство формата E3.S, оснащённое интерфейсом PCIe 6.0. В тестовой системе новинка показала скорость передачи данных свыше 27 Гбайт/с.

Работа накопителей продемонстрирована в составе платформы, оборудованной коммутационным чипом Astera Scorpio Smart Fabric Switch P-Series, который поддерживает до 64 линий PCIe 6.0. Это изделие предназначено для обеспечения высокоскоростной передачи данных между CPU, GPU и узлами хранения в кластерах HPC и ИИ.

В тестовой системе были задействованы два накопителя Micron SSD PCIe 6.0 неназванной вместимости, а также ускоритель NVIDIA H100. При этом технология NVIDIA Magnum IO GPUDirect (GDS) отвечала за прямой обмен данными между SSD и GPU, минуя остальные компоненты системы. В результате, на каждом из SSD показана скорость чтения информации в 27,14 Гбайт/с.

Источник изображения: Astera Labs

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, достигнутый результат практически вдвое превышает показатели одного из самых быстрых на сегодняшний день накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 — устройства Crucial T705, у которого скорость чтения достигает 14,5 Гбайт/с.

В августе прошлого года компания Micron заявляла, что новые SSD с интерфейсом PCIe 6.0 смогут обеспечить пропускную способность при последовательном чтении более 26 Гбайт/с. Но демонстрация в рамках DesignCon 2025 говорит о том, что фактические значения могут оказаться даже выше при использовании определённых аппаратных компонентов. Информации о сроках начала массовых поставок накопителей пока нет.

Компания Team Group 2025 анонсировала большое количество новинок для индустриального и коммерческого применения. Дебютировали SSD в различных форм-факторах, модули оперативной памяти, а также флеш-карты micro SD.

В частности, представлен накопитель P250Q One-Click Data Destruction SSD, особенность которого заключается в поддержке физического уничтожения флеш-памяти с целью недопустимости извлечения информации. Эта функция дополняет традиционное программное стирание, исключая возможность восстановления конфиденциальных данных.

Кроме того, анонсированы накопители RF40 E1.S Enterprise SSD в форм-факторе E1.S для дата-центров. Эти устройства допускают горячую замену, а за отвод тепла отвечает запатентованный медно-графеновый радиатор толщиной всего 0,17 мм. На промышленный сектор ориентированы изделия серий R840 и R250 типоразмера М.2, оснащённые интерфейсом PCIe 5.0 x4. В этих SSD применён контроллер, при производстве которого используется 6-нм технология TSMC. Информация о вместимости и скоростных характеристиках всех перечисленных изделий пока не раскрывается.

В список новинок вошли модули оперативной памяти промышленного класса DDR5 стандартов CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM). Они функционируют на частоте 6400 МГц при напряжении питания 1,1 В. Эти модули могут применяться в серверах, индустриальных ноутбуках повышенной прочности и пр.

Источник изображения: Team Group

Анонсированы также модули памяти CAMM2 и LPCAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), рассчитанные на промышленные системы, edge-устройства и пр. Такие решения монтируются параллельно материнской плате, благодаря чему занимают меньше места в высоту. Для установки применяются резьбовые стойки. Память соответствует стандарту DDR5-6400.

В число прочих новинок вошли серверные модули памяти CXL 2.0 Server Memory Module. Плюс к этому представлены карты памяти D500R WORM Memory Card и D500N Hidden Memory Card. Первые ориентированы WORM-нагрузки (Write Once, Read Many), что предотвращает стирание или изменение данных. Карты второго типа получили встроенную функцию скрытия разделов.

Компания Advantech анонсировала SSD семейства SQFlash EU-2 PCIe/NVMe для дата-центров и платформ корпоративного уровня. Изделия выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC, а для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0 х4.

Дебютировали решения SQF-CU2 EU-2 в форм-факторе SFF U.2 (SFF-8639), SQF-CE3 EU-2 стандарта E3.S (EDSFF 1C), а также SQF-CE1 EU-2 типоразмера E1.S (EDSFF 1C). Во всех случаях реализована поддержка NVMe 2.0, AES-256 и TCG-OPAL. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Накопители могут выдерживать до одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD).

Серия SQF-CU2 EU-2 включает модификации вместимостью от 1,9 до 30,7 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает o 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 8500 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении — до 3 млн, при произвольной записи — до 400 тыс. Размеры устройств составляют 100,2 × 69,85 × 15,0 мм.

Источник изображений: Advantech

Изделия SQF-CE3 EU-2, в свою очередь, обладают ёмкостью от 1,9 до 15,3 Тбайт. Скорости последовательного чтения и записи — до 14 000 и 8500 Мбайт/с, величина IOPS при произвольных чтении и записи — до 3 млн и 480 тыс. Габариты — 112,75 × 76,0 × 7,5 мм.

В серию SQF-CE1 EU-2 вошли SSD вместимостью от 1,9 до 7,6 Тбайт. Заявленные скорости последовательного чтения и записи достигают 14 000 и 8300 Мбайт/с, величина IOPS — 3 млн и 220 тыс. при произвольных чтении и записи соответственно. Размеры устройств — 118,75 × 33,75 × 9,0/15,0 мм.

Кроме того, компания Advantech представила SSD семейства SQF-CE1 930L-D в формате E1.S с интерфейсом PCIe 4.0 х4. Они имеют вместимость от 480 Гбайт до 3,8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации составляет дo 6800 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 2000 Мбайт/с.

Компания Vdura анонсировала узел хранения данных V5000 All-Flash Appliance (F Node) типоразмера 1U, предназначенный для использования в составе платформы V5000. Изделие ориентировано на решение ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая развёртывание генеративных моделей.

Платформа V5000, анонсированная около трёх месяцев назад, объединяет управляющие узлы Director Node формата 1U и гибридные узлы хранения на основе SSD и HDD. Применяется фирменная программная платформа Vdura Data Platform (VDP) v11 с параллельной файловой системой PFS.

Новые узлы F Node допускают установку 12 накопителей NVMe QLC вместимостью до 128 Тбайт каждый. Таким образом, суммарная «сырая» ёмкость узла достигает 1,536 Пбайт. В основу F Node положен процессор AMD EPYC 9005 Turin, функционирующий в тандеме с 384 Гбайт RAM. Задействован 400G-адаптер NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC, обеспечивающий низкую задержку при передаче данных. Упомянуты три слота PCIe и один слот OCP 5.0.

Минимальная конфигурация системы V5000 на базе All-Flash включает по три узла Director Node и F Node, которые могут масштабироваться независимо друг от друга для достижения необходимой производительности и/или вместимости. Одна стойка 42U может содержать три узла Director Node и до 39 узлов F Node, что обеспечит 59,9 Пбайт «сырой» ёмкости.

Источник изображения: Vdura

В целом, как утверждается, возможно наращивание ресурсов до тысяч узлов F Node. Компания Vdura предлагает унифицированную высокопроизводительную инфраструктуру, которая способна поддерживать каждый этап жизненного цикла ИИ — от обучения модели до долгосрочного хранения данных.