Корпорация IBM анонсировала систему Storage DS8000 Release 10.2 — обновлённую версию флагманской платформы хранения данных, разработанной специально для мейнфреймов IBM Z и IBM LinuxONE. В этой СХД применяются новейшие фирменные накопители — устройства FlashCore Module пятого поколения (FCM5).

Источник изображений: IBM

SSD семейства FCM5, заключённые в усовершенствованный корпус High-Performance Flash Enclosure (HPFE) Gen 3 E3, выполнены в форм-факторе EDSFF. Говорится об улучшенной циркуляции воздуха и интеграции с системой AEM (Active Energy Management) для мониторинга энергопотребления и охлаждения в реальном времени.

Накопители выполнены на чипах флеш-памяти QLC NAND с pSLC-кешированием. Задействован интерфейс PCIe 4.0 (NVMe). Скорости чтения/записи и показатель IOPS не раскрываются. «Сырая» ёмкость составляет до 76,8 Тбайт, эффективная доступная ёмкость — до 134 Тбайт. Впрочем, FCM5 включает аппаратные ускорителя сжатия (до 3:1) и шифрования (с поддержкой постквантового шифрования), ИИ-детектор программ-шифровальщиков и механизм глубокой телеметрии, а также — впервые в семействе — аппаратную фоновую дедупликацию. Накопитель оснащён FGPA Xilinx с четырьмя Arm-ядрами.

В состав IBM Storage DS8000 Release 10.2 интегрирована телеметрия IBM Storage Insights: мониторинг состояния, а также показатели производительности системы хранения и сетей SAN совмещены в единый интерфейс. При развёртывании на мэйнфреймах доступна расширенная статистика производительности zHyperLink. Упомянуты развитые средства обнаружения угроз. Так, например, система Copy Services Manager (CSM) при обнаружении аномальной активности запускает автоматический сценарий для изоляции затронутых сред и защиты данных.

Клиенты также могут повысить уровень кибербезопасности благодаря сервисам IBM Z Cyber ​​Vault и IBM Expert Labs Cyber ​​Vault. Первый предназначен для защиты от программ-вымогателей, вредоносного ПО и повреждения данных, тогда как второй предусматривает привлечение экспертов IBM для проектирования, развёртывания, настройки и тестирования СХД в инфраструктуре заказчика.

Рост цен на чипы памяти может привести к тому, что к следующему году на расходы облачных операторов ЦОД, связанные с DRAM- и NAND-памятью будет приходиться более ⅔ от их капитальных затрат в целом, сообщает TrendForce. Аналитики прогнозируют, что общие капитальные расходы облачных операторов в этом году почти удвоятся (вырастут на 98 %), а в 2027 году увеличатся ещё на 50 %.

Быстрый рост отчасти обусловлен ростом инвестиций в новую инфраструктуру, но также и увеличением счетов за память. В результате, по оценкам TrendForce, на DRAM- и NAND-память будет приходиться 47 % всех расходов на оборудование в текущем году, в 2027 году показатель вырастет до 68 %.

Конкретных прогнозов выручки аналитики не приводят, но утверждают, что к концу 2026 года объём рынка серверной DRAM-памяти вырастет г/г на 270 %, а цены на SSD корпоративного класса — на 235 %. Дефицит высокопроизводительной памяти ведёт к тому, что производители отдают приоритет при производстве серверным продуктам. По оценкам TrendForce, на используемую ИИ-ускорителями HBM, а также RDIMM для серверов в совокупности придётся более половины поставок DRAM в текущем году.

Источник изображений: TrendForce

Это уже отразилось на ценах ПК, растущих двузначными темпами в процентном отношении из-за дефицита стандартных модулей памяти. В ответ на это поставки ПК упали на 5 %, а поставки смартфонов в текущем году, вероятно, упадут на 15 %. Корпоративным пользователям всё труднее игнорировать происходящее. Поскольку на память приходится всё большая доля капитальных затрат облачных провайдеров, весьма вероятно, что расходы в конечном итоге лягут на плечи клиентов.

Ранее в этом месяце европейский оператор ЦОД OVHcloud предупредил, что намерен повысить цены на 87 %, чтобы покрыть рост цен на память. Весьма вероятно, что его примеру последуют и другие провайдеры. Более того, TrendForce полагает, что дорожающая память позволит производителям серверов и чипов вроде оправдать рост цен и на свои решения. Так, NVIDIA уже предупредила крупных клиентов о росте цен на продукты на платформах Vera Rubin и Grace Blackwell на 15 %.

Компания Sandisk анонсировала SSD семейств NAS 600 и NAS 800, разработанные специально для сетевых хранилищ. Изделия, построенные на основе чипов флеш-памяти TLC 3D NAND, обеспечиваются пятилетней гарантией. Продажи начнутся в следующем месяце.

Решения NAS 600 выполнены в SFF-стандарте с толщиной корпуса 7 мм; применен интерфейс SATA-3. В серию вошли модели вместимостью 500 Гбайт, а также 1, 2 и 4 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения данных у всех версий достигает 560 Мбайт/с, а скорость последовательной записи варьируется от 505 до 520 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении — от 74 тыс. до 87 тыс., при произвольной записи — от 74 тыс. до 77 тыс. Величина DWPD (полных перезаписей в сутки) составляет от 0,33 до 0,38 на протяжении пяти лет. Значение MTTF (средняя наработка на отказ) достигает 2,25 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображений: Sandisk

В свою очередь, накопители NAS 800 выполнены в формате M.2 2280 и снабжены интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). В эту серию входят варианты ёмкостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. Скорость чтения составляет до 14 900 Мбайт/с, скорость записи — до 13 200 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении — до 2,3 млн, при произвольной записи — до 2 млн. Устройства рассчитаны на одну полную перезапись в сутки (1 DWPD) в течение пяти лет. Показатель MTTF — до 1,75 млн часов. Такие SSD могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +85 °C.

Все новинки рассчитаны на работу в составе NAS в круглосуточном режиме 24/7. Цена накопителей NAS 600 в зависимости от вместимости составляет от $180 до $1000, устройств NAS 800 — от $310 до $2200.

Компания Pine64, разрабатывающая одноплатные компьютеры с поддержкой Linux и другие продукты, сообщила о приостановке выпуска устройств. Причина — дефицит комплектующих, прежде всего чипов оперативной и флеш-памяти. Цены на эти компоненты продолжают расти, что создаёт производственные трудности и снижает рентабельность бизнеса.

В официальном заявлении Pine64 говорится, что из-за сформировавшейся нехватки изделий DRAM и eMMC выпуск новых устройств на Linux в ближайшее время не планируется. Будет ли производство возобновлено в обозримом будущем, зависит от цен на эти компоненты после середины 2027 года. При этом компания намерена продолжить поставки решений на базе микроконтроллеров.

«В целом, ситуация с Linux-устройствами не самая радужная, но в магазине PineStore по-прежнему доступны устройства на базе MCU — ассортимент таких продуктов в дальнейшем будет расширяться», — сказано в заявлении Pine64. Таким образом, купить оборудование Pine64 под управлением Linux будет невозможно после исчерпания оставшихся запасов. При этом компания продолжит реализацию таких товаров, как умные часы PineTime, блок питания PinePower и пр.

Источник изображения: Pine64

Между тем другие участники рынка на фоне дефицита чипов памяти вынуждены поднимать цены на свои продукты. В частности, значительно увеличилась стоимость популярных одноплатных компьютеров и вычислительных модулей Raspberry Pi: некоторые решения подорожали сразу на $150. Кроме того, NVIDIA подняла цены на модули Jetson — стоимость отдельных устройств подскочила вдвое. Вместе с тем продолжается стремительный рост цен на SSD корпоративного класса.

Тайваньская компания Macronix в сотрудничестве с исследовательским центром IBM разработала так называемые двухуровневые SSD (Dual-Tier SSD), передаёт Blocks & Files. Идея заключается в том, что в одном устройстве объединяются высокопроизводительный слой на основе флеш-чипов SLC NAND и слой большой ёмкости на базе TLC NAND.

Система рассматривает каждый из уровней в составе Dual-Tier SSD в качестве отдельного NVMe-накопителя. За перераспределение данных между слоями отвечает специальное ПО. Так, наиболее часто используемая информация помещается в SLC-раздел, который обеспечивает высокие скорости записи и чтения, но имеет сравнительно небольшую вместимость. В свою очередь, «холодные» и «теплые» данные могут храниться в менее производительном, но более ёмком TLC-разделе.

Источник изображения: Blocks & Files

Благодаря гибкому управлению на основе собираемой статистики и анализа текущих нагрузок в Dual-Tier SSD достигается оптимальный баланс между производительностью, надёжностью и сроком службы чипов NAND. Кроме того, может осуществляться параллельное взаимодействие с разными слоями накопителя.

Рассматривается также возможность динамического перераспределения ёмкости между разными уровнями хранения в Dual-Tier SSD. В этом случае в зависимости от текущей нагрузки часть ёмкости TLC NAND может быть использована в режиме pseudo-SLC (pSLC) — такой подход уже применяется во множестве накопителей. Это даст дополнительную гибкость при работе с высоконагруженными приложениями — например, в области ИИ и НРС. Предполагается, что Dual-Tier SSD смогут заменить связку из традиционных HDD и SSD в платформах хранения IBM Storage Scale System.

Компания Dell сообщила о том, что её система ObjectScale стала первым в мире объектным хранилищем, получившим поддержку SSD вместимостью 245,76 Тбайт. Речь идёт о накопителях Kioxia LC9, которые были анонсированы ещё в июле прошлого года.

В основу платформы ObjectScale положен 2U-сервер PowerEdge R7725 (более ранний анонс говорил об использовании модели с процессорами AMD). Он допускает установку 40 накопителей Kioxia LC9 типоразмера E3.L на 245,76 Тбайт. В сумме это даёт 9,83 Пбайт «сырой» ёмкости. В одной стойке могут быть смонтированы до 20 серверов, в результате чего совокупный объём СХД достигнет 196,6 Пбайт.

Собственно SSD серии Kioxia LC9 построены на чипах флеш-памяти BiCS FLASH QLC 3D с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array). Применяется интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0); реализована поддержка двух портов. Скорость последовательного чтения составляет до 12 Гбайт/с, скорость последовательной записи — до 3 Гбайт/с. Предусмотрены средства защиты от сбоев питания.

Решение ObjectScale предназначено для построения высокоэффективной инфраструктуры для работы с неструктурированными данными. Это могут быть огромные массивы информации для аналитики и машинного обучения, резервные копии и архивы, медиаконтент и пр. Платформа также подходит для определённых ИИ-задач.

Источник изображения: Dell

Нужно отметить, что СХД высокой плотности формата 2U типа All-Flash предлагают и другие компании. В частности, в ассортименте HPE присутствует система Alletra Storage Server 4120 с поддержкой 48 накопителей SFF. Supermicro предлагает решение 2U SBB, рассчитанное на 48 двухпортовых NVMe SSD. А у Lenovo есть сервер ThinkSystem SR650 V2, допускающий установку до 40 SSD.

Компании Smart IOPS и H3 Platform, по сообщению ресурса Storage Review, разработали высокопроизводительную систему хранения данных, ориентированную на наиболее требовательные рабочие нагрузки в области ИИ. Платформа обеспечивает показатель IOPS на уровне 1 млрд при произвольном чтении.

В основу СХД положены накопители Smart IOPS Unobtanium T50 в форм-факторе E3.S 2T. Эти SSD выполнены на чипах флеш-памяти TLC NAND, которые функционируют в режиме pseudo-SLC. Для подключения служит интерфейс PCIe 6 x4 (NVMe 2.0). Вместимость составляет 9, 18 и 36 Тбайт. Заявленная скорость передачи информации достигает 28 Гбайт/с при последовательном чтении и 24 Гбайт/с при последовательной записи. Величина IOPS при произвольном чтении данных блоками по 512 байт составляет до 50 млн, при произвольной записи — до 10 млн.

Собственно СХД несёт на борту четыре ускорителя NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт GDDR7 и четыре сетевых адаптера NVIDIA ConnectX-8. Доступны 20 посадочных мест для накопителей E3.S 2T с бюджетом питания 60 Вт на каждый слот. Задействовано воздушно охлаждение. При установке 20 изделий семейства Unobtanium T50 достигается суммарное значение IOPS до 1 млрд.

Источник изображения: Storage Review

Платформа ориентирована на такие рабочие нагрузки, как графовые нейронные сети, векторный поиск, рекомендательные системы, генерация с дополненной выборкой (RAG) и аналитические задачи, при которых формируются огромные объёмы случайных запросов небольшого размера. Пробные поставки новых SSD и самой платформы хранения начнутся в I квартале 2027-го, а массовое производство намечено на II четверть следующего года.

DapuStor анонсировала передовые твердотельные накопители корпоративного класса, предназначенные для работы с ИИ. Представлены решения разных типов с воздушным и жидкостным охлаждением. В частности, дебютировали первые, по словам компании, в отрасли SSD вместимостью 512 Тбайт — изделия серии R6060.

Они выполнены на основе чипов флеш-памяти QLC и оснащены интерфейсом PCIe 5.0. Заказчикам будут предлагаться модификации в форм-факторах EDSFF нового поколения, включая E3.L и E2. Большая ёмкость упрощает масштабирование, снижает энергопотребление и общую стоимость владения высоконагруженных систем хранения, рассчитанных на работу с огромными массивами информации.

В число новинок DapuStor вошёл накопитель R6 типоразмера E1.S ёмкостью 8 Тбайт. Особенностью этого изделия является жидкостное охлаждение. В устройстве применяются чипы флеш-памяти TLC, а для подключения к серверу служит интерфейс PCIe 5.0. Решение ориентировано на ИИ-системы высокой плотности с большим количеством GPU.

Источник изображения: DapuStor

Кроме того, представлены SSD серии J5060 на базе чипов QLC. Они ориентированы на применение в составе платформ с несколькими уровнями флеш-хранения, включая SLC. Это даёт улучшенную гибкость для ИИ-нагрузок, которым требуются одновременно быстрый доступ к данным и значительная вместимость. При таких конфигурациях SLC-накопители обеспечат высокую скорость и существенный ресурс, а QLC — большую вместимость.

DapuStor также демонстрирует двухпортовые SSD семейства R6 в форм-факторе E3.S. Изделия будут выпускаться в конфигурациях TLC и QLC. В первом случае вместимость достигает 30,72 Тбайт, во втором — 61,44 Тбайт. При этом наличие двух портов повышает отказоустойчивость корпоративных ИИ-систем.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства GP1, спроектированные с прицелом на ИИ-системы. Новинки будут предлагаться в различных вариантах исполнения, включая E3.S и E1.S с толщиной корпуса 9,5 и 15 мм. Устройства используют флеш-память Kioxia XL-Flash второго поколения с низкой задержкой и улучшенной производительностью. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 6.0 (NVMe 2.2). Накопители, как утверждается, выдерживают до 50 полных перезаписей в сутки (значение DWPD).

Изделия GP1 стали первыми продуктами серии Super High IOPS SSD. Их особенностью является то, что графический ускоритель в составе системы может получать прямой доступ к SSD. Таким образом, флеш-память используется для расширения встроенной памяти HBM. В результате, улучшается быстродействие на операциях ИИ и повышается эффективность использования имеющихся вычислительных ресурсов.

«Устройства Kioxia GP1 — это прорывной продукт, который позволит создать новую, передовую топологию памяти для ИИ-систем», — отмечает Невилл Ичхапория (Neville Ichhaporia), старший вице-президент и генеральный директор подразделения твердотельных накопителей Kioxia America.

Источник изображения: Kioxia

Решения GP1 обеспечивают показатель IOPS (количество операций ввода-вывода в секунду) до 10 млн при произвольном чтении данных блоками по 512 байт. Более того, применённая в устройствах архитектура предусматривает возможность повышения значения до 100 млн IOPS в будущих поколениях SSD.

Новые накопители будут предлагаться в вариантах с воздушным и жидкостным (только у версий толщиной 9,5 мм) охлаждением. Вместимость и прочие технические характеристики пока не раскрываются. Поставки опытных образцов отдельным заказчикам будут организованы к концу текущего года.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства CM10 — свои первые твердотельные накопители корпоративного класса, оснащённые интерфейсом PCIe 6.0. Устройства, спроектированные для ресурсоёмких нагрузок, включая ИИ-инференс, будут предлагаться в различных вариантах исполнения, в том числе E3.S, E1.S и SFF.

Изделия выполнены на основе чипов Kioxia BiCS FLASH 10-го поколения (332 слоя) в соответствии со спецификациями NVMe 2.1, OCP Datacenter NVMe SSD 2.7 и NVMe Flexible Data Placement (FDP). Говорится о поддержке различных средств обеспечения безопасности — SIE, SED, SED FIPS 140-3 и постквантовой криптографии.

Вместимость в зависимости от варианта исполнения варьируется от 1,6 до 61,44 Тбайт. Накопители типоразмера E3.S и E1.S толщиной 9,5 мм будут выпускаться в модификациях с жидкостным охлаждением, тогда как все другие решения довольствуются традиционным воздушным охлаждением. Предусмотрены версии для интенсивного чтения с возможностью одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD) и смешанного использования с показателем 3 DWPD.

Источник изображения: Kioxia

По заявлениям Kioxia, устройства серии CM10 по быстродействию значительно превосходят накопители предыдущего поколения CM9, которые дебютировали весной 2025 года. Эти SSD наделены интерфейсом PCIe 5.0, а ёмкость достигает 61,44 Тбайт. Утверждается, что по сравнению с предшественниками решения CM10 обеспечивают на 92 % более высокую производительность в режиме последовательного чтения и примерно на 85 % большую скорость на операциях случайного чтения. Пробные поставки новинок уже начались.