Meta✴ поделилась своими новинками в области аппаратной инфраструктуры и рассказала, каким именно видит будущее открытых ИИ-платформ. В своей презентации Meta✴ рассказала о новой ИИ-платформе, новых дизайнах стоек, включая варианты с повышенной мощностью питания, а также о новинках в области сетевой инфраструктуры.

Источник изображений: Meta✴

В настоящее время компания использует нейросеть Llama 3.1 405B. Контекстное окно у этой LLM достигает 128 тыс. токенов, всего же токенов свыше 15 трлн. Чтобы обучать такие модели, требуются очень серьёзные ресурсы и глубокая оптимизация всего программно-аппаратного стека. В обучении базовой модели Llama 3.1 405B участвовал кластер 16 тыс. ускорителей NVIDIA H100, один из первых такого масштаба. Но уже сейчас для обучения ИИ-моделей Meta✴ использует два кластера, каждый с 24 тыс. ускорителей.

Проекты такого масштаба зависят не только от ускорителей. На передний план выходят проблемы питания, охлаждения и, главное, интерконнекта. В течение нескольких следующих лет Meta✴ ожидает скоростей в районе 1 Тбайт/с на каждый ускоритель. Всё это потребует новой, ещё более плотной архитектуры, которая, как считает Meta✴, должна базироваться на открытых аппаратных стандартах.

Одной из новинок стала платформа Catalina. Это Orv3-стойка, сердцем которой являются гибридные процессоры NVIDIA GB200. Стойка относится к классу HPR (High Power Rack) и рассчитана на 140 КВт. Сейчас Microsoft и Meta✴ ведут работы над модульной и масштабируемой системой питания Mount Diablo. Свой вариант GB200 NVL72 у Microsoft тоже есть. Также Meta✴ обновила ИИ-серверы Grand Teton, впервые представленные в 2022 году. Это по-прежнему монолитные системы, но теперь они поддерживают не только ускорители NVIDIA, но и AMD Instinct MI300X и будущие MI325X.

Интерконнектом будущих платформ станет сеть DSF (Disaggregated Scheduled Fabric). Благодаря переходу на открытые стандарты компания планирует избежать ограничений, связанных с масштабированием, зависимостью от вендоров аппаратных компонентов и плотностью подсистем питания. В основе DSF лежит стандарт OCP-SAI и ОС Meta✴ FBOSS для коммутаторов. Аппаратная часть базируется на стандартном интерфейсе Ethernet/RoCE.

Meta✴ уже разработала и воплотила в металл новые коммутаторы класса 51Т на базе кремния Broadcom и Cisco, а также сетевые адаптеры FBNIC, созданные при поддержке Marvell. FBNIC может иметь до четырёх 100GbE-портов. Используется интерфейс PCIe 5.0, причём могущий работать как четыре отдельных слайса. Новинка соответствует открытому стандарту OCP NIC 3.0 v1.2.0.

Представленное сегодня семейство SSD Kioxia XD8 с интерфейсом PCIe 5.0 является уже третьим по счёту в ряду решений компании, выпускаемых в быстро набирающем популярность компактном форм-факторе EDSFF E1.S. Главная отличительная черта новинок — соответствие стандартам NVMe 2.0 и спецификациям OCP 2.5.

Позиционируются XD8 в качестве решений для облачных сред и гиперскейлеров и характеризуются, в первую очередь, высокой скоростью чтения. Этот показатель у новых SSD Kioxia достигает 12,5 Гбайт/с, что на 73% выше, чем у моделей предыдущего поколения XD7P. Скорость линейной записи также подросла, правда всего на 20%. Она достигает 5,8 Гбайт/с. Для операций случайного чтения 4K-блоками заявлено до 2,3 млн IOPS, при случайной записи накопители обеспечивают до 250 тыс IOPS. Это на 48% и 25% быстрее, нежели у семейства XD7P в том же форм-факторе.

Источник: Kioxia via HotHardware

Базируются описываемые SSD на памяти BiCS 3D TLC собственной разработки Kioxia. XD8 имеют ёмкость 1,92 Тбайт, 3,84 Тбайт или 7,68 Тбайт. Для них заявлена надёжность на уровне 1 полной перезаписи в день на протяжении пятилетнего гарантийного срока (1 DWPD), а наработка на отказ составляет 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Накопители поддерживают шифрование данных, в том числе стандарт TCG Opal 2.0, а также интерфейс управления NVMe-MI 1.2c. Имеется защита от сбоев по питанию.

Поскольку для высокоскоростных SSD с поддержкой PCIe 5.0 важен вопрос теплоотвода, Kioxia предусмотрела три опции корпусов-радиаторов высотой 9,5 мм, 15 мм и 25 мм. От этого показателя зависит наличие и высота оребрения. В настоящее время компания уже поставляет клиентам ознакомительные образцы новых SSD.

Meta✴ совместно с CarbonBuilt ускорят производство «низкоуглеродного» бетона. По информации Datacenter Dynamics, при выпуске нового продукта углеродные выбросы снижены приблизительно на 70 % в сравнении с базовыми отраслевыми показателями.

Основанная в 2020 году CarbonBuilt специализируется на производстве низкоуглеродных бетонных продуктов. Соглашение позволит ей модернизировать и масштабировать производство альтернативного цемента, получившего название Reversa. Материал призван заменить т.н. портландцемент, при производстве которого углеродные выбросы довольно высоки — при этом это одна из самых распространённых марок в строительстве. В компании утверждают, что Reversa вступает в химическую реакцию с углекислым газом во время выдерживания бетона, при этом навсегда задерживая CO₂ в материале.

Источник изображения: CarbonBuilt

Все значимые решения, связанные с цементом и бетоном, требуют изменения инфраструктуры в той или иной степени. Быстрое изменение требует, чтобы участники отрасли видели привлекательную финансовую отдачу в ответ на свои инвестиции. Сотрудничество с Meta✴ поможет ускорить и масштабировать реализацию подобных проектов. В Meta✴ добавили, что компания ставит в приоритет многовекторный подход к ускорению декарбонизации в сложных секторах индустрии вроде производства строительных материалов бетона. Сотрудничество с CarbonBuilt позволит снизить выбросы и масштабировать бизнес.

В августе 2024 года сообщалось об испытаниях Open Compute Project Foundation (OCP) «низкоуглеродного» бетона производства CarbonCure. Кроме того, Microsoft ведёт эксперименты с использованием в строительстве ЦОД в штате Вашингтон низкоуглеродных бетонных смесей. В 2022 году сообщалось о строительстве ЦОД Meta✴ из «зелёного» бетона, созданного с помощью ИИ. Впрочем, Meta✴ работает и в других направлениях. Так, в сентябре техногигант заключил сделку, связанную с восстановлением лесов в Латинской Америке. Также Meta✴ разрабатывает и собственную технологию захвата углекислого газа для своих дата-центров.

Европейский телеком-оператор Deutsche Telekom (DT) отсудил у Meta✴ более €20 млн ($22 млн) в качестве оплаты за оказанные ранее услуги и раскритиковал поведение американской компании. Впрочем, по данным Datacenter Dynamics, критика DT не осталась без ответа и со стороны Meta✴. В DT подчёркивают, что речь идёт не просто об отдельном недопонимании между компаниями — решается вопрос о том, будет ли в интернете царить право сильного и будут ли IT-гиганты вроде Meta✴ ставить себя выше закона.

Спор между DT и Meta✴ возник из-за прямого пиринга. Meta✴ какое-то время оплачивала подключение, но во время пандемии COVID-19 перестала это делать. В ответ на иск DT окружной суд Кёльна обязал Meta✴ оплатить оказанные услуги. Теперь Meta✴ отправляет трафик через транзитного провайдера.

По мнению DT, именно Meta✴ «провалила переговоры» о прямом соединении. Оператор заявил, что бывший партнёр снова злоупотребляет «подавляющей переговорной позицией», буквально попирая интересы европейской телеком-отрасли и потребителей. DT также обвинила Meta✴ в намерении уклониться от уплаты налогов в ЕС, пренебрежении европейскими принципами защиты данных (компания ссылается на проблемы с WhatsApp и скандал с Cambridge Analytica), попытке пользователей использовать методы оплаты, противоречащие законам о защите прав потребителей и т.п.

Источник изображения: Andrew Neel / Unsplash

Фактически спор компаний касается сетевого нейтралитета. Телеком-операторы считают, что основные поставщики трафика, к которым относятся IT-гиганты, должны прямо или косвенно оплачивать развитие телеком-инфраструктуры. По словам DT, в 2022 году затраты европейских операторов на инфраструктуру составили €55 млрд ($61,27 млрд), а гиперскейлеры потратили всего €1 млрд ($1,11 млрд). Проведённый Еврокомиссией показал, что респонденты не особенно интересуются идеей обязать платить техногигантов за инфраструктуру. В Meta✴ считают, что бесплатные пиринговые взаимодействия являются нормой для отрасли и с тысячами операторов по всему миру отношения у компании безвозмездные.

Meta✴, в свою очередь, обвинила оператора в нарушении «сетевого нейтралитета» и создании угрозы открытому интернету. По словам техногиганта, DT фактически пользуется своим влиянием для создания «пейволла», ограничивающего доступ к интернет-услугам. В компании «удивлены и разочарованы» тем, что переговоры с DT провалились. В Meta✴ подчёркивают, что практика Deutsche Telekom создаёт опасный мировой прецедент. Подчёркивается, что телеком-компании и без того зарабатывают деньги, обеспечивая доступ в интернет.

Также отмечается, что в 2022 году Meta✴ инвестировала более €27 млрд ($30 млрд) в цифровую инфраструктуру по всему миру, что снижает расходы и телеком-операторов, включая DT. В этом году Meta✴, вероятно, потратит на инфраструктуру до $37 млрд, на $2 млрд больше, чем ожидалось. Правда, в основном средства пойдут на строительство и оснащение ЦОД. Что касается расходов в телеком-секторе, то гиперскейлеры в основном вкладываются в протяжённые подводные и наземные магистрали.

Phison представила собственный бренд SSD корпоративного класса PASCARI, который включает сразу несколько различных серий: X, AI, D, S и B. Новинки представлены в форм-факторах E1.S, E3.S, U.3/U.2, M.2 2280/22110 и SFF 2,5″ и наделены интерфейсами SATA-3 и PCIe 4.0/5.0.

Наиболее интересна серия AI (или aiDAPTIVCache), которая фактически является частью программно-аппаратного комплекса aiDAPTIV+. Пока упоминается только один M.2 SSD — AI100E. Это сверхбыстрые и сверхнадёжные 2-Тбайт NVMe-накопители на базе SLC NAND (вероятно, всё же eSLC) с DWPD, равным 100 на протяжении трёх или пяти лет (в материалах указаны разные сроки). Аналогичные накопители, хотя и в более крупном форм-факторе, предлагают Micron и Solidigm, а Kioxia в прошлом году анонсировала накопители на базе XL-Flash второго поколения с MLC NAND.

Во всех случаях, по сути, речь идёт об SCM (Storage Class Memory). Наиболее ярким представителем данной категории была почившая серия продуктов Intel Optane. Phison переняла общую идею перестройки иерархии памяти, где SCM является ещё одним слоем между DRAM и массивом SSD, приложив её к задачам обучения ИИ. AI100E являются кеширующими накопителями, расширяющими доступную память. Программная прослойка aiDAPTIVLink общается с ускорителями NVIDIA и SSD с одной стороны и с PyTorch (также есть упоминание TensorFlow) — с другой.

Источник изображений: Phison

aiDAPTIVLink позволяет автоматически и прозрачно переносить на SSD неиспользуемые в текущий момент части обучаемой LLM и по необходимости отправлять их сначала в системную RAM, а потом и в память ускорителя, что и позволяет обходиться меньшим числом ускорителей при тренировке действительно больших моделей. Естественно, никакого чуда здесь не происходит, поскольку время обучения от этого нисколько не сокращается, но с другой стороны, обучение становится в принципе возможным на системах с малым количеством ускорителей или просто с относительно слабыми GPU и относительно небольшим же объёмом системной RAM.

Среди уже поддерживаемых моделей упомянуты некоторые LLM семейств Llama, Mistral, ResNet и т.д. Для них, как заявляется, не нужны никакие модификации для работы с aiDAPTIV+. Также упомянута возможность горизонтального масштабирования при использовании данной технологии. Точные характеристики AI100E компания не приводит, но это и не так существенно, поскольку напрямую продавать эти накопители она не собирается. Вместо этого они будут предлагаться в составе готовых и полностью укомплектованных рабочих станций или серверов.

Семейство PASCARI X включает сразу четыре серии накопителей. Так, X200E (DWPD 3) и X200P (DWPD 1) — это двухпортовые накопители на базе TLC NAND с интерфейсом PCIe 5.0 x4, представленные в форм-факторах U.2 и E3.S. Пиковые скорости последовательного чтения и записи составляют 14,8 Гбайт/с и 8,35 Гбайт/с соответственно. На случайных операциях с 4K-блоками производительность чтения достигает 3 млн IOPS, а записи — 900 тыс. IOPS у X200E и 500 тыс. IOPS у X200P. Здесь и далее даны только крайние показатели в рамках серии, а не отдельного накопителя.

Ёмкость X200E составляет 1,6–12,8 Тбайт, но также готовится 25,6-Тбайт U.2-версия. У X200P диапазон ёмкостей простирается от 1,92 Тбайт до 15,36 Тбайт, но опять-таки будет 30,72-Тбайт вариант в U.2-исполнении. Отмечается поддержка MF-QoS (QoS для различных нагрузок), поддержка 64 пространств имён, MTBF на уровне 2,5 млн часов, сквозная защита целостности передаваемых данных, улучшенная защита от потери питания и т.д.

У X100E (DWPD 3) и X200P (DWPD 1) среди возможностей дополнительно упомянуты поддержка TCG Opal 2.0, NVMe-MI, шифрования AES-256, безопасной очистки и т.д. От X200 эти накопители отличаются в первую очередь интерфейсом PCIe 4.0 x4 (возможны два порта x2). Выпускаются они только в форм-факторе U.3/U.2. X100E предлагают ёмкость от 1,6 Тбайт до 25,6 Тбайт, а X100P — от 1,92 Тбайт до 30,72 Тбайт. Пиковые скорости последовательного чтения и записи в обоих случаях достигают 7 Гбайт/с. Произвольное чтение 4K-блоками — до 1,7 млн IOPS, а вот запись у X100E упирается в 480 тыс. IOPS, тогда как у X100P и вовсе не превышает 190 тыс. IOPS.

В семейство PASCARI D входит всего одна серия компактных накопителей D100P на базе TLC NAND с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (один порт, NVMe 1.4), представленная в форм-факторах M.2 2280 (от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт), M.2 22110 (от 480 Гбайт до 3,84 Тбайт) и E1.S (тоже от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт). Производительность M.2-вариантов составляет до 6 Гбайт/с и 2 Гбайт/с на последовательных операциях чтения и записи, а на случайных — до 800 тыс. IOPS и 60 тыс. IOPS соответственно. E1.S-версия чуть быстрее в чтении — до 6,8 Гбайт/с. Надёжность — 1 DWPD. Среди особенностей вендор выделяет сквозную защиту целостности данных, LPDC-движок четвёртого поколения, поддержку NVMe-MI и т.п.

PASCARI B включает серию загрузочных накопителей B100P: M.2 2280 (будет и 22110), TLC NAND, PCIe 4.0 x4, 1 DWPD и те же функции, что у D100P. Доступны только накопители ёмкостью 480 Гбайт и 960 Гбайт. Скоростные характеристики относительно скромны. Последовательные чтение и запись не превышают 5 Гбайт/с и 700 Мбайт/с, а произвольные — 450 тыс. IOPS и 30 тыс. IOPS. Также к PASCARI B принадлежит серия BA50P: SATA-накопители в форм-факторах M.2 2280 и SFF 2,5″ на базе TLC NAND с DWPD 1 и ёмкостью 240/480/960 Гбайт. Скорости чтения/записи не превышают 530/500 Мбайт/с при последовательном доступе, и 90/20 тыс. IOPS при случайном доступе 4K-блоками.

Наконец, семейство PASCARI S представлено тремя сериями SFF-накопителей (2,5″) с TLC-памятью и интерфейсом SATA-3, отличающихся в первую очередь опять-таки показателем надёжности: SA50E (3 DWPD), SA50P (1 DWPD) и SA50E (>0,4 DWPD). SA50E имеют ёмкость от 480 Гбайт до 3,84 Тбайт, SA50P — от 480 Гбайт до 7,68 Тбайт, а SA50E — от 1,92 Тбайт до 15,36 Тбайт. Отличаются и максимальные скорости произвольного чтения/записи 4K-блоками: 98/60 тыс., 98/40 тыс. и 97/20 тыс. IOPS соответственно. А вот последовательные чтение и запись естественным образом ограничены самим интерфейсом, т.е. не превышают 530 Мбайт/с и 500 Мбайт/с соответственно. В описании упомянуты сквозная защита целостности данных, LPDC-движок и улучшенная защита от потери питания.

Для вообще всех накопителей заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до 70 °C. А вот срок гарантии не указан, так что показатели DWPD теряют смысл. Кроме того, Phison практически для каждой серии говорит о возможности кастомизации. Например, для X100 предлагаются услуги IMAGIN+.

В 2024 году компания Meta✴, по сообщению The Register, после многих лет разработки может начать массовое внедрение собственных ИИ-чипов. Они станут альтернативой ускорителям NVIDIA и AMD, что поможет снизить зависимость от продукции сторонних поставщиков. В 2024 году компания намерена потратить до $37 млрд на развитие своей инфраструктуры.

В настоящее время для поддержания ИИ-нагрузок Meta✴ применяет такие решения, как NVIDIA H100. Ожидается, что к концу 2024 года компания будет иметь в своём распоряжении 350 тыс. этих ускорителей. Вместе с тем Meta✴ проявляет интерес и к изделиям AMD Instinct MI300. Ранее компания высоко оценила возможности Qualcomm Cloud AI 100, но отказалась от них из-за несовершенства ПО. Не приглянулись Meta✴ и чипы Esperanto. Сейчас Meta✴ ведёт разработку собственных ИИ-ускорителей.

Источник изображения: Meta✴

Весной 2023 года стало известно, что компания создала свой первый ИИ-процессор. Чип под названием MTIA (Meta✴✴ Training and Inference Accelerator; на изображении) представляет собой ASIC в виде набора блоков, функционирующих в параллельном режиме. Задействованы 64 вычислительных элемента в виде матрицы 8 × 8, каждый из которых объединяет два ядра с архитектурой RISC-V. Конструкция включает 128 Мбайт памяти SRAM, а также до 64/128 Гбайт памяти LPDDR5. Показатель TDP равен 25 Вт. Заявленная производительность на операциях INT8 достигает 102,4 TOPS, на операциях FP16 — 51,2 Тфлопс. Процессор производится по 7-нм технологии TSMC.

Источник изображения: Meta✴

Как теперь сообщается, в 2024-м Meta✴ намерена начать активное использование собственных ИИ-ускорителей с кодовым именем Artemis. В их основу лягут компоненты MTIA первого поколения. Чип Artemis, оптимизированный для инференса, будет применяться наряду с ускорителями сторонних поставщиков. При этом, как отметили представители компании, изделия Artemis обеспечат «оптимальное сочетание производительности и эффективности при рабочих нагрузках, специфичных для Meta✴».

Источник изображения: Meta✴

Компания пока не раскрывает ни архитектуру Artemis, ни конкретные рабочие нагрузки, которые будет поддерживать чип. Участники рынка полагают, что Meta✴ будет запускать готовые ИИ-модели на собственных специализированных ASIC, чтобы высвободить ресурсы ускорителей для развивающихся приложений. По данным SemiAnalysis, Artemis получит улучшенные ядра, а компоненты LPDDR5 уступят место более быстрой памяти, использующей технологию TSMC CoWoS.

Нужно добавить, что Amazon и Google уже несколько лет используют собственные чипы для ИИ-задач. Например, Amazon недавно ИИ-ускорители Trainium2 и Inferenetia2, тогда как Google в 2023 году представила сразу два новых ускорителя: Cloud TPU v5p и TPU v5e. А Microsoft сообщила о создании ИИ-ускорителя Maia 100.

Возглавляемый Meta✴ проект Amitié с участием ряда других телеком-компаний подошёл к завершению первой стадии и готов к реализации следующего этапа. Как сообщает Datacenter Dynamics, 400-Тбит/c трансатлантический кабель протяжённостью 6800 км, соединяющий Францию и США, готов к коммерческому применению. Изначально строительство Amitié анонсировали в 2020 году, кабель должны были ввести в строй ещё в прошлом году.

Фактически работы по прокладке завершились ещё в июле, но официальный ввод в эксплуатацию состоялся только сейчас. Amitié объединяет 16 оптоволоконных пар. Посадочные станции расположены в Линне близ Бостона (принадлежит дочерней структуре Meta✴ — Edge USA), в Буде (Англия), в также дата-центре Equinix в Бордо (Франция). Meta✴ имеет наибольшую долю в проекте (80 %), а в число партнёров входят Aqua Comms, Microsoft и Vodafone.

Оператором станции в Бордо является телеком-провайдер Orange, владеющий частями кабеля протяжённостью до 22,2 км, тянущимися от побережья Франции. Известно, что компании принадлежит право на использование двух оптоволоконных пар кабеля. По словам представителей Orange, комбинация кабелей Amitié и Dunant обеспечила Франции размещение в сердце межконтинентальных обменов информацией — между Европой и Соединёнными Штатами, а также Азией и Африкой.

Источник изображения: Orange

Задержка при прохождении сигнаоа от Бордо до Нью-Йорка составляет 34 мс. Для сравнения, принадлежащий Google трансатлантический кабель Dunant может предложить 38 мс. В 860 километрах от побережья Франции и 650 километрах от берегов Великобритании имеется дополнительный блок управления, позволяющий эффективно менять настройки передачи сигнала между отдельными посадочными станциями, переключаясь между длинами волн или волокнами.

Робот Meta✴ Bombyx — это специальное устройство, способное прокладывать оптоволоконные кабели, передвигаясь по линиям электропередач. Bombyx переводится с латыни как «мотылёк шелкопряда». Разработка робота была начата Facebook✴ и ULC Robotics ещё в 2018 году. Теперь Meta✴ сделала ставку на сторонний бизнес, который готов взять реализацию проекта на себя — робота лицензируют для дальнейшей разработки японской IT-компанией.

Лицензию получит японская Hibot, обладающая десятилетиями опыта в разработке роботов различного назначения. В компании уже заявили, что считают большой честью получение лицензии и намерены работать над проектом уже существующими партнёрами и теми, кто пожелает присоединиться к разработке. Робот Bombyx поддержит прокладку оптических линий в труднодоступных местностях, где проникновение интернета оставляет желать лучшего.

Источник изображения: Meta✴

В дополнение к возможности прокладки кабеля, Hibot будет использовать инновационные технологии Meta✴ для создания машины, пригодной для проверки уже существующей инфраструктуры и, возможно, для модернизации электросетей. Хотя оптоволоконные кабели являются недорогими и эффективным решением для создания информационных сетей, сама прокладка обычно обходится значительно дороже самого кабеля и представляет собой относительно сложный процесс.

Источник изображения: Meta✴

В случае Bombyx кабель обвивается вокруг проводов на линиях электропередач. При этом снятие напряжения не требуется, а протяжённость кабеля может быть весьма велика. Правда, речь идёт о специальном кабеле в кевларовой рубашке, который значительно легче традиционных вариантов (менее 13 кг/км). Bombyx может преодолевать препятствия, используя механизмы машинного зрения и сенсоры для ориентации в пространстве.

Meta✴ анонсировала свой первый кастомизированный процессор, разработанный специально для ИИ-нагрузок. Изделие получило название MTIA v1, или Meta✴ Training and Inference Accelerator: оно оптимизировано для обработки рекомендательных моделей глубокого обучения.

Проект MTIA является частью инициативы Meta✴ по модернизации архитектуры дата-центров в свете стремительного развития ИИ-платформ. Утверждается, что чип MTIA v1 был создан ещё в 2020 году. Это интегральная схема специального назначения (ASIC), состоящая из набора блоков, функционирующих в параллельном режиме.

Источник изображений: Meta✴

Известно, что при производстве MTIA v1 используется 7-нм технология. Конструкция включает 128 Мбайт памяти SRAM. Чип может использовать до 64/128 Гбайт памяти LPDDR5. Задействован фреймворк машинного обучения Meta✴ PyTorch с открытым исходным кодом, который может применяться для решения различных задач в области компьютерного зрения, обработки естественного языка и пр.

Процессор MTIA v1 имеет размеры 19,34 × 19,1 мм. Он содержит 64 вычислительных элемента в виде матрицы 8 × 8, каждый из которых объединяет два ядра с архитектурой RISC-V. Тактовая частота достигает 800 МГц, заявленный показатель TDP — 25 Вт.

Meta✴ признаёт, что у MTIA v1 присутствуют «узкие места» при работе с ИИ-моделями большой сложности: требуется оптимизация подсистем памяти и сетевых соединений. Однако в случае приложений низкой и средней сложности платформа, как утверждается, обеспечивает более высокую эффективность по сравнению с GPU.

В дальнейшем в семействе MTIA появятся более производительные изделия, но подробности о них не раскрываются. Ранее говорилось, что Meta✴ создаёт некий секретный чип, который подойдёт и для обучения ИИ-моделей, и для инференса: это решение может увидеть свет в 2025 году.

Компания Meta✴ прибегла к необычному экспериментальному способу утилизации строительного мусора. Совместно с биоинженерами Mycocycle она занялась превращением остатков гипсокартона, сохранившихся после строительства ЦОД Meta✴ в Галлатине (США), в ценное сырьё. Как сообщает DataCenter Dynamics, мусор буквально пожирают грибы. Ранее Meta✴ c партнёрами уже разработали с помощью ИИ «зелёный» экобетон для своих новых дата-центров.

Только в США ежегодно «генерируется» 660 млн тонн строительных отходов, как от самой стройки, так и в результате предварительного сноса зданий и очистки строительных площадок. Одним из наиболее распространённых и при этом проблемных материалов является гипсокартон, простые методы переработки которого пока отсутствуют — гипсокартон может вступать в реакции с другими материалами, в результате чего выделяются опасные вещества, в том числе сероводород и аммиак. Meta✴ же является одним из крупных «поставщиков» таких отходов на мусорные полигоны.

Источник изображения: Meta✴

В результате сотрудничества Meta✴ с Mycocycle с 2022 года разрабатывается метод, позволяющий буквально «скармливать» гипсокартон грибам, в результате чего создаётся перспективный побочный продукт, который тоже можно использовать в качестве строительного материала. Он, например, может применяться в составе термо- или шумоизоляционных панеле. В Meta✴ уже сообщили о сотрудничестве с крупными строительными компаниями для расширения экспериментов по созданию многократно перерабатываемого сырья.

Вырастая на гипсокартоне, грибы распространяют грибницу, которая буквально «взламывает» сам материал, питаясь мелкими остатками. Новый композит на основе остатков гипсокартона и грибницы может служить для формирования огнеупорного, крепкого и водонепроницаемого сырья, в перспективе способного заменить пластик. Известно, что Mycocycle уже участвовала в исследовании на эту же тему, профинансированным Microsoft.

Источник изображения: Meta✴

По мнению представителей строительной компании DPR, тоже участвующей в проекте Meta✴, инициатива имеет критически важное значение, поскольку отходы гипсокартона являются огромной проблемой для строительной отрасли. Как сообщает DataCenter Dynamics, Mycocycle уже «тренировала» грибы для переработки других типов материалов — например, битумной черепицы. Пока не уточняется, какие меры безопасности принимаются и как грибы смогут отличить «полезный» гипсокартон от строительного мусора.