Корпорация Intel анонсировала сразу три семейства процессоров для встраиваемых устройств и edge-оборудования: это чипы Core Ultra Meteor Lake PS, Core Raptor Lake PS и Atom x7000RE.

Изделия серии Core Ultra PS (Meteor Lake) изготавливаются по технологии Intel 4. Они рассчитаны на установку в разъём нового поколения LGA 1851. Конструкция включает ядра P-cores и E-cores, графический блок Intel Arc GPU, а также нейропроцессорный движок (NPU), предназначенный для ускорения ИИ-операций.

Источник изображения: Intel

Семейство Core Ultra PS представлено моделями HL со стандартным значением TDP в 45 Вт и UL с базовым TDP в 15 Вт. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5-5600 и до 20 линий PCIe 4.0. В общей сложности в серию Core Ultra PS вошли девять моделей. Количество ядер достигает 16, число одновременно обрабатываемых потоков инструкций — 22. Объём кеша L3 составляет до 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,0 ГГц.

Источник изображения: Intel

В свою очередь, процессоры семейства Core PS (Raptor Lake) используют сокет LGA 1700. Эти чипы также подразделяются на подсерии HL и UL с базовым TDP соответственно 45 и 15 Вт. Они содержат до 14 ядер с поддержкой до 20 потоков инструкций. Поддерживается работа с оперативной памятью DDR5–5200 и DDR4-3200. Возможно использование 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0 в составе интегрированного PCH. Используется графика Intel Graphics. Объём кеша L3 достигает 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,2 ГГц. В семейство Core PS на сегодняшний день входят 14 моделей.

Наконец, изделия Atom x7000RE (Amston Lake) выполнены по технологии Intel 7. Они насчитывают до восьми ядер E-cores, а показатель TDP варьируется от 6 до 12 Вт. Поддерживаются память LPDDR5-4800, DDR5-4800 и DDR4-3200, до девяти линий PCIe 3.0, графика Intel UHD Graphics. Максимальная тактовая частота — 3,6 ГГц.

Компания Imagination Technologies анонсировала новый продукт в семействе Catapult CPU — процессор приложений APXM-6200 с открытой архитектурой RISC-V. Ожидается, что новинка найдёт применение в интеллектуальных, потребительских и промышленных устройствах.

APXM-6200 — это 64-бит процессор без внеочередного выполнения инструкций. Изделие использует 11-стадийный конвейер с возможностью одновременной обработки двух инструкций. Чип может содержать одно, два или четыре вычислительных ядра. Под заказ также будут доступны варианты с 8 и 12 ядрами. Объём кеша L1 составляет до 128 Кбайт, L2 — 1 Мбайт на ядро (кеш L3 не предусмотрен).

Источник изображений: Imagination

Imagination утверждает, что по сравнению с сопоставимыми по классу процессорами, уже представленными на рынке, чип APXM-6200 обеспечивает повышение производительности на 65 % и увеличение плотности производительности в 2,5 раза. Реализована поддержка векторных расширений и различных средств обеспечения безопасности. Говорится о совместимости с Linux и Android. В целом, как утверждается, новинка сочетает в себе высокую производительность при низком энергопотреблении и ИИ-функциональности.

Изделие APXM-6200 подходит для устройств умного дома (смарт-телевизоры, телеприставки и пр.), носимых гаджетов, оборудования промышленного Интернета вещей, логических и сетевых контроллеров и др. Разработчикам техники на базе RISC-V компания Imagination предлагает комплект Catapult SDK.

Отмечается, что количество устройств на базе RISC-V стремительно растёт: по прогнозам, к 2030 году их будет более 16 млрд. Причём основную часть составят продукты для потребительского рынка. Ожидается, что к концу текущего десятилетия пятая часть всех потребительских устройств будет оснащена процессором на базе RISC-V.

Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.

Damo Academy, исследовательское подразделение Alibaba, по сообщению ресурса The Register, проектирует процессор «серверного класса» на открытой архитектуре RISC-V. Чип с обозначением C930, как ожидается, дебютирует в текущем году. Появление подобных изделий имеет большое значение для Китая в связи с жёсткими санкциями со стороны США, которые закрыли для местных компаний доступ к технологиям производства передовых микропроцессоров.

Alibaba достаточно продолжительное время ведёт исследования и разработки в области RISC-V. Так, ещё в 2019 году компания анонсировала 16-ядерный процессор XT 910 на этой архитектуре для «умной» периферии и edge-платформ. А в 2022-м фирма T-Head, одно из подразделений Alibaba Group, представила платформу Wujian 600 для разработки SoC на базе RISC-V. Она легла в основу изделия TH1520, ключевым компонентом которого является процессор XuanTie C910 с четырьмя вычислительными ядрами RISC-V.

Источник изображения: Alibaba

Подробности о готовящемся чипе C930 пока не раскрываются. При этом специалисты Damo Academy обсуждали новый портативный компьютер RuyiBOOK, оснащённый упомянутым процессором C910. Ранее этот чип использовался в некоторых одноплатных компьютерах, таких как Lichee Module 4 Model A. Любопытно, что на ноутбуке применяется ОС openEuler, основанная на наработках коммерческого дистрибутива EulerOS, который изначально был построен на базе CentOS. Можно предположить, что RuyiBOOK ориентирован прежде всего на коммерческий сектор.

Ожидается, что процессор C930 будет использоваться в серверах, предназначенных в том числе для работы с ИИ-приложениями. Однако пока не ясно, планирует ли Alibaba применять новый чип в оборудовании для своих облачных платформ. Так или иначе, создание собственных решений на основе RISC-V поможет Alibaba снизить зависимость от зарубежных изделий.

Нужно также отметить, что ранее упомянутое подразделение T-Head, а также другие китайские RISC-V-разработчики, включая Xinlai Technology, Shanghai Saifang Technology, Juquan Optoelectronics, Xinsiyuan Microelectronics и StarFive, сформировали патентный альянс. Цель проекта — создать «здоровую экосистему чипов с открытым кодом и способствовать быстрому развитию платформы RISC-V». Китайская академия наук в 2023 году представила новый RISC-V процессор семейства Xiangshan, а у SOPHGO имеются 64-ядерные CPU на той же архитектуре и серверные решения на их основе.

Консорциум European Processor Initiative (EPI) раскрыл планы по выпуску HPC-процессоров нового поколения с архитектурой Arm. Речь идёт о чипах Rhea2, которые, как ожидается, войдут в состав следующего европейского суперкомпьютера экзафлопсного уровня.

Разработчиком изделий Rhea является французская компания SiPearl. Процессор первого поколения на базе Arm Neoverse V1 обладает высокой энергетической эффективностью. Он производится на предприятии TSMC с использованием 6-нм технологии N6. Чип станет основой одного из блоков экзафлопсного суперкомпьютера Jupiter, который в нынешнем году будет запущен в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии.

О процессоре Rhea2 информации пока не слишком много. Известно, что он получит двухчиплетную компоновку. Ожидается, что будет реализована поддержка памяти HBM и DDR5. Разработчик переведёт Rhea2 на более «тонкий» по сравнению с чипом первого поколения техпроцесс.

Источник изображения: EPI

Сообщается, что Rhea2 дебютирует в 2025 году. Процессор будет задействован в новом европейском НРС-комплексе — вероятно, в системе «Жюль Верн» (Jules Vernes), которая расположится во Франции. Ввод этого суперкомпьютера в эксплуатацию запланирован на 2026 год. Создание машины финансируется Евросоюзом, Францией и Нидерландами, а её управление возьмёт на себя Французское национальное агентство по высокопроизводительным вычислениям (GENCI), которое на 49 % принадлежит французскому правительству.

Генеральный директор SiPearl Филипп Ноттон (Philippe Notton) отметил, что разработка чипа Rhea2 проходит быстрее, поскольку компания многому научилась при создании изделия первого поколения и учла допущенные ошибки. Он добавил, что SiPearl сотрудничает со многими партнёрами, включая NVIDIA, AMD и Intel, но вдаваться в подробности о характеристиках Rhea2 не стал. Эксперты полагают, что Rhea2 будет использовать ядра Neoverse 3 (Poseidon).

В Евросоюзе активно инвестируют в инициативы, призванные обеспечить полупроводниковый суверенитет благодаря использованию открытой архитектуры RISC-V. EE Times сообщает, что инициативу курирует Барселонский суперкомпьютерный центр (Barcelona Supercomputing Center или BSC) — пионер в разработке европейских решений RISC-V.

Источник изображений: European Processor Initiative (EPI)

Страны ЕС беспокоит полупроводниковая зависимость от иностранных компаний, и это беспокойство усугубляется относительно недавним дефицитом чипов в мире. В то же время за использование в своих решениях архитектуры RISC-V никому не надо платить и ни у кого не нужно получать разрешений на её применение, поэтому технология так привлекательна для разработчиков.

BSC представляет собой один из ведущих исследовательских центров Европы. Он играет ключевую роль в разработке чипов на архитектуре RISC-V и возглавляет несколько проектов, связанных с этой технологией, в частности, European Processor Initiative (EPI). В рамках инициативы EPI стоимостью €70 млн разрабатывается новое поколение высокопроизводительных процессоров. Связанная с BSC компания OpenChip должна найти коммерческое применение разработанным технологиям.

BSC начал создавать собственные чипы семейства Lagarto довольно давно — первые 65-нм варианты представили ещё в мае 2019 года. Сегодня речь идёт уже о четвёртом поколении, которое будет выпускаться в соответствии с 7-нм техпроцессом. Центр работает и с другими европейскими компаниями и исследовательскими организациями над созданием комплексной экосистемы RISC-V, включающей ПО, ОС и компиляторы.

Подобные инициативы должны снизить зависимость Евросоюза от американских и азиатских производителей — отсутствие в ЕС зрелой индустрии высокопроизводительных чипов расценивается как значимая уязвимость. Европа считает, что RISC-V — идеальная платформа для достижения суверенитета, при этом бесплатная. Впрочем, эксперты признают, что о полной независимости не может быть речи из-за сложности экосистемы полупроводниковой индустрии. Но у Европы есть большая база знаний и потенциал разработки новых решений, предпринимаются и шаги к организации производства.

В BSC уже экспериментировали с Arm-процессорами, но после Brexit и приобретения компании Arm группой Softbank, выяснилось, что собственной региональной технологии у ЕС нет, тогда и обратили внимание на общедоступную RISC-V. В 2019 году Еврокомиссию убедили в необходимости начать выпуск чипов на этой архитектуре для суперкомпьютеров. В числе других европейских компаний, предлагающих RISC-V продукты, есть Gaiser, Esperanto Technologies, Semidynamics и Codasip, но они уделяют больше внимания процессорам и ускорителям, а не конечным готовые решения.

По оценкам экспертов, в Евросоюзе компаний, работающих с RISC-V, пока недостаточно. Тем не менее, организаторы новых инициатив предостерегают от нереалистичных ожиданий и призывают к стратегическому сотрудничеству — для производства требуются не только разработки, но и сырьё, высокоточное оборудование, и др. Европа может рассчитывать на выпуск решений в пределах 7-нм, более современные техпроцессы пока слишком дороги. Впрочем, ЕС уже добился значительного прогресса в достижении полупроводникового суверенитета с помощью RISC-V.

Как правило, Intel анонсирует новые поколения корпоративной платформы vPro уже после анонса полной серии новых процессоров. Не стал исключением и 2024 год — на MWC 2024 компания объявила о поддержке vPro процессорами 14-ого поколения. Речь идёт как о серии Core на базе микроархитектуры Raptor Lake-R, так и о новейших мобильных чипах Meteor Lake — Core Ultra-H и -U. Анонсирована поддержка как базовой версии vPro Essential, так и корпоративной vPro Enterprise.

Впервые платформа vPro Essentials была анонсирована в 2022 году как подмножество более полного пакета технологий vPro, который сейчас получил приставку Enterprise к названию. Первый вариант предназначен в основном для малого бизнеса, однако обеспечивает поддержку аппаратных возможностей по обеспечению безопасности, в том числе с использованием ИИ в технологии Intel Threat Detection Technology (TDT), которая работает ниже уровня ОС.

Источник здесь и далее: Intel via AnandTech

Версия vPro Enterprise ориентирована на крупный бизнес и отличается наличием инструментов для управления большим парком ПК и ноутбуков. Это, например, поддержка out-of-band KVM, беспроводной вариант Intel AMT, улучшенная техподдержка, а также безопасное удалённое стирание информации в системах, оснащённых накопителями Intel SSD Pro.

Intel разграничила поддержку разных версий vPro в зависимости от модели процессора. К примеру, в 14-ом поколении настольных чипов Core (Raptor Lake-R) оверклокерские модели с суффиксом K поддерживают только vPro Enterprise, тогда как остальные CPU могут работать с обеими версиями vPro. Не поддерживаются лишь чипы без интегрированной графики, с суффиксами F и KF. Для работы технологии требуется системная плата с одним из двух чипсетов — либо Q670, либо W680.

С мобильными процессорами всё сложнее. Raptor Lake Refresh в список корпоративных моделей не вошли и поддержки vPro не получили. А вот мобильные Meteor Lake-U и Meteor Lake-H поддержку таковую обрели, но (в отличие от Raptor Lake-R) моделей, поддерживающих одновременно оба варианта vPro, не предусмотрено. Intel уверена в популярности новых решений и говорит о более чем 90 дизайнах коммерческих ПК на базе новых процессоров, которые поступят в продажу уже в этом квартале.

Корпорация Intel на выставке MWC 2024 анонсировала новые аппаратные платформы, предназначенные для развёртывания ИИ-приложений на периферии. Предварительно представлены процессоры серий Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids-D, фактический выход которых на рынок состоится во второй половине нынешнего года и 2025 году соответственно.

Известно, что изделия Xeon Sierra Forest получат энергоэффективные E-ядра, количество которых будет достигать 288. Утверждается, что производительность в пересчёте на стойку окажется в 2,7 раза выше, чем у аналогичной платформы 2021 года — какой именно, не уточняется.

Процессоры Sierra Forest получат обновлённую версию системы Intel Infrastructure Power Manager, которая позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. Заявленная экономия энергии может достигать 30 %.

В свою очередь, чипы Xeon Granite Rapids-D предназначены для применения в периферийном оборудовании, а также в СХД. Эти процессоры в настоящее время проходят испытания в лабораториях таких компаний, как Samsung Electronics и Ericsson. Кроме того, Intel сотрудничает с Dell Technologies, НРЕ, Lenovo, Red Hat и другими партнёрами в рамках подготовки процессоров к выводу на коммерческий рынок.

Решения Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids будут использовать технологию vRAN Boost. Она упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), что позволяет ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G. Корпорация Intel предлагает комплект vRAN AI Development Kit, который предназначен для создания, обучения, оптимизации и внедрения моделей ИИ в области vRAN на серверах общего назначения. Идея состоит в том, что корпоративные клиенты смогут использовать существующую сетевую архитектуру vRAN для поддержки новых рабочих нагрузок ИИ.

В целом, чипы новых семейств помогут реализовать концепцию «ИИ повсюду» с целью модернизации сетей 5G, периферийной и корпоративной инфраструктур. Интерес к новым процессорам проявили BT Group, KDDI и SK Telecom.

Компания Arm продолжает развивать инициативу Neoverse Compute Subsystem (CSS), анонсировав два новых ядра, Neoverse N3 (Hermes) и V3 (Poseidon), рассчитанных на техпроцессы 2–5 нм. Они являются преемниками N2 (Perseus) и V2 (Demeter), а упор в их архитектуре сделан главным образом на повышении производительности в задачах ИИ.

Платформа CSS представляет собой комплект IP-блоков Arm, включающий в себя помимо собственно процессорных ядер подсистемы интерконнекта, контроллеры памяти, блоки ввода-вывода и управления питанием и тому подобную «обвязку», облегчающую создание и вывод на рынок новых SoC.

Источник изображений здесь и далее: Arm via ServeTheHome

Будущие процессоры на базе Neoverse V3 получат до 64 ядер Armv9-A (v9.2) на кристалл и до 128 на сокет — в виде сборки из двух 64-ядерных кристаллов. Каждый из таких кристаллов получит шесть каналов (LP)DDR5, но также заявлена поддержка HBM3. Поддерживаются двухсокетные конфигурации. Более того, у V3 есть два блока для объедениия с чиплетами, а основным интерфейсом является UCIe 1.1, причём Arm прямо говорит о возможности подключения ИИ-ускорителя, как это сделано в NVIDIA Grace Hopper. Помимо интерконнекта для чиплетных сборок V3 будет располагать собственными контроллерами I/O с поддержкой PCIe 5.0 и CXL 3.0 — до 64 линий.

В подавляющем большинстве сценариев прирост относительно V2, обещанный Arm, не слишком велик и составляет от 9 % до 16 %, но вот производительность в ИИ-задачах подтянута аж на 84 %, что однозначно указывает на позиционирование новых ядер — это, в первую очередь, рынок гиперскейлеров, которые сегодня почти поголовно заинтересованы в применении ИИ-технологий. Сами ядра имеют по 64 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных и до 3 Мбайт L2-кеша. Интереснее всего поддержка SVE2, но ширину и количество этих SIMD-блоков компания не раскрывает.

В N3 ядер меньше, от 8 до 32, а главным улучшением снова стала повышение энергоэффективности. Относительно N2 процессор N3 будет на 20 % быстрее в пересчёте на Вт. Максимальный теплопакет для 32-ядерного варианта составит всего 40 Вт. Этот дизайн должен найти своё применение в DPU и телекоммуникационных решениях. Сами ядра здесь точно такие же, что в V3, но L1-кеши можно урезать до 32 Кбайт, а L2-кеш не может быть больше 2 Мбайт. N3 также поддерживает объединение двух блоков ядер в одном чипе, двухсокетные конфигурации и UCIe-подключение стороннего чиплета, но для этого тут есть только один блок. Количество линий PCIe 5.0/CXL 3.0 вдвое меньше, до 32 шт. Каналов памяти (LP)DDR5 всего четыре.

Прирост по сценариям применения относительно N2 здесь выглядит иначе: серьёзное внимание уделено задачам сжатия и декомпрессии данных и работе с СУБД. Однако упор на ИИ-нагрузки тут даже более серьёзный, нежели у старшего собрата — прирост производительности может достигать 196 % относительно N2. Правда, в случае и N3, и V3 речь идёт о вполне конкретной библиотеке XGBoost.

В арсенале Arm также есть ядро E3, о котором, впрочем, компания пока ничего не рассказала. Упомянуто лишь, что эта платформа ориентирована на сценарии с «прокачкой» больших объёмов данных. Заодно компания поделилась именами будущих решений четвёртого поколения. Платформа V-серии получит имя Vega с процессорными ядрами Adonis, N-серия станет называться Ranger с ядрами Dionysus, а E-серия пока никак не названа, но для ядер выбрано имя Lycius.

Arm не без оснований считает новые платформы и ядра лучшим поколением Neoverse на данный момент. Компания уверена в том, что за её экосистема станет основой вычислительных решений нового поколения, в том числе для ИИ. Конкурировать новым решениям предстоит, в том числе, с лучшими процессорами Intel и AMD. Сама Intel собирается поддерживать разработку технологий на базе Arm, предоставляя как интеллектуальную собственность, так и производственные мощности.

Последние два года стали для Arm весьма успешным в деле освоения рынка ЦОД. NVIDIA представила Grace и Grace Hopper, AWS создала уже четвёртое поколение собственных процессоров Graviton, Microsoft показала свой первый CPU Cobalt 100, да и Google трудится над процессорами Maple и Cypress. А основатель Oracle, которая активно перебирается на чипы Ampere, и вовсе считает, что архитектура Intel x86 теряет актуальность для серверов. Про доминирование Arm в сегменте DPU и говорить нечего.

На прошлой неделе контрактный разработчик микроэлектронных устройств, компания Faraday Technology раскрыла свои планы, в которые входит создание 64-ядерного процессора с архитектурой Arm Neoverse. Главной сферой применения новой SoC компания видит крупные ЦОД гиперскейлеров, периферийные серверные системы и инфраструктуру 5G.

В состав чипа войдут элементы, разработанные в рамках инициативы Arm Total Design, правда, пока неизвестно, какие именно. Также компания не сообщила, какой именно дизайн ядер Neoverse она планирует использовать, но с учётом планов на 2025 год — скорее всего, речь идёт о Neoverse V2. Следовательно, SoC получит поддержку DDR5, PCI Express 5.0 и CXL 2.0.

Источник здесь и далее: Intel

Но наиболее интересным в этом проекте представляется достижение договорённостей с Intel — будущий процессор Faraday будет выпускаться на контрактных мощностях Intel Foundry Services, причём с использованием весьма передового техпроцесса 18A (класс 1,8 нм). Новинка должна увидеть свет в I половине следующего года.

Как утверждает сама Intel, техпроцесс 18A, внедрение которого начнётся уже в первом квартале, позволит получить коммерческие продукты на его основе уже во II половине текущего года, в то время как конкурирующий TSMC N2 (класс 2 нм) будет развёрнут не ранее II полугодия 2025 года.

Также известно, что Faraday не планирует продавать сами процессоры, но предложит дизайн нового SoC клиентам для дальнейшей адаптации под конкретные нужды. Имена заказчиков Faraday не раскрывает, но, судя по всему, разработчики уверены в востребованности своего будущего детища. Faraday в основном известна тем, что помогает компания переводить FPGA-прототипы в готовые ASIC.

О плодотворности союза Faraday и IFS заявили руководители обеих структур. Для Faraday такое сотрудничество означает получение допуска к самым продвинутым технологическим процессам и ускорение вывода на рынок передовых решений, а Intel Foundry Services получит крупного заказчика с передовым продуктом на базе быстро набирающей популярность серверной архитектуры.

Стоит отметить, что IFS и Arm заключили соглашение с целью создания однокристальных платформ на базе передовых техпроцессов Intel ещё в апреле прошлого года. Похоже, инициатива Faraday поможет, наконец, получить первые серьёзные плоды в этой области.