Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.

Damo Academy, исследовательское подразделение Alibaba, по сообщению ресурса The Register, проектирует процессор «серверного класса» на открытой архитектуре RISC-V. Чип с обозначением C930, как ожидается, дебютирует в текущем году. Появление подобных изделий имеет большое значение для Китая в связи с жёсткими санкциями со стороны США, которые закрыли для местных компаний доступ к технологиям производства передовых микропроцессоров.

Alibaba достаточно продолжительное время ведёт исследования и разработки в области RISC-V. Так, ещё в 2019 году компания анонсировала 16-ядерный процессор XT 910 на этой архитектуре для «умной» периферии и edge-платформ. А в 2022-м фирма T-Head, одно из подразделений Alibaba Group, представила платформу Wujian 600 для разработки SoC на базе RISC-V. Она легла в основу изделия TH1520, ключевым компонентом которого является процессор XuanTie C910 с четырьмя вычислительными ядрами RISC-V.

Источник изображения: Alibaba

Подробности о готовящемся чипе C930 пока не раскрываются. При этом специалисты Damo Academy обсуждали новый портативный компьютер RuyiBOOK, оснащённый упомянутым процессором C910. Ранее этот чип использовался в некоторых одноплатных компьютерах, таких как Lichee Module 4 Model A. Любопытно, что на ноутбуке применяется ОС openEuler, основанная на наработках коммерческого дистрибутива EulerOS, который изначально был построен на базе CentOS. Можно предположить, что RuyiBOOK ориентирован прежде всего на коммерческий сектор.

Ожидается, что процессор C930 будет использоваться в серверах, предназначенных в том числе для работы с ИИ-приложениями. Однако пока не ясно, планирует ли Alibaba применять новый чип в оборудовании для своих облачных платформ. Так или иначе, создание собственных решений на основе RISC-V поможет Alibaba снизить зависимость от зарубежных изделий.

Нужно также отметить, что ранее упомянутое подразделение T-Head, а также другие китайские RISC-V-разработчики, включая Xinlai Technology, Shanghai Saifang Technology, Juquan Optoelectronics, Xinsiyuan Microelectronics и StarFive, сформировали патентный альянс. Цель проекта — создать «здоровую экосистему чипов с открытым кодом и способствовать быстрому развитию платформы RISC-V». Китайская академия наук в 2023 году представила новый RISC-V процессор семейства Xiangshan, а у SOPHGO имеются 64-ядерные CPU на той же архитектуре и серверные решения на их основе.

Консорциум European Processor Initiative (EPI) раскрыл планы по выпуску HPC-процессоров нового поколения с архитектурой Arm. Речь идёт о чипах Rhea2, которые, как ожидается, войдут в состав следующего европейского суперкомпьютера экзафлопсного уровня.

Разработчиком изделий Rhea является французская компания SiPearl. Процессор первого поколения на базе Arm Neoverse V1 обладает высокой энергетической эффективностью. Он производится на предприятии TSMC с использованием 6-нм технологии N6. Чип станет основой одного из блоков экзафлопсного суперкомпьютера Jupiter, который в нынешнем году будет запущен в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии.

О процессоре Rhea2 информации пока не слишком много. Известно, что он получит двухчиплетную компоновку. Ожидается, что будет реализована поддержка памяти HBM и DDR5. Разработчик переведёт Rhea2 на более «тонкий» по сравнению с чипом первого поколения техпроцесс.

Источник изображения: EPI

Сообщается, что Rhea2 дебютирует в 2025 году. Процессор будет задействован в новом европейском НРС-комплексе — вероятно, в системе «Жюль Верн» (Jules Vernes), которая расположится во Франции. Ввод этого суперкомпьютера в эксплуатацию запланирован на 2026 год. Создание машины финансируется Евросоюзом, Францией и Нидерландами, а её управление возьмёт на себя Французское национальное агентство по высокопроизводительным вычислениям (GENCI), которое на 49 % принадлежит французскому правительству.

Генеральный директор SiPearl Филипп Ноттон (Philippe Notton) отметил, что разработка чипа Rhea2 проходит быстрее, поскольку компания многому научилась при создании изделия первого поколения и учла допущенные ошибки. Он добавил, что SiPearl сотрудничает со многими партнёрами, включая NVIDIA, AMD и Intel, но вдаваться в подробности о характеристиках Rhea2 не стал. Эксперты полагают, что Rhea2 будет использовать ядра Neoverse 3 (Poseidon).

В Евросоюзе активно инвестируют в инициативы, призванные обеспечить полупроводниковый суверенитет благодаря использованию открытой архитектуры RISC-V. EE Times сообщает, что инициативу курирует Барселонский суперкомпьютерный центр (Barcelona Supercomputing Center или BSC) — пионер в разработке европейских решений RISC-V.

Источник изображений: European Processor Initiative (EPI)

Страны ЕС беспокоит полупроводниковая зависимость от иностранных компаний, и это беспокойство усугубляется относительно недавним дефицитом чипов в мире. В то же время за использование в своих решениях архитектуры RISC-V никому не надо платить и ни у кого не нужно получать разрешений на её применение, поэтому технология так привлекательна для разработчиков.

BSC представляет собой один из ведущих исследовательских центров Европы. Он играет ключевую роль в разработке чипов на архитектуре RISC-V и возглавляет несколько проектов, связанных с этой технологией, в частности, European Processor Initiative (EPI). В рамках инициативы EPI стоимостью €70 млн разрабатывается новое поколение высокопроизводительных процессоров. Связанная с BSC компания OpenChip должна найти коммерческое применение разработанным технологиям.

BSC начал создавать собственные чипы семейства Lagarto довольно давно — первые 65-нм варианты представили ещё в мае 2019 года. Сегодня речь идёт уже о четвёртом поколении, которое будет выпускаться в соответствии с 7-нм техпроцессом. Центр работает и с другими европейскими компаниями и исследовательскими организациями над созданием комплексной экосистемы RISC-V, включающей ПО, ОС и компиляторы.

Подобные инициативы должны снизить зависимость Евросоюза от американских и азиатских производителей — отсутствие в ЕС зрелой индустрии высокопроизводительных чипов расценивается как значимая уязвимость. Европа считает, что RISC-V — идеальная платформа для достижения суверенитета, при этом бесплатная. Впрочем, эксперты признают, что о полной независимости не может быть речи из-за сложности экосистемы полупроводниковой индустрии. Но у Европы есть большая база знаний и потенциал разработки новых решений, предпринимаются и шаги к организации производства.

В BSC уже экспериментировали с Arm-процессорами, но после Brexit и приобретения компании Arm группой Softbank, выяснилось, что собственной региональной технологии у ЕС нет, тогда и обратили внимание на общедоступную RISC-V. В 2019 году Еврокомиссию убедили в необходимости начать выпуск чипов на этой архитектуре для суперкомпьютеров. В числе других европейских компаний, предлагающих RISC-V продукты, есть Gaiser, Esperanto Technologies, Semidynamics и Codasip, но они уделяют больше внимания процессорам и ускорителям, а не конечным готовые решения.

По оценкам экспертов, в Евросоюзе компаний, работающих с RISC-V, пока недостаточно. Тем не менее, организаторы новых инициатив предостерегают от нереалистичных ожиданий и призывают к стратегическому сотрудничеству — для производства требуются не только разработки, но и сырьё, высокоточное оборудование, и др. Европа может рассчитывать на выпуск решений в пределах 7-нм, более современные техпроцессы пока слишком дороги. Впрочем, ЕС уже добился значительного прогресса в достижении полупроводникового суверенитета с помощью RISC-V.

Как правило, Intel анонсирует новые поколения корпоративной платформы vPro уже после анонса полной серии новых процессоров. Не стал исключением и 2024 год — на MWC 2024 компания объявила о поддержке vPro процессорами 14-ого поколения. Речь идёт как о серии Core на базе микроархитектуры Raptor Lake-R, так и о новейших мобильных чипах Meteor Lake — Core Ultra-H и -U. Анонсирована поддержка как базовой версии vPro Essential, так и корпоративной vPro Enterprise.

Впервые платформа vPro Essentials была анонсирована в 2022 году как подмножество более полного пакета технологий vPro, который сейчас получил приставку Enterprise к названию. Первый вариант предназначен в основном для малого бизнеса, однако обеспечивает поддержку аппаратных возможностей по обеспечению безопасности, в том числе с использованием ИИ в технологии Intel Threat Detection Technology (TDT), которая работает ниже уровня ОС.

Источник здесь и далее: Intel via AnandTech

Версия vPro Enterprise ориентирована на крупный бизнес и отличается наличием инструментов для управления большим парком ПК и ноутбуков. Это, например, поддержка out-of-band KVM, беспроводной вариант Intel AMT, улучшенная техподдержка, а также безопасное удалённое стирание информации в системах, оснащённых накопителями Intel SSD Pro.

Intel разграничила поддержку разных версий vPro в зависимости от модели процессора. К примеру, в 14-ом поколении настольных чипов Core (Raptor Lake-R) оверклокерские модели с суффиксом K поддерживают только vPro Enterprise, тогда как остальные CPU могут работать с обеими версиями vPro. Не поддерживаются лишь чипы без интегрированной графики, с суффиксами F и KF. Для работы технологии требуется системная плата с одним из двух чипсетов — либо Q670, либо W680.

С мобильными процессорами всё сложнее. Raptor Lake Refresh в список корпоративных моделей не вошли и поддержки vPro не получили. А вот мобильные Meteor Lake-U и Meteor Lake-H поддержку таковую обрели, но (в отличие от Raptor Lake-R) моделей, поддерживающих одновременно оба варианта vPro, не предусмотрено. Intel уверена в популярности новых решений и говорит о более чем 90 дизайнах коммерческих ПК на базе новых процессоров, которые поступят в продажу уже в этом квартале.

Корпорация Intel на выставке MWC 2024 анонсировала новые аппаратные платформы, предназначенные для развёртывания ИИ-приложений на периферии. Предварительно представлены процессоры серий Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids-D, фактический выход которых на рынок состоится во второй половине нынешнего года и 2025 году соответственно.

Известно, что изделия Xeon Sierra Forest получат энергоэффективные E-ядра, количество которых будет достигать 288. Утверждается, что производительность в пересчёте на стойку окажется в 2,7 раза выше, чем у аналогичной платформы 2021 года — какой именно, не уточняется.

Процессоры Sierra Forest получат обновлённую версию системы Intel Infrastructure Power Manager, которая позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. Заявленная экономия энергии может достигать 30 %.

В свою очередь, чипы Xeon Granite Rapids-D предназначены для применения в периферийном оборудовании, а также в СХД. Эти процессоры в настоящее время проходят испытания в лабораториях таких компаний, как Samsung Electronics и Ericsson. Кроме того, Intel сотрудничает с Dell Technologies, НРЕ, Lenovo, Red Hat и другими партнёрами в рамках подготовки процессоров к выводу на коммерческий рынок.

Решения Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids будут использовать технологию vRAN Boost. Она упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), что позволяет ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G. Корпорация Intel предлагает комплект vRAN AI Development Kit, который предназначен для создания, обучения, оптимизации и внедрения моделей ИИ в области vRAN на серверах общего назначения. Идея состоит в том, что корпоративные клиенты смогут использовать существующую сетевую архитектуру vRAN для поддержки новых рабочих нагрузок ИИ.

В целом, чипы новых семейств помогут реализовать концепцию «ИИ повсюду» с целью модернизации сетей 5G, периферийной и корпоративной инфраструктур. Интерес к новым процессорам проявили BT Group, KDDI и SK Telecom.

Китайская компания Montage Technology, по сообщению ресурса Tom's Hardware, анонсировала процессоры Jintide 5-го поколения для местного рынка. По сути, это новейшие серверные чипы Intel Xeon Emerald Rapids с незначительно изменённой маркировкой и модифицированным набором поддерживаемых технологий.

В 2016 году Intel организовала партнёрский проект с китайским университетом Цинхуа и Montage Technology Global Holdings, Ltd. для создания продуктов, ориентированных на рынок серверов и ЦОД в КНР. В рамках сотрудничества поставляются чипы Jintide на базе Xeon разных семейств. В начале 2023 года компании представили серию процессоров Jintide на базе Sapphire Rapids.

В серию Jintide 5-го поколения на момент анонса вошли пять моделей: C8558P, C6548Y+, C5520+, C6542Y и C4514Y. Фактически это китайские варианты процессоров Xeon Platinum 8558P, Xeon Gold 6548Y+, Xeon Gold 5520+, Xeon Gold 6542Y и Xeon Silver 4514Y. Число вычислительных ядер составляет от 16 до 48; во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Показатель TDP варьируется от 150 до 350 Вт (см. характеристики ниже).

Источник изображения: Montage Technology

Чипы Jintide получили дополнительные средства мониторинга и аппаратного шифрования: это технологии PrC (Pre-check) и DSC (Dynamic Security Check). От оригинальных Xeon Emerald Rapids унаследованы такие возможности, как поддержка восьми каналов памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт и 80 линий PCIe 5.0. Изделия Jintide могут применяться в двухпроцессорных серверах.

Источник изображения: Tom's Hardware

На данный момент семейство Jintide 5-го поколения ограничено перечисленными моделями, и не до конца ясно, собирается ли Montage Technology выпускать другие версии. Напомним, в серии Xeon Emerald Rapids доступны процессоры с количеством ядер до 64.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

Amazon Web Services представила Arm-процессор нового поколения Graviton4 и ИИ-ускоритель Trainium2, предназначенный для обучения нейронных сетей. Всего к текущему моменту компания выпустила уже 2 млн Arm-процессоров Graviton, которыми пользуются более 50 тыс. клиентов.

Amazon Graviton4 (Изображение: AWS)

«Graviton4 представляет собой четвёртое поколение процессоров, которое мы выпустили всего за пять лет, и это самый мощный и энергоэффективный чип, который мы когда-либо создавали для широкого спектра рабочих нагрузок», — отметил Дэвид Браун (David Brown), вице-президент по вычислениям и сетям AWS. По сравнению с Graviton3 новый чип производительнее на 30 %, включает на 50 % больше ядер и имеет на 75 % выше пропускную способность памяти.

Изображение: AWS

Graviton4 будет иметь до 96 ядер Neoverse V2 Demeter (2 Мбайт L2-кеша на ядро) и 12 каналов DDR5-5600. Кроме того, новый чип получит поддержку шифрования трафика для всех своих аппаратных интерфейсов. Процессор изготавливается по 4-нм техпроцессу TSMC, включает 73 млрд транзисторов и, вероятно, имеет чиплетную компоновку. Возможно, это первый CPU компании, ориентированный на работу в двухсокетных платформах.

Изображение: AWS

Поначалу Graviton4 будет доступен в инстансах R8g (пока в статусе превью), оптимизированных для приложений, интенсивно использующих ресурсы памяти — высокопроизводительные базы данных, in-memory кеши и Big Data. Эти инстансы будут поддерживать более крупные конфигурации, иметь в три раза больше vCPU и в три раза больше памяти по сравнению с инстансами Rg7, которые имели до 64 vCPU и 512 Гбайт ОЗУ.

Amazon Trainium2 (Изображение: AWS)

В свою очередь, Trainium 2 предназначен для обучения больших языковых моделей (LLM) и базовых моделей. Сообщается, что ускоритель в сравнении с Trainium 1 вчетверо производительнее и при этом имеет в 3 раза больший объём памяти и в 2 раза более высокую энергоэффективность. Инстансы EC2 Trn2 получат 16 ИИ-ускорителей с возможностью масштабирования до 100 тыс. единиц в составе EC2 UltraCluster, которые суммарно дадут 65 Эфлопс, то есть по 650 Тфлопс на ускоритель. Как утверждает Amazon это позволит обучать LLM с 300 млрд параметров за недели вместо месяцев.

Со временем на Graviton4 заработает SAP HANA Cloud, портированием и оптимизацией этой платформы уже занимаются. Oracle также перенесла свою СУБД на Arm, а заодно перевела все свои облачные сервисы на чипы Ampere, в которую в своё время инвестировала. Microsoft же пошла по пути AWS и недавно анонсировала 128-ядерый Arm-процессор (Neoverse N2) Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Maia 100 собственной разработки. Всё это может представлять отдалённую угрозу для AMD и Intel. С NVIDIA же все всё равно пока что продолжают дружбу — именно в инфраструктуре AWS, как ожидается, появится самый мощный в мире ИИ-суперкомпьютер на базе новых GH200.

Гиперскейлеры ради снижения совокупной стоимости владения (TCO) и зависимости от сторонних вендоров готовы вкладываться в разработку уникальных чипов, изначально оптимизированных под их нужды и инфраструктуру. К небольшому кругу компаний, решившихся на такой шаг, присоединилась Microsoft, анонсировавшая Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100.

Изображения: Microsoft

Первопроходцем в этой области стала AWS, которая разве что память своими силами не разрабатывает. У AWS уже есть три с половиной поколения Arm-процессоров Graviton и сразу два вида ИИ-ускорителей: Trainium для обучения и Inferentia2 для инференса. Крупный китайский провайдер Alibaba Cloud также разработал и внедрил Arm-процессоры Yitian и ускорители Hanguang. Что интересно, в обоих случаях процессоры оказывались во многих аспектах наиболее передовыми. Наконец, у Google есть уже пятое поколение ИИ-ускорителей TPU.

Microsoft заявила, что оба новых чипа уже производятся на мощностях TSMC с использованием «последнего техпроцесса» и займут свои места в ЦОД Microsoft в начале следующего года. Как минимум, в случае с Maia 100 речь идёт о 5-нм техпроцессе, вероятно, 4N. В настоящее время Microsoft Azure находится в начальной стадии развёртывания инфраструктуры на базе новых чипов, которая будет использоваться для Microsoft Copilot, Azure OpenAI и других сервисов. Например, Bing до сих пор во много полагается на FPGA, а вся ИИ-инфраструктура Microsoft крайне сложна.

Microsoft приводит очень мало технических данных о своих новинках, но известно, что Azure Cobalt 100 имеет 128 ядер Armv9 Neoverse N2 (Perseus) и основан на платформе Arm Neoverse Compute Subsystem (CSS). По словам компании, процессоры Cobalt 100 до +40 % производительнее имеющихся в инфраструктуре Azure Arm-чипов, они используются для обеспечения работы служб Microsoft Teams и Azure SQL. Oracle, вложившаяся в своё время в Ampere Comptuing, уже перевела все свои облачные сервисы на Arm.

Чип Maia 100 (Athena) изначально спроектирован под задачи облачного обучения ИИ и инференса в сценариях с использованием моделей OpenAI, Bing, GitHub Copilot и ChatGPT в инфраструктуре Azure. Чип содержит 105 млрд транзисторов, что больше, нежели у NVIDIA H100 (80 млрд) и ставит Maia 100 на один уровень с Ponte Vecchio (~100 млрд). Для Maia организован кастомный интерконнект на базе Ethernet — каждый ускоритель располагает 4,8-Тбит/с каналом для связи с другими ускорителями, что должно обеспечить максимально эффективное масштабирование.

Сами Maia 100 используют СЖО с теплообменниками прямого контакта. Поскольку нынешние ЦОД Microsoft проектировались без учёта использования мощных СЖО, стойку пришлось сделать более широкой, дабы разместить рядом с сотней плат с чипами Maia 100 серверами и большой радиатор. Этот дизайн компания создавала вместе с Meta✴, которая испытывает аналогичные проблемы с текущими ЦОД. Такие стойки в настоящее время проходят термические испытания в лаборатории Microsoft в Редмонде, штат Вашингтон.

В дополнение к Cobalt и Maia анонсирована широкая доступность услуги Azure Boost на базе DPU MANA, берущего на себя управление всеми функциями виртуализации на манер AWS Nitro, хотя и не целиком — часть ядер хоста всё равно используется для обслуживания гипервизора. DPU предлагает 200GbE-подключение и доступ к удалённому хранилищу на скорости до 12,5 Гбайт/с и до 650 тыс. IOPS.

Microsoft не собирается останавливаться на достигнутом: вводя в строй инфраструктуру на базе новых чипов Cobalt и Maia первого поколения, компания уже ведёт активную разработку чипов второго поколения. Впрочем, совсем отказываться от партнёрства с другими вендорами Microsoft не намерена. Компания анонсировала первые инстансы с ускорителями AMD Instinct MI300X, а в следующем году появятся инстансы с NVIDIA H200.