Компания Supermicro анонсировала большое количество однопроцессорных серверов на аппаратной платформе Intel Xeon 6 для различных рабочих нагрузок, включая ИИ-инференс, приложения НРС, аналитику данных и пр. Утверждается, что новинки способны справляться со многими задачами, которым традиционно требуются двухсокетные машины.

В зависимости от серии и модификации серверы комплектуются чипами Xeon 6500P/6700P Granite Rapids с производительными Р-ядрами или изделиями Xeon 6700E Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Используя односокетные системы, предприятия и операторы ЦОД, как отмечает Supermicro, могут сократить первоначальные затраты на закупку оборудования и эксплуатационные расходы, включая оплату электроэнергии.

Ассортимент серверов Supermicro на платформе Intel Xeon 6 включает флагманские устройства SuperBlade с максимальной производительностью для ИИ, НРС, облачных и корпоративных нагрузок. Эти системы доступны в конфигурациях с воздушным или жидкостным охлаждением. В корпусе 8U может быть размещено до 20 узлов, в шасси 6U — до десяти. Серверы допускают установку до четырёх GPU-ускорителей двойной ширины.

Кроме того, представлены стоечные серверы Hyper для масштабируемых облачных рабочих нагрузок, оптимизированные для инференса. На облачные дата-центры также ориентированы устройства CloudDC. Серверы серии WIO предлагают гибкие возможности в плане конфигурации подсистемы ввода-вывода, а модели Edge предназначены для использования на периферии. Вышли также обновлённые решения GrandTwin с возможностью горячей замены узлов и серверы хранения Top-loading Storage.

Компания MSI анонсировала серверы CG480-S5063 и CG290-S3063 для задач ИИ и HPC, а также приложений с интенсивным использованием данных. В основу систем положены процессоры Intel Xeon 6500P и 6700P поколения Granite Rapids и модульная архитектура NVIDIA MGX.

Модель CG480-S5063 выполнена в форм-факторе 4U. Возможна установка двух чипов Xeon 6 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей DDR5-6400/8000 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM суммарным объемом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены 20 отсеков для накопителей E1.S с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних слота для SSD в формате М.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 (NVMe).

В общей сложности реализованы 13 слотов PCIe 5.0 x16. Допускается применение до восьми ускорителей NVIDIA H200. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, контроллер ASPEED AST2600, порты USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображений: MSI

В свою очередь, сервер CG290-S3063 рассчитан на один процессор Xeon 6 с TDP до 350 Вт. Объем памяти DDR5-6400/8000 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM может достигать 4 Тбайт (16 слотов). Доступны восемь тыльных отсеков для SFF-накопителей, два коннектора для SSD М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe), а также восемь слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживается установка до четырёх ускорителей NVIDIA H200.

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Применены два блока питания мощностью 2400 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и система воздушного охлаждения. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +35 °C.

Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания Supermicro представила большое количество серверов, рассчитанных на ИИ-задачи, НРС-нагрузки и периферийные вычисления. В частности, дебютировали системы в форм-факторе 10U с возможностью установки восьми ускорителей NVIDIA B200 (SXM): это системы SuperServer SYS-A22GA-NBRT, SuperServer SYS-A21GE-NBRT и A+ Server AS-A126GS-TNBR.

Модель SuperServer SYS-A22GA-NBRT рассчитана на два процессора Intel Xeon 6900P семейства Granite Rapids, каждый из которых может насчитывать до 128 ядер (TDP до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-8800 MRDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Есть десять фронтальных отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe) и два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110/25110 (PCIe 4.0 x4 NVMe). Предусмотрены десять слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 5250 Вт. Реализовано воздушное охлаждение.

Вариант SuperServer SYS-A21GE-NBRT поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon поколения Emerald Rapids или Sapphire Rapids, содержащих до 64 вычислительных ядер (с показателем TDP до 350 Вт). Доступны 32 слота для модулей DDR5-4400/5600 максимальным объёмом 8 Тбайт. Предусмотрены десять отсеков для накопителей SFF (PCIe 5.0 x4 NVMe), два коннектора M.2 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL, шесть блоков питания мощностью 5000 Вт.

Модель A+ Server AS-A126GS-TNBR, в свою очередь, может комплектоваться двумя чипами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa (максимум 192 ядра, до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 9 Тбайт. Реализованы десять фронтальных SFF-отсеков (8 × NVMe и 2 × SATA), два коннектора M.2 NVMe, восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP и два слота PCIe 5.0 x16 FHHL. Задействованы шесть блоков питания мощностью 5250 Вт с сертификатом Titanium. Машина оборудована воздушным охлаждением.

Кроме того, Supermicro представила компактный сервер SYS-112D-36C-FN3P, в основу которого положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Эта модель наделена двумя портами 100GbE QSFP28 и слотом PCIe 5.0 FHFL. Поддерживается до 512 Гбайт памяти DDR5. Дебютировали системы SYS-E201-14AR и SYS-E300-14AR, рассчитанные на задачи IoT и ИИ на периферии.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы R-серии, выполненные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Дебютировали модели R264-SG2, R264-SG3, R264-SG5, R164-SG5 и R164-SG6, рассчитанные на установку одного чипа в исполнении LGA 4710 с показателем TDP до 350 Вт.

Все устройства располагают 16 слотами для модулей DDR5 с поддержкой MRDIMM-8000. Предусмотрены контроллер ASPEED AST2600 и сетевой порт управления 1GbE, а питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Серверы R264-SG2, R264-SG3 и R264-SG5 выполнены в шасси формата 2U. Первая из этих моделей допускает применение четырёх двухслотовых ускорителей с интерфейсом PCIe 5.0 x16, восьми накопителей LFF/SFF с интерфейсом NVMe/SATA/SAS-4 и возможностью горячей замены, а также двух модулей M.2 (PCIe 5.0 х2). Есть слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16.

Источник изображений: Giga Computing

R264-SG3 может нести на борту один двухслотовый GPU-ускоритель, до 24 SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4 и два SSD формата М.2. Доступен слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Модификация R264-SG5 поддерживает один двухслотовый GPU-ускоритель PCIe 5.0 x16, 28 накопителей E3.S Gen5 NVMe, а также два SSD типоразмера М.2.

В свою очередь, серверы R164-SG5 и R164-SG6 имеют форм-фактор 1U. Первый вариант может комплектоваться 12 накопителями SFF NVMe/SATA/SAS-4, второй — 16 устройствами E3.S Gen5 NVMe. У обеих машин есть два коннектора М.2 и слот OCP NIC 3.0 PCIe 5.0 x16. Возможна установка одного двухслотового GPU-ускорителя PCIe 5.0 x16.

На MWC 2025 компания HPE анонсировала сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 для телекоммуникационных операторов. Новинка предназначена для решения различных задач на периферии, таких как виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), приложения ИИ и пр.

В основу сервера положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Показатель TDP варьируется от 110 до 235 Вт, турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц. Модель ProLiant Compute DL110 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Полностью характеристики системы пока не раскрываются. Упомянуты функция синхронизации времени GNSS непосредственно на материнской плате и средства управления HPE iLO 7.

На выставке MWC 2025 компания HPE демонстрирует ряд других серверов с процессорами AMD и Intel, а также ускорителями NVIDIA. В частности, на стенде производителя представлена машина ProLiant Compute DL384 Gen12 на базе NVIDIA GH200 NVL2. Кроме того, показана система ProLiant Compute XD680 в форм-факторе 5U: это двухпроцессорный GPU-сервер на основе Intel Xeon Emerald Rapids. Он оборудован восемью слотами HHHL PCIe 5.0, четырьмя разъёмами FHHL PCIe 5.0 и двумя слотами OCP 3.0. Возможна установка восьми накопителей SFF U.3 (NVMe).

Также была показана свежая 2U-платформа ProLiant Compute DL340 Gen12. Она рассчитана на один процессор Xeon 6700 (Sierra Forrest-SP или Granite Rapids-SP), установку до до 4 Тбайт RAM в виде 16 модулей DDR5-6400. Подсистема хранения может иметь несколько конфигураций: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются установка шести карт расширения одинарной ширины или четырёх — двойной ширины.

Ещё один выставочный экспонат HPE — сервер ProLiant DL345 Gen11 формата 2U, который оснащается одним процессором AMD EPYC Turin. Он поддерживает до 3 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400. В зависимости от конфигурации возможна установка до 20 накопителей LFF, до 34 устройств SFF или до 36 накопителей EDSFF. Доступны до шести слотов PCIe 5.0 х16.

Компания Lenovo на выставке мобильной индустрии MWC 2025 продемонстрировала серверы нового поколения ThinkSystem V4, построенные на процессорах Intel Xeon 6500P и 6700P семейства Granite Rapids-SP. Устройства могут оснащаться фирменной системой жидкостного охлаждения Neptune.

В частности, дебютировала 1U-модель ThinkSystem SR630 V4. Машина допускает установку двух процессоров Xeon 6500P/6700P с показателем TDP до 350 Вт (86C/172T). Доступны 32 слота для модулей DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться 10 отсеков для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe, 16 слотов E3.S 1T NVMe или восемь слотов E3.S 2T NVMe. В тыльной области находятся два отсека для SFF-устройств SAS/SATA/NVMe. Предусмотрены три слота PCIe 5.0 х16 (Full height, Low Profile, Low Profile/FHHL) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 2000 Вт.

Также представлены серверы ThinkSystem SR650 V4 и ThinkSystem SR650a V4 типоразмера 2U, рассчитанные на установку двух процессоров. У первой из этих моделей подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 16 × LFF, 40 × SFF или 32 × E3.S. Предусмотрены два внутренних слота M.2, до десяти слотов PCIe 5.0 (четыре Low Profile + шесть однослотовых или две двухслотовые карты полной высоты) и два разъёма OCP 3.0 x8/x16.

Вторая модель может комплектоваться восемью накопителями SFF или E3.S. Есть 14 слотов PCIe 5.0 (восемь мест для однослотовых карт или четырёх двухслотовых полной высоты спереди и шесть однослотовых или две двухслотовых полной высоты сзади) и два слота OCP 3.0 x8/x16. Оба сервера могут нести на борту до 8 Тбайт памяти DDR5-8000 в виде 32 модулей. Могут быть установлены два блока питания с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium мощностью до 3200 Вт.

Все серверы поддерживают развёртывание системы жидкостного охлаждения Neptune Core Compute Complex Module. Она отводит тепло от ключевых компонентов, включая CPU, модули памяти и регуляторы напряжения.

На мероприятии MWC 2025 компания Lenovo также представила другие решения корпоративного класса. В их число вошли сервер ThinkEdge SE455 V3, оптимизированный для периферийных сред, система ThinkSystem SR645 V3 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin и пр.

Компания QCT в ходе MWC 2025 продемонстрировала компактный 1U-сервер QuantaEdge EGX88D-1U, предназначенный для выполнения различных задач на периферии: это могут быть приложения ИИ, виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), транскодирование мультимедийных материалов и пр.

В спецификациях сервера говорится об использовании аппаратной платформы Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): один CPU c TDP до 325 Вт; до 72 P-ядер P-Core; возможность использования четырёх или восьми модулей DDR5-6400; поддержка Intel Quick Assist Technology (Intel QAT), Intel vRAN Boost, Intel Dynamic Load Balancer и Intel Media Transcode Accelerator. Однако среди моделей последнего поколения Xeon-D есть модели с TDP до 235 Вт, насчитывающие до 42 ядер. Нет похожих моделей и среди Granite Rapids-SP 6500P/6700P.

Предусмотрены два коннектора для накопителей стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом SATA/NVMe. Новинка заключена в корпус небольшой глубины, которая составляет приблизительно 300 мм. Есть по одному слоту расширения PCIe 5.0 (для карт FHHL) и OCP 3.0 (Intel Carter Flat). Устройство предоставляет до 24 сетевых портов 25GbE SFP28. Общие габариты системы — 447,8 × 300,65 × 42,8 мм.

Кроме того, на мероприятии MWC 2025 компания QCT демонстрирует ряд других серверов. Это, в частности, модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U. Они рассчитаны на работу с двумя чипами Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Repids-SP) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM DDR5-8000. Поддерживаются различные конфигурации подсистемы хранения данных с накопителями типоразмера LFF, SFF, E1.S и E3.S.

Компания Eviden, входящая в Atos Group, анонсировала серверы семейства Bullsequana SH, построенные на процессорах Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids-SP. По заявлениям разработчика, новые машины по сравнению с системами предыдущего поколения обеспечивают рост производительности в 1,5 раза и увеличение пропускной способности памяти в 1,7 раза.

В серию вошли модели BullSequana SH21, SH41, SH81 и SH161 в форм-факторе 2U, 4U, 8U и 19U соответственно. Основой служат двухсокетные 2U-узлы, количество которых составляет один, два, четыре и восемь. Таким образом, общее число процессоров Xeon 6 в составе систем варьируется от 2 до 16. Поддерживаются чипы Xeon 6500P и 6700P, насчитывающие до 86 вычислительных ядер. Таким образом, количество ядер в одной системе может достигать 1376, а потоков — 2752.

Узлы SH21, SH41 и SH81 напрямую объединяются между собой посредством Intel UPI 2.0 (24 ГТ/с), а вот для SH161 уже используется UPI-коммутатор UBox на базе ASIC, который позволяет объединить 16 сокетов в кеш-когерентную SMP-систему (CC-NUMA). Также есть 38U-модель BullSequana SH321 с 16 узлами и двумя коммутаторами UBox, но топология объединения узлов для неё не уточняется.

Источник изображения: Eviden

Каждый из 2U-узлов в составе новых серверов имеет 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM или DDR5 RDIMM-3DS. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ варьируется от 8 до 64 Тбайт. В расчёте на узел доступны до шести слотов PCIe 5.0 x8 и два разъёма PCIe 5.0 x16 или до пяти слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживаются адаптеры 1/10/25/100/200/400GbE и FC32/64. На каждый узел доступны два коннектора M.2 для NVMe SSD с опциональным RAID 0/1. Опциональный модуль SSD Box допускает подключение от восьми до 64 NVMe-накопителей E1.S с возможностью горячей замены. Кроме того, может быть добавлен адаптер для формирования массивов RAID 0/1/5/6/00/10/50/60.

Источник изображения: Eviden

Серверы комплектуются блоками питания с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 2200 или 3000 Вт. Каждый узел оснащается 12 вентиляторами охлаждения. Присутствуют контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE, два порта USB 3.1, последовательный порт и интерфейс D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с платформами SuSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux, VMware vSphere (ESXiTM), Windows Server и Oracle Linux.

Серверы Bullsequana SH ориентированы на корпоративных заказчиков, поставщиков облачных услуг и гиперскейлеров. Благодаря модульной конструкции обеспечивается гибкость масштабирования при решении задач НРС и ИИ. В качестве опции доступна технология прямого жидкостного охлаждения Eviden DLC: она, как утверждается, обеспечивает как минимум 10-% снижение потребления энергии по сравнению с воздушным охлаждением, а температуры воды на входе может достигать +40 °C. Устройства производятся на заводе Eviden в Анже (Франция) и обеспечиваются трёхлетней гарантией.

Intel объявила о пополнении семейства процессоров Xeon 6 рядом новинок, включая чипы Granite Rapids-SP Xeon 6700P и 6500P, предназначенные для использования в ЦОД. Одновременно компания представила младшую серию Xeon 6300 для серверов начального уровня, а также Xeon 6 SoC поколения Granite Rapids-D с ускорителями vRAN Boost.

Как отметил ресурс The Register, в отличие от Intel Xeon 6900P (Granite Rapids-AP), в новых чипах Xeon с P-ядрами компания не пыталась сравниться с AMD по количеству ядер или чистой вычислительной мощности. Успешно восстановив паритет по количеству ядер со своим конкурентом в сегменте чипов с архитектурой x86, Intel в значительной степени опирается на то, что осталось от её репутации на рынке — на свой набор ускорителей вычислений и более агрессивную ценовую политику — в попытке остановить снижение своей доли в секторе чипов для ЦОД.

В Xeon 6 компания перешла на чиплетную компоновку, отделив I/O-тайлы (Intel 7) от вычислительных тайлов (Intel 3), но сохранив контроллеры памяти в составе последних. В случае 6700P и 6500P I/O-тайлы фактически те же, а вот блоки с ядрами отличаются. В старших 86-ядерных чипах используется пара XCC-чиплетов. В 48-ядерных и 16-ядерных чипах есть по одному вычислительному HCC- и LCC-тайлу соответственно. Это повышает выход годной продукции и позволяет гибко подходить к выбору количества ядер и тактовых частот — до +22 ядер при том же TDP (150–350 Вт) в сравнении с прошлым поколением.

В то же время такой подход ограничивает количество доступных каждому процессору каналов памяти — их в 6500P/6700P всего восемь с возможностью установки до 4 Тбайт RAM. Поддерживается DDR5-6400 (1DPC) и DDR5-5200 (2DPC). С другой стороны, для двухсокетных серверов с 32 DIMM не придётся изощряться с размещением слотов памяти, сохранив традиционную архитектуру плат, охлаждения и шасси в целом. Кроме того, некоторые CPU помимо обычных модулей также поддерживают MRDIMM DDR5-8000 (1 DPC). Наконец, есть и поддержка до 64 линий CXL 2.0, что теоретически также позволит нарастит доступную память.

В односокетных конфигурациях R1S-чипы поддерживают до 136 линий PCIe 5.0 (взамен ненужных UPI) против 88 линий у обычных многосокетных процессоров. В новых CPU также вернулась поддержка 4S- и 8S-конфигураций (до четырёх линий UPI 2.0 24 ГТ/с на CPU), которой были лишены и Emerald Rapids, и Xeon 6 6900P. Таким образом, Intel по-прежнему остаётся единственным поставщиком многосокетных x86-платформ для SAP HANA и аналогичных рабочих нагрузок, которым требуется одновременно много памяти и много ядер, а по сравнению с Sapphire Rapids новинки значительно быстрее. Объём L3-кеша теперь составляет от 48 Мбайт до 336 Мбайт.

Intel заявила, что чипы серии 6700P обеспечат от 14 % до 54 % прироста производительности по сравнению с флагманскими чипами Xeon Emerald Rapids. Intel по-прежнему в значительной степени опирается на интегрированные ускорители, чтобы получить преимущество по производительности по сравнению с конкурентами. Компания уже много лет встраивает кастомные ускорители в процессоры для выполнения нагрузок шифрования, безопасности, хранения, аналитики, обработки сетевого трафика и ИИ. В то же время у некоторых моделей по-прежнему активно лишь по два или три, а не по четыре акселератора DSA/DLB/IAA/QAT. Ещё одно отличие — поддержка 1024 или 2048 ключей TDX для защиты конфиденциальности в зависимости от модели. Примечательно, что NVIDIA добавила в Blackwell поддержку TDX.

Intel утверждает, что в дополнение к увеличению числа ядер и инструкций за такт (IPC) в новом поколении процессоров с криптографическими движками и поддержкой AMX это позволяет одному серверному чипу Xeon 6 заменить до десяти систем Cascade Lake, по крайней мере, для таких рабочих нагрузок, как классификация изображений и работа веб-сервера Nginx с TLS. По словам Intel, её новые чипы обеспечивают преимущество по сравнению с новейшими процессорами AMD EPYC Turin в производительности в 62 % для Nginx с TLS, 17 % для MongoDB, 52 % в бенчмарке HPCG, 43 % в программной среде OpenFOAM и 2,17x в ResNet-50.

The Register также отметил, что выход процессоров Intel Xeon 6 серий 6700P и 6500P демонстрирует выросшую агрессивнось Intel в отношении ценообразования. Intel традиционно дороже из расчёта за ядро по сравнению с AMD. Но теперь Intel пытается соответствовать своему конкуренту в ценах при любом количестве ядер или на целевых рынках. Компания даже незаметно снизила цены на 6900P в конце прошлого года, всего через несколько месяцев после запуска.

Единственным исключением являются поддерживающие 4S- и 8S-конфигурации процессоры, у которых нет конкурентов на рынке x86-чипов. Стоимость CPU доходит до $19 тыс./шт. Естественно, здесь стоит сделать традиционную оговорку, что и AMD, и у Intel рекомендованные цены указаны за партии от 1 тыс. шт., но на практике их реальная стоимость будет варьироваться в зависимости от объёма заказа и нужд конкретного клиента, да и просто договорённостей с продавцами, интеграторами и другими участниками цепочки поставок.

Наконец, у Intel появилось одно неожиданное преимущество перед AMD — «кремний» Xeon по-прежнему делается на собственных фабриках в США, тогда как AMD всё ещё зависит от тайваньской TSMC. Если новая администрация США введёт тариф на импорт полупроводников в размере 25 % и более, то Intel Xeon 6 наверняка окажутся выгоднее AMD EPYC. Intel также объявила, что Xeon 6 рекомендуются в качестве хост-процессоров для платформ NVIDIA MGX и HGX. Заявлена и поддержка OCP DC-HMS.