Компания Sapphire представила компактную материнскую плату Edge IPC-FP6, предназначенную для создания периферийных устройств, медицинского оборудования, тонких клиентов и различных терминалов. Новинка построена на платформе AMD Ryzen Embedded V2000. Максимальная комплектация включает процессор V2748 (8C/16T; 2,9–4,15 ГГц; 45 Вт). Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR4-3200 (ECC/Non-ECC) суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата выполнена в формате mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3, а также коннектор M.2 Key M 2242/2260/2280 с поддержкой интерфейса PCIe x4. Предусмотрены разъём M.2 Key E 2230 (PCIe x1; USB 2.0) для модуля беспроводной связи и слот PCIe x8 для карты расширения. В оснащение входят сетевые контроллеры 10GbE (Marvell AQC107) и 1GbE (Realtek RTL8111H) с гнёздами RJ-45. За безопасность отвечает чип Infineon SLB9670 TPM 2.0.

Источник изображения: Sapphire

Среди доступных интерфейсов есть четыре порта DP 1.4 (плюс один eDP), по два порта USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 2.0, набор аудиогнёзд, два последовательных порта RS232/422/485 DB9, а также гнездо для подачи питания (12–19 В). Через коннекторы на плате можно задействовать дополнительно четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта.

В зависимости от установленного процессора новинка комплектуется различными активными кулерами. Говорится о совместимости с Windows 10 и Ubuntu 20.04.1.

Команда специалистов Национальной лаборатории Ок-Ридж обучила большую языковую модель (LLM) с 1 трлн параметров на суперкомпьютере Frontier, используя лишь 3072 из имеющихся 37 888 ускорителей. LLM такого масштаба сравнима по возможностям с OpenAI GPT4. Кроме того, учёные смогли обучить LLM со 175 млрд параметров, задействовав всего лишь 1024 ускорителя.

При обучении LLM с миллиардами параметров требуются значительные вычислительные ресурсы и большой объём памяти. Учёные ORNL занялись исследованием вопроса оптимизации этого процесса и изучили различные фреймворки, методы работы с данными и параллелизацией обучение, оценив их влияние на память, задержку коммуникаций и уровень эффективности использования ускорителей.

Источник изображения: ORNL

Прорыва удалось достичь благодаря точной настройке гиперпараметров и оптимизации всего процесса обучения. Команда Frontier провела исчерпывающие тесты с различными параметрами, и в итоге стал возможен процесс обучения LLM с 1 трлн параметров с использованием всего 3 тыс. ускорителей AMD Instinct MI250X. Задача осложнялась тем, что для работы с ними используется ROCm, тогда как для подавляющего большинства ИИ-инструментов требуется поддержка NVIDIA CUDA.

Результаты показали, что фактическая пропускная способность ускорителей составила 31,96 % для модели с 1 трлн параметров и 36,14 % для модели с 17 млрд параметров. Кроме того, для обеих моделей исследователи достигли 100-процентной эффективности слабого масштабирования и высокой эффективности сильного масштабирования: 89 % для модели со 175 млрд параметров и 87 % для модели с 1 трлн параметров. Впрочем, в исследовании не уточняется, сколько времени ушло на обучение этих моделей.

Публичные облака очень популярны, но не всегда в должной мере отвечают поставленным целям и задачам компании. В то же время, классическая серверная инфраструктура дорога в содержании, хлопотна в настройке и не всегда безопасна — не в последнюю очередь из-за фрагментированности программных и аппаратных архитектур, уходящей корнями в далёкое прошлое.

Компания Oxide Computer заявила, что разработанная ею интегрированная платформа должна вернуть компьютерным системам нового поколения холизм, присущий самым ранним вычислительным решениям, когда аппаратное и программное обеспечение создавалось совместно и с взаимным учётом особенностей.

Разлад, по мнению Oxide, начался в этой сфере давно — с появлением BIOS, отделившей «железо» от системного ПО. В дальнейшем этот разрыв только нарастал, как и степень закрытости компонентов вкупе со всё большим и большим количеством слоёв абстракций.

Источник изображений здесь и далее: Oxide Computer

Появление UEFI лишь усугубило эту проблему. Причём речь здесь не только о прошивках: можно вспомнить SMM и интеграцию в процессоры «вспомогательных ядер», обслуживающих I/O-подсистемы, но полностью скрытых от системного ПО. По мнению Oxide, такой подход представляет серьёзную угрозу безопасности, поскольку со стороны «железа» операционной системе доступно всё меньше информации об истинных аппаратных возможностях и ресурсах сервера.

Появление BIOS с открытым кодом проблемы не решает — вспомогательные аппаратные компоненты сегодня не просто слишком сложны, но и работают под управлением проприетарных прошивок, а информации в открытом доступе о них крайне мало. Крупные гиперскейлеры борются с этой фрагментацией путём создания собственных, уникальных решений. Oxide Computer же решила распространить этот подход на традиционный корпоративный рынок.

В своих новых системах компания отказалась не только от традиционных прошивок BIOS и UEFI, но и от использования закрытых BMC и сервисных процессоров, равно как и блоков Root-of-Trust (RoT). Вместо них используются чипы STM32H753 и LP55S28, работающие под управлением специально разработанной для этих целей операционной системы Hubris, полностью открытой, написанной на языке Rust.

Полностью избавиться от проприетарности на платформе AMD невозможно, поскольку Platform Security Processor (PSP) отвечает за старт и инициализацию процессора и памяти. Но вот дальнейший процесс загрузки управляется не BIOS/UEFI, а фирменной открытой ОС Helios, часть которой «живёт» в SPI-памяти. Helios является своего рода наследницей illumos, восходящей ещё к OpenSolaris. Стек включает гипервизор bhyve, Propolis для работы с VMM, а также Omicron для управления всей платформой в целом на уровне стойки. Естественно, для подсистемы хранения задействованы ZFS-пулы.

Результатом работ Oxide стала платформа под названием Cloud Computer. Для неё не просто было разработано уникальное программное обеспечение — практически с нуля была создана и вся аппаратная часть, от вычислительных узлов до сетевых коммутаторов и подсистемы питания. Об этом компания рассказывает в своём блоге. При этом практически вся программная часть этого программно-аппаратного комплекса открыта, но вот аппаратную часть кому-то со стороны просто так повторить вряд ли удастся.

Oxide позиционирует Cloud Computer в качестве универсальной платформы для частных облаков, обеспечивающей единство архитектуры и удобства конфигурирования с гибкостью и простотой использования публичных облаков. По словам компании, развёртывание облака на базе Oxide Cloud Computer занимает считаные часы, что является заслугой в том числе и уникальной архитектуры новинки. Фактически для первичного запуска системы достаточно подключить питание и сеть.

Платформа (фактически готовая стойка) может включать в себя 16, 24 или 32 вычислительных узла на базе 64-ядерных процессоров AMD EPYC 7713P (Milan) с 512 или 1 Тбайт RAM, что даёт до 2048 ядер и до 32 Тбайт памяти на стойку. Каждый узел имеет 10 U.2-отсеков и комплектуется NVMe SSD объёмом 3,2 Тбайт, так что суммарный объём хранилища может достигать 931,5 Тбайт. В качестве интерконнекта используется 100GbE, в состав системы входит два программируемых коммутатора на базе Intel Tofino 2 (12,8 Тбит/с). В них также применяется ПО Oxide, написанное на P4.

Подсистема хранения использует OpenZFS для построения распределённого блочного хранилища и реализует проактивную защиту данных, быстрое снятие снимков, их преобразование в дисковые образы и обратно, а также многое другое. Шифрование данных обеспечивается на всех уровнях, а за безопасность и хранение ключей отвечает фирменный RoT-контроллер, упомянутый ранее.

Полка питания содержит 6 БП (5+1), максимальная потребляемая стойкой мощность не превышает 15 кВт. Питание у системы трёхфазное. Высота стойки Oxide составляет 2354 мм, ширина — стандартные 600 мм, глубина — 1060 мм. Платформа может генерировать почти 61500 BTU/час и нуждается в соответствующем воздушном охлаждении. Система работоспособна при температурах окружающей среды в пределах от +2 до +35 °C при относительно влажности не выше 80 %. Масса стойки составляет до 1145 кг.

Компания AAEON выпустила модуль COM-R2KC6 формата COM Express Type 6 — первое изделие данного типа с процессором AMD Ryzen Embedded R2000. Новинка предназначена для создания IoT-устройств, промышленных и робототехнических систем, медицинского оборудования, платформ машинного зрения и пр.

Плата имеет размеры 95 × 95 мм. Доступны модификации с чипом R2544 (четыре ядра; восемь потоков; 3,35 ГГц; 45 Вт), R2514 (четыре ядра; восемь потоков; 2,1 ГГц; 15 Вт) и R2314 (четыре ядра; четыре потока; 2,1 ГГц; 15 Вт). Задействован графический контроллер AMD Radeon Vega 8 или Vega 6.

Источник изображения: AAEON

Предусмотрены два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 32 Гбайт. Для подключения накопителей есть два порта SATA-3. В оснащение входит сетевой контроллер Intel I226-LM/IT стандарта 2.5GbE. Среди доступных интерфейсов упомянуты 8 × USB 2.0, 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 3.2 (5 Гбит/с), 6 × PCIe 3.0, 2 × UART, 8 × GPIO, SPI, LPC, SM-Bus, I2C.

Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (1 × eDP и 3 × DDI). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 10 и Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19.0-32. Питание — AT/ATX (12 В). За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания ASRock сообщила о выпуске программного инструмента AI QuickSet для Linux, который позволяет быстро загружать, устанавливать и настраивать приложения ИИ. Ранее этот софт был доступен только для Windows 10/11.

AI QuickSet предоставляет удобный и понятный интерфейс для поиска, скачивания, установки и конфигурирования различных ИИ-средств и компонентов (вроде TensorFlow и PyTorch), а также специализированных библиотек.

В процессе работы AI QuickSet запрашивает у пользователя параметры функционирования ИИ-приложения или активирует конфигурацию по умолчанию. Это, как заявляется, гарантирует оптимальную работу программ, а пользователям не приходится углубляться в сложные ручные настройки.

Linux-версия AI QuickSet совместима с Ubuntu 22.04.3 Desktop. Говорится, что инструмент задействует возможности ускорителей AMD серии Radeon RX 7900 и программного стека AMD ROCm. Поддерживаются различные приложения и модели open source, включая Image/Manga Translator, Stable Diffusion CLI, Ultralytics YOLOv8 и др.

Источник изображения: ASRock

Для использования AI QuickSet необходим компьютер с процессором Intel Core 14/13-го поколения или AMD Ryzen серий 7000/5000. Говорится о совместимости с материнскими платами Intel серии 700/600 и AMD серии 600/500. Объём оперативной памяти должен составлять не менее 32 Гбайт. Требуется наличие ускорителя ASRock AMD Radeon серии RX 7000 (версия для Windows) или AMD Radeon серии RX 7900 (вариант для Linux).

Центр высокопроизводительных вычислений HLRS в Штутгарте (Германия) объявил о заключении соглашения с компанией HPE по созданию двух новых суперкомпьютеров — систем Hunter и Herder. Они, как утверждается, предоставят «инфраструктуру мирового класса» для моделирования, ИИ, анализа данных и других ресурсоёмких задач в различных областях. Hunter заменит нынешний флагманский суперкомпьютер HLRS под названием Hawk.

В основу Hunter ляжет платформа HPE Cray EX4000: в общей сложности планируется задействовать 136 таких узлов, каждый из которых будет оснащён четырьмя адаптерами HPE Slingshot. Архитектура Hunter предусматривает применение СХД нового поколения Cray ClusterStor, специально разработанной с учётом жёстких требований к вводу/выводу. Кроме того, будет задействована среда HPE Cray Programming Environment, которая предоставляет полный набор инструментов для разработки, портирования, отладки и настройки приложений.

Источник изображения: HLRS

Суперкомпьютер Hunter получит ускорители AMD Instinct MI300A. Утверждается, что это позволит сократить энергопотребление по сравнению с Hawk примерно на 80 % при пиковой производительности. Быстродействие Hunter составит около 39 Пфлопс против 26 Пфлопс у Hawk. Систему планируется ввести в эксплуатацию в 2025 году. Суперкомпьютер экзафлопсного класса Herder заработает не ранее 2027 года. Архитектура предусматривает применение ускорителей, но окончательная конфигурация комплекса будет определена только к концу 2025-го.

Источник изображения: HPE

Общая стоимость Hunter и Herder оценивается в €115 млн. Финансирование будет осуществляться через Центр суперкомпьютеров Гаусса (GCS), альянс трёх национальных суперкомпьютерных центров Германии. Половину средств предоставит Федеральное министерство образования и исследований Германии (BMBF), оставшуюся часть — Министерство науки, исследований и искусств земли Баден-Вюртемберг.

Нужно отметить, что в 2024 году в Юлихском исследовательском центре (FZJ) в Германии заработает вычислительный комплекс Jupiter — первый европейский суперкомпьютер экзафлопсного класса. Кроме того, систему такого уровня намерена создать Великобритания.

Американское военное ведомство ввело в эксплуатацию новый суперкомпьютер. По данным Datacenter Dynamics, Центр исследований и разработок армии США (ERDC) представил систему Carpenter производительностью 9 Пфлопс, названную в честь капрала Уильяма Кайла Карпентера (William Cyle Carpenter).

Впервые ERDC поделился планами строительства нового суперкомпьютера в августе прошлого года, изначально ожидалось, что машина получит по два чипа на узел, каждый со 192 ядрами и 384 Гбайт памяти, и 200G-интерконнект. Суперкомпьютер построен в лаборатории Army Computing Lab в Виксбурге (Миссисипи). Система, базирующаяся на платформе HPE Cray EX4000, оснащена 277 248 вычислительными ядрами AMD EPYC и 563 Тбайт памяти. О наличии каких-либо ускорителей не сообщается.

Источник изображения: ERDC

Первый суперкомпьютер ERDC получил в 1990 году, а в 1992 году центр начал реализацию проекта High Performance Computing Modernization Program (HPCMP). В частности, она позволяет учёным Пентагона получать доступ к мощностям для разработки, тестирования и оценки оборонных систем. В ведении ERDC также находятся суперкомпьютеры Freeman и Onyx. Последний должны были «отправить на покой» ещё в августе этого года, но он всё ещё числится в ноябрьском списке TOP500, равно как и система Topaz 2015 года.

Сетевые источники, по сообщению ресурса VideoCardz, обнародовали «живые» фотографии и новые данные о процессорах AMD EPYC пятого поколения с кодовым именем Turin (EPYC 7005). Эти чипы ориентированы на серверы для дата-центров и облачных платформ.

О разработке процессоров EPYC Turin компания AMD говорила ещё в начале лета 2022 года. Тогда отмечалось, что будут доступны три разновидности кристаллов: обычные (Zen 5), с 3D V-Cache и «облачные» (Zen 5c) с высокой плотностью. Ожидается, что на коммерческом рынке изделия появятся до конца 2024 года.

Источник изображений: YuuKi_AnS

Теперь сообщается, что процессоры EPYC Turin будут использовать существующий сокет SP5 (LGA 6096). Они получат поддержку 12 каналов памяти DDR5-6000, а также стандартов CXL 2.0 и PCIe 5.0.

Конструкция стандартных изделий EPYC Turin предусматривает использование 16 вычислительных чиплетов CCD (до восьми ядер в каждом) и унифицированного чиплета IOD, выполняющего роль хаба ввода-вывода. Количество ядер Zen 5 может достигать 128 (256 потоков инструкций). В изделиях с высокой плотностью задействованы 12 чиплетов CCD (до 16 ядер в каждом), а суммарное число ядер Zen 5с составляет до 192 (384 потока).

Для каждого из вычислительных чиплетов предусмотрено наличие 32 Мбайт кеша L3, что в сумме даёт до 512/384 Мбайт. Показатель TDP достигает 550 Вт. На фотографиях якобы запечатлён инженерный образец чипа EPYC Turin с шифром 100-00001245-07. Процессор произведён в Малайзии в 2023 году.

Компания ASRock Industrial анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора 4X4 BOX 8040, ориентированные на корпоративный рынок. Устройства подходят для решения различных ИИ-задач в бизнес-сфере, построения интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT) и пр.

Новинки заключены в корпус с габаритами 117,5 × 110,0 × 49,0 мм. Применена аппаратная платформа AMD Ryzen 8040. Доступны модели 4X4 BOX-8640U и 4X4 BOX-8840U, оснащённые соответственно процессором Ryzen 5 8640U (6 ядер; 12 потоков; до 4,9 ГГц) и Ryzen 7 8840U (8 ядер; 16 потоков; до 5,1 ГГц). В обоих случаях имеется встроенный контроллер AMD Radeon Graphics. Используется активное охлаждение.

Источник изображения: ASRock

Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Можно установить два SSD — в форматах M.2 2242/2280 и M.2 2242 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят сетевые адаптеры 2.5GbE (Realtek RTL8125BG) и 1GbE (Realtek RTL8111H), звуковой кодек Realtek ALC256, контроллеры Wi-Fi 6E 802.11ax и Bluetooth 5.2.

На фронтальную панель выведены два пора USB 4 Type-C (DP 1.4a), разъём USB 3.2 Gen2 Type-A и аудиогнездо на 3,5 мм. Сзади находятся два интерфейса HDMI 1.4b, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, два порта USB 2.0 и разъём DC для блока питания. Допускается вывод изображения одновременно на четыре дисплея. Возможен монтаж при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Вес составляет около 1 кг.

Компания AMD назвала новые векторы развития своего индийского подразделения. Как сообщает Digitimes Asia, основными направлениями расширения бизнеса техногиганта станет рынок дата-центров и телеком-отрасль. В компании называют драйверами роста цифровизацию правительства, развитие 5G, а также технологий ИИ, больших данных и машинного обучения для бизнеса.

В государстве с населением более 1,4 млрд человек всё более востребованы цифровые услуги, услуги производительных и безопасных ЦОД, а политика индийских властей, направленная на локализацию данных, стимулирует открытие многими бизнесами собственных дата-центров. Уже сегодня Индия является крупнейшим рынком ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе после Китая, поэтому для AMD открываются большие возможности в банковском, телекоммуникационном и производственном секторах, страховом бизнесе и т.п.

В частности, в телеком-сегменте подготовка к внедрению 6G открывает для AMD большие возможности по продаже высокопроизводительных процессоров в ближайшие два-три года. И AMD уже тесно сотрудничает с местными партнёрами в соответствующем направлении. Так, на мероприятии Semicon India 2023 компания пообещала инвестировать $400 млн в развитие бизнеса в Индии в ближайшие пять лет, увеличив к 2028 году штат с 7 тыс. до 10 тыс. человек и наняв 3 тыс. новых инженеров.

Источник изображения: AMD

Кроме того, компания откроет крупный дизайн-центр в Бангалоре — первый кампус AMD Technostar Campus R&D Center был анонсирован в конце ноября. Сейчас AMD ожидает от местных властей принятия мер по развитию полупроводникового производства. В рамках инициативы India Semiconductor Mission компания подготовили для них рекомендации по привлечению талантливых сотрудников со всего мира. Всеиндийский совет по техническому образованию ( AICTE) уже приступил к реформам на основе советов в учреждениях среднего и высшего профессионального образования.

В AMD считают, что Индия уже встала на путь создания экосистем для производства полупроводников и дисплеев при поддержке правительства, чем намерена воспользоваться и сама. Предполагается, что Индия является важным рынком сбыта для высокопроизводительных процессоров для серверов и ПК, ИИ-ускорителей, игровых GPU, всевозможных чипсетов и т.п. Местные партнёры с помощью широкого портфолио решений AMD смогут модернизировать существующую корпоративную инфраструктуру, в том числе программную.

Считается, что такие обширные планы свидетельствуют об уверенности AMD в большом потенциале роста индийского IT-рынка. В компании подчёркивают, что индийские разработчики приложили руки к созданию практически каждого чипа AMD.