Компания Technavio подготовила отчёт с анализом глобального рынка MRAM — магниторезистивной памяти с произвольным доступом. Аналитики полагают, что до 2026 года отрасль будет демонстрировать устойчивый рост, более трети которого придётся на Азиатско-Тихоокеанский регион (APAC).

Technavio учитывает различные типы MRAM, включая STT MRAM и T MRAM. Рассматриваются такие секторы, как автомобильная, аэрокосмическая и оборонная промышленности, корпоративные системы хранения данных, бытовая электроника и робототехника.

Источник изображения: Technavio

Согласно прогнозам, в период до 2026 года показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) на мировом рынке MRAM составит 37,39 %. В результате, прирост в денежном выражении с 2021 по 2026 год достигнет $1,43 млрд. Примерно 37 % от этой суммы придётся на APAC. Автомобильный, аэрокосмический и оборонный сегменты будут составлять значительную долю мировой отрасли в течение рассматриваемого периода.

Одним из главных драйверов рынка называется низкое энергопотребление чипов MRAM, что позволяет применять их, например, в беспроводных датчиках с батарейным питанием. Ещё одно преимущество этого типа памяти — энергонезависимость. Поэтому, как отмечается, интеграция MRAM в смартфоны станет ключевой тенденцией развития отрасли. Однако существуют и сдерживающие факторы. Сравнительно невысокая плотность модулей MRAM снижает темпы внедрения памяти. Её использование затруднено в сегментах ЦОД и облачных платформ.

Компания GigaIO, разработчик компонуемой платформы FabreX также поддержала выпуск новых процессоров Intel Xeon. Сертифицированная платформа GigaIO GigaPod на базе Sapphire Rapids показала возросший на 106 % уровень утилизации ускорителей в сравнении с платформой NVIDIA DGX, использующей InfiniBand.

Коммутатор FabreX. Источник здесь и далее: GigaIO

Конфигурация тестовой системы включала в себя сервер на базе Sapphire Rapids, к которому с помощью FarbeX были подключены 16 ускорителей NVIDIA A100. Как показало тестирование, такая конфигурация куда эффективнее использует ресурсы, нежели в случае традиционного подхода, когда ускорители «раскиданы» по нескольким серверам и коммуникация между ними осуществляется посредством высокоуровневой сети вроде InfiniBand.

Интерконнект GigaIO FabreX универсален и поддерживает подключение любых типов устройств в рамках платформы GigaPod

Глава GigaIO отметил, что в классическом варианте уровень загрузки ускорителей может опускаться до 15 %, и это при том, что стоимость мощных ускорителей иногда составляет до 80 % стоимости всей системы. Финальный выигрыш в стоимости GigaPod в версии с процессорами Sapphire Rapids может достигать 30 % в пользу решения GigaIO.

Компонуемая архитектура, продвигаемая GigaIO, существенно эффективнее традиционных: в её основе лежит PCI Express, что гарантирует задержку на уровне менее 1 мкс. По этому показателю FabreX превосходит и InfiniBand, и NVIDIA NVLink. При этом полностью поддерживается DMA.

Программная архитектура FabreX

Платформа FabreX универсальна, она позволяет подключать к системе практически любые компоненты, от GPU до пулов памяти и FPGA, в том числе с CXL. Ещё на SC20 компания продемонстрировала 5U-шасси, вмещающие до 10 ускорителей с интерфейсом PCIe 4.0. Архитектура GigaIO является программно-определяемой и совместима с большей частью современного ПО для управления и распределения нагрузки, в ней реализован набор открытых API Redfish.

Может показаться, что технология хранения данных на оптических носителях уходит в прошлое: развитие замерло на отметке 300 Гбайт/диск, что несравнимо с теми же ленточными накопителями — картриджи LTO-9, например, вмещают 18 Тбайт данных (со сжатием 45 Тбайт), а перспективные экспериментальные разработки позволяют говорить о сотнях терабайт или даже единиц петабайт на одной кассете.

Изображения: Folio Photonics

Но это не останавливает компанию Folio Photonics от работ над созданием достойного конкурента ленточным накопителям на базе технологии многослойных оптических дисков DFD. Механически такой носитель намного проще, повредить его сложнее, и он не испытывает свойственных ленте проблем с произвольным доступом к данным и чувствительностью к электромагнитному воздействию. Компания сообщила, что достигла прорыва в области создания таких дисков и систем холодного хранения данных.

Archival Disc имеют ёмкость 300 Гбайт (по три слоя записи с каждой стороны). Тонкопленочные же экструзионные технологии Folio, объединённые с применением новых органических флуоресцентных материалов, позволяют говорить уже о 8 или 16 слоях на каждую сторону. Ожидаемая скорость чтения составляет порядка 365 Мбайт/с, а задержка — около 15 с. Для DFD, естественно, потребуются фирменные оптические приводы Folio. Последние проведённые эксперименты показали работоспособность технологии, и в настоящее время компания переходит к её коммерциализации.

Начало опытного производства дисков нового типа Folio Photonics наметила на 2024 год, причём ёмкость стартует сразу с отметки 1 Тбайт на диск и 10 Тбайт на картридж. Массовая доступность таких накопителей будет достигнута в 2026 году. В будущем разработчики планируют достигнуть больших ёмкостей, поскольку применяемая технология позволяет наращивать количество слоёв сравнительно малой кровью. Также в планах и увеличение плотности записи в каждом из слоёв.

Догнать LTO, вероятно, будет непросто, но диски Folio Photonics обещают быть дешевле и долговечнее: гарантируется 100 лет сохранности данных против 25–30 лет у лент. Говорится об удельной стоимостью менее чем $3/Тбайт, и это заметно ниже, по словам Folio, нежели у LTO ($8/Тбайт) или у жёстких дисков (примерно $25/Тбайт). При этом система на базе оптики Folio обещает потреблять на 80% меньше энергии, чем HDD-хранилище.

Финансовые планы Folio Photonics амбициозны: компания со временем намеревается выйти в лидеры рынка систем архивного хранения данных, объём которого к 2025 году обещает в деньгах достигнуть отметки свыше $10 млрд, а по ёмкости — 2,68 Збайт. Впрочем, к тому моменту Panasonic и Sony могут, наконец, выпустить 1-Тбайт диски Archival Disc.

Компания WekaIO, разработчик платформ хранения данных, объявила о выпуске новой версии за номером 4.0. Ранее платформа Weka уже поддерживала интеграцию с хранилищами и томами Amazon Web Services, но в четвёртой версии она стала по-настоящему глобальной и мультиоблачной благодаря поддержке Microsoft Azure, Google Cloud Platform и Oracle Cloud Infrastructure (OCI).

Это нововведение важно, поскольку, если верить аналитикам Gartner, подавляющее большинство компаний (76%) пользуются услугами минимум двух облачных поставщиков. Корпорации с оборотом свыше $1 млрд зачастую склонны использовать три и более облака, и нередко в таких случаях имеются трудности перемещением больших объёмов данных между облаками, чего позволит избежать новая версия платформы WEKA 4.0.

Изображения: WekaIO

Новинка, по заявлению разработчика, позволит использовать облачные службы для запуска сценариев класса mission critical, поскольку обеспечивает постоянный — и при этом высокий — уровень производительности, сочетая его с высокой надёжностью и простотой управления. Ещё в апреле решения компании смогли продемонстрировать в облаке Oracle потрясающую производительность хранилища — до 2 Тбайт/с.

Теперь сжатие и дедупликация данных могут поддерживаться на всём объёме файловой системы. Поддерживается и иерархическое деление (tiering) облачных и локальных областей. Кроме того, появилась поддержка NFS v4.1, а для Samba есть собственная реализация SMB-W с более низкой латентностью и повышенным уровнем производительности при работе с мелкими файлами, что делает её пригодной к использованию в высоконагруженных сценариях в Windows-средах.

Интерфейс новой версии стал более удобным для восприятия, упростилось управление, а выполнение ряда задач теперь существенно проще, что особенно важно в крупных мультиоблачных комплексах. Доступны различные режимы репликации, в том числе перемещение устаревающих данных в более дешёвое облачное хранилище или на локальные СХД. Оптимизирована поддержка накопителей на базе QLC, позволяющая надёжно хранить большие объёмы данных на более дешёвых SSD.

Платформа WEKA 4.0 будет доступна в четырёх различных версиях, по подписке или с оплатой по факту потребления ресурсов. Подробности можно узнать в блоге и на сайте WekaIO.

AMD China, китайское подразделение AMD, объявило о заключении соглашения о сотрудничестве с китайским производителем электромобилей NIO. Согласно опубликованному AMD видео, автопроизводитель будет использовать процессоры AMD EPYC 3-го поколения (Milan) для ускорения глубокого обучения, как следствие, сокращения цикла разработки продукта.

Источник: AMD China

Кроме того, NIO будет использовать оборудование AMD для анализа методом конечных элементов (FEA) и CFD-нагрузок (вычислительная гидродинамика), которые нужны для моделирования аварий и формирования аэродинамических моделей. Утверждается, что благодаря новым процессорам EPYC HPC-серверы NIO получат 50-% прирост производительности при решении задач моделирования.

Важно отметить, что процессоры AMD EPYC будут использоваться только для разработки новых решений, а не в автомобилях компании. В настоящее время в авто NIO применяются чипы Qualcomm для бортовой информационно-развлекательной системы, в то время как в системах помощи водителю используются чипы Intel Mobileye и NVIDIA. AMD также является партнёром гоночной команды Mercedes-AMG Petronas Formula One Team, которой поставляет чипы AMD EPYC для CFD-моделирования при проектировании гоночных машин.

UPD 08.06.2022: NIO выступила с критикой AMD China. NIO действительно закупила серверы c процессорами EPYC у стороннего производителя, но AMD в этом процессе никак не участвовала и ни о каком сотрудничестве речи не идёт. Более того, такая возможность даже не обсуждалась. NIO не давала права AMD China использовать информацию о закупке в рекламных целях. AMD убрала пресс-релиз, но рекламный ролик оставила. NIO продолжает настаивать на его удалении.