Компания Chelsio Communications анонсировала интерконнект седьмого поколения для дата-центров, систем хранения и инфраструктур, ориентированных на ИИ. В состав представленной платформы AI Interconnect Platform входят сетевые адаптеры SmartNIC, контроллеры хранения и процессоры обработки данных (DPU).

В основу AI Interconnect Platform положена архитектура Chelsio Unified Wire: она обеспечивает поддержку стандарта 400GbE и технологии Unified RDMA, объединяющей несколько протоколов удалённого прямого доступа к памяти (iWARP и RoCEv2). Кроме того, задействованы средства ускорения работы систем хранения и оптимизации ИИ-инфраструктуры для облачных, корпоративных развёртываний и гиперскейлеров.

Среди ключевых особенностей платформы названы встроенные криптографические модули для протоколов QUIC, kTLS и IPsec/TLS/kTLS, различные варианты исполнения (PCIe 5.0, OCP 3.0) и лучшие в отрасли показатели производительности в расчёте на ватт потребляемой энергии. Говорится о поддержке виртуализации SR-IOV (Single Root I/O Virtualization), виртуальной коммутации vSwitch и пр.

Источник изображений: Chelsio Communications

В число анонсированных решений входят двух- и четырёхпортовые адаптеры S7250 / S7450 / S7450-OCP SmartNIC с поддержкой 1/10/25/50GbE. Эти изделия оптимизированы для виртуализации, встраиваемых систем и периферийных развёртываний. Кроме того, дебютировали решения S72200 / S72200-OCP SmartNIC с поддержкой 40/50/100/200GbE для масштабных облачных сред, HPC и ИИ-инфраструктур. Представлен также однопортовый адаптер S71400 SmartNIC класса 400GbE с возможностью работы в режимах 4 × 100GbE и 2 × 200GbE: устройство рассчитано на сверхмасштабные сетевые инфраструктуры.

Кроме того, Chelsio выпустит контроллеры хранения T72200/T7450. Они предназначены для ускорения выполнения задач, связанных с обработкой данных. Обеспечивается аппаратная разгрузка для NVMe/TCP, NVMe-oF, iSCSI, RDMA и пр. Устройства будут предлагаться в форм-факторах PCIe и OCP.

Все перечисленные изделия уже доступны для заказа. В декабре начнётся производство полностью программируемых карт T72200-DPU / T7450-DPU, которые сейчас доступны для ознакомления.

Компания Chelsio Communications анонсировала седьмое поколение своих сетевых процессоров Terminator с поддержкой 400GbE. От предшественников T7 отличает более развитая вычислительная часть общего назначения, включающая в себя до 8 ядер Arm Cortex-A72, так что их уже можно назвать DPU. Всего представлено пять вариантов 5 чипов (T7, N7, D7, S74 и S72), которые различаются между собой набором движков и ускорителей. Референсная платформа T7 будет доступна в мае, первых же адаптеров на базе новых DPU следует ожидать в III квартале 2022 года.

Для задач сжатия, дедупликации или криптографии есть отдельные сопроцессоры. Никуда не делся и привычный для серии Unified Wire встроенный L2-коммутатор. Для подключения к хосту T7 теперь использует шину PCIe 5.0 x16, причём он же содержит и root-комплекс. Более того, имеется и набортный коммутатор+мост PCIe 4.0, и NVMe-интерфейс, и даже поддержка эмуляции NVMe. Всё это, к примеру, позволяет легко и быстро создать NVMe-oF хранилище или мост NVMe-NVMe для компрессии и шифрования данных на лету. Новинка предлагает ускорение работы RoCEv2 и iWARP, FCoE и NVMe/TCP, iSCSI и iSER, а также RAID5/6. Сетевая часть поддерживает разгрузку Open vSwitch и Virt-IO.

Блок-схема старшего варианта T7 (Изображения: Chelsio Communcations)

Впрочем, поддержки P4 тут нет — Chelsio продолжает использовать собственные движки для обработки трафика. Но наработки, сделанные для серий T5 и T6, будет проще перенести на новое поколение чипов. Кроме того, появилась и практически обязательная нынче «глубокая» телеметрия всего проходящего через DPU трафика для повышения управляемости и его защиты. Если и этого окажется мало, то к T7 (и D7) можно напрямую подключить FPGA, а набортную память расширить банками DDR4/5. В пресс-релизе также отмечается, что T7 сможет стать достойной заменой InfiniBand в HРC-системах.

Вариант D7 наиболее близок к T7, но предлагает только 200GbE-подключение, лишён некоторых функций и второстепенных интерфейсов, да и в целом рассчитан на создание СХД. N7, напротив, лишён Arm-ядер и всех функций для работы с хранилищами, нет у него и PCIe-коммутатора и моста. Предлагает он только 200GbE-интерфейсы. Наконец, чипы серии S7 лишены целого ряда второстепенных функций и предоставляют только 100/200GbE-подключение. Они относятся скорее к SmartNIC, поскольку начисто лишены Arm-ядер и некоторых функций. Но зато они и недороги.

Кроме того, в седьмом поколении Termintator появилась возможность обойтись без набортной DRAM с сохранением всей функциональности. Так что использование памяти хоста позволит дополнительно снизить стоимость конечных решений, которые будут создавать OEM-производители. Сами чипы производятся с использованием техпроцесса TSMC 12-нм FFC, так что даже у старшей версии чипов типовое энергопотребление не превышает 22 Вт.