Являясь партнёрами по совместному предприятию в сфере производства NAND-памяти, компании Kioxia и SanDisk по-разному относятся к архитектуре High-Bandwidth Flash (HBF), сторонником которой является и SK hynix. Однако в отличие от SanDisk, разработавшей эту технологию в 2024 году, Kioxia пока занимает нейтральную позицию, предлагая альтернативный архитектурный подход, пишет Blocks & Files.

Проблема в том, что у SanDisk нет собственных производственных мощностей для выпуска пластин, она сможет осуществлять выпуск пластин с памятью HBF NAND через СП с Kioxia. Однако маловероятно, что это СП будет производить пластины HBF NAND исключительно для нужд SanDisk.

В 2026 году SanDisk и SK hynix инициировали создание консорциума по стандартизации спецификаций HBF, запустили профильное рабочее направление в рамках OCP и представили первые открытые технические спецификации, охватывающие такие аспекты, как стеки кристаллов NAND (8 или 16 кристаллов в стеке ёмкостью до 512 Гбайт), показатели пропускной способности (примерно 0,4–3,0 Тбайт/с), UCIe-интерфейс, особенности корпусировки, параметры надёжности и рекомендации по ПО.

Источник изображения: SanDisk

В октябре SanDisk сообщила, что технология HBF достигла важного рубежа — был осуществлён выпуск (tape-out) первого кристалла памяти HBF. При этом поставки образцов первых продуктов на базе HBF по-прежнему ожидаются в следующем календарном году.

Однако сама Kioxia не стала присоединяться к консорциуму HBF. По данным издания Nikkei, она планирует использовать скоростную память NAND в сочетании с CXL в качестве альтернативы DRAM, что позволит сократить задержку при чтении данных более чем в десять раз по сравнению с традиционными решениями на базе NAND. В августе 2025 года Kioxia представила прототип флеш-модуля большой ёмкости (5 Тбайт) с высокой пропускной способностью (64 Гбайт/с), предназначенного для периферийных систем, а не для GPU-серверов в ЦОД.

Его архитектура предусматривает последовательное соединение блоков флеш-памяти, а не их многослойную компоновку, с последовательной же передачей сигналов, а не параллельной (как в HBF). То есть Kioxia делает ставку на последовательное соединение без вертикального стекирования слоев, тогда как SanDisk и SK hynix отдают предпочтение стекированию слоёв с использованием параллельных соединений через сквозные кремниевые контакты (TSV).

SanDisk рассматривает возможность запуска собственного производства памяти. В апреле этого года TrendForce со ссылкой на ETNews сообщила, что SanDisk начала сотрудничество с поставщиками материалов, компонентов и оборудования с целью создания пилотной линии по выпуску прототипов HBF, а Япония рассматривается как основной кандидат на роль производственной площадки. Ожидается, что пилотная линия будет запущена ближе к концу года, а запуск коммерческого производства намечен на 2027 год.

Infineon планирует инвестировать около €1,1 млрд в создание производства силовых проводников на основе нитрида галлия на 300-мм платинах на своём заводе в австрийском Филлахе, сообщает Converge! Digest.

Начало производства запланировано на конец 2027 года. Проект будет направлен на энергоэффективное преобразование энергии для ИИ ЦОД, энергетической инфраструктуры, электромобилей и робототехники. Еврокомиссия одобрила государственную помощь в размере €319 млн в рамках европейского «Закона о чипах»; официальное обязательство австрийских властей по финансированию проекта ещё не принято.

Infineon продемонстрировала технологию обработки 300-мм GaN-пластин в 2024 году и намерена наладить крупномасштабное коммерческое производство. С 300-мм пластины можно произвести примерно в 2,3 раза больше чипов, чем с 200-мм, подсчитали в компании. Более крупный формат способен увеличить эффективность производства по мере повышения выхода годных изделий и эффективности использования. Оборудование с GaN-компонентами может поддерживать высокочастотное переключение и иметь компактные габариты, что актуально для ИИ-инфраструктуры, в которой растут требования к питанию стоек.

Источник изображения: infineon.com

К 2031 году рынок силовых полупроводников на основе GaN может достичь $3,5 млрд, что соответствует среднегодовому росту на 35 % с 2025 года. Требования к потреблению энергии в стойках с ИИ-ускорителями приближаются к мегаваттным масштабам, и операторы ЦОД оценивают архитектуры с более высоким напряжением, в том числе 800 В с постоянным током; GaN-компоненты подходят для работы с такими архитектурами. Ассортимент полупроводников на основе кремния, карбида кремния (SiC) и GaN в сочетании с приобретённой ранее C2i Semiconductors решает задачи преобразования энергии и регулирования напряжения на различных этапах электроснабжения ИИ ЦОД.

Фактическое снижение затрат с переходом на 300-мм пластины будет зависеть от выхода годной продукции, оборудования и объёмов производства. Расширение производства в Филлахе укрепит европейские мощности по производству широкозоных полупроводников, а также поддержки позиции Infineon на рынках ИИ ЦОД, автомобильной электроники и энергетической инфраструктуры. Производство стартует в конце 2027 и будет расширяться до 2034 года.

Ранее Infineon продала тайваньской Winbond свой бизнес по производству памяти NOR и FRAM. Совместно с NVIDIA компания Infineon разрабатывает технологию питания на основе GaN для стоек на 800 В.

Китайский производитель полупроводников ChangXin Memory Technologies (CXMT) готовится к началу выпуска памяти HBM3E. При этом по данным источников, знакомых с ситуацией, к применению пригодны лишь немногим более 20 % сходящих с конвейера чипов, сообщает Reuters.

Решение компании всё-таки начать производство свидетельствует об острой нехватке в Китае чипов памяти, доступ к которым имеет важнейшее значение для поддерживаемых правительством инициатив по массовому выпуску альтернатив ИИ-ускорителям NVIDIA на фоне американских экспортных ограничений для КНР.

Источники сообщают, что CXMT, называемая крупнейшим производителем DRAM-памяти в Китае, направила образцы HBM3E разработчикам ИИ-ускорителей. По некоторым данным, компания намерена начать производство в ближайшие два месяца. Выход готовых к использованию чипов составляет порядка 20–30 %, тогда как, например, у лидера рынка — южнокорейской SK Hynix речь идёт приблизительно о 70 %.

В декабре 2024 года Вашингтон ужесточил экспортный контроль за поставками некоторых передовых решений HBM в Китай, поэтому китайские производители ускорителей всё чаще пытаются получить такие модули по неофициальным каналам, а конечная цена памяти при таких поставках вырастает в разы.

Источник изображения: CXMT

На этом фоне CXMT продолжает работу над проектом несмотря на высокий процент брака, поскольку получить память в нужных объёмах из-за рубежа в КНР довольно трудно. В результате повышается себестоимость производства, поскольку значительную часть чипов отправляют на доработку или просто выбраковывают.

В сентябре сообщалось, что Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX подняли цены на текущее и следующее поколение ИИ-чипов на 20–50 % из-за роста затрат на память, мешающего наращивать производство.

Ожидается, что модули HBM3E компании CXMT будут стоить больше, чем сопоставимые продукты зарубежных конкурентов. Работу над собственными продуктами компания начала в 2024 году. В тестах производительность памяти HBM3E компании CXMT оказалась близка к показателям памяти HBM3 южнокорейской SK Hynix. CXMT отправила клиентам по два варианта HBM3E — стандартный и модернизированный, изменённый для увеличения процента выхода пригодных к использованию чипов.

Подобные сложности наглядно иллюстрируют технологический разрыв между CXMT и SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology, которые доминируют на глобальном рынке памяти. На SK Hynix, по данным Counterpoint Research, во II квартале приходилось 50 % выручки от HBM в мире. Второе и третье места занимали Samsung и Micron с 33 % и 18 % соответственно. Большая часть выручки приходится на продажи HBM3E.

При этом доля CXMT в мировой выручке от продажи DRAM за тот же период составила 10 % — это делает компанию четвёртым по величине поставщиком обычных чипов памяти в мире. Тем не менее американские экспортные ограничения мешают компании получить доступ к передовым инструментам для выпуска микрочипов, препятствуя сокращению отставания от лидеров отрасли.

В июле Samsung заявила об увеличении продаж памяти HBM4 и отправке образцов HBM4E ряду заказчиков. Недавно SK Hynix заявила, что HBM4 станет мейнстримом в её линейке уже в IV квартале и предрекла сохранение дефицита памяти до 2030 года.

Чтобы удовлетворить спрос, обусловленный развитием ИИ, Fujifilm намерена пятикратно нарастить производственные мощности по выпуску магнитных лент, узнало японское издание Nikkei Asian Review. Это крупнейшая инвестиция компании в этот сегмент носителей данных за последние 20 лет.

В течение 2028 финансового года Fujifilm направит ¥10 млрд ($63,3 млн) на модернизацию своего завода в Одаваре под Токио. Основная часть средств пойдёт на наращивание мощностей по выпуску передовых решений LTO-10, способных вмещать до 100 Тбайт данных.

Исследования в области магнитных лент компания начала ещё в 1954 году, первоначально для нужд телевещательного оборудования, а впоследствии для записи звука и видео. В настоящее время бум ИИ привёл к взрывном росту объёмов данных, которые требуют хранения. К 2030 году общемировой объём генерируемых данных достигнет 718 Збайт, что вчетверо превышает показатель 2024 года.

Источник изображения: fujifilm.com

Ленточные накопители широко используются операторами ЦОД, финансовыми учреждениями и исследовательскими организациями для резервного копирования данных. Они подходят для долгосрочного хранения информации без подключения к ресурсам глобальной сети, что позволяет защитить данные от кибератак, случайной потери или изменения. Доминирующими носителями остаются быстрые SSD и ёмкие HDD, но магнитные ленты выигрывают у них в плане долговечности и стоимости.

Японские компании занимают прочные позиции на всех этапах поставок магнитных лент. Toray Industries, Teijin и другие производители выпускают служащую основной плёнку, а материалами для магнитного покрытия занимается, в частности, Dowa Holdings. Бум ИИ побуждает широкий круг японских производителей продукции для хранения данных наращивать инвестиции.

Отечественные производители телекоммуникационного оборудования обратились в Минпромторг с просьбой исключить необходимость устанавливать российский чип на произведённую в России системную печатную плату, которая выступает основной для отдельных видов электроники, передают «Ведомости». Это требование возникло из-за неудачной формулировки в постановлении правительства, указывают эксперты.

В конце сентября консорциум «Телекоммуникационное оборудование» (АНО ТКО) направил письма в Минпромторг и подведомственный ему Всероссийский научно-исследовательский институт радиоэлектроники (ФГБУ ВНИИР). В документе выдвигается предложение изменить требования к системным печатным платам для части телекоммуникационного оборудования в постановлении правительства (ПП) № 719 — оно утверждает критерии, по которым подтверждается российское происхождение промышленной продукции. Запрос на корректировку требований сформировался у многих производителей — речь идёт о печатных платах для некоторых видов оборудования, в котором используются многослойные печатные платы с повышенными требованиями к точности изготовления и к характеристиками передачи сигналов.

Источник изображения: Vishnu Mohanan / unsplash.com

Эти платы используются, в частности, в высокопроизводительных маршрутизаторах ядра сети, в коммутаторах агрегации и ЦОД, в некоторых цифровых модулях базовых станций мобильной связи. В пункте 2.2.2 постановления правительства есть фраза, из-за которой создаётся неявная связка между двумя нормами. В пункте 2.1.2 говорится о российском происхождении системной платы, и он изначально задумывался как необязательный; но из-за неудачного построения фразы в пункте 2.2.2 требование о российском происхождении начинает распространяться и на плату. Сейчас оборот «Произведённый на территории РФ» относится одновременно и к микросхеме, и к плате. В результате, чтобы соблюсти обязательное требование по интегральной схеме, производитель вынужден соблюдать и добровольную норму по плате, хотя текст документа не предполагает прямого указания на подобную связь.

Внедрение новой микросхемы и локализация платы — это разные работы, указывают эксперты. В первом случае требуется проверить совместимость компонента с аппаратной архитектурой и ПО, во втором — обеспечить технологический процесс, необходимый для изготовления платы и испытать оборудование, если меняется конструкция. Устранение такой связи снизит риск, и при выполнении прочих требований на плате зарубежного производства можно будет использовать российскую микросхему.

Тайваньская TSMC направляет специалистов для оценки хода строительства ЦОД в США и доступности электроэнергии для них. Это происходит на фоне планов многомиллиардного расширения бизнеса, сообщает The Register. В июне сообщалось, что в США начали строить лишь половину ЦОД, которые должны заработать в 2026 году.

В ходе обсуждения финансовых результатов III квартала промышленный гигант предупредил о трудностях на потребительских рынках и сообщил, что спрос со стороны индустрии ИИ по-прежнему превышает предложение. Ожидается, что в дальнейшем трудности сохранятся — из-за роста стоимости компонентов и макроэкономической неопределённости. В компании заявили, что при планировании бизнеса на 2027 год придерживаются осторожного подхода.

В TSMC отметили, что спрос со стороны ИИ-компаний остаётся высоким, дополнительно на него влияет потребность в CPU для агентных задач и запрос на сетевые чипы. Ожидается, что значение полупроводников в глобальных цепочках поставок продолжит расти. Капитальные затраты компании в текущем году должны составить $60–$64 млрд, в целом совокупные затраты в 2026–2028 гг. превысят показатели 2023–2025 гг., поскольку TSMC наращивает производственные мощности в интересах заказчиков.

Реализация планов компании зависит не только от заказов чипов. ЦОД, для которых они предназначены, нуждаются в электричестве, сетевой инфраструктуре, памяти и пр. — другими словами, решения о дальнейшем расширении производства зависят от готовности дата-центров использовать новые комплектующие. Например, в октябре сообщалось, что крупный ИИ ЦОД Oracle в Висконсине не хотят подключать к электросети.

Источник изображения: Jakub Żerdzicki/unsplash.com

В ближайшие годы компания намерена построить около 20 предприятий на Тайване и за его пределами для выпуска и упаковки микросхем по передовым технологиям. Также производитель оптимизирует загрузку производственных мощностей для того, чтобы выпускать больше кремниевых пластин. При этом в компании подчеркнули, что учитывают возможный дефицит электроэнергии для ЦОД, задержки строительства, ограничения мощностей по передовой упаковке микрочипов и нехватку памяти при планировании новых производственных мощностей.

Также TSMC принимает во внимание инвестиционные планы облачных провайдеров, в т.ч. капитальные затраты, планы строительства, финансовые условия, электроснабжение и пр. Компания самостоятельно оценивает ситуацию и утверждает, что спрос по-прежнему будет превышать предложение. При этом она стремится сократить этот разрыв. В то же время в TSMC прямо не отвечают на вопросы о том, усилится ли дефицит кремниевых пластин в следующем году. Ранее сообщалось, что развитие ИИ в США во многом зависит от электрооборудования из Китая, а санкции и пошлины только усугубляют дело.

Компания уже готовится к внедрению 1,4-нм техпроцесса A14. Ожидается, что это будет более значимый бизнес, чем производство на основе текущего 2-нм поколения. В 2027 году планируется начальный этап производства для проверки перед коммерческим запуском, массовый выпуск должны начать в 2028 году. В III квартале выручка TSMC составила $46,72 млрд, на 41,2 % выше г/г. В текущем квартале компания рассчитывает дополнительно увеличить её до $52,3–54,3 млрд. Даже если ориентироваться на середину этого диапазона, рост выручки составит около 58 % г/г.

NVIDIA и тайваньская Hon Hai Precision Industry Co (Foxconn) повысили эффективность на ключевых этапах сборки стоечной ИИ-платформы NVIDIA GB300 NVL72, использовав специализированных роботов, сообщает Taipei Times. В посте «Машины, которые делают машины» NVIDIA рассказала, как компания при поддержке Foxconn организовала обучение роботов для сборки критических компонентов серверов, повысив стабильность производства и эффективность рабочего процесса.

Компания заявила, что доля успешного выполнения сборочных операций превысила 90 %, также заявлено, что компания уделила основное внимание сборке тестовых лотков GB300, используемых для проверки работоспособности и производительности вычислительных систем NVIDIA перед поставками заказчикам. Ключевыми задачами для роботов стали установка токопроводящих шин и подключение разъёмов.

Одной из главных сложностей при установке шины питания было обучение роботов её захвату, перемещению, установке на место и креплению винтами в 16 точках. Также роботам нужно было научиться управляться с двумя большими (DC-SCI) и двумя маленькими (MCIO) разъёмами с подсоединёнными кабелями, которые необходимо аккуратно вставить в гнёзда на серверной плате, причём допуски для этого очень малы.

Источник изображений: NVIDIA

Согласно тестовым данным, новый механизм автоматизации обеспечил уровень успешности установки DC-шины более 95 %, при этом время выполнения операции составляет 160 с. Это пока ниже целевых показателей в 99,5 % и 124 с соответственно. В случае с подключением коннекторов уровень успешности выполнения операции составил 90–95 %, а среднее время — 40 с на один кабель. При этом целевое время выполнения — не более 72 с на все четыре кабеля.

В NVIDIA подчеркнули, что при сборке тестовых лотков для GB300 нужны системы автоматизации, готовые к «неопределённости», поскольку быстрая смена циклов разработки и относительно небольшие объёмы производства делают создание сборочных линий с жёстко заданными параметрами нецелесообразным — роботы для реакции на изменения в процессе сборки должны быть достаточно «адптивными» и при этом надёжными. Подчёркивается, что технология пока не готова к массовому внедрению, поскольку есть проблемы с координацией роборук при подключении разъёмов и др.

Foxconn является одним из ключевых производственных партнёров NVIDIA. В прошлом году компания объявила, что работала с последней для строительства умного завода на площадке в Хьюстоне (Houston) в Техасе с использованием человекоподобных роботов, управляемых ИИ от NVIDIA, для выпуска ИИ-серверов для самой NVIDIA. Foxconn рассчитывает расширить применение подобных роботов на другие производства в Техасе, Висконсине и Калифорнии.

На долю Foxconn приходится более 40 % мирового рынка ИИ-серверов. При этом она сохраняет оптимизм относительно будущего этой отрасли. На конференции для инвесторов в августе она заявила, что поставки её стоечных ИИ-систем более чем удвоятся в сравнении с предыдущим годом.

Компания Bull, выкупленная властями Франции у Atos Group за €404 млн, объявила о запуске модернизированного производственного комплекса в Анже — примерно в 300 км к юго-западу от Парижа. Мощность площадки увеличилась в два раза — с 6 до 12 суперкомпьютерных стоек в месяц, а в 2027 году объемы выпуска планируется довести до 24 единиц.

Инвестиции в проект составили €80 млн. Общая площадь завода составляет примерно 20 тыс. м², из которых 10,7 тыс. м² отведено непосредственно под производство. На объекте смонтированы более 3500 фотоэлектрических панелей с суммарной пиковой мощностью 1500 кВт. Используется электроэнергия из возобновляемых источников. Кроме того, реализована система рекуперации, улавливающая тепло от оборудования: в перспективе в сеть централизованного теплоснабжения планируется подавать до 5 ГВт·ч/год.

Источник изображения: Bull

По заявления Bull, модернизация позволила создать уникальный для Европы промышленный комплекс, на базе которого может выполняться широчайший спектр операций — от проектирования и сборки систем до их тестирования и интеграции. На площадке будут изготавливаться суперкомпьютеры, ИИ-оборудование, корпоративные серверы, а в дальнейшем — и квантовые решения. Запуск модернизированного завода является частью более масштабного проекта реконструкции, завершение которого запланировано на 2028 год.

Bull играет важную роль в формировании европейской сети суперкомпьютеров, на создание которой Европейский союз выделил €7 млрд в 2021–2027 годах. В частности, компания участвует в проекте второго европейского суперкомпьютера экзафлопсного класса — системы Alice Recoque. Кроме того, Bull займётся созданием европейского ИИ-суперкомпьютера LUMI-AI стоимостью €387,8 млн. В целом, компания выиграла 15 из 18 тендеров, объявленных Европейским совместным предприятием по развитию высокопроизводительных вычислений (EuroHPC JU).

Компания «Элемент-Технологии», входящая в группу «Элемент», запустила в Москве серийное производство блоков питания стандарта CRPS для серверного оборудования, а также силовых модулей зарядных станций электротранспорта. На промышленном комплексе площадью более 7,7 тыс. м2 организован полный цикл создания продукции: от монтажа электронных компонентов до финальной сборки и многоступенчатого тестирования готовых устройств.

Производственные мощности компании позволят ежегодно выпускать до 100 тыс. блоков питания мощностью до 5 кВт для серверного оборудования и до 25 тыс. силовых модулей мощностью до 40 кВт для зарядных станций электротранспорта. КПД модулей составляет до 96 %. Продукция будет поставляться российским разработчикам оборудования для ЦОД и операторам электрозарядных станций.

Фото: ООО «Элемент-Технологии» / element-t.ru

Проект реализован при финансовой поддержке федерального Фонда развития промышленности (ФРП). В виде льготного займа по программе «Комплектующие изделия» предприятие получило свыше 780 млн руб. Средства были направлены на закупку высокотехнологичного парка оборудования, включая автоматизированные линии поверхностного монтажа, системы оптической инспекции печатных плат, печи оплавления и участки электротермотренировки. Координацию работы фонда осуществляет госкорпорация ВЭБ.РФ по поручению Минпромторга России.

«Элемент-Технологии» работает на рынке силовой электроники с 2020 года. Ожидается, что выход предприятия на полную проектную мощность позволит существенно снизить зависимость отечественной промышленности от импортных аналогов в сегментах перспективного транспорта и цифровой инфраструктуры. Компания входит в производственную группу «Элемент», главными акционерами которой являются ПАО «Сбербанк» и госкорпорация «Ростех».

OpenAI разработает ИИ-ускорители следующего поколения с помощью Samsung Electronics, сообщает The Register со ссылкой на Reuters. Компания совсем недавно продемонстрировала первое поколение своих ИИ-ускорителей Jalapeño, превосходящие NVIDIA Blackwell в ряде задач. Впрочем, биржевые игроки уже пришли к выводу, что рост востребованности ИИ ASIC не представляет угрозы NVIDIA, к тому же OpenAI не имеет собственных производственных мощностей.

Подавляющее большинство современных чипов выпускает тайваньская TSMC, поэтому OpenAI приходится конкурировать за её производственные мощности с NVIDIA, AMD и практически всеми прочими производителями ИИ-ускорителей и гиперскейлерами. Ситуация с поставками HBM4 для Jalapeño (точнее, для Broadcom, участвующей в производстве), аналогична — предложение такой памяти ограниченно, поскольку её выпускают лишь SK hynix, Micron и Samsung. Сотрудничество с Samsung поможет OpenAI решить обе проблемы.

Источник изображения: OpenAI

Новые чипы OpenAI, вероятно, будут использовать более быструю HBM4E. При этом высока вероятность, что они будут полагаться на перенос контроллеров памяти и прочей «логики» с вычислительного модуля на сам стек HBM, приблизительно то же предусмотрено в NVIDIA NVHBM. Такие решения потребуют более тесного взаимодействия с поставщиком HBM, поэтому развитые отношения с Samsung крайне выгодны OpenAI, даже если вычислительные чиплеты в итоге будут выпускаться TSMC.

Samsung — второй по величине оператор контрактных фабрик в мире. Компания выпускала немало чипов для NVIDIA, Apple и др. К 2026 году Samsung стала значительно более привлекательным вендором, и разработчики вроде Rebellions, Tenstorrent и Groq активно выпускают на её мощностях свои ИИ-ускорители. Так, Rebel100 (Rebel Quad) использует многокристальную архитектуру и HBM3E, обе технологии нуждаются в передовых методах компоновки. Другими словами, Samsung вполне способна выпускать ускорители для OpenAI.