Поскольку современные ИИ-чипы нередко имеют TDP более 1000 Вт, классическое воздушное охлаждение не готово эффективно справляться с подобными тепловыми нагрузками. Однако установка контуров жидкостного охлаждения требует времени и больших затрат, поэтому Google предложила гибридную замкнутую стоечную систему Bezos, которая позволяет развернуть в ЦОД с воздушным охлаждением высокоплотные стойки с СЖО.

Brazos фактически представляет собой автономную СЖО, захватывающую тепло с помощью циркулирующей жидкости непосредственно от компонентов оборудования. После этого тепло отводится в «горячий коридор» через теплообменники. Подобные решения можно быстро развернуть практически в любом действующем ЦОД, стойка за стойкой проводя модернизацию инфраструктуры и сохраняя при этом простоту эксплуатации, характерную для обычных воздушных систем — лишь бы хватало холода и питания в зале.

Источник изображения: Google

Brazos представляет собой модульную систему, включающую три охлаждающих блока высотой 11OU и встроенные коллекторы для стоек. Модули совместимы со стандартными стойками OCP ORv3. По словам Google, Brazos отличают:

• поддержка номинальной тепловой нагрузки до 60 кВт на стойку при использовании трёх охлаждающих модулей;
• использование либо деионизированной воды (DI) или 25-% смеси пропиленгликоля (PG25);
• питание от шинопровода DC 40–60 В;
• сертификация UL/CSA/IEC/62368-1
• встроенный механизм выявления утечек, а также предохранительные клапаны сброса давления;
• локальный мониторинг посредством интегрированного HMI-модуля;
• удалённое управление посредством Modbus/TCP.

Источник изображения: Google

Систему конструировали с учётом удобства обслуживания непосредственно на площадке. Шасси имеет направляющие с низким трением, что позволяет легко выдвигать блоки. Ключевые элементы вроде насосов и вентиляторов выполнены в виде модулей с возможностью «горячей» замены (FRU), что даёт возможность свести к минимуму среднее время ремонта (MTTR). Похожие решения используют Meta✴ и Microsoft.

В ближайшие месяцы Google намерена выложить в open source технические спецификации, принципы разработки и «визуальные активы» Brazos. Наработки рассчитаны на архитекторов вычислительных систем, производителей оборудования, а также специалистов по теплотехнике. Партнёры Google уже готовы к производству решений на основе Brazos. Ранее компания поделилась с OCP проектом CDU Deschutes.

Японский производитель электроники TDK объявил о приобретении американского стартапа Fabric8Labs, разработчика новой технологии электрохимической аддитивной (ECAM) 3D-печати, которая может использоваться для изготовления компонентов СЖО. Сумма сделки в размере до $400 млн включает авансовый платеж и многолетнюю выплату в зависимости от результатов деятельности. После закрытия сделки Fabric8Labs станет дочерней компанией TDK.

TDK сообщила, что приобретение Fabric8Labs позволит ей расширить портфель технологий терморегулирования, управления питанием и передовых технологий упаковки, которые «определят производительность ЦОД следующего поколения». Компания также отметила, что производственная платформа Fabric8Labs может дополнить её существующий бизнес по производству пассивных компонентов и ускорить коммерциализацию интегрированных решений для ЦОД.

Источник изображений: Fabric8Labs

Как подчеркнул ресурс Digitimes, запатентованная технология Fabric8Labs особенно подходит для систем терморегулирования в ИИ-серверах, включая СЖО, используемые для рассеивания тепла, выделяемого всё более мощными GPU. Технология Fabric8Labs используется для изготовления охлаждающих пластин, ключевого компонента DLC-систем. По данным компании, её водоблоки позволяют снизить температуру ускорителей на целых 7 °С на кВт.

Сделка является ключевой частью стратегических инвестиций TDK в области ИИ. По данным TDK, на рынки, связанные с ИИ, уже приходится более 10 % её выручки, и она ожидает ежегодного роста в этом сегменте на 25–30 % до конца десятилетия. У TDK есть опыт использования приобретений для реорганизации своего бизнеса. Приобретение в 2005 году производителя батарей Amperex Technology помогло компании создать бизнес, который сейчас приносит ей более половины выручки, а приобретение производителя датчиков InvenSense позволило ей расширить присутствие в сегментах мобильной и промышленной электроники.

По мере ускорения развития ИИ-инфраструктуры управление тепловыми процессами стало одним из самых привлекательных направлений инвестирования в отрасли. Крупные операторы ЦОД и поставщики оборудования активно инвестируют в передовые системы охлаждения для поддержки ИИ-кластеров следующего поколения, благодаря чему создаются новые возможности для поставщиков технологий жидкостного охлаждения и специализированных компонентов.

Компания Valvoline Global Operations представила Beyond by Valvoline — платформу жидкостей нового поколения, разработанную для контроля тепла и максимальной производительности, а также удовлетворения самых жёстких требований при использовании в системах охлаждения инфраструктуры для ИИ и HPC, и крупномасштабных системах хранения энергии на основе аккумуляторов.

Valvoline отметила, что по мере того, как ИИ- и цифровые системы становятся всё более мощными и сложными, управление тепловыми процессами стало критически важным компонентом проектирования ЦОД. «Beyond by Valvoline была создана для решения этой проблемы, обеспечивая передовое управление температурным режимом, которое помогает максимизировать производительность, повысить эффективность и продлить срок службы критически важного вычислительного оборудования», — подчеркнула компания.

Источник изображений: Valvoline

В связи с развёртыванием GPU следующего поколения, отличающихся большей мощностью, отрасль ЦОД переходит к более широкому внедрению технологий прямого жидкостного и иммерсионного охлаждения. Запуск платформы Beyond от Valvoline обеспечивает больше возможностей для специалистов по жидкостным технологиям в поддержке растущих требований к инфраструктуре, говорит компания.

Valvoline позиционирует это предложение как расширение своей экспертизы в области гидродинамики, применяя знания, полученные на автомобильном и промышленном рынках, к новым технологическим приложениям. Компания подчеркнула, что разработанные ею жидкости уже заслужили доверие ряда ведущих мировых поставщиков высокоэффективных решений для охлаждения.

Анонс Beyond by Valvoline отражает продолжающееся развитие экосистемы иммерсионного охлаждения. Как отмечалось в многочисленных проектах и оценках технологий, успешная реализация погружного охлаждения зависит не только от конструкции серверов и резервуаров, но и от производительности, стабильности и долгосрочной надёжности самой охлаждающей жидкости. Поставщики с глубокими знаниями в области химии жидкостей всё чаще становятся участниками цепочки поставок ИИ-инфраструктуры.

В настоящее время Valvoline предлагает жидкости Valvoline HPC DE1 и Valvoline PG25 Advanced. Valvoline HPC DE1 разработана для систем погружного охлаждения, где происходит прямой контакт жидкости с электрическими компонентами, например, в системах HPC, зарядных станциях и электромобилях. Для этих систем требуются низкая электропроводность и высокая диэлектрическая прочность, а для обеспечения высокой эффективности теплопередачи предпочтительны низкая вязкость и высокая теплопроводность.

Valvoline PG25 Advanced предназначена для охлаждения вычислительной техники, отличается низкой токсичностью и обеспечивает надёжную защиту от коррозии металлических компонентов системы охлаждения. Также PG25 Advanced снижает вероятность засорения узких каналов и предотвращает образование отложений при утечках благодаря уникальному низкому содержанию твердых частиц.

Компания YPlasma представила инновационный твердотельный модуль охлаждения для одноплатного компьютера NVIDIA Jetson Orin Nano. Необычный кулер не создаёт практически никакого шума или вибраций, обеспечивая при этом стабильную работу устройства в круглосуточном режиме.

В основу охладителя положена технология плазменного актуатора с диэлектрическим барьерным разрядом (DBD). Вместо обычного вентилятора задействована особая гибкая плёнка толщиной 200 мкм, которая генерирует ионный ветер: воздух перемещается с помощью электрических полей высокого напряжения, но низкого тока. В результате достигается эффективное охлаждение ключевых компонентов одноплатного компьютера, заявляет компания.

Источник изображений: YPlasma

В составе кулера YPlasma плёнка-актуатор заключена в корпус с размерами 100 × 30 × 4,5 мм. Дополнительно применяется проводящая пластина с габаритами 87 × 60 × 2 мм. Таким образом, толщина всей конструкции составляет около 6 мм, что меньше по сравнению с существующими микровентиляторами, у которых это значение варьируется от 8 до 12 мм. Пиковое напряжение (kVpp) заявлено на отметке 16 кВ (50 Гц), а энергопотребление актуатора находится ниже 1 Вт. Уровень производимого при работе шума — менее 20 дБА.

Отсутствие движущихся частей, подшипников и прочих механических компонентов, характерных для традиционных активных кулеров, обеспечивает высокую надёжность. Новое решение может применяться в герметичных корпусах в различных условиях эксплуатации — на производствах, открытых пространствах и т. д. После 10 мин. работы решение YPlasma обеспечивает стабилизацию температуры на поверхности одноплатного компьютера NVIDIA Jetson Orin Nano (при мощности 15 Вт) на уровне 85 °C.

Apacer анонсировала систему охлаждения GraTherX для высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR5. Решение ориентировано на применение в системах с высокой плотностью компоновки и ограниченным внутренним пространством, а также в устройствах с безвентиляторной конструкцией.

GraTherX представляет собой специальную теплоотводящую пластину, которая накрывает лицевую и тыльную стороны модуля DDR5. Изделие имеет многослойную конструкцию, выполненную с использованием меди и графена. Кроме того, предусмотрен дополнительный изоляционный слой, предназначенный для предотвращения прямого контакта компонентов памяти с другими элементами внутри корпуса устройства: это обеспечивает электробезопасность и надёжность.

Источник изображения: Apacer

По заявлениям Apacer, технология GraTherX в условиях пассивного охлаждения и естественной конвекции позволяет понизить температуру модулей памяти с 82,7 до 59,3 °C. Таким образом, достигается сокращение на 23,4 °C по сравнению с примерно 3–5 °C при использовании традиционных изделий, таких как обычные радиаторы. Помимо этого, разница температур между передней и задней сторонами модуля DDR5 уменьшается примерно до 0,8 °C. Это важно, поскольку в индустриальных и коммерческих системах с безвентиляторным исполнением задняя сторона модулей памяти часто испытывает ограниченный приток воздуха из-за близости к материнской плате, что делает её более восприимчивой к локальному перегреву.

Толщина изделия GraTherX составляет всего 0,17 мм: это позволяет интегрировать решение в существующие платформы без существенных изменений в конструкции. Благодаря эффективному отводу тепла среднее время безотказной работы (MTBF) памяти, как отмечает Apacer, увеличивается в 2,7 раза, тогда как частота отказов (FIT) сокращается на 60 %.

Наступившее лето обещает быть чрезвычайно жарким, похожим на прошлогоднее, когда среднемировая температура достигла исторического максимума. Жара и засухи вынуждают индустрию и власти принимать трудные решения на фоне растущего расширения ЦОД, сообщил директор по продуктам Ampere Computing Джефф Виттич (Jeff Wittich).

Согласно прогнозу AccuWeather на 2026 год, счета за электричество могут взлететь текущим летом из-за вероятной повсеместной жары по всей территории США. По оценкам отвечающей за надёжность электроснабжения в стране North American Electric Reliability Corporation, летний пиковый спрос на энергию вырастет на 224 ГВт за следующие 10 лет. Это более чем на 69 % выше прогноза 2024 года и на 24 % — пикового спроса 2025-го.

В первую очередь ожидаемый рост спроса обусловлен потреблением электричества новыми ЦОД. В 2023 году в США дата-центры потребляли 4,4 % всей электроэнергии, а к 2028 году будут потреблять 12 %. Из-за роста спроса на электричество многим странам пришлось ужесточить правила для снижения нагрузки на энергосистемы и население. Во многом проблема в том, что энергосистемы не справляются с колебаниями энергопотребления в связи с экстремальной погодой. В июле прошлого года сообщалось, что аномальная жара привела к сбоям в лондонских дата-центрах Google и Oracle. Более того, согласно исследованию Rest of World, около 80 % всех дата-центров в мире построены в не особенно подходящих для них климатических условиях.

Так, в 2025 году в США было внесено более 200 законопроектов, направленных на регулирование работы ЦОД, и по меньшей мере в 18 штатах предложены специальные тарифы для крупных потребителей электричества, а в Мэне предпринята пока не увенчавшаяся успехом попытка вовсе запретить строительство новых ЦОД. В некоторых законопроектах от желающих строить ЦОД требуют инвестиций в модернизацию инфраструктуры и обеспечение преимуществ для рядовых потребителей энергии.

Источник изображения: Ant Rozetsky/unsplash.com

В 2025 году в Амстердаме продлили мораторий на строительство новых ЦОД и расширение в столичном муниципалитете уже действующих. Приоритет отдан жилью, а новые дата-центры появятся не раньше 2030 года. Во Франкфурте на ЦОД приходится до 40 % от всего потребления городской агломерации, что создаёт непосильную нагрузку местной энергосистеме. В некоторых районах введены временные моратории на подключение новых «индустриальных» объектов, строительство новых не ожидают до II квартала 2027 года.

В условиях развития ИИ-проектов дефицит ресурсов будет всё ощутимее. Поддержать этот рост без ущерба окружающей среде можно, повысив эффективность вычислений каждого отдельного ЦОД. Это позволит строить меньше дата-центров для удовлетворения спроса на вычисления или уменьшать их сами по себе, чтобы снизить энергопотребление. Кроме того, потребуется модернизация систем охлаждения. Пока же бум ИИ подталкивает отрасль к экстенсивному развитию, тогда как необходимо максимизировать реальную производительность не только на уровне чипов, но и на остальных уровнях тоже.

Для этого необходимы более энергоэффективные чипы, чем сейчас. Виттич подчёркивает, что мощные ИИ-ускорители на основе GPU стоит использовать только там, где это действительно необходимо. Если для обучения и масштабного инференса без них не обойтись, то для многих других задач они избыточны. Оптимизируя вычисления для каждой задачи, следует использовать энергоёмкую инфраструктуру только там, где это действительно необходимо.

Источник изображения: Peter Herrmann/unsplash.com

Более эффективные системы охлаждения необходимо использовать независимо от снижения энергопотребления. При этом рекомендуется сочетать разные варианты охлаждения. Например, жидкостное всё чаще используется с энергоёмким ИИ-оборудованием. К сожалению для операторов ЦОД, модернизация систем охлаждения требует серьёзного изменения инфраструктуры, а на старых объектах модернизация сложна и дорога или вовсе невозможна. В существующих ЦОД нередко выгоднее использовать маломощные чипы с воздушным охлаждениями, размещая новые компоненты только там, где они действительно нужны.

Фактически это означает переосмысление вычислительных архитектур для получения максимальной производительности на ватт за счёт использования современных чипов. Кроме того, придётся перераспределить рабочие нагрузки и проектировать системы, в которых производительность соответствует требованиям к допустимому тепловыделению и энергосбережению. В конечном итоге, чем больше вычислительных возможностей можно «извлечь» из каждого Вт и м², тем меньше ЦОД нужно будет строить в будущем. Чем меньше ЦОД придётся строить, тем ниже нагрузка на водные и энергетические ресурсы в конкретных локациях.

По словам представителя Ampere, для удовлетворения растущих энергетических потребностей потребуется не просто расширять инфраструктуру, но и оптимизировать её, начиная с вычислительных мощностей. И хотя Виттич прямо об этом не говорит, Ampere видит себя как раз-таки поставщиком энергоэффективных чипов, в том числе CPU для инференса. Однако на практике компания задержала выпуск AmpereOne M, была продана SoftBank и рискует лишиться одного из крупнейших заказчиков в лице Oracle, которая весьма заинтересована в NVIDIA Vera. Ей же приходится конкурировать с собственными Arm-процессорами AWS, Google, Microsoft и Alibaba, а также теперь уже и с самой Arm, Fujitsu и Qualcomm.

На рынке ИИ-инфраструктуры наметилась новая тенденция. Производитель систем охлаждения Modine заключил соглашение с неназванным стратегическим партнёром на сумму $4 млрд, причём на годы вперёд, сообщает Datacenter Knowledge.

Контракт предусматривает поставки до 2029 года систем охлаждения Airedale для ЦОД и авансовый платёж в размере $165 млн, который пойдёт на расширение производства Modine. Клиенту гарантируется выделение части мощностей под его потребности в 2027–2029 гг. При этом имя заказчика не раскрывается, равно как и тип класс охлаждения, жидкостное или воздушное.

Данные косвенно свидетельствуют о том, как меняется подход к строительству ИИ ЦОД. Если раньше системы охлаждения закупали в обычном для инженерного оборудования режиме на этапе строительства, то теперь рост плотности кластеров ИИ-вычислителей и увеличение тепловых нагрузок превращает системы охлаждения в чрезвычайно дефицитный ресурс. Крупные операторы ИИ ЦОД всё чаще резервируют производственные мощности партнёров заранее, предпочитая разовым покупкам фактическое финансирование расширения заводов и заключение соглашений на долгие годы.

По словам отраслевых экспертов, охлаждение приобрело критическую важность наряду с доступом к энергии, трансформаторами, коммутаторами, земельными участками, ВОЛС и ИИ-ускорителями. Наличие систем охлаждения уже определяет сроки запуска ИИ-кампусов. Отрасль всё больше напоминает рынок полупроводников, где основные мощности тоже давно распределены заранее, поскольку покупатели стремятся свести к минимуму риски дефицита оборудования и задержек поставок.

Источник изображения: Modine

Хотя основное внимание всё ещё уделяется доступности электричества, крупные ИИ ЦОД зависят и от поставок других компонентов с довольно длительными сроками производства, включая чиллеры, насосы, теплообменники, CDU, генераторы, трансформаторы и сетевое оборудование. Многие цепочки поставок соответствующих компонентов уже испытывают значительные нагрузки из-за массового строительства ИИ ЦОД.

В 2025 году Schneider Electric объявила о заключении соглашений в интересах операторов ЦОД США почти на $2,3 млрд, включая сделку со Switch на $1,9 млрд, предусматривающую поставки энергетических модулей и систем охлаждения. Отдельно было заключено соглашение в Digital Realty о поставках ИБП и распределительного оборудования.

По словам экспертов, подобное «авансовое» финансирование расширения производства превращается в новую норму. Вместо того, чтобы ожидать, пока поставщики компонентов и оборудования сами нарастят производственные мощности, клиенты готовы инвестировать в заводы напрямую. В обмен они рассчитывают на гарантированные поставки именно им. Это позволяет минимизировать задержки поставок и лучше контролировать сроки развёртывания инфраструктуры.

Как считают эксперты, по мере роста количества гигаваттных кампусов, закупка оборудования для них всё больше становится похожей на промышленное планирование использования ресурсов. Наиболее дефицитными становятся уже не только сами ЦОД, а доступ к производственным мощностям. При этом системы охлаждения для ЦОД чрезвычайно важны. Например, в марте сообщалось, что в жаркие дни ИИ ЦОД США способны потреблять воды как весь Нью-Йорк за день.

Компания Dell Technologies объявила о масштабном обновлении платформы AI Factory with NVIDIA, призванном помочь предприятиям перейти от планирования к практическому применению ИИ. Платформа отличается модульной архитектурой данных для ИИ, где их преобразование, обработка и хранение работают вместе как специально разработанный стек.

Компания отметила, что AI Factory используют более 5 тыс. клиентов по всему миру, и обновлённая версия платформы обеспечит более интегрированный подход к управлению данными и инфраструктурой, что позволит сократить время, необходимое для развёртывания решений ИИ.

Одним из ключевых анонсов мероприятия стала презентация Dell Deskside Agentic AI. Это новое предложение, которое объединяет рабочие станции Dell, эталонный программный стек NemoClaw от NVIDIA и среду выполнения OpenShell, позволяя предприятиям создавать, запускать и управлять автономными агентами на системах, хранящих данные локально или на периферии сети, а не полагаться исключительно на облачную инфраструктуру.

Dell позиционирует это предложение как решение для контроля затрат, снижения задержки и суверенитета данных, особенно для разработки ПО, исследований и регулируемых сред. Локальный подход разработан для таких секторов, как разработка ПО, академические исследования и регулируемые отрасли, позволяя этим группам хранить данные внутри компании и преобразовывать переменные расходы на облачные сервисы в предсказуемые инвестиции в инфраструктуру. Dell заявила, что этот подход позволит достичь паритета затрат с публичными облаками в течение трёх месяцев.

Источник изображений: Dell

Dell также интегрирует NVIDIA OpenShell во все продукты портфеля Dell AI Factory, чтобы обеспечить «безопасную песочницу для запуска, создания, тестирования и тонкой настройки агентов» локально. Это обеспечивает Dell единый уровень среды выполнения и политик, охватывающий все уровни — от настольных рабочих станций до серверов Dell PowerEdge XE, с поддержкой Ubuntu и Red Hat AI. Dell также продвигает эталонную архитектуру Dell-NVIDIA AI-Q 2.0, работающую на базе Dell AI Data Platform with NVIDIA, как готовую к продуктовому развёртыванию основу для многоагентных рабочих процессов в таких секторах, как финансовые услуги, производство и госсектор, где требуется более жёсткий контроль над данными и операциями.

Dell объявила о ряде улучшений платформы Dell AI Data Platform. В ней были расширены возможности механизма оркестрации данных Dell AI Data Platform путём глубокой интеграции MetadataIQ со всем портфелем хранилищ Dell, начиная с PowerScale — файлового механизма в рамках Dell AI Data Platform with NVIDIA — и расширяя его на другие платформы в будущем.

Уровень оркестрации теперь поддерживает индексирование миллиардов неструктурированных файлов и их привязку к управляемым конвейерам обработки данных. Благодаря партнёрству со Starburst и NVIDIA платформа предлагает аналитику SQL с ускорением на GPU через улучшенный Dell Data Analytics Engine, до шести раз быстрее на оборудовании NVIDIA Blackwell и с будущей поддержкой NVIDIA Vera. Это позволяет ускорить получение данных как для традиционной аналитики, так и для ресурсоёмких приложений ИИ с использованием агентов.

Возможности хранения данных были расширены с помощью новой системы ObjectScale X7700, которая обеспечивает на 45 % большую ёмкость, чем предыдущее поколение, с гибким масштабированием вычислительных ресурсов и хранилища. В будущем появится поддержка флеш-накопителей объёмом 245 Тбайт, что более чем втрое увеличит плотность хранения. Благодаря интеграции с NVIDIA Omniverse корпоративные хранилища данных могут быть напрямую связаны с цифровыми двойниками и физическими рабочими процессами ИИ.

По мере роста объёма данных для ИИ, объектное хранилище становится логичным местом для обучающих данных, контрольных точек и долгосрочных баз знаний. Dell ObjectScale — объектный движок в рамках Dell AI Data Platform с NVIDIA — создан для выполнения этой роли, обладая высокопроизводительной архитектурой облачного масштаба и, по словам компании, лучшей в отрасли киберустойчивостью. Dell ObjectScale на серверах PowerEdge R7725xd также получил сертификацию NVIDIA Foundation, что означает его пригодность для высокоскоростного доступа к данным в средах с большим количеством GPU.

Dell также расширила перечень инфраструктурных решений, запустив PowerRack, готовую систему стоечного масштаба, которая объединяет вычислительные ресурсы, сети, хранилище данных, охлаждение и управление в предварительно спроектированные блоки для развёртывания систем ИИ и HPC. Сообщается, что система может быть полностью настроена и введена в эксплуатацию в течение 6,5 ч. после доставки.

Как отметил ресурс Techzine, это не новая концепция, поскольку Dell поставляла комплексные решения и раньше, но компания расширяет возможности PowerRack по трём направлениям. Сетевой вариант обеспечивает коммутационную способность 800 Тбит/с благодаря восьми новым коммутаторам PowerSwitch SN6600 на стойку. Это в первую очередь предназначено для так называемого трафика east-west, поддерживающего рабочие нагрузки ИИ-инференса. Dell также интегрирует PowerFlex (решение «4-в-1») в свою архитектуру хранения данных Exascale, обеспечивая поддержку блочного, файлового и объектного хранения в стоечном исполнении через PowerFlex, PowerScale, Lightning File System и ObjectScale для нагрузок ИИ, HPC и ресурсоёмких корпоративных рабочих нагрузок.

Dell также представила Pro Precision 7 R1 — стоечную рабочую станцию высотой 1U с ускорителями NVIDIA RTX PRO Blackwell Max-Q Workstation Edition и объёмом хранилища до 64 Тбайт. Обновлённые версии Dell Integrated Rack Controller и OpenManage Enterprise расширяют возможности на уровне стойки. В то же время новый PowerCool CDU C7000 разработан для отвода тепла от платформ NVIDIA следующего поколения в компактном стоечном форм-факторе. Это первый CDU для установки в стойку, отвечающий потребностям в охлаждении платформы NVIDIA Vera Rubin NVL72 в компактном форм-факторе 4U (19″) и расширяющий возможности охлаждения Dell и поддержку использования горячей воды с температурой до +40 °C.

Сообщается, что Dell PowerRack для вычислительных систем уже доступна, PowerRack для сетей будет доступна в сентябре 2026 года, а для хранилищ — во II половине 2026 года. Также уже доступны решение Dell Deskside Agentic AI, поддержка NVIDIA OpenShell, NVIDIA AI-Q 2.0 для Dell AI Factory и эталонная архитектура Dell-NVIDIA AI-Q 2.0. В свою очередь, Dell Pro Precision 7 R1 будет доступна в июле 2026 года, Data Orchestration Engine с MetadataIQ — во II квартале 2026 года, CDU — в III квартале 2026 года, а Data Analytics Engine with Starburst — в I квартале 2027 года.

Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов.

Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет стоимости изготовления водоблоков, а не их производительности. В частности, многие компании отказываются от применения меди в пользу различных алюминиевых сплавов, с которыми проще работать. Однако такие материалы обладает более низкой теплопроводностью, из-за чего ухудшается эффективность охлаждения. При этом конструкция самих охлаждающих пластин предполагает наличие рёбер простой формы — прямоугольных параллелепипедов, конусов или цилиндров.

Источник изображения: cell.com

Исследователи применили иной подход. Они использовали метод топологической оптимизации для проектирования рёбер сложной формы. В качестве базового варианта была взята традиционная конструкция, которая затем изменялась на основе математических алгоритмов. Для каждой итерации оценивались такие ключевые показатели, как охлаждающая способность и количество энергии, необходимое для прокачки жидкости мимо рёбер. В результате была выбрана конфигурация с заостренными вершинами и зазубренными краями.

Источник изображения: cell.com

Утверждается, что оптимизированный водоблок по сравнению с традиционными аналогами (с рёбрами в виде параллелепипедов) позволяет повысить эффективность охлаждения на 32 %. По оценкам, для СЖО с такими пластинами потребуется всего 1,1 % энергии, которую потребляет дата-центр в целом. Для сравнения, в случае воздушного охлаждения этот показатель может достигать 30 %, а в случае других СЖО — 5–15 %.

Однако для изготовления новых пластин обычные производственные методы не подходят из-за сложной конфигурации рёбер. Поэтому участники проекта обратились к компании Fabric8Labs для электрохимического аддитивного производства (ECAM) — метода 3D-печати металлом. Данный подход позволяет изготавливать детали из чистой меди с очень высокой точностью — до 30–50 мкм, что меньше толщины человеческого волоса. О возможных сроках коммерциализации предложенного решения ничего не сообщается. При этом сама Fabric8Labs пару лет назад предложила похожий водоблок, но с гироидными структурами. А Microsoft и Corintis предлагают вообще отказаться от традиционных водоблоков и формировать каналы для охлаждающей жидкости непосредственно на поверхности чипов.

Индийский стартап Uravu предложил систему, в которой соль является ключевым ингредиентом, способствующим эффективному охлаждению серверных стоек. Более того, метод позволяет получать воду непосредственно из тёплого воздуха, проходящего через системы охлаждения ЦОД, сообщает Datacenter Dynamics.

Основанный в 2012 году стартап Uravu предложил добавить в контур охлаждения влагопоглотитель на основе солёной воды — благодаря этому можно будет извлекать воду из «отработанного» тёплого воздуха. Потом её можно повторно использовать для охлаждения оборудования, а излишки воды можно даже продавать. Разработчики явно вдохновлялись решениями с пустынной планеты Татуин, показанной во франшизе «Звёздные войны» — там вода тоже добывалась непосредственно из воздуха. Поэтому и свою установку они назвали Tatooine.

Tatooine использует низкотемпературное (+35–65 °C) избыточное тепло, отдаваемое системами охлаждения. Модуль-абсорбент (поглотитель) забирает тёплый воздух, из части которого извлекается вода. Другая часть вступает в контакт с поглотителем на основе солёной воды, участвуя в процессах тепло- и массообмена. После солевой раствор передаётся в десорбер, где выделяет влагу в виде пара при помощи вакуумного насоса. Сконденсированная вода имеет на выход температуру +27–32 °C, что соответствует верхней границе рекомендаций ASHRAE. Гиперскейлеры допускают работу серверов и при таких температурах.

Источник изображения: Uravu

Абсорбент Uravu начинает отбирать избыточное тепло при разнице с температурой окружающей среды в +4 °C. По оценке самой компании, Tatooine во многих сценариях позволят вообще не использовать традиционные чиллеры или драйкулеры, а на 1 МВт мощности ЦОД система способна отдавать до 30 м³/сут. чистой дистиллированной воды. Показатель может колебаться в зависимости от условий окружающей среды и уровня влажности, но как минимум 5 м³/сут. готовой для питья или других нужд воды она будет давать.

Использование отработанного тепла позволяет улучшить показатели энергетической эффективности (PUE) и эффективности использования воды (WUE) дата-центров. Последний и вовсе достигает отрицательных значений — вода не просто восстанавливается, а извлекается в избытке, поэтому её можно продавать близлежащим потребителям. Уже сегодня Uravu имеет партнёрские соглашения с предприятиями других секторов, поставляя им «воду из воздуха». В частности, одна из её систем используется для производства бутилированной воды в Бангалоре, хотя и в скромных объёмах (всё те же 5 м³ /сут.).

Компания начала взаимодействовать с участниками OCP и разработала 125-кВт демо-систему, подходящую для небольших и пилотных проектов. Следующая цель — блок на 1 МВт, с прицелом на создание модульного решения и стандартизацию производства. Разработка начнётся в 2026 году, условия проекта согласованы с неким «крупным провайдером». Также ведутся переговоры с пятью другими компаниями, занимающимися цифровой инфраструктурой. От венчурных фондов Uravu привлекла $4,7 млн и намерена инициировать раунд финансирования серии A до конца текущего года.

Источник изображения: Uravu

Это не первые решения, использующие тепло ЦОД и сопутствующую воду. Так, в 2025 году появилась новость, что AirJoule разработала технологию «превращения» тепла дата-центров в дистиллированную воду, а в Нью-Йоркском университете (NYU) разработали необычную систему охлаждения на основе минералов. Благодаря им выделяемое на заводах тепло можно использовать для охлаждения дата-центров.

Дефицит воды является большой проблемой для многих стран. В Индии проживают 18 % населения Земли, но на неё приходится лишь 4 % мировых водных ресурсов. По оценкам Всемирного банка, 600 млн жителей страны живут в районах, где воды не хватает, а, тем временем, потребление воды в стране к 2030 году может удвоиться, что только усугубит проблему. При этом ЦОД участвуют в конкуренции за воду наравне с людьми.