Компания SP Industrial анонсировала шесть SSD на базе памяти 3D NAND eTLC, оснащённых DRAM-буфером и защитой от сбоев питания (PFP). Новинки доступны в форм-факторах E1.S, U.2, M.2 2280 и SATA SFF, передаёт StorageReview.com. Некоторые из моделей имеют повышенный ресурс работы — до трёх полных циклов перезапись в день (3 DWPD). Впрочем, полные характеристики новинок пока не приводятся.

Ранее SP Industrial, являющаяся промышленным подразделением Silicon Power и выпускающая накопители для автомобильной электроники, сетевого оборудования, систем автоматизации и периферийных ИИ-вычислений, предлагала накопители U.2 с интерфейсом не выше PCIe 4.0, тогда как новые модели E1.S и U.2 имеют поддержку PCIe 5.0. Кроме того, новые U.2 SSD отличает ёмкость до 15,3 Тбайт.

SP Industrial EE1S3F0 в форм-факторе E1.S поддерживает ZNS, имеет ёмкость до 7,6 Тбайт и доступна в вариантах 1 или 3 DWPD. Форм-фактор U.2 представлен тремя моделями ESSU3J0, ESSU3F0 и ESSU3I0 с поддержкой интерфейсов PCIe 4.0/5.0 и износостойкостью 1 или 3 DWPD (разбивка по моделям не приводится). Загрузочные накопители EMEC3I0 в форм-факторе M.2 2280 поддерживают только PCIe 4.0 и имеют ёмкость от 480 Гбайт до 1,9 Тбайт.

Наконец, SFF-модель с интерфейсом SATA 3 имеет объёмот 480 Гбайт до 7,6 Тбайт. Для неё также доступны варианты с ресурсом 1 и 3 DWPD. Дополнительно производитель указывает на низкое потребление энергии и незначительный нагрев при работе — решение тоже позиционируется как загрузочное.

Источник изображения: SP Industrial

Компания Unigen анонсировала SSD серий Cheetah Storage Class Memory (SCM) и Cheetah High Capacity (HC). Устройства первого семейства рассчитаны на ИИ-нагрузки, которым требуются минимальные задержки при доступе к данным, второго — на хранение обширных массивов информации, например, при обучении больших языковых моделей (LLM).

Изделия Cheetah SCM будут предлагаться в исполнениях E1.L, E3.S, E1.S и U.2. Применяются чипы флеш-памяти pSLC/eTLC NAND, а для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0). Вместимость составляет 1,6 и 3,2 Тбайт. Скорость последовательного чтения достигает 14 700 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 11 100 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоками по 4 Кбайт — до 3,37 млн, при произвольной записи — до 1,01 млн. Накопители выдерживают до 60 полных перезаписей в сутки (показатель DWPD) при произвольных нагрузках и до 80 перезаписей при последовательны операциях.

Источник изображений: Unigen

В свою очередь, устройства Cheetah HC доступны в форм-факторах E1.L и U.2. Предусмотрены модификации с чипами флеш-памяти QLC NAND и TLC NAND. Задействован интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0). В серию входят варианты ёмкостью 16, 32, 64 и 128 Тбайт. Скорость последовательного чтения составляет до 14,17 Гбайт/с, скорость последовательной записи — до 2,355 Гбайт/с. Показатель IOPS — до 836 тыс. при произвольном чтении и до 36,8 тыс. при произвольной записи. Значение DWPD при произвольных нагрузках находится на отметке 0,3, при последовательных — 1,8.

Все накопители имеют 16 каналов NAND и поддерживают интерфейс DDR5. Средняя наработка на отказ (MTTF) указана на уровне 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Реализованы средства безопасности TCG Opal и Secure Boot, сквозная защита данных (End-to-End Data Protection), а также функция защиты от потери питания (Power Loss Protection). Массовое производство новых SSD уже началось.

Компания Supermicro пополнила ассортимент серверов моделью Storage SuperServer ASG-4116S-NU160R на аппаратной платформе AMD. Это система хранения высокой плотности типоразмера 4U, допускающая установку более 160 твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe.

Источник изображения: Supermicro

Устройство оснащается процессором семейства AMD EPYC 9005 Turin с показателем TDP до 360 Вт (до 96C/192T). Предусмотрены 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM ECC суммарным объёмом до 6 Тбайт. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE RJ45 на основе контроллера Broadcom BCM57416 и выделенный сетевой порт управления 1GbE RJ45 на базе ASPEED AST2600. Есть три слота PCIe 5.0 x16 для карт формата FHHL, два фронтальных порта USB 3.0 Type-A и аналоговый порт D-Sub.

Сервер оснащён 160 слотами для SSD стандарта SFF U.2 (PCIe 4.0 x1; NVMe) с вертикальной загрузкой и возможностью горячей замены. Кроме того, предусмотрены четыре фронтальных отсека для накопителей E1.S (PCIe 5.0; x4 NVMe) с поддержкой горячей замены, а также два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2 M-key 22110/2280 (NVMe). Таким образом, в общей сложности могут быть задействованы до 166 накопителей.

Источник изображения: Supermicro

Новинка оборудована системой воздушного охлаждения. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Питание обеспечивают два блока мощностью 2600 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium. Габариты системы составляют 845 × 448,4 × 176 мм, масса — 92 кг. Присутствует модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания Samsung, как и ожидалось, анонсировала SSD корпоративного класса PM1763, ориентированные на платформы НРС и ИИ-нагрузки. Утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения новинки обеспечивают двукратный рост производительности.

Изделия серии PM1763 оснащены интерфейсом PCIe 6.0. В основу положены чипы флеш-памяти TLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 28 400 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 21 000 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 6,8 млн, при произвольной записи — до 950 тыс.

Накопители соответствуют спецификациям NVMe 2.1 и OCP 2.6. Реализована поддержка постквантовой криптографии (PQC), протокола SPDM 1.4 (Security Protocol and Data Model), криптографических стандартов и алгоритмов CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite), а также протокола безопасности TDISP (TEE Device Interface Security Protocol). Устройства оптимизированы для использования с СЖО.

Источник изображения: Samsung

В плане энергоэффективности накопители семейства PM1763 превосходят предшественников в 1,8 раза. Новинки будут предлагаться в различных вариантах исполнения, включая E1.S и E3.S, а также U.2 (но в этом случае доступен только интерфейс PCIe 5.0). Вместимость варьируется от 4 до 64 Тбайт. Организовать массовое производство изделий Samsung планирует к концу текущего года, а в продажу устройства поступят в начале 2027-го.

Бренд TRUSTA, принадлежащий компании ADATA Technology, анонсировал программно-аппаратную платформу AI Scaler Extended Memory Solution. Она нацелена на решение проблемы нехватки памяти в ускорителях на базе GPU в таких сценариях, как ИИ-инференс и точная настройка больших языковых моделей (LLM).

По оценкам аналитиков, мировой рынок ИИ-инфраструктур будет расти в среднем на 26 % в год до 2034-го. Причём ИИ-нагрузки всё чаще переносятся из традиционных облаков в локальный контур и на периферию. При таких подходах компаниям приходится решать вопросы, связанные с конфиденциальностью данных, соответствием нормативным требованиям и оптимизацией затрат. Новая архитектура TRUSTA призвана помочь организациям уменьшить расходы при внедрении ИИ в собственной среде.

В отличие от традиционных ИИ-систем, которые полностью полагаются на память GPU-ускорителей, платформа TRUSTA AI Scaler Extended Memory Solution, как и Phison aiDAPTIV+, предполагает распределение нагрузки между памятью GPU, DRAM и SSD-накопителями, что позволяет более эффективно использовать доступные ресурсы. Утверждается, что задачи инференса, которые обычно требуют наличия нескольких GPU-карт, могут быть оптимизированы для работы на одном ускорителе в сочетании с использованием других типов памяти. При этом нагрузки динамически перераспределяются между высокоскоростной памятью GPU, оперативной памятью и твердотельными накопителями. В результате, как отмечается, затраты на развёртывание ИИ могут быть снижены более чем на 50 % по сравнению с обычными инфраструктурами.

Источник изображения: ADATA

Для новой программно-аппаратной платформы создан набор инструментов TRUSTA AI Scaler Toolkit. Это бесплатный продукт с открытым исходным кодом, не привязанный к конкретным аппаратным конфигурациям. С его помощью компании, исследовательские организации и независимые разработчики смогут настраивать ресурсы в соответствии со своими потребностями и выполняемыми задачами. Заявлена совместимость с такими LLM, как Llama, Qwen, Mistral, Mixtral, GPT-OSS, DeepSeek, Phi и Gemma, а дальнейшем список будет расширяться. Кроме того, поддерживаются различные приложения для ИИ-агентов, включая OpenClaw, NemoClaw и Hermes Agentic. Набор инструментов TRUSTA AI Scaler Toolkit уже доступен для загрузки.

Кроме того, TRUSTA представила SSD корпоративного класса TD7P51 ECO с интерфейсом PCIe 5.0. Он имеет вместимость до 15,36 Тбайт. Заказчикам будут предлагаться варианты в трёх форм-факторах — U.2, E1.S и E3.S. 

Micron объявила о начале поставок SSD Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт, который позиционируется компанией как самый ёмкий из доступных на рынке SSD в мире. Он предназначен для поддержки рабочих ИИ-нагрузок, облачных вычислений, корпоративных задач, включая хранилища данных следующего поколения для ИИ и облачные файловые и объектные хранилища.

Новый SSD основан на фирменной 276-слойной памяти G9 QLC NAND. Он доступен в форматах U.2 и E3.L с ёмкостью 30,72/61,44/22,88/245,76 Тбайт, причём самый ёмкий вариант выпускается именно в формате E3.L. 245-Тбайт модель обеспечивает скорость последовательного чтения и записи до 13,7 Гбайт/с и 3,0 Гбайт/с соответственно, а также до 1,78 млн 48 тыс. IOPS при случайном чтении и записи соответственно. Накопитель использует однопортовый интерфейс PCIe 5.0 x4 и соответствует стандартам OCP 2.6, NVMe 2.0d, NVMe-MI 1.2d. Максимальное энергопотребление не превышает 30 Вт.

Новинка в большей степени рассчитана на сценарии чтения, поскольку при последовательной записи заявленный уровень надёжности составляет 1 DPWD, а при случайной 4K-блоками — 0,075 DWPD. Впрочем, её сильная сторона — это как раз высокая ёмкость. Так, для достижения эквивалентной ёмкости хранения с использованием E3.L-версии на 245 Тбайт потребуется на 82 % меньше стоек, чем при использовании HDD. В 1U-шасси в этом случае можно получить более 3,9 Пбайт, а в 36U-стойке — 176,9 Пбайт.

Источник изображений: Micron Technology

Как отметил ресурс Servethehome, преимущество нового SSD заключается не только в высокой ёмкости, но и в форм-факторе EDSFF, который делает практичными гораздо более плотные полки для хранения данных. В рекламных материалах Micron сообщается, что при развёртывании 1 Эбайт ёмкости с использованием 245,76-Тбайт E3.L-накопителей потребуется в 5,6 раза меньше места, чем для 44-Тбайт HDD. В итоге для одного и того же набора данных потребуется меньше шасси, меньше стоек и меньше вспомогательной инфраструктуры.

По словам Micron, в сравнении с жёсткими дисками для ИИ-нагрузок Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт обеспечил до 84 раз лучшую энергоэффективность, в 8,6 раза более быструю предварительную обработку ИИ и в 3,4 раза большую пропускную способность при приёме данных, а также до 29 раз меньшую задержку. Для объектного хранения те же накопители продемонстрировали до 435 раз большую пропускную способность на Ватт, в 96 раз более быстрое время до первого байта и в 58 раз большую суммарную пропускную способность. А для развёртывания 1 Эбайт в случае HDD потребуется в 1,9 раза больше энергии по сравнению с накопителями 245-Тбайт SSD Micron.

Хотя Micron утверждает, что Micron 6600 ION является самым ёмким коммерчески доступным SSD в мире, конкурентам есть что предложить. Так, Kioxia анонсировала SSD LC9 ёмкостью 245,76 Тбайт с интерфейсом PCIe 5.0, а Sandisk в августе прошлого года анонсировала UltraQLC SN670 объёмом до 256 Тбайт, поставки которого начнутся в I половине этого года. Как отметил ресурс Blocks & Files, ожидается, что Samsung и SK hynix/Solidigm представят сопоставимые по ёмкости накопители позже в этом году.

Компания Kingston расширила ассортимент SSD серии DC3000ME, представив модель вместимостью 30,72 Тбайт. Новинка, рассчитанная на дата-центры, выполнена в форм-факторе SFF U.2 толщиной 15 мм и оснащена интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Накопители DC3000ME были анонсированы около года назад. Изначально в семейство вошли модели ёмкостью 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт, построенные на чипах флеш-памяти 3D eTLC NAND.

Новое устройство, рассчитанное на хранение 30,72 Тбайт информации, обеспечивает скорость последовательного чтения до 14 000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 9700 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоками по 4 Кбайт достигает 2,6 млн, при произвольной записи — 350 тыс. Заявленная задержка при чтение составляет менее 175 мкс, при записи — менее 12 мкс. Гарантированный объём записанной информации (величина TBW) — 56 064 Тбайт. SSD рассчитан на одну полную перезапись в сутки (1 DWPD) на протяжении пяти лет. Средняя наработка на отказ (MTBF) — 2 млн часов.

Источник изображения: Kingston

В накопителе реализована поддержка TCG Opal 2.0 и шифрования AES-256. Упомянуты статическое и динамическое выравнивание износа, а также встроенная защита от потери питания. Энергопотребление в режиме простоя составляет 9 Вт, в режиме чтения — 9,5 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Устройство имеет габариты 100,5 × 69,8 × 14,8 мм и весит 160,5 г. Производитель предоставляет на новинку 5-летнюю гарантию и бесплатную техническую поддержку. SSD подходит для широкого спектра серверных задач, среди которых названы приложения ИИ и HPC, оперативная обработка транзакций (OLTP), базы данных, облачная инфраструктура и периферийные вычисления.

Компания Foremay анонсировала SSD семейства InterStellar, которые рассчитаны на работу в составе коммерческих и военных спутников, располагающихся на низких, средних, геостационарных и высоких орбитах. Особенностью накопителей является защита от космической радиации (космического излучения).

Отмечается, что стандартные SSD индустриального класса часто выходят из строя в течение нескольких месяцев после вывода на орбиту. Устройства InterStellar обладают повышенной надёжностью при работе в условиях космического пространства благодаря использованию архитектуры экранирования Graded-Z на основе проприетарных и запатентованных технологий Foremay.

Применённое решение, как утверждается, эффективно замедляет протоны и захватывает вторичные нейтроны, снижая исходную дозу облучения в 10 тыс. килорад (100 тыс. Гр) до приемлемого порога в 500 килорад. Устройства способны противостоять мощным выбросам высокоэнергетических заряженных частиц из атмосферы Солнца, а также галактическим космическим лучам в открытом и дальнем космосе.

Источник изображения: Foremay

SSD серии InterStellar получили фирменную технологию IABM (Interstellar AI-Driven Block Management) на основе ИИ. Специальное ПО с алгоритмами машинного обучения формирует карту «радиационного риска» в реальном времени. Отслеживая частоту ошибок и показания от датчиков, система заблаговременно перемещает критически важные данные из «горячих зон», наиболее подверженных воздействию высокоэнергетических тяжёлых частиц, в более безопасные области.

Накопители доступны в различных вариантах исполнения — SFF SATA, U.2 (NVMe), 1.8″ SATA, BGA NAND DOC (Disk-on-Chip), M.2 2230, M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 (NVMe), 3U VPX. Диапазон рабочих температур простирается от -55 до +125 °C. Упомянута поддержка шифрования данных.

Team Group готовит новые SSD в различных форм-факторах, а также модули оперативной памяти для индустриальных и встраиваемых систем.

В частности, готовятся накопители Team Group Industrial R252 стандарта U.2 (NVMe), предназначенные для серверов. Эти устройства оснащены интерфейсом PCIe 5.0 x4. Они обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 10 000 Мбайт/с.

Кроме того, выйдут SSD серии Team Group Industrial R253, ориентированные на решение разнообразных задач в современных дата-центрах и на периферии. Такие устройства, получившие формат EDSFF E3.S, позиционируются в качестве накопителей большой ёмкости с улучшенной защитой данных. Они подходят для обработки ИИ-нагрузок, аналитики в реальном времени и пр. Дебютируют также SSD семейства Team Group Industrial R251 стандарта EDSFF E1.S, оптимизированные для серверов форм-фактора 1U. Эти накопители имеют сертификацию по стандартам виброустойчивости MIL-STD, что означает надёжность при эксплуатации в системах с высокой плотностью размещения оборудования.

Источник изображений: Team Group

В сегменте оперативной памяти Team Group представит новые модули Industrial DDR4 U-DIMM и SO-DIMM, специально разработанные для промышленного применения и IoT-устройств. Помимо этого, готовятся изделия Industrial DDR5 CU-DIMM и CSO-DIMM с частотой до 7200 МГц, рассчитанные на ИИ-платформы. На системы со значительной интенсивностью вычислений ориентированы решения Team Group Industrial LPDDR5X CAMM2: они обеспечивают высокую пропускную способность и низкую задержку.

Компания DapuStor анонсировала SSD семейства R6060, предназначенные для использования в ЦОД и в инфраструктурах корпоративного класса. Утверждается, что эти накопители подходят для векторных баз данных, крупномасштабных хранилищ и ресурсоёмких ИИ-систем.

Ранее DapuStor представила изделия J5060: эти SSD в форм-факторе SFF U.2 толщиной 15 мм оснащены интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe 1.4a) с поддержкой двух портов. Вместимость достигает 122 Тбайт.

Решения нового семейства R6060, как и модели J5060, выполнены в SFF-формате на основе чипов флеш-памяти QLC NAND. При этом задействован интерфейс PCIe 5.0. Вместимость может составлять 122 и 245 Тбайт. В основу положен фирменный контроллер DapuStor DP800, который обеспечивает скорость последовательного чтения информации до 28 Гбайт/с и скорость последовательной записи до 22 Гбайт/с (показатели быстродействия собственно устройств R6060 пока не раскрываются). Величина IOPS при произвольном чтении данных может достигать 6 млн. Задержка при случайной записи не превышает 3,5 мкс. Говорится об аппаратной поддержке RAID 5/6, TCG/AES/RSA/SHA/TRNG, Root of Trust и пр.

Источник изображения: DapuStor

Упомянута технология Flexible Data Placement (FDP): она интеллектуально распределяет данные по флеш-памяти QLC, оптимизируя использование доступных ячеек и сводя к минимуму влияние усиления записи (Write Amplification, WA). Благодаря этому наиболее часто используемые данные хранятся в самых быстрых и надёжных областях памяти. В результате, повышаются долговечность, производительность и эффективность накопителей.

В целом, как утверждается, по сравнению с другими доступными на рынке SSD изделия серии R6060 обеспечивают более низкую совокупную стоимость владения (TCO) при использовании на площадках гиперскейлеров. Поставки устройств уже начались.