Компания Kioxia анонсировала SSD семейства LD4 — свои первые твердотельные накопители типоразмера E1.L. Устройства предназначены для использования в серверах высокой плотности форм-фактора 1U, ориентированных на инфраструктуры гиперскейлеров и крупные дата-центры.

В изделиях применены 218-слойные чипы флеш-памяти BiCS 8 QLC NAND. Говорится о соответствии стандарту PCIe 5.0, но фактически накопители работают в режиме PCIe 4.0 x4. На начальном этапе в серию войдут модели вместимостью 15,36 и 30,72 Тбайт, а в перспективе могут появиться модификации ёмкостью до 122,88 Тбайт.

Новинки получили однопортовую конфигурацию. Упомянута поддержка спецификации NVMe 2.0e и отдельных положений спецификации OCP Datacenter NVMe SSD 2.6. Скорости чтения/записи, показатели IOPS и надёжности пока не раскрываются. При этом подчёркивается, что накопители оптимизированы для объектных хранилищ, задач ИИ и машинного обучения. Средства Power Loss Protection (PLP) отвечают за сохранность информации при внезапном отключении питания. Кроме того, реализовано сквозное шифрование. Габариты составляют 318,75 × 38,4 × 9,5 мм.

Источник изображения: Kioxia

Накопители будут демонстрироваться на мероприятии OCP Global Summit 2026. Там же Kioxia покажет улучшенные SSD семейства GP Series на основе памяти XL-Flash третьего поколения. У них величина IOPS на операциях произвольного чтения блоков данных по 512 байт превышает 20 млн. Посетители саммита также смогут увидеть накопители Kioxia NX1 формата E1.S с жидкостным охлаждением. Все эти изделия рассчитаны на применение в современных дата-центрах.

Компания DapuStor, по сообщению ресурса Blocks & Files, представила новую двухрежимную конфигурацию для своих SSD серии J5060, ориентированных на дата-центры. Предложенная архитектура позволяет совместить преимущества изделий QLC и SLC.

Накопители на основе чипов флеш-памяти SLC (один бит информации в ячейке) обеспечивают надёжность (большое количество циклов перезаписи — от 50 тыс. до 100 тыс.), высокую скорость и минимальный риск ошибок. Однако такие решения имеют относительно небольшую ёмкость и значительную стоимость. В свою очередь, устройства QLC (четыре бита информации в ячейке) предлагают большую вместимость и существенную скорость чтения, но требуют применения сложных алгоритмов коррекции ошибок и обладают небольшим ресурсом (выдерживают от 500 до 1000 циклов перезаписи).

Источник изображения: DapuStor

DapuStor предлагает выделять в структуре накопителей J5060 часть QLC-памяти под зону pseudo-SLC (pSLC). Эта секция показывает среднюю задержку при записи менее 8 мкс, что находится на одном уровне с показателями полноценных SLC-устройств, таких как Kioxia FL6. Сегмент pSLC хорошо подходит для журналов баз данных, кеша метаданных и пр.

В качестве примера приводится SSD на 30,72 Тбайт: для него технология DapuStor позволяет выделить под pSLC-зону 400 Гбайт, 800 Гбайт или 1,2 Тбайт пространства, пожертвовав при этом в четыре-пять раз большей ёмкостью QLC. То есть в зависимости от конфигурации под нужды pSLC перераспределяется от 6 % до 20 % ёмкости QLC. Все настройки выполняются на программном уровне.

По оценкам DapuStor, двухрежимный SSD обеспечивает как минимум в 7 раз более высокую производительность при случайной записи (показатель IOPS) по сравнению с накопителями, использующими исключительно QLC-память. При этом область pSLC выдерживает в 25 раз больше циклов записи по сравнению с QLC, что продлевает срок службы устройств хранения в целом. В случае систем с большим количеством SSD наличие зоны pSLC позволяет эффективно перераспределять нагрузки, одновременно повышая надёжность. DapuStor указывает, что её решение хорошо подходит для задач ИИ, требующих высокой пропускной способности и низкой задержки при значительном объёме хранимых данных.

Корпорация IBM анонсировала систему Storage DS8000 Release 10.2 — обновлённую версию флагманской платформы хранения данных, разработанной специально для мейнфреймов IBM Z и IBM LinuxONE. В этой СХД применяются новейшие фирменные накопители — устройства FlashCore Module пятого поколения (FCM5).

Источник изображений: IBM

SSD семейства FCM5, заключённые в усовершенствованный корпус High-Performance Flash Enclosure (HPFE) Gen 3 E3, выполнены в форм-факторе EDSFF. Говорится об улучшенной циркуляции воздуха и интеграции с системой AEM (Active Energy Management) для мониторинга энергопотребления и охлаждения в реальном времени.

Накопители выполнены на чипах флеш-памяти QLC NAND с pSLC-кешированием. Задействован интерфейс PCIe 4.0 (NVMe). Скорости чтения/записи и показатель IOPS не раскрываются. «Сырая» ёмкость составляет до 76,8 Тбайт, эффективная доступная ёмкость — до 134 Тбайт. Впрочем, FCM5 включает аппаратные ускорителя сжатия (до 3:1) и шифрования (с поддержкой постквантового шифрования), ИИ-детектор программ-шифровальщиков и механизм глубокой телеметрии, а также — впервые в семействе — аппаратную фоновую дедупликацию. Накопитель оснащён FGPA Xilinx с четырьмя Arm-ядрами.

В состав IBM Storage DS8000 Release 10.2 интегрирована телеметрия IBM Storage Insights: мониторинг состояния, а также показатели производительности системы хранения и сетей SAN совмещены в единый интерфейс. При развёртывании на мэйнфреймах доступна расширенная статистика производительности zHyperLink. Упомянуты развитые средства обнаружения угроз. Так, например, система Copy Services Manager (CSM) при обнаружении аномальной активности запускает автоматический сценарий для изоляции затронутых сред и защиты данных.

Клиенты также могут повысить уровень кибербезопасности благодаря сервисам IBM Z Cyber ​​Vault и IBM Expert Labs Cyber ​​Vault. Первый предназначен для защиты от программ-вымогателей, вредоносного ПО и повреждения данных, тогда как второй предусматривает привлечение экспертов IBM для проектирования, развёртывания, настройки и тестирования СХД в инфраструктуре заказчика.

Компания Dell сообщила о том, что её система ObjectScale стала первым в мире объектным хранилищем, получившим поддержку SSD вместимостью 245,76 Тбайт. Речь идёт о накопителях Kioxia LC9, которые были анонсированы ещё в июле прошлого года.

В основу платформы ObjectScale положен 2U-сервер PowerEdge R7725 (более ранний анонс говорил об использовании модели с процессорами AMD). Он допускает установку 40 накопителей Kioxia LC9 типоразмера E3.L на 245,76 Тбайт. В сумме это даёт 9,83 Пбайт «сырой» ёмкости. В одной стойке могут быть смонтированы до 20 серверов, в результате чего совокупный объём СХД достигнет 196,6 Пбайт.

Собственно SSD серии Kioxia LC9 построены на чипах флеш-памяти BiCS FLASH QLC 3D с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array). Применяется интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0); реализована поддержка двух портов. Скорость последовательного чтения составляет до 12 Гбайт/с, скорость последовательной записи — до 3 Гбайт/с. Предусмотрены средства защиты от сбоев питания.

Решение ObjectScale предназначено для построения высокоэффективной инфраструктуры для работы с неструктурированными данными. Это могут быть огромные массивы информации для аналитики и машинного обучения, резервные копии и архивы, медиаконтент и пр. Платформа также подходит для определённых ИИ-задач.

Источник изображения: Dell

Нужно отметить, что СХД высокой плотности формата 2U типа All-Flash предлагают и другие компании. В частности, в ассортименте HPE присутствует система Alletra Storage Server 4120 с поддержкой 48 накопителей SFF. Supermicro предлагает решение 2U SBB, рассчитанное на 48 двухпортовых NVMe SSD. А у Lenovo есть сервер ThinkSystem SR650 V2, допускающий установку до 40 SSD.

DapuStor анонсировала передовые твердотельные накопители корпоративного класса, предназначенные для работы с ИИ. Представлены решения разных типов с воздушным и жидкостным охлаждением. В частности, дебютировали первые, по словам компании, в отрасли SSD вместимостью 512 Тбайт — изделия серии R6060.

Они выполнены на основе чипов флеш-памяти QLC и оснащены интерфейсом PCIe 5.0. Заказчикам будут предлагаться модификации в форм-факторах EDSFF нового поколения, включая E3.L и E2. Большая ёмкость упрощает масштабирование, снижает энергопотребление и общую стоимость владения высоконагруженных систем хранения, рассчитанных на работу с огромными массивами информации.

В число новинок DapuStor вошёл накопитель R6 типоразмера E1.S ёмкостью 8 Тбайт. Особенностью этого изделия является жидкостное охлаждение. В устройстве применяются чипы флеш-памяти TLC, а для подключения к серверу служит интерфейс PCIe 5.0. Решение ориентировано на ИИ-системы высокой плотности с большим количеством GPU.

Источник изображения: DapuStor

Кроме того, представлены SSD серии J5060 на базе чипов QLC. Они ориентированы на применение в составе платформ с несколькими уровнями флеш-хранения, включая SLC. Это даёт улучшенную гибкость для ИИ-нагрузок, которым требуются одновременно быстрый доступ к данным и значительная вместимость. При таких конфигурациях SLC-накопители обеспечат высокую скорость и существенный ресурс, а QLC — большую вместимость.

DapuStor также демонстрирует двухпортовые SSD семейства R6 в форм-факторе E3.S. Изделия будут выпускаться в конфигурациях TLC и QLC. В первом случае вместимость достигает 30,72 Тбайт, во втором — 61,44 Тбайт. При этом наличие двух портов повышает отказоустойчивость корпоративных ИИ-систем.

Dell Technologies анонсировала высокопроизводительные СХД нового поколения PowerStore Elite, относящиеся к классу All-Flash. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel, а в составе программной части используется PowerStoreOS 5.0.

Дебютировали модели PowerStore 1500, 5500 и 9500. Все они выполнены в форм-факторе 3U с двумя контроллерами. Модель PowerStore 1500 комплектуется одним 24-ядерным Xeon (1,9 ГГц) и 512 Гбайт DDR5 (в расчёте на контроллер). Поддерживается до 24 NVMe-накопителей EDSFF E3.S (в перспективе — E3.L). В случае PowerStore 5500 задействованы два чипа Xeon с 24 ядрами (1,8 ГГц) и 1 Гбайт RAM на контроллер, а количество поддерживаемых E3.S достигает 40. Модификация PowerStore 9500 наделена двумя процессорами Xeon с 32 ядрами (2,2 ГГц) и 2 Гбайт RAM на контроллер; поддерживаются 40 накопителей.

Все новинки допускают использование SSD типа TLC вместимостью до 15,36 Тбайт и QLC ёмкостью до 30,72 Тбайт. Могут подключаться полки расширения, поддерживающие до 44 EDSFF-накопителей. Максимальная общая вместимость достигает 5,8 Пбайт. Младшая версия использует межузловой интерконнект 100GbE RDMA, две другие — 200GbE RDMA. Могут быть использованы до пяти разъёмов OCP 3.0 (PCIe 4.0/5.0 x16).

Источник изображения: Dell

Независимо от модели, система охлаждения включает шесть вентиляторов на каждый контроллер (в сумме 12 вентиляторов на шасси). В зависимости от модификации будут доступны варианты с сетевыми портами в следующих конфигурациях: 4 × FC32/64, 4 × 1/10GbE, 4 × 10/25GbE, 2 × 100GbE. В дальнейшем появится поддержка 200/400GbE и 128Gb FC. Реализованы средства дедупликации и сжатия 6:1. Компания Dell заявляет, что новые системы можно объединять в кластеры с существующими массивами PowerStore. Продажи представленных устройств начнутся в июле.

Компания Huawei выпустила 122-Тбайт SSD-накопители, не имея доступа к новейшей 100-слойной 3D NAND от основных поставщиков NAND, задействовав собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), сообщил ресурс Blocks & Files. DoB предполагает размещение кристаллов NAND непосредственно на печатной плате (PCB).

В свою очередь, ведущие поставщики SSD, такие как Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, используют многоярусную компоновку кристаллов внутри корпусов TSOP, BGA и т.д. Это распространённая практика при изготовлении SSD-накопителей большой ёмкости, в которых используется многослойная 3D NAND внутри кристалла. Не имея доступа к новейшим чипам 3D NAND с использованием американских технологий из-за санкций США, Huawei будет вынуждена, как только её запасы исчерпаются, использовать NAND китайского производства от YMTC и др.

А это означает, что в корпусах TSOP или BGA SSD-накопители Huawei получат меньшую ёмкость по сравнению с изделиями конкурентов. Поэтому Huawei использовала собственную разработку DoB, что обеспечивает более высокую плотность хранения, чем при традиционном корпусировании NAND-чипов. Сообщается, что недостатком такого подхода являются необходимость управления тепловым режимом и возможные проблемы с целостностью сигнала.

DoB обеспечивает повышение плотности ёмкости на треть. Фирменная технология используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA с SSD OceanDisk QLC PCIe 4.0 ёмкостью 61,44 и 122 Тбайт. Количество ярусов не разглашается. На мероприятии Huawei ID Forum 2026 в Париже компания сообщила о трёх новых моделях SSD-накопителей ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые две уже находятся в производстве.

Источник изображения: Huawei/Blocks & Files

Как пишет Blocks & Files, в публикации на сайте inf.news приводятся сведения о трёх новых накопителях для использования с ИИ-нагрузками:

• EX 560: экстремальная производительность — 1,5 млн IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 60 DWPD;
• SP 560: высокая производительность — 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 DWPD;
• LC 560: высокая ёмкость — 245 Тбайт благодаря 36-слойной упаковке. Пропускная способность — 14,7 Гбайт/с.

В публикации говорится, что 36-слойная упаковка Huawei (36-layer stacking process) «преодолевает ограничения традиционного 16-слойного процесса». Архитектура Huawei AI SSD «интегрирует блок ускорения ИИ в основной управляющий чип SSD, обеспечивая одновременное хранение и вычисления, снижая энергопотребление при передаче данных на 80 %».

СХД Huawei OceanStor Pacific 9926 с 36 NVMe SSD ёмкостью 122,88 Тбайт каждый с поддержкой PCIe 5.0 обеспечивает 4,42 Пбайт «сырой» ёмкости в 2U-шасси; эффективная ёмкость составляет 11 Пбайт при сжатии 2,5:1. Как отметил Blocks & Files, это контрастирует с 10 Пбайт «сырой» ёмкости СХД Dell в 2U-шасси, использующей 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) ёмкостью 245,88 Тбайт каждый. Накопители LC9 имеют форм-фактор E3.L, в то время как твердотельные накопители Huawei OceanDisk выполнены в проприетарном компактном корпусе размером с ладонь.

Компания Kaytus, базирующаяся в Сингапуре, анонсировала системы хранения KR1180 (1U10), KR2280 (2U24) и KR4266 (4U60) типа All-Flash, рассчитанные на применение в инфраструктурах ИИ. Утверждается, что при построении платформ экзабайтного масштаба суммарная пропускная способность достигает 10 Тбайт/с, а показатель IOPS при чтении — 100 млн.

Для новинок предусмотрено применение SSD с интерфейсом PCIe 5.0 на основе чипов флеш-памяти QLC NAND. Kaytus подчёркивает, что такие накопители по сравнению с традиционными продуктами на основе TLC NAND позволяют снизить общую стоимость владения на 70 % в течение пяти лет. Могут устанавливаться SSD вместимостью до 122,88 Тбайт.

Модель KR1180 выполнена в форм-факторе 1U: она оснащена десятью отсеками для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe. Общая ёмкость может составлять до 1 Пбайт; пропускная способность — 140 Гбайт/с. В зависимости от модификации устанавливается один процессор Intel Xeon 6 (Sierra Forest-SP/Granite Rapids-SP) или AMD EPYC 9005 Turin. Доступны соответственно 16 и 24 слота для модулей DDR5. Есть два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2, три слота PCIe 5.0 x8 для карт расширения HHHL, а также разъём PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 NIC. Питание обеспечивают два блока мощностью до 2000 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Применено воздушное охлаждение.

Версия KR2280 стандарта 2U рассчитана на 24 накопителя SFF SAS/SATA/NVMe. Могут быть задействованы один или два процессора Intel Xeon 6 или AMD EPYC 9005. Упомянуты соответственно 32 и 24 слота DDR5. В зависимости от конфигурации доступны до семи слотов PCIe 5.0. Используются два блока питания мощностью до 3200 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium. Предлагаются опции воздушного и жидкостного охлаждения.

Источник изображения: Kaytus

Вариант KR4266 формата 4U позволяет установить в общей сложности 60 накопителей QLC SSD, а суммарная вместимость достигает 7 Пбайт. Пропускная способность — до 260 Гбайт/с, величина IOPS — до 20 млн. Поддерживаются один или два процессора Intel Xeon 6 и до 32 модулей DDR5-6400. Могут быть задействованы до 12 слотов PCIe 5.0, включая два разъёма для карт OCP 3.0 NIC. Применены блоки питания мощностью до 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

Micron объявила о начале поставок SSD Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт, который позиционируется компанией как самый ёмкий из доступных на рынке SSD в мире. Он предназначен для поддержки рабочих ИИ-нагрузок, облачных вычислений, корпоративных задач, включая хранилища данных следующего поколения для ИИ и облачные файловые и объектные хранилища.

Новый SSD основан на фирменной 276-слойной памяти G9 QLC NAND. Он доступен в форматах U.2 и E3.L с ёмкостью 30,72/61,44/22,88/245,76 Тбайт, причём самый ёмкий вариант выпускается именно в формате E3.L. 245-Тбайт модель обеспечивает скорость последовательного чтения и записи до 13,7 Гбайт/с и 3,0 Гбайт/с соответственно, а также до 1,78 млн 48 тыс. IOPS при случайном чтении и записи соответственно. Накопитель использует однопортовый интерфейс PCIe 5.0 x4 и соответствует стандартам OCP 2.6, NVMe 2.0d, NVMe-MI 1.2d. Максимальное энергопотребление не превышает 30 Вт.

Новинка в большей степени рассчитана на сценарии чтения, поскольку при последовательной записи заявленный уровень надёжности составляет 1 DPWD, а при случайной 4K-блоками — 0,075 DWPD. Впрочем, её сильная сторона — это как раз высокая ёмкость. Так, для достижения эквивалентной ёмкости хранения с использованием E3.L-версии на 245 Тбайт потребуется на 82 % меньше стоек, чем при использовании HDD. В 1U-шасси в этом случае можно получить более 3,9 Пбайт, а в 36U-стойке — 176,9 Пбайт.

Источник изображений: Micron Technology

Как отметил ресурс Servethehome, преимущество нового SSD заключается не только в высокой ёмкости, но и в форм-факторе EDSFF, который делает практичными гораздо более плотные полки для хранения данных. В рекламных материалах Micron сообщается, что при развёртывании 1 Эбайт ёмкости с использованием 245,76-Тбайт E3.L-накопителей потребуется в 5,6 раза меньше места, чем для 44-Тбайт HDD. В итоге для одного и того же набора данных потребуется меньше шасси, меньше стоек и меньше вспомогательной инфраструктуры.

По словам Micron, в сравнении с жёсткими дисками для ИИ-нагрузок Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт обеспечил до 84 раз лучшую энергоэффективность, в 8,6 раза более быструю предварительную обработку ИИ и в 3,4 раза большую пропускную способность при приёме данных, а также до 29 раз меньшую задержку. Для объектного хранения те же накопители продемонстрировали до 435 раз большую пропускную способность на Ватт, в 96 раз более быстрое время до первого байта и в 58 раз большую суммарную пропускную способность. А для развёртывания 1 Эбайт в случае HDD потребуется в 1,9 раза больше энергии по сравнению с накопителями 245-Тбайт SSD Micron.

Хотя Micron утверждает, что Micron 6600 ION является самым ёмким коммерчески доступным SSD в мире, конкурентам есть что предложить. Так, Kioxia анонсировала SSD LC9 ёмкостью 245,76 Тбайт с интерфейсом PCIe 5.0, а Sandisk в августе прошлого года анонсировала UltraQLC SN670 объёмом до 256 Тбайт, поставки которого начнутся в I половине этого года. Как отметил ресурс Blocks & Files, ожидается, что Samsung и SK hynix/Solidigm представят сопоставимые по ёмкости накопители позже в этом году.

По словам главы Sandisk Дэвида Геклера (David Goeckeler), компания стремится к заключению долгосрочных соглашений о поставке NAND-памяти клиентам, представляющим индустрию дата-центров. Рынок памяти находится на этапе структурных изменений, вызванных спросом со стороны ИИ-проектов.

Многолетние контракты обеспечат баланс предсказуемого спроса и привлекательных экономических условий — это позволит отойти от традиционно применявшейся в отрасли поквартальной модели ценообразования. Sandisk подчёркивает, что в новой реальности соглашения превратились из инструментов переговоров о ценах в критически важные механизмы обеспечения поставок, поскольку индустрия ЦОД нуждается в крупных и долгосрочных поставках NAND-памяти.

Sandisk рассчитывает, что на ЦОД будет приходиться крупнейшая доля рынка NAND-памяти в календарном 2026 году, рост составит 20–60 % в течение двух циклов прогнозирования. В минувшем квартале производитель сообщал о последовательном увеличении продаж в сегменте дата-центров на 64 %, после роста в 20 % в предыдущем отчётном периоде.

Источник изображения: Sandisk

Изменения свидетельствуют о фундаментальной трансформации рынка, поскольку гиперскейлерам требуется прогнозируемое предложение для удовлетворения растущих потребностей в оборудовании. Клиенты Sandisk уже передают компании прогнозы спроса до 2028 года включительно, теперь речь идёт об обсуждении соглашений сроком на 1–5 лет.

Sandisk стремится добиться привлекательных и стабильных финансовых результатов своей деятельности. Кроме того, компания рассчитывает сформировать портфолио механизмов фиксированного и гибкого ценообразования, чтобы обеспечить оптимальные результаты в разных рыночных условиях. Подчёркивается, что клиенты, готовые к долгосрочным обязательствам, получат приоритетные поставки в условиях дефицита предложения. Те, кто предпочитает договариваться ежеквартально, могут оказаться в менее выгодной ситуации, столкнувшись с нехваткой компонентов.

Sandisk намерена и дальше ежегодго наращивать производство памяти на уровне 15–19 %, к концу 2026 года основными станут чипы BiCS8. Слухи о возможном переходе к BiCS10 для удовлетворения спроса опровергаются — для закрытия текущих потребностей рынка достаточно имеющихся производственных мощностей.

Источник изображения: Sandisk

На SanDisk приходится приблизительно 25 % рынка периферийных вычислений. Сейчас она расширяет портфолио SSD для корпоративных клиентов. Проводятся квалификационные испытания продуктов гиперскейлерами, в т.ч. QLC SSD ёмкостью 128 Тбайт под кодовым названием Stargate, в финансовых отчётах поставки которых ещё не отмечены. Также совместно с южнокорейской SK Hynix разрабатывается память HBF. Ожидается, что прототипы соответствующих кристаллов появятся уже к концу 2026 года, а готовые для тестирования клиентами варианты — годом позже.

Работу совместного предприятия Sandisk и Kioxia продлили ещё на пять лет, т.е. Sandisk обеспечила себе производственные мощности до 2034 года. Благодаря этому компания сможет инвестировать в исследования и разработки на уровне, сопоставимом с лидерами рынка, сохраняя лидерство по минимизации издержек.