Китайский разработчик ИИ-решений Enflame Technology Co., по сообщению ресурса SiliconAngle, провёл крупный раунд финансирования Series D, в рамках которого на развитие привлечено ¥2 млрд (приблизительно $274,2 млн). Стартап Enflame был основан в 2018 году. Он проектирует специализированные «облачные ИИ-чипы для глубокого обучения». Основателем и генеральным директором Enflame является Чжао Лидун (Zhao Lidong).

В январе 2021 года компания Enflame получила инвестиции в размере ¥1,8 млрд (около $246,8 млн). В раунде приняли участие Primavera Capital Group, CITIC Private Equity и CICC Capital. В июне 2022-го последовал расширенный раунд Series C, возглавляемый Китайским инвестиционным фондом промышленности интегральных микросхем II.

Изображение: Enflame

Программу финансирования Series D, как сообщается, возглавила структура Shanghai International Group Co. Кроме того, средства предоставили Tencent Holdings, SummitView Capital, YTI Capital, Hundreds Capital, Redpoint China Ventures и GF Qianhe Investment.

По словам Лидуна, полученные деньги позволят компании создавать более конкурентоспособные ИИ-решения благодаря сотрудничеству с лидерами отрасли. Отмечается, что Лидун имеет большой опыт работы в индустрии производства компьютерных чипов: ранее он занимал руководящие должности в китайском государственном полупроводниковом конгломерате Tsinghua Unigroup Ltd.

Китайская компания Yingren Technology (InnoGrit), по сообщению ресурса Tom's Hardware, организовала массовое производство первого в стране контроллера PCIe 5.0, предназначенного для создания SSD корпоративного класса. Изделие получило обозначение YR S900. Новинка представляет собой четырехканальный контроллер SSD, основанный на архитектуре RISC-V.

Выбор RISC-V объясняется в том числе напряжёнными отношениями между США и КНР: в данном случае на изделие не смогут распространяться экспортные ограничения. О типе применённой технологии производства ничего не сообщается. Известно, что контроллер обеспечивает полную поддержку протокола NVMe 2.0. Заявленная скорость последовательного чтения достигает 14 Гбайт/с, последовательной записи — 12 Гбайт/с. Показатель IOPS при произвольных чтении и записи составляет до 3,5 и 2,5 млн соответственно. Контроллер может применяться в 16- и 18-канальной конфигурации.

Источник изображения: Yingren Technology

YR S900 наделён процессором ECC третьего поколения для оптимизации кодирования и декодирования 4K LDPC. По заявлению компании, использование решения вместе с новой гибридной адаптивной функцией коррекции ошибок ECC позволяет поднять производительность памяти TLC и QLC NAND. А при работе с Kioxia XL-Flash показана задержка произвольного чтения 4K на уровне 10 мкс. Среди прочего упомянута поддержка FDP (Flexible Data Placement), SR-IOV, CMB (Controller Memory Buffer), а также различных алгоритмов шифрования.

Современные твердотельные накопители хороши всем, но сами принципы, на которых строится NAND-память, наделяют их конечным ресурсом перезаписи, что в некоторых сценариях весьма критично. Специально для таких сценариев предназначен новый SSD Solidigm D7-P5810, анонсированный буквально на днях.

Большая часть современных SSD использует многослойную память 3D TLC NAND, а в погоне за ёмкостью и плотностью упаковки данных практическими всеми производителями NAND-устройств и самих SSD активно осваиваются технологии QLC и PLC, с четырьмя и пятью битами на ячейку, соответственно.

Но это означает пониженный ресурс записи и для использования в качестве устройств strorage class memory (SCM) такие SSD подходят не лучшим образом. Новый Solidigm D7-P5810, однако, использует 144-слойную память 3D NAND в режиме SLC, с одним битом на ячейку. За исключением экзотических технологий, вроде MRAM или почившего в бозе Optane это самый надёжный на сегодня вариант энергонезависимой памяти.

Источник изображений здесь и далее: Solidigm

Именно использование SLC-памяти позволяет компании-производителю заявлять для P5810 общий ресурс записи в 73 Пбайт и 50 полных перезаписей в день в течение пятилетнего гарантийного срока. Наработка на отказ заявлена на уровне 2 млн часов, а показатель UBER не превышает 1 сектор на 10¹⁷ бит. Ёмкость при этом не слишком высока, что характерно для всех SLC-устройств: новинка представлена в вариантах 800 Гбайт и 1,6 Тбайт (появится в первой половине 2024 года).

Solidigm D7-P5810 использует форм-фактор U.2 с интерфейсом NVMe (PCI Express 4.0 x4), что позволяет ему развивать линейные скорости 6400 и 4000 Мбайт/с при чтении и записи соответственно. На случайных операциях при максимальной глубине запроса накопитель обеспечивает 865 тысяч IOPS при чтении и 495 тысяч IOPS при записи. Латентность при этом находится в пределах 10–15 мкс, при случайном чтении она не превышает 53 мкс.

Solidigm D7-P5810 в сравнении с соперниками. Конкурент A — Micron XTR, конкурент B — Kioxia FL6. Источник: Solidigm

Устройство достаточно экономично: в активном состоянии новый SSD потребляет не более 12 Вт, а в режиме простоя — не более 5 Вт. В качестве сценариев использования Solidigm называет кеширование в системах на базе QLC NAND, также он отлично подойдет для HPC-систем или систем сбора данных и логов.

Правда, новый накопитель не уникален: на рынке ему придётся конкурировать с Kioxia FL6 или Micron XTR, также использующими SLC 3D NAND. Оба конкурента имеют варианты с большей ёмкостью (3,2 Тбайт у Kioxia, 1,92 Тбайт у Micron), но заметно уступают Solidigm D7-P5810 в производительности на случайных операциях записи.

Компания Swissbit выпустила SSD семейства D1200 для дата-центров: утверждается, что устройства оптимизированы для таких рабочих нагрузок, как базы данных, облачные вычисления, потоковая передача медиаконтента и ИИ. Накопители выполнены в SFF-формате U.3 (обратно совместим с U.2) и оснащены коннектором SFF-8639.

В серию вошли модификации вместимостью 7,68 и 15,36 Тбайт. Применены микрочипы флеш-памяти 3D NAND TLC корпоративного уровня (eTLC). Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Габариты составляют 100,45 × 69,85 × 14,8 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Среднее энергопотребление при смешанных нагрузках — 16,3 Вт. MTBF превышает 2 млн часов.

Изображение: Swissbit

Скорость передачи данных в режиме последовательного чтения достигает 6900 Мбайт/с, в режиме последовательной записи — 7000 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольных чтении и записи — до 1,6 млн и 900 тыс. соответственно. Накопители способны выдерживать до 1,5 полной перезаписи в сутки (показатель DWPD) на протяжении пяти лет. Поддерживаются шифрование по алгоритму AES с 256-битным ключом и функция безопасного уничтожения данных Crypto Erase. Реализована защита от сбоев питания.

Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC, «дочка» Kioxia) анонсировала безбуферные SSD серии CL6, рассчитанные на применение в коммерческой сфере и промышленной отрасли. Это, в частности, могут быть индустриальные компьютеры, встраиваемые системы, сетевые терминалы и пр.

Устройства доступны в трёх форматах — M.2 2280, M.2 2242 и M.2 2230. В них, по словам разработчиков, впервые для накопителей такого класса используются микрочипы флеш-памяти Kioxoa BiCS Flash 3D шестого поколения. Для обмена данными задействован интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4).

Вне зависимости от варианта исполнения накопители доступны в модификациях вместимостью 256 и 512 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. Скорость последовательного чтения/записи информации достигает соответственно 4000 / 3000 Мбайт/с, 4800 / 4000 Мбайт/с, 6000 / 5000 Мбайт/с и 6000 / 5300 Мбайт/с. Показатель IOPS на операциях произвольного чтения/записи данных блоками по 4 Кбайт — до 350 тыс. / 700 тыс., 650 тыс. / 850 тыс., 650 тыс. / 800 тыс. и 900 тыс. / 900 тыс.

Источник изображения: SSSTC

Показатель MTBF (среднее время безотказной работы) достигает 3 млн часов. Говорится о поддержке TCG-Opal 2.01 и шифрования XTS-AES 256. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Энергопотребление в обычном режиме — около 4,5 Вт. На изделия предоставляется трёхлетняя гарантия.

Компания Cervoz представила SSD серии T436, предназначенные для использования в промышленном оборудовании и устройствах бизнес-класса. Изделия выполнены в форм-факторе M.2 2280 на основе микрочипов флеш-памяти 3D TLC. Для подключения служит интерфейс PCIe 3.0 x4 (спецификация NVMe 1.3).

В семейство вошли стандартные модификации и версии с расширенным температурным диапазоном. В первом случае эксплуатировать накопители можно при температурах от 0 до +70 °C, во втором — от -40 до +85 °C. Вместимость варьируется соответственно от 240 Гбайт до 1,92 Тбайт и от 240 до 960 Гбайт.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 3445 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1000 Мбайт/с. Показатель MTBF (среднее время безотказной работы) превышает 3 млн часов. Гарантированный объём записанной информации (показатель TBW) составляет 352 Тбайт у версии на 240 Гбайт, 703 Тбайт у модели вместимостью 480 Гбайт, 1406 Тбайт у варианта на 960 Гбайт и 2813 Тбайт у модификации ёмкостью 1,92 Тбайт.

Источник изображения: Cervoz

Новинки поддерживают шифрование информации по алгоритму AES с 256-битным ключом. Энергопотребление в активном режиме не превышает 6 Вт, в режиме простоя — 2 Вт. Инструмент Dynamic Thermal Throttling отвечает за увеличение срока службы, а опционально доступно защитное покрытие.

Китайская корпорация Huawei анонсировала распределённую All-Flash СХД OceanStor Pacific 9920. Решение подходит для использования в различных приложениях обработки и хранения структурированных и неструктурированных данных. Узел выполнен в формате 2U. В зависимости от модификации применяются два процессора Huawei Kunpeng 920 или Intel Xeon Scalable. Максимальный объём оперативной памяти на узел составляет 512 Гбайт, 768 Гбайт или 1 Тбайт.

Говорится, что система OceanStor Pacific 9920 обеспечивает эффективный доступ к информации в таких сценариях, как пулы виртуальных и облачных ресурсов, базы данных, высокопроизводительные вычисления, ИИ-приложения и аналитика больших данных. Возможна установка до 12 накопителей LFF с интерфейсом SAS или до 25 решений SFF NVMe. «Сырая» ёмкость варьируется от 38,4 до 92,16 Тбайт.

Источник изображения: Huawei

СХД может оснащаться портами 10GbE, 25/100GbE (RoCE) или 100 Гбит/с InfiniBand. СХД предоставляет различные интерфейсы доступа: NFS, SMB, POSIX, MPI-IO, HDFS, S3, iSCSI и OpenStack Cinder. Реализовано автоматическое параллельное восстановление данных со скоростью 2–4 Тбайт/час. Диапазон рабочих температур — от +5 до +35 °C.

Среди поддерживаемых функций можно выделить SmartThin (интеллектуальное динамическое выделение емкости), SmartDedupe & SmartCompression (интеллектуальные дедупликация и сжатие), SmartQoS (интеллектуальный контроль уровня обслуживания), SmartAuditlog (интеллектуальный журнал аудита), HyperSnap (мгновенные снимки), HyperClone (функция клонирования), HyperMetro (разнесённые массивы в режиме Active–Active), HyperReplication (удаленная репликация) и DIF (защита целостности данных).

Компания Cervoz анонсировала SSD семейства T425, предназначенные для использования во встраиваемых устройствах, а также ультракомпактных компьютерах с пассивным охлаждением. В основу положены микрочипы флеш-памяти 3D TLC.

Изделия выполнены в форм-факторе M.2 2230 с размерами 22 × 30 мм при толщине 3,5 мм. Для подключения служит интерфейс PCIe 3.0 x2 (спецификация NVMe 1.3). В серию вошли модели вместимостью 64, 128 и 512 Гбайт.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 815 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 760 Мбайт/с. Энергопотребление, согласно техническим характеристикам, не превышает 2,5 Вт в активном режиме и 0,53 Вт в режиме простоя. Показатель MTBF (среднее время безотказной работы) — более 3 млн часов.

Источник изображения: Cervoz

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Гарантированный объём записанной информации (показатель TBW) достигает 109 Тбайт у версии на 64 Гбайт, 219 Тбайт у модели вместимостью 128 Гбайт и 875 Тбайт у варианта на 512 Гбайт. Инструмент Thermal Throttling отвечает за увеличение срока службы, а опционально доступно защитное покрытие.

Western Digital обновила платформу OpenFlex. Новая версия OpenFlex Data24 3200 представляет собой решение класса NVMe-oF JBOF на базе хост-адаптеров серии RapidFlex C2000, использующих фирменные ASIC A2000. Адаптеры имеют интерфейс PCIe 4.0 x16 и два 100GbE-порта, поддерживают NVMe/TCP и RoCE v1/v2 и отличаются низким уровнем задержки. Более того, они могут выступать как в роли целевого (target) устройства, так и в качестве инициатора.

Источник изображений здесь и далее: Western Digital

Дисковое шасси имеет форм-фактор 2U и поддерживает установку до 24 накопителей NVMe в форм-факторе U.2/U.3. Оно также имеет шесть слотов PCI Express x16 для установки адаптеров WD RapidFlex C2000. При этом имеется отдельный чип BMC и выделенный 1GbE-порт для удалённого мониторинга и управления. Благодаря шести слотам расширения доступно подключение до шести хост-систем без применения дополнительного коммутатора.

.

Для обновлённого хранилища WD подготовила и новые двухпортовые SSD (PCIe 4.0, NVMe 1.4b), представив модель Ultrastar DC SN655 в форм-факторе U.3 (15 мм), которая пришла на смену SN650. В основе новых NVMe-накопителей лежит 112-слойная TLC-память WD/Kioxia BiCS6. Максимальный объём составляет 15,38 Тбайт, а уровень износостойкости равен 1 DWPD. Поддерживается защита SE/ISE/TCG Ruby. Накопители рассчитаны на работу при температуре от 0 до +70 °C. Энергопотребление не превышает 20 Вт.

Скорость последовательного чтения составляет 6,8 Гбайт/с, а скорость записи зависит от объёма и варьируется в пределах 2–3,7 Гбайт/с. Максимальная производительность на случайных операциях достигает 1,1 млн IOPS при чтении и 125 тыс. IOPS при записи (модель 15,38 Тбайт), а уровень задержки не превышает 100 и 15 мс соответственно. SSD оптимизированы для нагрузок с большим неструктурированным потоком данных. Гарантийный период — пять лет. Показатель MTBF составляет 2,5 млн часов.

Компания ScaleFlux представила платформу для вычислительных SSD ещё в 2021 году, а сейчас компания анонсировала обновленную версию накопителей CSD 3000 с увеличенной ёмкостью. Сама по себе платформа CSD 3000 достаточно производительна — она имеет интерфейс PCIe 4.0, 16 каналов для подключения флеш-памяти, восемь ядер ARM Cortex-A53, а также массив различных дополнительных ускорителей.

Обновлённые CSD 3000 в форм-факторе E1.S получили «сырую» ёмкость 16 Тбайт, но компания-разработчик заявляет о 24 Тбайт эффективного пространства для хранения. Как показывают опубликованные ScaleFlux результаты тестов, в зависимости от типа данных коэффициент сжатия может варьироваться от скромных 1,17:1 для Stable Diffusion до более чем 2,5:1 для LLM, а для систем сегментации изображений этот показатель достигает внушительных 5,54:1.

Источник изображений здесь и далее: ScaleFlux

Компания продолжает вести работы над улучшением Flash Translation Layer, ведёт сотрудничество с системными интеграторами, а также говорит о разработке вычислительных накопителей в новых форм-факторах ещё большего объёма с интерфейсом PCIe 5.0. Сейчас программное обеспечение накопителей оптимизируется главным образом для использования с различными ИИ-системами.

Впрочем, как напоминает Blocks & Files, пока по показателю ёмкости ScaleFlux отстаёт от Solidigm, предлагающей SSD объёмом 61,44 Тбайт, или Pure Storage с её модулями DFM объёмом до 75 Тбайт. Не стоит забывать и о модулях IBM FLashCore с «сырой» ёмкостью 38,4 Тбайт, но с возможностью компрессии вплоть до 3:1.