Погружные (иммерсионные) системы жидкостного охлаждения имеют целый ряд преимуществ перед классическими СЖО. В частности, они существенно проще по конструкции, однако и тут есть, что совершенствовать. Компания Intel опубликовала информацию о новых, высокоэффективных теплосъёмниках. Разработанные Intel материалы и конструкции позволят остудить чипы с TDP в районе 2 КВт.

Для этого предлагается использовать теплоноситель, чья температура кипения соответствует рабочему диапазону температур охлаждаемых чипов. Кипение — важная часть процесса теплопереноса в погружных СЖО. Поэтому компания разработала специальное покрытие, ускоряющее рост пузырьков и делающее процесс кипения более интенсивным. Принцип, заложенный в основу, несколько напоминает известное явление с конфетами Mentos, вызывающими бурное выделение газа из прохладительных напитков.

Прототип покрытия, разработанного Intel, показывает первые результаты. Источник здесь и далее: Intel

Ешё одна инновация — специфическая конструкция теплообменников. Обычно производители погружных СЖО используют плоские пластины, но Intel подсмотрела у морских кораллов оптимальную форму, при которой площадь для теплоотдачи в системах нового типа должна существенно возрасти. Компания надеется повысить эффективность погружных СЖО с 0,025°C/Вт до 0,010°C/Вт.

Процесс парообразования с обычным покрытием (слева) и с разработанным Intel. Разница в количестве пузырьков налицо

На развитие этой технологии Intel получила грант $1,7 млн в рамках программы COOLERCHIPS (Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems) Министерства Энергетики США (US Department of Energy). Ранее $5-млн грант получила и NVIDIA, перед которой поставлена цель совместить системы прямого теплоотвода (direct-to-chip) с погружными в габаритах стандартной серверной стойки. Ещё $1 млн получил стартап JetCool. Также в программе участвуют HP, Raytheon и ряд университетов.

Корпорация Intel, как сообщает ServeTheHome, выпустила процессоры Atom поколения Arizona Beach, предназначенные для применения в сетевых устройствах, телекоммуникационном оборудовании, встраиваемых системах и решениях для Интернета вещей (IoT).

Изделия производятся по технологии Intel 7 (10 нм). Анонсированы модели Atom C1100, Atom C1110 и Atom C1130 с двумя, четырьмя и восемью E-ядрами соответственно (без поддержки многопоточности). Показатель TDP равен 10, 13 и 32 Вт. Тактовая частота и объём L2-кеша в первых двух случаях составляет 2,1 ГГц и 2 Мбайт соответственно, в третьем — 2,5 ГГц и 4 Мбайт. Объём L3-кеша во всех случаях составляет 6 Мбайт.

Новинки поддерживают работу с LPDDR5-5200 (ECC) объёмом до 32 Гбайт. Если взглянуть на сравнение спецификаций чипов, то можно заметить, что для C1100 почему-то заявлена поддержка восьми каналов памяти, что наверняка является опечаткой, поскольку для C1110 и C1130 указаны два канала. Линий PCIe 4.0 в CPU 20 шт., они могут быть задействованы по схеме x16 + x4 или два x8 + x4.

Источник изображения: Silicom Ltd.

Одним из первых продуктов на платформе Atom Arizona Beach стало устройство Valencia Network Appliance (на изображении), анонсированное компанией Silicom Ltd. Оно может применяться, например, для SD-WAN или IoT. Новинка может комплектоваться любым из перечисленных процессоров, а объём оперативной памяти LPDDR5 составляет 4, 8, 12 или 16 Гбайт (до 32 Гбайт в будущем).

В оснащение Valencia Network Appliance могут входить модули UFS SSD (от 32 Гбайт до 1 Тбайт), eMMC (4–256 Гбайт) и NVMe M.2 SSD. Есть адаптеры Wi-Fi 6Е и Bluetooth LE, а опционально доступны два модуля 4G/5G (плюс два слота для SIM-карт и поддержка eSIM). Присутствуют четыре сетевых порта 2.5GbE, консольный порт RJ-45, разъёмы Micro-USB и USB 3.2 Type-A. При необходимости заказчики могут выбрать вариант с двумя портами 10GbE SFP+, двумя портами 1GbE RJ45 с поддержкой PoE++ или двумя разъёмами 1GbE SFP.

Устройство может комплектоваться пассивной или активной системой охлаждения. В первом случае габариты составляют 220 × 180 × 60 мм, во втором — 220 × 180 × 44 мм. Питание подаётся через внешний блок.

Университет штата Нью-Йорк в Стони-Бруке анонсировал проект нового НРС-комплекса, который планируется использовать при проведении исследований в таких областях, как инженерия, физика, социальные и биологические науки. Созданием суперкомпьютера займутся специалисты компании HPE.

В основу платформы лягут серверы HPE ProLiant DL360 Gen11 на процессорах Intel Xeon Sapphire Rapids. В том числе будут задействованы узлы на базе Intel Xeon Max. Утверждается, что применение этих решений позволит повысить плотность компоновки оборудования и уменьшить площадь дата-центра — в том числе благодаря возможности развёртывания СЖО.

Помимо НРЕ и Intel, в проекте принимает участие системный интегратор ComnetCo. Эта фирма и раньше сотрудничала с Университетом штата Нью-Йорк в Стони-Бруке; кроме того, она имеет опыт взаимодействия с исследовательскими организациями и государственными заказчиками. Управление НРС-платформой возьмут на себя Институт передовых вычислительных наук (IACS) и Отдел информационных технологий (DoIT) в составе университета.

Отмечается, что Университет штата Нью-Йорк в Стони-Бруке станет первым академическим учреждением в США, развернувшим суперкомпьютерную платформу с процессорами Xeon Max на серверах HPE ProLiant. Доступ к ресурсам платформы планируется предоставлять в масштабах всего кампуса. Сведений о производительности системы на данный момент нет.

Компания TerraMaster анонсировала NAS U8-450 в форм-факторе 2U с малой глубиной. По заявлениям разработчика, новинка подойдёт заказчикам, которым нужна высокопроизводительная и скоростная система хранения для выполнения таких задач, как редактирование видеоматериалов 4K, виртуализация, СУБД и т. п.

Устройство оснащено процессором Intel Atom C3558R поколения Denverton (четыре ядра; четыре потока; 2,4 ГГц; 17 Вт). Объём оперативной памяти DDR4 в базовой комплектации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт (два слота SO-DIMM).

Система оборудована восемью фронтальными отсеками для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3; возможна горячая замена. Максимально допустимая внутренняя вместимость составляет 160 Тбайт в конфигурации 8 × 20 Тбайт. Кроме того, есть два коннектора для твердотельных модулей M.2 2280 NVMe. Реализована фирменная технология SSD-кеширования Hyper Cache.

Модель TerraMaster U8-450 располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE (RJ-45) и двумя портами SFP+ 10GbE. Кроме того, предусмотрены два разъёма USB 3.1. Габариты составляют 90 × 440 × 384 мм, вес — 6,9 кг (без установленных накопителей). В системе охлаждения применены два вентилятора диаметром 80 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Установлена программная платформа TOS 5.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала одноплатный компьютер UP Squared i12. Это, как утверждается, самое компактное в мире изделие с процессором Intel Core 12-го поколения семейства Alder Lake. Габариты новинки составляют 85,6 × 90 мм, вес — приблизительно 270 г.

В максимальной конфигурации устанавливается 12-ядерный чип Core i7-1270PE (4Р + 8Е; 16 потоков; до 4,5 ГГц; 28 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 достигает 8 Гбайт. Для подключения накопителей есть порт SATA-2 и коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4).

Источник изображения: AAEON

Устройство несёт на борту двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek 8111H CG). Доступны разъём M.2 2230 E-Key, два интерфейса USB 3.2 Gen2 Type-A и один порт USB 3.2 Gen2 Type-C (DP 1.4), коннектор HDMI 1.4b и 40-контактная колодка GPIO. Питание подаётся через разъём DC (12 В).

Одноплатный компьютер UP Squared i12 совместим с Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021, Ubuntu 22.04 и Yocto 4.0. Устройство можно эксплуатировать при температурах от 0 до +60 °C. В качестве возможных областей применения называются робототехника, системы машинного зрения и медицинской визуализации, ретейл-платформы и пр.

Компания ASUS анонсировала на выставке Computex 2023 сервер ESC N8-E11 в форм-факторе 7U, предназначенный для работы с генеративным ИИ и большими языковыми моделями. Новинка построена на аппаратной платформе Intel Xeon Sapphire Rapids с возможностью установки двух процессоров с показателем TDP до 350 Вт.

Система располагает 32 слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4800/4400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. В общей сложности доступны 10 посадочных мест для SFF-накопителей: спереди находятся восемь отсеков для устройств NVMe, сзади — два слота для изделий NVMe/SATA/SAS.

Сервер способен нести на борту до восьми ускорителей NVIDIA HGX H100. В оснащение входят двухпортовый сетевой контроллер 10GbE (Intel X710-AT2) и выделенный сетевой порт управления. Опционально может быть добавлена карта Broadcom MegaRAID 9560-16i или Broadcom MegaRAID 9540-8i. Доступны по два коннектора для твердотельных модулей M.2 PCIe 5.0 x4 и M.2 PCIe 3.0 x2. Во фронтальной части расположены четыре порта USB 3.2 Gen1, гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, интерфейс D-Sub.

Система ESC N8-E11 имеет габариты 885 × 447 × 306,65 мм и весит 99 кг. Питание может быть организовано по схеме 4 + 2 или 3 + 3 с блоками мощностью 3000 Вт, имеющими сертификат 80 PLUS Titanium. Сервер может использоваться в температурном диапазоне от +10 до +35 °C.

Компания ASUSTOR привезла на выставку Computex 2023 гибридный NAS серии Lockerstor — модель AS6706T, выполненную в «настольном» форм-факторе. Решение подходит для использования в сфере малого и среднего бизнеса, а также в домашних офисах.

Во фронтальной части расположены шесть отсеков для накопителей SFF/LFF с интерфейсом SATA-3 и возможностью горячей замены. Внутри корпуса предусмотрено место для четырёх SSD стандарта M.2 2280 NVMe: эти модули монтируются без инструментов — используются защёлки вместо винтов.

В основу положен процессор Intel Celeron N5105 поколения Jasper Lake (четыре ядра; четыре потока; 2,0–2,9 ГГц; 10 Вт). Объём оперативной памяти DDR4 в базовой конфигурации равен 8 Гбайт, в максимальной — 16 Гбайт. Имеется чип eMMC (8 Гбайт) для системного ПО. NAS располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE, а в доступный слот PCIe при необходимости можно установить адаптер 10GbE.

Предусмотрены два порта USB 3.2 Gen2, один из которых выведен на фронтальную панель, а также интерфейс HDMI 2.0b. Есть небольшой информационный дисплей. Хранилище оснащено 120-мм вентилятором охлаждения; питание обеспечивает 259-Вт блок. Габариты составляют 185,5 × 233 × 230 мм, вес — 4,4 кг без установленных накопителей. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Корпорация Intel и компания Supermicro показала на выставке Computex 2023 ускорители Ponte Vecchio для HPC-систем и комплексов ИИ. Речь идёт об изделиях Data Center GPU Max 1550 в формате OAM-модулей, которые были продемонстрированы в составе сервера Supermicro X13 8U.

Ускоритель насчитывает более 100 млрд транзисторов (без учёта памяти). Кристалл имеет общую площадь 2330 мм². В конструктивном плане Ponte Vecchio получил сложную чиплетную компоновку, включающую 47 «плиток». Компоненты соединены между собой с помощью Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) и Foveros. При этом чиплеты разного типа изготавливаются с применением разных технологических норм, после чего собираются воедино.

Что касается сервера Supermicro X13 8U, то он оборудован восемью ускорителями Data Center GPU Max 1550. Возможна установка двух процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5. Во фронтальной части находятся 20 отсеков для SFF-накопителей в конфигурации 12 × NVMe и 8 × SATA; допускается горячая замена.

Отмечается, что TDP Ponte Vecchio достигает 600 Вт. Это требует наличия сложного модуля регулирования напряжения, который включает в себя два высокопроизводительных преобразователя. Между тем разъём OAM может обеспечивать до 700 Вт, поэтому изделия Intel, скорее всего, были разработаны с учётом запаса мощности. Для их охлаждения применяются крупногабаритные радиаторы и вентиляторы с высоким показателем статического давления. Эти радиаторы имеют по семь медных тепловых трубок и массив алюминиевых рёбер.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса Businesskorea, планирует открыть в Сеуле (Южная Корея) специализированную лабораторию для тестирования компонентов для дата-центров. Ожидается, что новая исследовательская площадка начнёт функционировать до конца текущего года.

Информации о размере лаборатории и планируемой численности персонала пока нет. Но известно, что Intel в рамках данной инициативы намерена взаимодействовать с южнокорейскими поставщиками серверных компонентов — прежде всего с Samsung и SK hynix. Речь идёт о тестировании передовых типов памяти, в том числе DRAM с поддержкой стандарта Compute Express Link (CXL) и DDR5.

«ЦОД-лаборатория в Сеуле будет играть важную роль в проверке и сертификации памяти DRAM для использования в оборудовании с процессорами Intel. Ожидается, что Intel в рамках новой исследовательской площадки начнёт более тесно сотрудничать с Samsung Electronics и SK hynix», — заявили осведомлённые лица.

Источник изображения: Intel

Отмечается также, что Intel намерена открыть в общей сложности шесть новых лабораторий. Помимо Южной Кореи, такие структуры появятся в США, Мексике, Китае, Тайване и Индии. Все они сосредоточатся на работах, связанных с полупроводниковыми и другими компонентами для серверов. Вместе с тем компания отказалась от проекта огромной лаборатории по разработке систем охлаждения для ЦОД будущего, который оценивался в $700 млн.

Для Intel важно укрепление позиций на рынке ЦОД. Дело в том, что выручка корпорации в соответствующем сегменте сокращается. По итогам I четверти 2023 финансового года группа Datacenter and AI Group (DCAI) показала снижение продаж в годовом исчислении на 39 % — с $6,1 млрд до $3,7 млрд. Операционные убытки составили $518 млн против $1,4 млрд прибыли годом ранее.

Бренд TYAN тайваньской компании MiTAC, которой не так давно Intel продала бизнес по производству серверов, представил на выставке Computex 2023 серверы Thunder SX TS70-B7136 и TS70A-B7136 в форм-факторе 2U, предназначенные для формирования систем хранения данных. В новинках применена аппаратная платформа Intel Xeon Sapphire Rapids.

Серверы допускают установку двух процессоров в исполнении LGA4677 со значением TDP до 350 Вт. Есть 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Доступны пять разъёмов PCIe 5.0 (по два x16 и x8, один х4), один разъём OCP 3.0 и два коннектора M.2 для накопителей NVMe.

Модель Thunder SX TS70-B7136 располагает 12 фронтальными отсеками для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA или NVMe (четыре штуки) и двумя тыльными отсеками для SFF-устройств SATA/NVMe. Версия Thunder SX TS70A-B7136 получила 18 фронтальных SFF-отсеков в конфигурации 8 × NVMe U.2 и 10 × SATA/SAS, а также два тыльных отсека SFF для SATA-накопителей.

Серверы имеют размеры 700 × 438,5 × 87 мм. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE и выделенный сетевой порт управления, контроллер Aspeed AST2600, два разъёма USB 3.2 Gen1, последовательный порт, интерфейс D-Sub. Задействованы два блока питания мощностью 1200 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.