Компания AAEON представила одноплатный компьютер GENE-EHL7 на аппаратной платформе Intel Atom x6000E (Elkhart Lake). Новинка предназначена для создания систем автоматизации, устройств для умного города, ретейл-оборудования и пр.

В зависимости от конфигурации применяется процессор Atom x6413E (4C/4T; 1,5–3,0 ГГц), Celeron J6412 (4C/4T; 2,0–2,6 ГГц) или Celeron N6210 (2C/2T; 1,2–2,6 ГГц). Есть один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR4-3200 ёмкостью до 32 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Изделие располагает одним портом SATA-3 для подключения накопителя, полноразмерным слотом mPCIe, коннекторами M.2 2230 E-Key (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) и M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2 / SATA), двухпортовым сетевым контроллером 1GbE (Realtek RTL8111H), а также звуковым кодеком Realtek ALC897. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы HDMI 1.4 (до 3840 × 2160 точек; 30 Гц), DP 1.4 (до 3840 × 2160 пикселей, 120 Гц) и LVDS / eDP 1.3 (1920 × 1080 / 1920 × 1200 точек).

Одноплатный компьютер имеет размеры 146 × 101,7 мм. В набор разъёмов входят два гнезда RJ-45, по одному HDMI и DP, два порта USB 3.2 Gen2. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта. Питание (12 В) подаётся через двухконтактный коннектор Phoenix. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10, Linux Ubuntu 20.04.5 / 5.15.0. Цена варьируется от $224 до $259.

Компания Congatec анонсировала модули семейства conga-TC675r в формате COM Express Type 6, рассчитанные на индустриальную сферу. Изделия могут эксплуатироваться в экстремальных условиях — например, на промышленных объектах, горнодобывающих площадках, предприятиях лесной промышленности и пр.

В основу устройств положена платформа Intel Raptor Lake. Предусмотрены конфигурации с различными процессорами Core 13-го поколения, а максимальная комплектация включает чип Core i7-13800HRE (6P+8E; 20 потоков; 1,8–5,0 ГГц; 45 Вт). Объём набортной оперативной памяти LPDDR5x-6400 может достигать 64 Гбайт.

Источник изображения: Congatec

Предусмотрена возможность подключения SSD (NVMe; PCIe x4). Доступны до восьми линий PCIe 4.0 (PEG) и до восьми линий PCIe 3.0, два порта USB4, по четыре порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, по два интерфейса SATA и UART, интерфейсы CAN, 8 × GPIO, SPI, I2C и пр. В оснащение входит сетевой контроллер 2.5GbE с поддержкой TSN (Intel i226). За безопасность отвечает чип TPM 2.0. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы DDI (×3; два на основе USB4), LVDS/eDP и D-Sub (опционально).

Модуль имеет размеры 95 × 95 мм. Отмечается, что чипы ОЗУ впаяны на плату, что повышает надёжность. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с ОС Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto. Компания Congatec предлагает варианты conga-TC675r, кастомизированные в соответствии с требованиями OEM-заказчиков.

Компания MSI анонсировала свои первые продукты, поддерживающие процессоры Intel Xeon E-2400. Дебютировали материнская плата D1500, а также серверы S1103 и E2103, предназначенные для сферы малого и среднего бизнеса, периферийных вычислений и пр. Новинки относятся к начальному уровню.

Источник изображений: MSI

Плата D1500 выполнена в форм-факторе micro-ATX. Поддерживается установка чипа в исполнении LGA 1700: напомним, изделия Xeon E-2400 содержат до восьми ядер Raptor Cove, имеют два канала памяти DDR5 и позволяют использовать до 16 линий PCIe 5.0. Величина TDP не превышает 95 Вт.

Материнская плата наделена четырьмя слотами для ОЗУ-модулей DDR5-4800 UDIMM и двумя разъёмами PCIe. Поддерживаются до восьми портов SATA-3; кроме того, можно установить два SSD формата М.2 2280/22110 (NVMe). В оснащение также включён двухпортовый сетевой контроллер 10GbE.

Источник изображений: MSI

Модель D1500 является основой стоечных серверов S1103 и E2103 типоразмера 1U и 2U соответственно. Первый из них допускает установку четырёх LFF-накопителей и двух внутренних SFF-устройств (все с интерфейсом SATA-3). Этот экономичный сервер хорошо подходит для таких задач, как веб-хостинг, периферийные вычисления, облачные приложения, хранение данных и пр.

В свою очередь, E2103 представляет собой edge-сервер стандарта 2U, оборудованный одним слотом PCIe 5.0 и двумя коннекторами M.2 NVMe. Во фронтальной части располагаются шесть отсеков для SFF-накопителей SATA. В качестве опции предлагается возможность установки четырёх устройств U.2 NVMe.

На днях корпорация Intel анонсировала процессоры Xeon Scalable 5-го поколения. Как выяснилось, в это семейство вошли не только изделия Emerald Rapids, но и чипы Sapphire Rapids. Напомним, что серия Sapphire Rapids стала основой платформы Xeon Scalable 4-го поколения.

Новейшие процессоры Emerald Rapids производятся по технологии Intel 7 (10 нм ESF), насчитывают до 64 вычислительных ядер, поддерживают восемь каналов оперативной памяти DDR5-4400/5200/5600 и до 80 линий PCIe 5.0, а также Compute Express Link (CXL) Type 1/2/3. Показатель TDP достигает 385 Вт.

Источник изображений: Intel

На сайте Intel говорится, что в список изделий Emerald Rapids входят 28 продуктов. Вместе с тем в перечне Xeon 5-го поколения значатся 32 процессора: сюда дополнительно входят изделия Xeon Bronze 3508U, Xeon Silver 4509Y, Xeon Silver 4510 и Xeon Silver 4510T. Все они относятся к поколению Sapphire Rapids.

Перечисленные чипы также производятся по технологии Intel 7. Модели Xeon Bronze 3508U и Xeon Silver 4509Y наделены восемью ядрами, при этом второй из этих чипов поддерживает технологию многопоточности. Тактовая частота составляет соответственно 2,1–2,2 ГГц и 2,6–4,1 ГГц. Величина TDP в обоих случаях равна 125 Вт. При этом 3508U, похоже, является вообще единственным CPU в семействе, у которого есть только один FMA-порт.

Процессоры Xeon Silver 4510 и Xeon Silver 4510T получили 12 ядер с возможностью обработки 24 потоков инструкций. Частота варьируется в диапазонах 2,4–4,1 ГГц и 2,0–3,7 ГГц. Показатель TDP — 150 и 115 Вт. Первые три из перечисленных чипов ориентированы на серверы и корпоративные системы, а четвёртый может также применяться в индустриальном оборудовании с расширенным диапазоном рабочих температур.

Иными словами, все модели Emerald Rapids относятся к Xeon Scalable 5-го поколения, но не все Xeon Scalable 5-го поколения являются изделиями Emerald Rapids. Это может создать некоторую путаницу среди потребителей.

Корпорация Intel в рамках презентации серверных процессоров Xeon Emerald Rapids сообщила о том, что для этого семейства не предусмотрено создание изделий Xeon Max. Клиентам, заинтересованным в таких продуктах, придётся приобретать решения предыдущего поколения Sapphire Rapids.

Intel представила оригинальные процессоры Xeon Max в ноябре прошлого года. В состав этих чипов входит 64 Гбайт высокоскоростной памяти HBM2e с пропускной способностью около 1 Тбайт/с. Это даёт выигрыш в быстродействии при решении определённых задач.

Как сообщил Ронак Сингхал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon, при создании Xeon Max корпорация ориентировалась прежде всего на сегмент НРС. Однако в настоящее время наблюдается сдвиг в сторону других задач, таких как работа с большими языковыми моделями (LLM). Поэтому от выпуска таких изделий в семействе Emerald Rapids было решено отказаться.

«У нас по-прежнему есть заказчики, которые либо развёртывают, либо изучают возможности внедрения существующих процессоров Xeon Max», — сказал Ронак Сингхал. Сейчас компания готовит чипы Xeon Granite Rapids, которые должны выйти в наступающем году. Не исключено, что эти изделия получат память HBM. В 2025-м дебютирует чип Falcon Shores, сочетающий GPU и ИИ-сопроцессор. Он объединит архитектуры Habana и Xe в единое решение с памятью HBM3 и полной поддержкой CXL.

Компания Adlink анонсировала модуль cExpress-MTL формата COM Express Type 6 Compact, предназначенный для создания систем промышленной автоматизации, робототехнических устройств с функциями ИИ, медицинского оборудования и пр. В основу изделия положена новейшая аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake.

Новинка имеет размеры 95 × 95 мм. Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 MS3 165H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; 1,4–5,0 ГГц; Intel 8Xe LPG Graphics; 28 Вт). Есть два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Для подключения накопителей могут быть задействованы два интерфейса SATA-3. Опционально допускается установка NVMe SSD (BGA) и флеш-модуля eMMC 5.1. В оснащение входят сетевые контроллеры 1GbE и 2.5GbE (Intel i226 Series) и аудиокодек. Есть и восемь линий PCIe 4.0.

Источник изображения: Adlink

В число доступных интерфейсов включены: 3 × DDI (DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b или D-Sub в зависимости от конфигурации), 1 × LVDS (опционально eDP 1.4b), 2 × USB 4/Thunderbolt 4 (вместо DDI 1/2), 2 × USB 3.2/2.0/1.1, 1 × USB 3.2, 6 × USB 2.0, I2C, 2 × UART, 8 × GPIO. Имеется также 30-контактная многоцелевая колодка. Контроллер SEMA Board отвечает за мониторинг питания (напряжение/ток), управление режимами AT/ATX, контроль вентиляторов охлаждения и пр.

В стандартном исполнении диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C, в экстремальном — от -40 до +85 °C. Говорится о соответствии стандарту MIL-STD-202F. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 Enterprise LTSC 2021 и Yocto Linux.

Компания Lenovo анонсировала серверы на новейших процессорах Intel Xeon Emerald Rapids и Xeon E-2400, рассчитанные на решение различных задач, таких как ресурсоёмкие нагрузки ИИ, виртуализация, бизнес-приложения, периферийные вычисления и пр.

В число новинок вошла многоузловая модель ThinkSystem SD650-N V3 с технологией прямого водяного охлаждения (DWC) Neptune 5-го поколения. В конструкции используются медные и паяные соединения, гарантирующие отсутствие утечек при экстремальных нагрузках даже при высоком давлении. Водяной контур обеспечивает температуру на входе до +45 °C, что помогает поднять эффективность повторного использования энергии.

Источник изображений: Lenovo

Каждый узел ThinkSystem SD650-N V3 может нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и 16 модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Поддерживаются ускорители NVIDIA HGX H100 (SXM5). Могут быть задействованы до четырёх накопителей E3.S или SFF (PCIe 5.0 NVMe или SATA). Применён сетевой адаптер NVIDIA ConnectX-7. В шасси ThinkSystem DW612S стандарта 6U могут быть установлены до 12 узлов ThinkSystem SD650-N V3.

Кроме того, дебютировали многоузловые серверы ThinkSystem SD530 V3 и ThinkSystem SD550 V3 высокой плотности в форматах соответственно 1U и 2U половинной ширины. Каждый узел может быть укомплектован двумя процессорами Xeon Emerald Rapids и 16 модулями DDR5-5600 (до 2 Тбайт в сумме). Первая из этих моделей может нести на борту по два накопителя E3.S EDSFF и M.2; есть по одному разъёму OCP 3.0 (PCIe 5.0) и PCIe 5.0 x16 (HHHL). Второе решение поддерживает шесть SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe и два модуля М.2; доступно по одному слоту OCP 3.0, PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x16.

В число новинок вошли серверы ThinkSystem SR630 V3 и ThinkSystem SR650 V3 типоразмера 1U и 2U соответственно. Они могут нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и до 32 модулей TruDDR5 3DS/RDIMM. Поддерживается 12 разъёмов PCIe 4.0/5.0. Есть слот OCP 3.0 и внутренний адаптер HBA/RAID, не занимающий стандартный слот PCIe. У первого из этих серверов конфигурация подсистемы хранения данных может включать до четырёх накопителей LFF или до 12 устройств SFF или до 16 накопителей EDSFF E1.S, у второго — до 20 дисков LFF или до 40 накопителей SFF.

Представлены и серверы ThinkSystem SR250 V3 и ThinkSystem ST250 V3 на основе одного процессора Xeon E-2400. Первый имеет типоразмер 1U, а второй — башенную конструкцию. Доступны четыре слота для модулей памяти DDR5-4400 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Поддерживаются различные комбинации накопителей SATA и SAS.

Корпорация Intel на мероприятии AI Everywhere показала ИИ-ускоритель следующего поколения — изделие Gaudi3, которое появится на коммерческом рынке в 2024 году. Новинка призвана составить конкуренцию решению NVIDIA H100, которое применяется в составе многих ИИ-платформ по всему миру.

Gaudi3 придёт на смену ускорителю Gaudi2, который дебютировал в мае 2022 года. Данное устройство оснащено 96 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью 2,45 Тбайт/с. Показатель TDP достигает 600 Вт. Gaudi3 будет существенно лучше Gaudi2, хотя полные характеристики пока не раскрываются. Однако демонстрация чипа говорит о высокой степени готовности продукта.

Источник изображений: Intel

В целом, ничего существенно нового глава Intel о новинке не рассказал. Так, производительность BF16-вычислений увеличена приблизительно в четыре раза по сравнению с Gaudi2. Пропускная способность HBM-памяти выросла в полтора раза, а пропускная способность сети — вдвое. Ускоритель Gaudi3 будет изготавливаться с применением 5-нм технологии против 7-нм у предшественника. В конструкцию Gaudi3 входят восемь сборок HBM, тогда как у решения второго поколения их шесть.

Ранее говорилось, что Gaudi3 можно будет применять в серверах с воздушным и жидкостным охлаждением. Во втором случае речь идёт о двухфазной системе на основе хладагента среднего давления. Причём в этой СЖО не будут использоваться полифторалкильные вещества (PFAS, «вечные химикаты»).

Компания ASRock Rack представила серверы 1U4LW-C262/2L2T и 1U4LW-C262/2L2T RPSU, выполненные в форм-факторе 1U. Устройства рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon E-2400 или Pentium Gold G7400/G7400T в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 95 Вт.

В новинках применена материнская плата на наборе логики Intel C262. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4400 ECC UDIMM суммарной вместимостью до 128 Гбайт. Имеется один разъём PCIe 5.0 x16 для ускорителя формата FHHL.

Во фронтальной части находятся четыре отсека для LFF-накопителей SATA-3 с возможностью горячей замены. Кроме того, можно установить два внутренних накопителя SFF NVMe (PCIe 4.0 x4) и SSD формата М.2 2280/2260/2242/2230 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят контроллер Aspeed AST2600, выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), по два порта 1GbE (Intel i210) и 10GbE (Intel X710), два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, последовательный порт и интерфейс D-Sub.

Источник изображения: ASRock Rack

Модель 1U4LW-C262/2L2T наделена одним блоком питания мощностью 400 Вт с сертификатом 80 Plus Gold, тогда как модификация 1U4LW-C262/2L2T RPSU получила два блока на 450 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Используется воздушное охлаждение; диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Габариты серверов составляют 533,4 × 482,6 × 44,4 мм.

Кроме того, компания ASRock Rack анонсировала ряд материнских плат под процессоры Xeon E-2400. Это изделия EC266D2I, EC266D2I-2T/AQC, EC266D4U2-2L2Q/E810, EC266D4U-2L2T, EC2660D4-4L и EC266D4ID-2T/X550. Все они построены на чипсете Intel C266. В зависимости от версии использован форм-фактор mini-ITX, Micro-ATX, АТХ или Deep mini-ITX. Поддерживается работа с памятью DDR5-4400 и картами PCIe 5.0 x16.

Компания Giga Computing (Gigabyte) анонсировала новые серверы типоразмера 1U, предназначенные для периферийных вычислений, веб-хостинга и бизнес-приложений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon E-2400, насчитывающие до восьми вычислительных ядер (показатель TDP — до 95 Вт).

В частности, дебютировала модель E133-X10 уменьшенной глубины. Это решение ориентировано на edge-задачи. Устройство может применяться в помещениях с ограниченным пространством. Сервер допускает установку двух карт FHFL PCIe 5.0 x16/8 и одной карты FHHL PCIe 4.0 x4, двух накопителей SFF с интерфейсом SATA-3 и SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Кроме того, анонсированы серверы R133-X10, R133-X11 и R133-X13. Они различаются организацией подсистемы хранения данных на основе накопителей SFF, LFF и М.2, а также возможностями в плане установки карт расширения (см. таблицу с характеристиками ниже). Все перечисленные устройства комплектуются двумя блоками питания мощностью 550 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum или 800 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

Источник изображений: Gigabyte

Представлены также серверы R123-X00 и R113-X30 с возможностью установки одной карты FHHL PCIe 5.0 x16 и SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Первая из этих моделей поддерживает четыре накопителя SFF/LFF с интерфейсом SATA-3, вторая — два. Кроме того, R123-X00 может нести на борту две LP-карты PCIe 4.0 x4. Установлен блок питания на 400 Вт с сертификатом 80 Plus Gold.

Все новинки оснащены контроллером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами 1GbE (версия R133-X11 имеет дополнительно два порта 10GbE), четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4400 ECC / non-ECC UDIMM, портами USB 3.2 Gen1 и Mini-DP. Применено воздушное охлаждение.