Материалы по тегу: congatec

19.12.2023 [14:19], Сергей Карасёв

Congatec представила модули COM Express Type 6 с чипами Intel Raptor Lake для экстремальных условий

Компания Congatec анонсировала модули семейства conga-TC675r в формате COM Express Type 6, рассчитанные на индустриальную сферу. Изделия могут эксплуатироваться в экстремальных условиях — например, на промышленных объектах, горнодобывающих площадках, предприятиях лесной промышленности и пр.

В основу устройств положена платформа Intel Raptor Lake. Предусмотрены конфигурации с различными процессорами Core 13-го поколения, а максимальная комплектация включает чип Core i7-13800HRE (6P+8E; 20 потоков; 1,8–5,0 ГГц; 45 Вт). Объём набортной оперативной памяти LPDDR5x-6400 может достигать 64 Гбайт.

 Источник изображения: Congatec

Источник изображения: Congatec

Предусмотрена возможность подключения SSD (NVMe; PCIe x4). Доступны до восьми линий PCIe 4.0 (PEG) и до восьми линий PCIe 3.0, два порта USB4, по четыре порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, по два интерфейса SATA и UART, интерфейсы CAN, 8 × GPIO, SPI, I2C и пр. В оснащение входит сетевой контроллер 2.5GbE с поддержкой TSN (Intel i226). За безопасность отвечает чип TPM 2.0. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы DDI (×3; два на основе USB4), LVDS/eDP и D-Sub (опционально).

Модуль имеет размеры 95 × 95 мм. Отмечается, что чипы ОЗУ впаяны на плату, что повышает надёжность. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с ОС Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto. Компания Congatec предлагает варианты conga-TC675r, кастомизированные в соответствии с требованиями OEM-заказчиков.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1097660
27.07.2022 [18:23], Сергей Карасёв

Плата Conga-HPC/uATX для модулей COM-HPC получила два слота PCIe 4.0 x16 и два порта 10GbE

Компания Congatec анонсировала интерфейсную плату Conga-HPC/uATX, предназначенную для монтажа клиентских модулей COM-HPC типа A, B, C. Новинка выполнена в стандартном форм-факторе Micro-ATX с габаритами 244 × 244 мм. Решение может применяться для построения различных промышленных и коммерческих компьютеров, медицинского оборудования, развлекательных систем и пр.

Плата оснащена двумя сетевыми портами 10GbE (RJ-45) и стандартным 3,5-мм аудиогнездом. Есть по два разъёма USB 2.0, USB 3.2 и USB 4 (Type-C). Кроме того, доступны три интерфейса DP++ для вывода изображения на несколько дисплеев. Карты расширения могут устанавливаться в два слота PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x4.

 Источник изображений: Congatec

Источник изображений: Congatec

Есть два SATA-порта для подсоединения накопителей, а также коннектор M.2 для твердотельного модуля формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe x4. Плата располагает двумя дополнительными разъёмами M.2, которые могут быть задействованы под модули беспроводной/сотовой связи. Предусмотрен слот для SIM-карты. Среди доступных интерфейсов упомянуты eDP, SPI, I2C, 2 × MIPI CSI2/3, 12 × GPIO и пр.

Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux и Yocto. Более подробную информацию о новинке можно найти здесь. Производитель отмечает, что новинка будет поддерживаться не менее семи лет, что позволит продлить срок эксплуатации конечных устройств, меняя по необходимости только COM-модули.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1070984
05.03.2022 [16:21], Алексей Степин

ADLINK Technology и Congatec представили модули COM Express и COM-HPC с Intel Xeon D-1700/2700

В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.

Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.

 ADLINK COM-HPC-sIDH

ADLINK COM-HPC-sIDH

Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.

 ADLINK Express-ID7

ADLINK Express-ID7

Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

 Congatec

Congatec

Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Постоянный URL: http://servernews.ru/1061398
Система Orphus