Компания Congatec анонсировала новый кулер на основе радиатора и тепловых трубок, предназначенный для отвода тепла от чипов в экстремальных условиях эксплуатации. Особенность изделия заключается в применении ацетона в качестве рабочей жидкости вместо традиционной воды.

У ацетона температура замерзания находится на уровне −95 °C. Такие свойства ацетона предотвращают образование льда и снижают риски конденсации, благодаря чему формируется стабильный механизм теплопередачи даже при резких колебаниях температуры. Благодаря этому новый кулер может применяться в устройствах, которые рассчитаны на использование в суровых условиях — например, на открытых пространствах в Арктике. Диапазон рабочих температур у новинки простирается от −40 до +85 °C.

Источник изображения: Congatec

По заявлениям Congatec, представленное изделие невосприимчиво к механическим нагрузкам, таким как удары и вибрация. Среди сфер применения кулера называются автономные и обычные транспортные средства, подвергающиеся воздействию экстремальных температур: это машины для портовых терминалов, железнодорожных и авиационных платформ и пр. Кроме того, охладитель может устанавливаться в индустриальные устройства, эксплуатация которых сопряжена с физическими возмущениями, в частности, тряской.

Компания Congatec отмечает, что появление кулера на ацетоне расширяет сферу применения так называемых «компьютеров-на-модуле» (COM), которым ранее требовались сложные и дорогостоящие конструкции для работы при низких температурах. Решение может быть интегрировано с различными продуктами Congatec, включая COMe, COM-HPC и COM-HPC mini.

Компания Congatec анонсировала модули семейства conga-TC675r в формате COM Express Type 6, рассчитанные на индустриальную сферу. Изделия могут эксплуатироваться в экстремальных условиях — например, на промышленных объектах, горнодобывающих площадках, предприятиях лесной промышленности и пр.

В основу устройств положена платформа Intel Raptor Lake. Предусмотрены конфигурации с различными процессорами Core 13-го поколения, а максимальная комплектация включает чип Core i7-13800HRE (6P+8E; 20 потоков; 1,8–5,0 ГГц; 45 Вт). Объём набортной оперативной памяти LPDDR5x-6400 может достигать 64 Гбайт.

Источник изображения: Congatec

Предусмотрена возможность подключения SSD (NVMe; PCIe x4). Доступны до восьми линий PCIe 4.0 (PEG) и до восьми линий PCIe 3.0, два порта USB4, по четыре порта USB 3.2 Gen2 и USB 2.0, по два интерфейса SATA и UART, интерфейсы CAN, 8 × GPIO, SPI, I2C и пр. В оснащение входит сетевой контроллер 2.5GbE с поддержкой TSN (Intel i226). За безопасность отвечает чип TPM 2.0. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы DDI (×3; два на основе USB4), LVDS/eDP и D-Sub (опционально).

Модуль имеет размеры 95 × 95 мм. Отмечается, что чипы ОЗУ впаяны на плату, что повышает надёжность. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с ОС Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto. Компания Congatec предлагает варианты conga-TC675r, кастомизированные в соответствии с требованиями OEM-заказчиков.