Материалы по тегу: adlink
27.12.2024 [12:51], Сергей Карасёв
Adlink представила платформу для разработчиков I-Pi SMARC Amston Lake с поддержкой 5G-модемовКомпания Adlink Technology анонсировала платформу для разработчиков I-Pi SMARC Amston Lake, предназначенную для создания промышленного оборудования и устройств Интернета вещей (IoT). В основу новинки положен процессор Intel поколения Amston Lake. Представленная платформа состоит из вычислительного модуля LEC-ASL SMARC 2.1 и интерфейсной платы I-Pi SMARC Plus X. В оснащение модуля входит чип Atom x7433RE с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц; 9 Вт) и ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Объём оперативной памяти LPDDR5 составляет 8 Гбайт. Вместимость накопителя eMMC варьируется от 32 до 256 Гбайт. Среди поддерживаемых интерфейсов упомянуты: 1 × SATA-3, LVDS, MIPI CSI (две и четыре линии), 2 × 2.5GbE, 2 × USB 3.2 Gen2, 4 × USB 2.0, PCIe 3.0 (четыре линии), 4 × UART, 2 × CAN 2.0B, 2 × SPI, 4 × I2C, 14 × GPIO, PWM. Габариты вычислительного модуля составляют 82 × 50 мм. Изделие доступно в вариантах со стандартным и расширенным диапазонами рабочих температур: от 0 до +60 °C и от -40 до +85 °C соответственно. В свою очередь, плата I-Pi SMARC Plus X располагает слотом для карты microSD, коннектором M.2 M-key (PCIe) для SSD, разъёмом M.2 B-key (PCIe; слот Nano SIM) для сотового модема 4G/5G, а также слотом M.2 E-key (PCIe) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Есть две 40-контактные колодки GPIO, совместимые с Raspberry Pi. Присутствуют два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, порт HDMI 1.4b/2.0b с поддержкой видео 4Kp60, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, аудиогнездо на 3,5 мм, коннектор USB 2.0 OTG. Опционально может быть установлен модуль TPM 2.0. Применяется пассивное охлаждение на основе крупного радиатора. Интерфейсная плата имеет габариты 110 × 110 мм. В стандартном варианте платформа I-Pi SMARC Amston Lake поставляется с Ubuntu 22.04. Но также заявлена поддержка Windows 10, Windows 11 и Yocto Linux. Цена составляет около $400.
16.12.2023 [19:40], Сергей Карасёв
Adlink представила модуль COM Express Type 6 Compact с чипом Intel Core Ultra Meteor LakeКомпания Adlink анонсировала модуль cExpress-MTL формата COM Express Type 6 Compact, предназначенный для создания систем промышленной автоматизации, робототехнических устройств с функциями ИИ, медицинского оборудования и пр. В основу изделия положена новейшая аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake. Новинка имеет размеры 95 × 95 мм. Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 MS3 165H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; 1,4–5,0 ГГц; Intel 8Xe LPG Graphics; 28 Вт). Есть два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт. Для подключения накопителей могут быть задействованы два интерфейса SATA-3. Опционально допускается установка NVMe SSD (BGA) и флеш-модуля eMMC 5.1. В оснащение входят сетевые контроллеры 1GbE и 2.5GbE (Intel i226 Series) и аудиокодек. Есть и восемь линий PCIe 4.0. В число доступных интерфейсов включены: 3 × DDI (DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b или D-Sub в зависимости от конфигурации), 1 × LVDS (опционально eDP 1.4b), 2 × USB 4/Thunderbolt 4 (вместо DDI 1/2), 2 × USB 3.2/2.0/1.1, 1 × USB 3.2, 6 × USB 2.0, I2C, 2 × UART, 8 × GPIO. Имеется также 30-контактная многоцелевая колодка. Контроллер SEMA Board отвечает за мониторинг питания (напряжение/ток), управление режимами AT/ATX, контроль вентиляторов охлаждения и пр. В стандартном исполнении диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C, в экстремальном — от -40 до +85 °C. Говорится о соответствии стандарту MIL-STD-202F. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 Enterprise LTSC 2021 и Yocto Linux.
07.12.2023 [17:27], Сергей Карасёв
Adlink выпустила модуль COM Express Type 7 на базе AMD Ryzen Embedded V3000Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр. В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM. Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки. Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS. Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.
20.11.2023 [18:17], Сергей Карасёв
Плата Adlink IMB-M47 позволит создать высокопроизводительные Edge-системы на процессорах Intel Raptor Lake-SКомпания Adlink Technology анонсировала материнскую плату IMB-M47 в форм-факторе АТХ, предназначенную для построения высокопроизводительных Edge-устройств, систем промышленной автоматизации и машинного зрения, различного коммерческого оборудования и пр. Новинка выполнена на наборе логики Intel Q670. Возможна установка процессоров поколений Alder Lake-S и Raptor Lake-S в исполнении LGA1700 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарной ёмкостью до 128 Гбайт. Слоты расширения выполнены по следующей схеме 2 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 4.0 x4 и 3 × PCIe 3.0 x1. Для подключения накопителей предусмотрены восемь портов SATA-3. Кроме того, есть по одному коннектору M.2 Key M 25110 (PCIe 4.0 x4), M.2 Key E 2230 (PCIe x1, USB 2.0, CNVi) и M.2 Key B 3042/3052 (PCIe x1, USB 3.2 Gen1, USB 2.0, плюс слот для SIM-карты). Материнская плата располагает тремя сетевыми контроллерами 2.5GbE (2 × Intel I226V и Intel I226LM) с разъёмами RJ-45, звуковым кодеком Realtek ALC897, пятью портами USB 3.2 Gen2 Type-A и портом USB 3.2 Gen2x2 Type C, двумя последовательными портами. Возможно одновременное подключение до трёх дисплеев через интерфейсы D-Sub (1920 × 1200; 60 Гц), DP1.4a (4096 × 2160; 60 Гц) и HDMI 2.0b (4096 × 2160; 60 Гц). Через разъёмы на плате могут быть задействованы ещё четыре последовательных порта RS-232, параллельный порт и интерфейс PS/2. Модель IMB-M47 имеет размеры 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise.
18.04.2023 [19:32], Алексей Степин
ADLINK выпустила ATX-плату с Arm-процессором Ampere AltraКомпания ADLINK ещё в конце 2021 года представила «платформу разработчика» на базе процессоров Ampere Altra: это было законченное решение в корпусе формата ATX, оснащённое 750-Вт БП и СЖО. Сейчас же производитель анонсировал новый, более простой комплект для энтузиастов Arm-платформ под названием Ampere Altra Dev Kit. Фактически новинка представляет собой базовую плату с пятью слотами PCI Express, три из которых имеют конструктив x16, а ещё два — x4. В комплекте поставляется модуль COM-HPC Server Type Size E с процессорным разъёмом для Ampere Altra и шестью слотами DDR4 DIMM. Процессорный модуль поддерживает процессоры Ampere Altra с числом ядер от 32 до 80 и теплопакетом до 175 Вт, максимальный объём оперативной памяти при этом может достигать 768 Гбайт. Поскольку речи о СЖО больше не идёт, в комплекте имеется процессорный кулер THSF-ALT-BL-S, а также пара радиаторов для силовых цепей питания процессора. Также из уравнения исчез недешёвый сетевой контроллер Intel X710, остались лишь 1GbE-разъём и выделенный порт для удалённого управления BMC. Однако богатые возможности по расширению базовая плата сохранила: помимо вышеупомянутых пяти слотов PCIe, на ней есть два слота M.2 под накопители NVMe, четыре порта USB 3.2 и порт RS-232. Есть и шины GPIO, SMB, I2C, GP_SPI и IPMB. Интегрированное видео BMC имеет разъём VGA, но в комплекте идёт переходник с VGA на HDMI. Питается плата от стандартных разъёмов питания ATX и может устанавливаться в любой подходящий корпус того же формата. Система использует открытую прошивку EDK II UEFI и поддерживает ОС Ubuntu 20.04, CentOS 8 и Windows в Arm-версии, а также совместима с популярными гипервизорами. Цена определённо может обрадовать энтузиастов Arm: если изначально готовая платформа разработчика на базе Ampere Altra стоила $4 000 в минимальной конфигурации с 32 ядрами и 4 Гбайт DDR4, то новая плата оценена в $2 003, 64 ядра обойдутся в $2 518, а 80 — в $2 621. Стоимость законченной платформы также снизилась и теперь стартует с отметки $3250.
03.04.2023 [19:55], Сергей Карасёв
ИИ в кармане: ADLINK представила портативный внешний ускоритель Pocket AI на базе NVIDIA RTX A500Компания Adlink Technology анонсировала портативный внешний ускоритель Pocket AI, который может быть подключён к ноутбуку или компактному ПК посредством интерфейса Thunderbolt 3.0 (PCI Express 3.0 x4). Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11 и Linux. В основу новинки положен графический чип NVIDIA Ampere GA107 (RTX A500). Архитектура предусматривает наличие 2048 ядер CUDA, 64 тензорных ядер и 16 ядер RT. Базовая частота составляет 435 МГц, частота в турбо-режиме — 1335 МГц. Объём памяти GDDR6 равен 4 Гбайт, частота — 6000 МГц. Заявленная производительность достигает 100 TOPS (INT8) или 6,54 Тфлопс на операциях с одинарной точностью (FP32). Говорится о поддержке OptiX, Microsoft DXR, Vulkan, NGX, CUDA 10, PhysX и Flex. Устройство имеет размеры 106 × 72 × 25 мм и весит 250 г. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до 40 °C. Питание подаётся через разъём USB Type-C (стандарт USB Power Delivery 3.0+; 40 Вт). Внешний ускоритель предназначен для решения ИИ-задач, встраиваемых приложений, промышленных систем и пр. Заявленный показатель TGP равен 25 Вт. Приём предварительных заказов на новинку откроется в текущем месяце, а фактические продажи начнутся в июне. |
|