Компания Adlink Technology анонсировала материнскую плату IMB-M47 в форм-факторе АТХ, предназначенную для построения высокопроизводительных Edge-устройств, систем промышленной автоматизации и машинного зрения, различного коммерческого оборудования и пр.

Новинка выполнена на наборе логики Intel Q670. Возможна установка процессоров поколений Alder Lake-S и Raptor Lake-S в исполнении LGA1700 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарной ёмкостью до 128 Гбайт.

Слоты расширения выполнены по следующей схеме 2 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 4.0 x4 и 3 × PCIe 3.0 x1. Для подключения накопителей предусмотрены восемь портов SATA-3. Кроме того, есть по одному коннектору  M.2 Key M 25110 (PCIe 4.0 x4), M.2 Key E 2230 (PCIe x1, USB 2.0, CNVi) и M.2 Key B 3042/3052 (PCIe x1, USB 3.2 Gen1, USB 2.0, плюс слот для SIM-карты).

Источник изображения: Adlink

Материнская плата располагает тремя сетевыми контроллерами 2.5GbE (2 × Intel I226V и  Intel I226LM) с разъёмами RJ-45, звуковым кодеком Realtek ALC897, пятью портами USB 3.2 Gen2 Type-A и портом USB 3.2 Gen2x2 Type C, двумя последовательными портами. Возможно одновременное подключение до трёх дисплеев через интерфейсы D-Sub (1920 × 1200; 60 Гц), DP1.4a (4096 × 2160; 60 Гц) и HDMI 2.0b (4096 × 2160; 60 Гц). Через разъёмы на плате могут быть задействованы ещё четыре последовательных порта RS-232, параллельный порт и интерфейс PS/2.

Модель IMB-M47 имеет размеры 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise.

Компания ADLINK ещё в конце 2021 года представила «платформу разработчика» на базе процессоров Ampere Altra: это было законченное решение в корпусе формата ATX, оснащённое 750-Вт БП и СЖО. Сейчас же производитель анонсировал новый, более простой комплект для энтузиастов Arm-платформ под названием Ampere Altra Dev Kit.

Фактически новинка представляет собой базовую плату с пятью слотами PCI Express, три из которых имеют конструктив x16, а ещё два — x4. В комплекте поставляется модуль COM-HPC Server Type Size E с процессорным разъёмом для Ampere Altra и шестью слотами DDR4 DIMM. Процессорный модуль поддерживает процессоры Ampere Altra с числом ядер от 32 до 80 и теплопакетом до 175 Вт, максимальный объём оперативной памяти при этом может достигать 768 Гбайт.

Источник здесь и далее: ADLINK (via CNX Software)

Поскольку речи о СЖО больше не идёт, в комплекте имеется процессорный кулер THSF-ALT-BL-S, а также пара радиаторов для силовых цепей питания процессора. Также из уравнения исчез недешёвый сетевой контроллер Intel X710, остались лишь 1GbE-разъём и выделенный порт для удалённого управления BMC. Однако богатые возможности по расширению базовая плата сохранила: помимо вышеупомянутых пяти слотов PCIe, на ней есть два слота M.2 под накопители NVMe, четыре порта USB 3.2 и порт RS-232.

Есть и шины GPIO, SMB, I2C, GP_SPI и IPMB. Интегрированное видео BMC имеет разъём VGA, но в комплекте идёт переходник с VGA на HDMI. Питается плата от стандартных разъёмов питания ATX и может устанавливаться в любой подходящий корпус того же формата. Система использует открытую прошивку EDK II UEFI и поддерживает ОС Ubuntu 20.04, CentOS 8 и Windows в Arm-версии, а также совместима с популярными гипервизорами.

Интерфейсы и разъёмы комплекта AADK

Цена определённо может обрадовать энтузиастов Arm: если изначально готовая платформа разработчика на базе Ampere Altra стоила $4 000 в минимальной конфигурации с 32 ядрами и 4 Гбайт DDR4, то новая плата оценена в $2 003, 64 ядра обойдутся в $2 518, а 80 — в $2 621. Стоимость законченной платформы также снизилась и теперь стартует с отметки $3250.

Компания Adlink Technology анонсировала портативный внешний ускоритель Pocket AI, который может быть подключён к ноутбуку или компактному ПК посредством интерфейса Thunderbolt 3.0 (PCI Express 3.0 x4). Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11 и Linux.

В основу новинки положен графический чип NVIDIA Ampere GA107 (RTX A500). Архитектура предусматривает наличие 2048 ядер CUDA, 64 тензорных ядер и 16 ядер RT. Базовая частота составляет 435 МГц, частота в турбо-режиме — 1335 МГц. Объём памяти GDDR6 равен 4 Гбайт, частота — 6000 МГц. Заявленная производительность достигает 100 TOPS (INT8) или 6,54 Тфлопс на операциях с одинарной точностью (FP32). Говорится о поддержке OptiX, Microsoft DXR, Vulkan, NGX, CUDA 10, PhysX и Flex.

Источник изображения: Adlink

Устройство имеет размеры 106 × 72 × 25 мм и весит 250 г. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до 40 °C. Питание подаётся через разъём USB Type-C (стандарт USB Power Delivery 3.0+; 40 Вт). Внешний ускоритель предназначен для решения ИИ-задач, встраиваемых приложений, промышленных систем и пр. Заявленный показатель TGP равен 25 Вт. Приём предварительных заказов на новинку откроется в текущем месяце, а фактические продажи начнутся в июне.

В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.

Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.

ADLINK COM-HPC-sIDH

Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.

ADLINK Express-ID7

Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Congatec

Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).