После того, как генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) покинул свой пост из-за разразившегося шпионского скандала и пошатнувшейся репутации из-за внебрачных связей, акции компании резко упали, вызвав потрясения в технологическом секторе и волнения на мировых рынках, пишет The New York Times.

На фоне усиливающейся распродажи аналитики массово понизили рейтинги акций NVIDIA. В частности, понизили рейтинг аналитики Bernstein, существенно снизив целевую цену её акций. Аналитики RBC Capital Markets также значительно ухудшили прогноз по акциям компании, указав на отсутствие официального плана преемственности на посту генерального директора. «Остается открытым вопрос: найдётся ли человек, способный повторить уникальное сочетание качеств господина Хуанга — его техническое видение, талант к созданию экосистем и способность выступать в роли глобального лица революции в области искусственного интеллекта?» — отметили они.

На открытии торгов в четверг акции NVIDIA подешевели на 14 %, продолжив снижение, из-за которого только за текущий месяц рыночная стоимость компании сократилась более чем на $1 трлн. В общей сложности с пиковых значений, достигнутых в начале октября, акции упали на 27 %. К концу утра котировки начали восстанавливаться, отыграв большую часть потерь.

Источник изображения: NVIDIA

Смена руководства NVIDIA — временным гендиректором назначена финансовый директор Колетт Кресс (Colette Kress) — создала для инвесторов ситуацию неопределённости вокруг одного из главных символов ИИ-бума, а также породила вопросы о том, как проблемы компании могут повлиять на экономику в целом.

В четверг наиболее заметное падение акций затронуло облачных провайдеров, состоящих в стратегическом партнёрстве с NVIDIA: бумаги CoreWeave подешевели почти на 8 %, а акции Nebius — почти на 17 %. Акции Marvell Technology опустились на 2,5 %, акции компании Oracle, расширяющей сотрудничество с NVIDIA в области поставок ИИ-чипов, подешевели на 1,2 %. Напротив, акции конкурентов NVIDIA продемонстрировали рост: ценные бумаги AMD прибавили почти 3 %, а Broadcom — более 4 %.

Динамика акций производителей чипов оказалась разнонаправленной: индекс полупроводниковых компаний Philadelphia SE Semiconductor снизился на 0,9 % (ранее падение достигало 3,7 %). Американский фондовый рынок в целом, поначалу находившийся под давлением из-за проблем NVIDIA, во второй половине дня в четверг продемонстрировал небольшой рост: индекс S&P 500 поднялся на 0,2 %, а технологический индекс Nasdaq — на 0,1%.

Трудности NVIDIA отразились и на мировых рынках. Акции тайваньской компании TSMC, производящей чипы NVIDIA, упали почти на 2 %. В то же время южнокорейская Samsung, конкурирующая с NVIDIA в ряде направлений, прибавила 1 %. Акции крупнейшей технологической компании Европы — нидерландской ASML — подешевели менее чем на 1 %.

Подешевели и акции производителя систем хранения данных SanDisk, а также компаний Micron Technology и SK hynix, выпускающих чипы памяти. Акции Intel упали на 2 % — NVIDIA является одним из её инвесторов. На фоне рыночных потрясений, произошедших на прошлой неделе, NVIDIA уступила Apple звание крупнейшей публичной компании в мире.

В четверг произошёл масштабный сбой в работе многочисленных программных продуктов и сервисов Microsoft, надолго лишивший компании и индивидуальных пользователей доступа к важным инструментам, сообщает The New York Times.

По информации Downdetector, данные о сбое появились в четверг, в 00:15–01:00 по «восточному» времени (19:15–20:00 МСК в пятницу), когда люди и офисы по всему миру начали сообщать о неполадках в работе инструментария Microsoft 365, в т.ч. почтовые сервисы и программы для обмена сообщениями. Проблемы сохранились до позднего вечера четврга, по некоторым данным, местами они сохраняются и сейчас. По данным Downdetector, между 19:15–20:00 МСК более 130 тыс. пользователей сообщили о проблемах в работе Microsoft Outlook, Microsoft Teams, ИИ-помощника Copilot и Microsoft Store.

Согласно обновлённым данным, появившимся в социальных сетях около полуночи пятницы по московскому времени, Microsoft заявила, что задействует все доступные способы восстановления работы сервисов, поскольку предпринятые меры не принесли желаемого результата. В 05:13 МСК компания объявила, что внесённые изменения «не дают ожидаемого эффекта».

Источник изображения: blue sky/unsplash.com

Ранее Microsoft сообщала, что часть её инфраструктуры испытывала «повышенную нагрузку» в нескольких регионах. Позже компания заявила, что уже начала перераспределять трафик между разными сегментами своей глобальной инфраструктуры для того, чтобы сбалансировать нагрузку и перезапускать пострадавшие от сбоев серверы.

Позже агентство Reuters сообщило, что сбой продолжился в рабочие часы пятницы, в том числе в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Неполадки коснулись организаций и пользователей в Австралии, Японии, США и Индии, повлияли на работу компаний OpenAI и Anthropic. По словам Министра внутренних дел и кибербезопасности Австралии Тони Берка (Tony Berk), Microsoft не считает случившееся кибератакой. Он не исключил, что ситуация может напоминать случившееся с CrowdStrike в 2024 году, когда причиной сбоя стало неудачное обновление ПО.

Как объявила Microsoft в соцсети X «мы видим положительные результаты в плане стабильности сервиса и увеличения пропускной способности в результате наших последних действий по оптимизации трафика. Мы внедряем эти действия шире по всем затронутым регионам, стремясь достичь устойчивого восстановления». В конце октября масштабный сбой произошёл в западноевропейском сегменте Google Cloud. Возникли неполадки в зоне доступности europe-west-2-b, одной из трёх в лондонском регионе.

Компанию OpenAI и группу чиновников округа Эффингем (Effingham) штата Джорджия обвинили в «рэкете» в связи с планируемым в штате проектом ЦОД. Речь идёт о Project Camellia стоимостью $30 млрд, сообщает Datacenter Dynamics. Project Camellia планируется реализовать на площади около 583 га на территории технопарка Savannah Gateway Industrial Hub близ города Ринкон (Rincon). Новый кампус будет включать четыре здания ЦОД общей площадью застройки 408 775 м2.

Группа жителей подала иск против OpenAI, двух аффилированных с ней компаний и чиновников округа. Утверждается, что ответчики скрывали от жителей данные о проекте. Это уже третий иск, связанный с Project Camelia с момента анонса строительства 3,2-ГВт кампуса в июле. Строительные работы могут начаться в 2028 году, если власти окончательно одобрят проект. Решение должны были принять на заседании совета уполномоченных округа Эффингем 4 ноября, но теперь рассмотрение этого вопроса перенесено на 19 ноября.

Среди прочего компания и чиновники обвиняются в сговоре (civil conspiracy) для продвижения проекта ЦОД с помощью закулисных дискуссий и решений, в нарушении процедур зонирования земли, а также т.н. «гражданском рэкете» (civil racketeering), предполагающем ложные заявления, лжесвидетельство и подделку документов. Пока данные о том, какие именно материалы послужили основой для обвинения в рэкете, не приводятся. Американское понятие рэкета включает не только систематические вымогательства, но и более широкую незаконную активность.

Источник изображения: Sasun Bughdaryan/unsplash.com

В поданном юридической компанией Savage Turner Pinkney Savage Sprouse & Gilluly от имени трёх жителей округа, утверждается, что вблизи от площадки ЦОД предложения о покупке недвижимости стали поступать на менее выгодных условиях, либо отозваны вовсе. По словам истцов, реализация проекта негативно повлияла на стоимость окружающей недвижимости — они требуют возмещения причинённого ущерба в гражданско-правовом порядке.

Ещё два иска, связанные с проектом, поданы ранее в 2026 году. Один касался вопросов зонирования, ещё один — роли Управления промышленного развития округа в продвижении проекта. Ни одно из дел пока не достигло стадии судебного разбирательства. На днях сообщалось, что OpenAI взяла на себя новые обязательства, направленные на граждан, живущих около её ЦОД. Хотя они напрямую не касаются недвижимости сторонних владельцев, большая прозрачность могла бы обеспечить местным жителям возможность мотивированно реагировать на связанные с появлением таких объектов вызовы.

Компания Lenovo анонсировала серверный узел ThinkSystem SC755 V5 Neptune на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Изделие, обеспечивающее высокую вычислительную плотность, ориентировано на НРС-задачи и ИИ-приложения нового поколения.

Конфигурация узла предусматривает использование двух процессоров в исполнении SP7 (до 256 ядер) с показателем TDP до 600 Вт. Предусмотрены 32 слота для модулей оперативной памяти TruDDR5 RDIMM-8000 или MRDIMM-12800 суммарным объёмом до 4 Тбайт. Могут быть установлены до шести NVMe SSD EDSFF E3.S 1T: при использовании устройств ёмкостью 30,72 Тбайт общая внутренняя вместимость достигает 184,32 Тбайт. Реализованы два сетевых порта 25GbE SFP28 на основе контроллера Broadcom 57504, а также один или два слота PCIe 6.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Lenovo

Применена фирменная технология прямого жидкостного охлаждения тёплой водой Lenovo Neptune. По сравнению с традиционными системами воздушного охлаждения это решение, как утверждается, обеспечивает более высокую производительность при длительных нагрузках, исключительную энергоэффективность и низкий уровень шума, говорит компания. Используются медные водяные контуры и надёжные шланги. Встроенный коллектор с глухой заслонкой и бескапельными соединителями для вычислительных лотков гарантирует безопасную работу.

Серверные модули ThinkSystem SC755 V5 Neptune предназначены для установки в шасси ThinkSystem N1380 Neptune. Оно содержит восемь лотков, каждый из которых рассчитан на два узла. В стандартной 19″ серверной стойке могут быть размещены три таких шасси, что в сумме даст 48 двухпроцессорных узлов.

Кром того, Lenovo выпустила сервер ThinkSystem SR755 V5 типоразмера 2U с воздушным охлаждением. Эта система поддерживает один процессор EPYC Venice 9006 (до 256 ядер) и 16 модулей TruDDR5 RDIMM-8000 или MRDIMM-12800. Во фронтальной части размещены посадочные места для 16 накопителей E3. S, а внутри могут быть установлены два SSD формата М.2. В зависимости от конфигурации доступны до шести слотов PCIe 6.0 x16/x8 и до двух слотов OCP 3.0 PCIe 5.0 x8. Допускается монтаж двух GPU-ускорителей одинарной или двойной ширины. Питание обеспечивают два блока с резервированием и сертификатом 80 Plus Titanium или Platinum.

DapuStor анонсировала J5101 — загрузочный NVMe SSD в форм-факторе M.2 2280 для платформ ИИ, HPC, виртуализации и облачных платформ. Накопитель использует интерфейс PCIe 4.0 и доступен в вариантах на 480 Гбайт, 960 Гбайт и 1,92 Тбайт. В наличии система защиты от потери питания (PLP), показатель износостойкости составляет 1 DWPD. Новинка потребляет всего 2 Вт в режиме ожидания и от 4,5 Вт в активном. DapuStor позиционирует J5101 как альтернативу PXE и SATA-накопителям для загрузки ОС.

Скорость последовательного чтения DapuStor J5101 достигает 3800 Мбайт/с, при случайном чтении 4K-блоками — до 650 тыс. IOPS. Скорости записи и тип используемой памяти NAND производитель не раскрывает. Производитель протестировал версию накопителя объёмом 960 Гбайт в сравнении с двумя неназванными загрузочными M.2-накопителями: модель J5101 показала потребление 5,5 Вт в активном режиме и 2 Вт в режиме ожидания — другие две продемонстрировали 8,9/3,5 Вт и 8/3 Вт соответственно. Это соответствует снижению энергопотребления на 31–38 % в активном режиме и на 33–43 % в режиме простоя. В масштабах нескольких тысяч серверов небольшая экономия мощности на каждом накопителе даёт ощутимый результат, отмечает DapuStor.

Источник изображения: dapustor.com

DapuStor J5101 оснащён системой защиты от потери питания и механизмом сквозной защиты данных, предохраняющими загрузочный том от последствий внезапного отключения электроэнергии. Имеются Secure Boot и проверка целостности прошивки. Заявлено о наличии системы коррекции ошибок при чтении блоков по 4 кбайт и машинного обучения с ASIC — это помогает сократить количество обращений к ячейкам, заявляет DapuStor.

Ранее производитель представил двухрежимные SSD серии J5060; накопители серии R6060 ёмкостью до 245, а затем и до 512 Тбайт. Совместно с ZTE компания успешно внедрила свои накопители в системы с погружным охлаждением.

Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) объявил о выпуске спецификации UCIe 4.0. Она знаменует важный этап — архитектура UCIe выходит за рамки интерфейсов для отдельных чиплетов и теперь охватывает основные требования по объединению множества чиплетов в целостную систему в корпусе.

Чиплетная архитектура усложняется — системы, включающие вычислительные модули, ускорители, память и другие компоненты, требуют эффективного управления, безопасности и мониторинга; при этом требуется рационально расходовать электроэнергию, площадь кристаллов и объём корпуса.

Спецификация вводит стандартизированный канал связи между SoC и чиплетами памяти, предлагая экономически выгодный и энергоэффективный подход к масштабированию пропускной способности памяти (ПСП) с использованием существующих технологий. Применяя имеющуюся экосистему физических интерфейсов (PHY) и адаптеров UCIe, протокол упрощает интеграцию памяти, обеспечивая эффективность передачи данных до 93,75 % и плотность ПСП на границе кристалла около 2,5 Тбайт/с/мм.

Источник изображения: UCIe Consortium

Разработчикам предоставляются новые возможности для повышения эффективности системы. Опциональный профиль с оптимизированным потреблением энергии даёт прирост эффективности по сравнению с обычным режимом на 30–80 % при скорости 64 ГТ/с. Улучшенная схема расположения контактных площадок для интерфейса UCIe-S (48 ГТ/с и 64 ГТ/с) помогает повысить плотность пропускной способности, сокращая, вместе с тем, протяжённость периметра кристалла, необходимого для высокоскоростного межкристального соединения. Плотность пропускной способности на единицу длины периметра возрастает на 20 %, на единицу площади — на 10 %. Разработчики могут добиваться более высокой пропускной способности при заданных габаритах или высвобождать ресурсы корпуса для других нужд. Интерфейсы отдельных чиплетов рассматриваются не изолированно, а как часть единой системы.

Ещё одно нововведение спецификации UCIe 4.0 — механизм доверенного информирования о состоянии чиплетов (Trusted Reporting of Chiplet State — TroCs). Он предоставляет системе достоверные данные о состоянии отдельных чиплетов, позволяет проверять корректность их работы и защищает от намеренно искажённой информации о состоянии компонентов. Предусмотрены двусторонние каналы управления с защитой целостности данных — это помогает обезопасить обмен информацией между чиплетами от несанкционированных изменений и гарантировать целостность управляющих данных. В сочетании с улучшенными механизмами управления сбросом эти средства создают более надёжную основу для безопасного управления отдельными чиплетами в составе единой системы.

UCIe 4.0 предлагает функции управления и безопасности, ориентированные на среды с несколькими чиплетами, которые могут выпускаться разными производителями и выполнять различные задачи и функционировать совместно в одном корпусе.

Спецификация расширяет набор функций на системном уровне, поддерживая внедрение чиплетных архитектур в автомобильной отрасли. Новые опциональные механизмы уведомления об ошибках и мониторинга состояния соединений дают более глубокий контроль целостности и позволяют современно выявлять возможные сбои, а система получает возможность реагировать на неполадки. Стандартизированные данные о состоянии соединений могут интегрироваться в общие требования к надёжности и функциональной безопасности автомобильных систем — разработчики могут отслеживать работоспособность межчиплетовых соединений в контексте всей системы транспортного средства.

Консорциум UCIe начал работу в 2022 году. Цель проекта — создание стандартного межсоединения, которое позволит объединять чиплеты разных производителей в одном корпусе В состав организации входят Intel, AMD, Qualcomm и TSMC, а также крупнейшие гиперскейлеры — Google Cloud, Meta✴ и Microsoft. Спецификация UCIe 3.0 была представлена в прошлом году.

Учёные из канадского Университета Ватерлоо ведут разработку гибридной системы охлаждения, способной повысить эффективность и экономичность ИИ ЦОД, сообщает HPCwire. Предложенная ими технология направлена на охлаждение зон локального перегрева на компьютерных чипах с помощью капель кипящего хладагента.

Технология сочетает механизмы погружного охлаждения с использованием деионизированной воды и точечное охлаждение наиболее нагретых участков с помощью капель дополнительного хладагента. В зависимости от рабочей нагрузки отдельные участки чипа могут за считанные секунды нагреваться значительно сильнее остальных. Обычный поток охлаждающей жидкости реагирует на такие внезапные локальные перегревы недостаточно быстро.

Источник изображения: uwaterloo.ca

Доктор Сушанта Митра (Sushanta Mitra), постдокторант Тянь-Юй Чжан (Tian-Yu Zhang) и аспирант Арнав Банерджи (Arnav Banerjee) решили эту задачу, развив собственный метод — заключение одной жидкости в тонкую оболочку из другой. Они выбрали дополнительный хладагент, температура кипения которого значительно ниже, чем у воды; будучи, кроме того, тяжелее воды, он не смешивается с ней и остаётся на месте при нанесении на перегретый участок. При лабораторных испытаниях одна капля этого хладагента при закипании снизила температуру зоны локального перегрева на имитации компьютерного чипа, погруженного в резервуар с водой, на величину до 17 °C всего за 15 с — в несколько раз быстрее, чем при обычном иммерсионном охлаждении.

Далее исследователи применили свою технологию капсулирования, заключив капли хладагенты в тонкую оболочку из силиконового масла. Добавив в покрытие отличающиеся более высокой теплопроводностью керамические частицы, они получили возможность регулировать скорость закипания капель. По замыслу исследователей, такая система может работать по двум сценариям: либо капли охлаждающей жидкости циркулируют в водной среде и активируются при контакте с перегретыми участками, либо капли подаются непосредственно на те зоны, где фиксировалось повышение температуры.

Ранее OVHcloud и Iceotope также предложили технологию гибридного охлаждения, которая сочетает погружное с традиционными водоблоками. Microsoft и Corintis разработали основанную на принципах микрогиродинамики систему, в которой микроканалы для СЖО вытравливаются прямо в кремнии. Airsys построила систему LiquidRack, занимающую промежуточное положение между обычными системами воздушного охлаждения и крупными СЖО: диэлектрическая жидкость распрыскивается на вертикально размещённые серверы в специальных кассетах, а в теплообменнике отдаёт тепло воде, отправляемой во внешний контур.

NVIDIA объявила об отставке основателя и гендиректора компании Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Также он был выведен из состава совета директоров компании. Решение об этом было принято на сегодняшнем заседании совета директоров, в который входит 11 независимых участников. Решение вступает в силу немедленно.

На время поиска кандидатуры на пост генерального директора руководство компанией перешло к Колетт Кресс (Colette Kress), занимающей в настоящее время должность исполнительного вице-президента и финансового директора NVIDIA. При этом она продолжит выполнять свои текущие обязанности — вплоть до назначения постоянного преемника.

Совет директоров также назначил Харви К. Джонса (Harvey C. Jones) первым в истории председателем совета директоров. Джонс — предприниматель, руководитель в сфере технологий и активный венчурный инвестор. Сообщается, что он занимал посты генерального директора и исполнительного председателя совета директоров компании Synopsys. Совет директоров уже начал поиск кандидата на должность генерального директора и будет рассматривать как внутренних, так и внешних претендентов.

Источник изображения: NVIDIA

Также совет директоров и вся компания выразили благодарность Дженсену за его неоценимый вклад как в деятельность компании, так и в развитие всей отрасли. Причиной отставки Дженсена Хуанга стал разразившийся шпионский скандал, сопровождающийся публикациями о его внебрачных связях, что привело к значительному падению акций NVIDIA.

Помимо объявления о выходе чипов EPYC Venice 9006 и EPYC Embedded 9006 компания AMD анонсировала предстоящий выпуск семейства процессоров AMD EPYC Verano 9006 LP, разработанных специально для использования в составе серверных систем AMD нового поколения, ориентированных на GPU. Ожидается, что новинки появятся на рынке во II половине 2027 года. Как и EPYC Venice, они будут выпускаться по 2-нм техпроцессу TSMC N2P.

Мадху Рангараджан (Madhu Rangarajan), корпоративный вице-президент AMD, отвечающий за вычислительные продукты и решения в области корпоративного ИИ, охарактеризовал Verano как первый шаг компании к созданию систем, концептуально близких к суперчипам NVIDIA серии Vera Rubin. «Verano спроектированы как часть интегрированного решения уровня серверной стойки, объединяющего CPU и GPU, — пояснил он ресурсу The Register. — С этой точки зрения я бы не стал называть сам процессор конкурентом Vera. Скорее, конкурентом связке Vera + Rubin выступает комплексное решение на базе Verano и GPU AMD».

По словам Рангараджана, Verano будет выполнять роль CPU в аналогичных суперчипам NVIDIA системах на базе GPU от AMD. Как и в случае с NVIDIA, используются модули SOCAMM2 (LPDRR5X-8533), а не традиционные RDIMM. В отличие от Vera, которая может применяться и как самостоятельный процессор — например, в серверах для хранения данных или изолированных средах для запуска программных агентов, — у Verano задача одна: вовремя поставлять GPU необходимые объёмы данных. При этом у AMD уже есть опыт создания гибридных чипов — Instinct MI300A.

Источник изображения: AMD

Verano может быть оснащён восемью CCD, но функциональными являются шесть, а два так называемые «механические» (mechanical) CCD — заблокированы. Процессоры Verano будут представлены в конфигурациях как на базе ядер Zen 6 (до 12 ядер в одном CCD, т.е. 72T/144C) с частотой до 5,3 ГГц, так и на базе более «плотных» ядер Zen 6C (до 32 ядер в одном CCD, т.е. 192C/384T) с частотой до 4,1 ГГц. В обоих случаях объём L3-кеша составляет 4 Мбайт на ядро. ISA и IPC те же, что и у Venice.

В архитектуре Verano также используется оптимизированный путь передачи данных между CCD и IOD, обеспечивающий улучшенную обработку данных отклика (probe-response) объемом 32 байта и интенсивного потока операций записи объемом 25 байт. Это позволяет увеличить количество портов, повысить пропускную способность в расчёте на один CCX (Core Complex) и расширить возможности совместного использования ресурсов.

Процессор Verano включает два кристалла ввода-вывода — I/O Die (IOD). Каждый из них содержит 48 SerDes-блоков 64G и 8 блоков 16G, что в сумме дает 96 линий PCIe 6.0. Однако xGMI-линки могут работать и в режиме 112G, что уже близко к скоростям PCI 7.0. В IOD также размещены системная шина, контроллеры, блоки управления, подсистемы питания и обеспечения безопасности, ускорители. Каждый IOD соединен с двумя 6-канальными контроллерами памяти MCD, что в сумме даёт 24 канала.

Подобный подход применяется и в процессорах NVIDIA Vera, которые поддерживают до 1,5 Тбайт памяти LPDDR5X-9600 в формате SOCAMM2. По данным AMD, в платформах Verano память LPDDR5X обеспечит до 0,8 Тбайт/с и 1,5 Тбайт на сокет. Кроме того, использование такой памяти позволяет снизить энергопотребление на 30–40 % по сравнению с модулями DDR5 (M)RDIMM при сопоставимой пропускной способности.

Технология EFB (Efficient Fabric Bridge), используемая для взаимодействия между кристаллами, способствует повышению энергоэффективности. Кроме того, эти чипы поддерживаются платформами SB1, которые обеспечивают энергопотребление вычислительной части до 500 Вт и совместимость с узлами для задач ИИ (AI-Host Nodes), такими как Helion AI.

«Базис» (входит в ГК «РТК-ЦОД») выпустил платформу наблюдаемости Basis Observability System Suite (BOSS). Решение предназначено для организаций, в том числе финансового и государственного секторов, которым критично контролировать всю цепочку работы цифровых сервисов: от действия пользователей до приложений, баз данных и инфраструктуры. Основой для BOSS стали технологии отечественного разработчика «ПротоСервисез», 70 % которого «Базис» приобрёл в сентябре 2026 года.

BOSS оценивает состояние корпоративной IT-среды на уровне бизнес-единиц, связывая технические показатели с бизнес-системами, процессами и операциями, помогая определить, какие из них затронул сбой. Анализ пользовательских сессий и карт пути помогает определить, где возникают затруднения и какие действия не удаётся завершить. Система контролирует целевые показатели качества сервисов и допустимый объём сбоев. Для обнаружения аномалий, анализа взаимосвязей и решения прочих сложных задач используются инструменты искусственного интеллекта и машинного обучения.

Источник изображения: Compagnons / unsplash.com

BOSS сопоставляет метрики, журналы событий и трассировки — данные о прохождении запросов через компоненты системы. Автоматически формируемая ресурсно-сервисная модель показывает связи между приложениями и инфраструктурой. На основе этой информации ИИ помогает выявить вероятную причину инцидента, восстановить цепочку сбоя и предложить рекомендации по его устранению. Алгоритмы машинного обучения выявляют аномалии с учётом сезонности и объединяют связанные оповещения в инциденты.

Во встроенном чате специалист может на естественном языке уточнить, какие сервисы затронуты сбоем или почему увеличилось время ответа приложения. Для ИИ-функций можно подключить языковую модель с OpenAI-совместимым интерфейсом, в том числе развёрнутую у заказчика. По оценке разработчиков, уже в первой версии Basis Observability System Suite реализовано 95 %: функциональности ключевых зарубежных решений соответствующего класса: Dynatrace, Datadog и New Relic.