Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания NVIDIA, по информации аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), приняла решение отказаться от выпуска двухстоечных ИИ-систем NVL36×2 на основе ускорителей GB200 в пользу одностоечных машин NVL72 и NVL36. Объясняется это ограниченностью ресурсов и предпочтениями клиентов.

Изначально планировалось выпустить три суперсистемы GB200 на базе ускорителей Blackwell для рабочих нагрузок ИИ и HPC — NVL72, NVL36 и NVL36×2. Первая объединяет в одной стойке 18 узлов 1U, каждый из которых содержит два ускорителя GB200. В сумме это даёт 72 чипа B200 и 36 процессоров Grace. Задействована шина NVLink 5, а энергопотребление системы находится на уровне 120 кВт. В свою очередь, NVL36 насчитывает 36 чипов B200, тогда как NVL36×2 объединяет две такие системы.

Источник изображения: NVIDIA

Ожидалось, что конфигурация NVL36×2 получит более широкое распространение, нежели NVL72. Дело в том, что дата-центры большинства клиентов NVIDIA не могут удовлетворить требования NVL72 в плане питания и охлаждения. С этой точки зрения NVL36×2 представляет собой компромиссное решение. С другой стороны, NVL72 требует меньше пространства для установки и обладает меньшим суммарным энергопотреблением: каждая из стоек NVL36×2 требует 66 кВт, что в сумме даёт 132 кВт. При этом обеспечивается несколько меньшая производительность.

По сведениям Минг-Чи Куо, некоторые заказчики (в частности, Microsoft) отдали предпочтение NVL72 перед NVL36×2. При этом между компании ещё на этапе обсуждения возникли разногласия по поводу конфигурации стоек. Кроме того, для NVIDIA управление тремя разными проектами по созданию суперускорителей на базе GB200 стало сложной задачей. Поэтому от двухстоечной машины решено отказаться.

Отмечается также, что массовое производство NVL72 может быть отложено до II половины 2025-го, хотя ранее называлось I полугодие следующего года. Впрочем, отдельные заказчики, включая Microsoft, начнут получать эти системы уже в декабре.

Компания NVIDIA значительно увеличила заказ на ускорители Blackwell у TSMC, сообщает TrendForce со ссылкой на United Daily News (UDN). По данным источника, NVIDIA намерена получить уже не 40 тыс., а 60 тыс. суперускорителей нового поколения, причём 50 тыс. из них придётся на стоечные системы GB200 NVL36. При этом Blackwell всё равно будут в дефиците, как и обещал ещё зимой глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

B200 включает два тайла, объединённых 2,5D-упаковкой CoWoS-L и соединённых интерконнектом NV-HBI. Чип имеет 208 млрд транзисторов, изготовленных по кастомному техпроцессу TSMC 4NP. GB200 объединяет два ускорителя B200 и один 72-ядерный Arm-процессор Grace. А суперускоритель GB200 NVL72, в свою очередь, объединяет в рамках одной стойки Oberon сразу 18 1U-узлов с парой GB200 в каждом (плата Bianca, 72 × B200 и 36 × Grace), провязанных шиной NVLink 5. Вся эта система потребляет порядка 120 кВт, оснащена СЖО и единой DC-шиной питания.

Однако у GB200 NVL72 довольно специфические требования к окружению, поэтому NVIDIA предлагает суперускоритель попроще — GB200 NVL36, который как раз и должен стать наиболее массовым в данной серии. Эта платформа точно так же занимает целую стойку, но использует 2U-узлы с теми же платами Bianca (суммарно 36 × B200 и 18 × Grace), потребляя всего 66 кВт. При этом всё равно подразумевается использование двух стоек GB200 NVL36, объединённых интерконнектом, так что GB200 NVL72 всё равно получается более энергоэффективным решением.

NVIDIA GB200

Как отмечает SemiAnalysis, GB200 NVL36 также будет доступен в варианте с платами Ariel, имеющими по одному чипу B200 и Grace. Наконец, во II квартале 2025 года появятся системы B200 NVL72 и B200 NVL36 с x86-процессорами (Miranda). Кроме того, NVIDIA представила и отдельные MGX-узлы GB200 NVL2 с парой GB200. В общем, ускорителей B200 компании понадобится много, чтобы наверняка удержать лидерство на рынке.

Источник изображения: NVIDIA

По словам UDN, GB200 NVL36 будет стоить порядка $1,8 млн, а GB200 NVL72 обойдётся уже в $3 млн. Одиночный GB200 будет стоить $60–$70 тыс., а самый простой ускоритель B100 оценён в $30–$35 тыс. Нужно подчеркнуть, что это оценки сторонних аналитиков. Сама компания официально не раскрывает стоимость своих продуктов. Это устоявшаяся практика на данном рынке, против которой пошла только Intel, публично назвавшая стоимость ИИ-ускорителей Gaudi. Впрочем, ранее глава NVIDIA намекнул, что B200 будет стоить приблизительно $30–$40 тыс.

Компания Meta✴ в ходе саммита OCP (Open Compute Project) рассказала о планах по внедрению жидкостного охлаждения в своих ЦОД. Речь идёт об использовании гибридной системы AALC (Air-Assisted Liquid Cooling), предусматривающей совмещение компонентов воздушного охлаждения и жидкостного контура.

Отмечается, что по мере развития машинного обучения и метавселенных всё острее встаёт проблема эффективного отвода тепла от оборудования. Дело в том, что внедряемые алгоритмы требуют больших вычислительных мощностей, что приводит к увеличению энергозатрат. Система AALC предназначена для охлаждения серверов в ЦОД, которые изначально могли быть и не спроектированы под использование СЖО. Отметим, что QCT уже представила аналогичное, полностью интегрированное решение.

Источник изображений: Meta✴

AALC совместима со стойкой Open Rack v3 (ORV3), которая, впрочем, может интегрироваться и с другими вариантами СЖО. Система AALC в исполнении Meta✴ использует водоблоки для самых горячих компонентов, которые подключаются к отдельной стойке с помпами и прочим оборудованием. На задней панели или двери стойки располагается теплообменник, позволяющий охлаждать жидкость за счёт воздуха, циркулирующего в ЦОД. Прототипы решения справляются с охлаждением оборудования мощностью до 40 кВт на стойку.

ORV3 также предлагает общую архитектуру стойки и подсистемы питания для устранения разрыва между нынешними и будущими ЦОД. Обеспечивается широкий спектр вариантов использования, включая поддержку Grand Teton. Модуль питания для общей на всю стойку шины 48 В DC не имеет жёстко определённого расположения и может устанавливается в любом месте стойки, что обеспечивает гибкость конфигурации. При этом он может быть не один, так что пиковая мощность может достигать 30 кВт на стойку.

Усовершенствованный ИБП обеспечивает работу в течение 4 мин. при мощности 15 кВт (против 1,5 мин. у решения предыдущего поколения). Этот блок также может монтироваться в любом месте стойки, а дополнительно возможно применение второго резервного блока. Всё это позволит Meta✴ уже сейчас развёртывать в ЦОД высокоплотную инфраструктуру для ИИ и иных требовательных к питанию и охлаждению решений.