Компания Wiwynn (дочерняя структура Wistron), по сообщению ресурса Tom's Hardware, продемонстрировала один из первых в отрасли серверов хранения NVIDIA SCADA (SCaled Accelerated Data Access). Устройство ориентировано на высокопроизводительную обработку больших объёмов данных в рамках задач обучения ИИ-моделей и инференса.

Источник изображений: Wiwynn

Новинка выполнена в MGX-шасси высотой 6U и рассчитана на монтаж в 19″ серверную стойку. Задействован процессор NVIDIA Vera, который содержит 88 ядер Olympus, или Intel Xeon (в составе HPM-). Доступны восемь слотов для модулей DDR5. Система несёт на борту четыре ускорителя NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, четыре коммутатора PCIe 6.x и четыре 800G-карты ConnectX-9 SuperNIC/DPU BlueField-4 (опционально GPU можно поменять на DPU). Реализовано полностью жидкостное охлаждение.

Сервер рассчитан на 96 накопителей EDSFF E3.S SSD с вертикальной загрузкой. При использовании изделий Micron 9650 Pro вместимостью 30,72 Тбайт с интерфейсом PCIe 6.0 суммарная ёмкость достигает 2,949 Пбайт. При этом обеспечивается показатель IOPS на операциях случайного чтения до 528 млн. Максимальное энергопотребление новинки — 9 кВт (питание DC 50 В). Кабели питания и гибкие шланги СЖО расположенные в нишах по бокам, что позволяет выдвигать лоток с накопителями и производить «горячую» замену SSD.

Отмечается, что традиционные серверы на основе CPU плохо справляются с такими задачами, как векторный поиск, генерация с дополненной выборкой (RAG), анализ графов и извлечение данных из KV-кеша. При таких нагрузках процессору необходимо выдавать команды, обрабатывать запросы и контролировать передачу данных, из-за чего создаются узкие места.

Платформа SCADA позволяет решить проблему благодаря тому, что операции ввода-вывода и обработка данных возлагаются на GPU — без участия CPU. По сути, ускорители RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition в составе машины выполняют функции процессоров хранения, которые инициируют и обрабатывают транзакции и миллионы запросов со стороны ИИ-приложений, а также передают данные на вычислительные узлы посредством карт ConnectX-9.

Компания Valvoline Global Operations представила Beyond by Valvoline — платформу жидкостей нового поколения, разработанную для контроля тепла и максимальной производительности, а также удовлетворения самых жёстких требований при использовании в системах охлаждения инфраструктуры для ИИ и HPC, и крупномасштабных системах хранения энергии на основе аккумуляторов.

Valvoline отметила, что по мере того, как ИИ- и цифровые системы становятся всё более мощными и сложными, управление тепловыми процессами стало критически важным компонентом проектирования ЦОД. «Beyond by Valvoline была создана для решения этой проблемы, обеспечивая передовое управление температурным режимом, которое помогает максимизировать производительность, повысить эффективность и продлить срок службы критически важного вычислительного оборудования», — подчеркнула компания.

Источник изображений: Valvoline

В связи с развёртыванием GPU следующего поколения, отличающихся большей мощностью, отрасль ЦОД переходит к более широкому внедрению технологий прямого жидкостного и иммерсионного охлаждения. Запуск платформы Beyond от Valvoline обеспечивает больше возможностей для специалистов по жидкостным технологиям в поддержке растущих требований к инфраструктуре, говорит компания.

Valvoline позиционирует это предложение как расширение своей экспертизы в области гидродинамики, применяя знания, полученные на автомобильном и промышленном рынках, к новым технологическим приложениям. Компания подчеркнула, что разработанные ею жидкости уже заслужили доверие ряда ведущих мировых поставщиков высокоэффективных решений для охлаждения.

Анонс Beyond by Valvoline отражает продолжающееся развитие экосистемы иммерсионного охлаждения. Как отмечалось в многочисленных проектах и оценках технологий, успешная реализация погружного охлаждения зависит не только от конструкции серверов и резервуаров, но и от производительности, стабильности и долгосрочной надёжности самой охлаждающей жидкости. Поставщики с глубокими знаниями в области химии жидкостей всё чаще становятся участниками цепочки поставок ИИ-инфраструктуры.

В настоящее время Valvoline предлагает жидкости Valvoline HPC DE1 и Valvoline PG25 Advanced. Valvoline HPC DE1 разработана для систем погружного охлаждения, где происходит прямой контакт жидкости с электрическими компонентами, например, в системах HPC, зарядных станциях и электромобилях. Для этих систем требуются низкая электропроводность и высокая диэлектрическая прочность, а для обеспечения высокой эффективности теплопередачи предпочтительны низкая вязкость и высокая теплопроводность.

Valvoline PG25 Advanced предназначена для охлаждения вычислительной техники, отличается низкой токсичностью и обеспечивает надёжную защиту от коррозии металлических компонентов системы охлаждения. Также PG25 Advanced снижает вероятность засорения узких каналов и предотвращает образование отложений при утечках благодаря уникальному низкому содержанию твердых частиц.

Компания SpaceX изучает амбициозную концепцию развёртывания вычислительной ИИ-инфраструктуры на низкой околоземной орбите (LEO) с учётом использования возможностей Starship для доставки спутников-ЦОД, сетевых технологий Starlink и космических платформ с питанием от солнечной энергии. Всё это планируется применить для создания «ИИ-спутников», действующих в качестве орбитальных ЦОД, сообщает Converge! Digest.

В недавно опубликованных материалах компания обнародовала план, который позволит в перспективе перейти от развёртывания отдельных ЦОД с ИИ-возможностями, несущих ускорители на борту, к многогигаваттной орбитальной вычислительной инфраструктуре. Концепция основана на доступности солнечной энергии и терморегуляции с помощью специальных радиаторов. Подчёркивается, что ключевые аппаратные средства уже разрабатываются в недрах SpaceX. Компания отметила, что планирует создать мощности для производства солнечных панелей и ИИ-спутников в Техасе.

Первоначально ИИ-спутники обеспечат по 120–150 кВт вычислительных мощностей — это приблизительный эквивалент одной современной стойки на основе систем класса NVIDIA GB300. Размах «крыльев» спутника составит 70 м, высота в развёрнутом состоянии — 20 м. Солнечные элементы, изначально разработанные для спутников Starlink V3, обеспечат мощность 250 Вт/м², а двусторонние радиаторы — 1400 Вт/м². Платформы-ЦОД не предназначены для обеспечения связи — они будут состоять из солнечных батарей, радиаторов, вычислительного оборудования и оптических интерконнектов.

По словам Илона Маска (Elon Musk), радиатор площадью 110 м² будет использовать систему жидкостного охлаждения с «резервными насосными контурами», вероятно, для поддержания циркуляции жидкости. Какой именно, не указывается, но эксперты предполагают, что будет использоваться аммиак, как на МКС, который не замерзает даже при низких температурах и оптимально подходит для сбора тепла и рассеивания его в космос. Вполне возможно, что спутники SpaceX будут использовать именно такую технологию с радиаторами, направленными в сторону от Земли и от Солнца.

Источник изображения: SpaceX

По мнению Маска, для ИИ-спутников не требуется «никакой магии». Они основаны на модели Starlink V3, которая отправится в космос в конце 2026 года. При этом Маск подчеркнул, что ИИ-спутник намного проще, чем спутник Starlink, имеющий гигантские фазированные антенные решётки, параболические антенны, множественные лазерные каналы связи и пр.

По словам SpaceX, аппараты будут работать на высотах 600–800 км и окажутся связаны как напрямую друг с другом с помощью лазеров, так и с группировкой Starlink. По оценкам компании, задержка для наземных пользователей может оказаться довольно низкой из-за относительной близости спутников к земной поверхности. Потенциально размещение вычислительных мощностей в космосе добавит лишь несколько миллисекунд к задержке.

По словам Маска, инициатива является частью более масштабного плана по использованию солнечной энергии за пределами поверхности Земли. Он утверждает, что ограниченная доступность земельных участков, погодные условия и дефицит энергетических мощностей не позволяют в достаточной мере масштабировать ИИ-инфраструктуру непосредственно на планете. Полный переход в космос должен обеспечить ИИ-системам значительно больше солнечной энергии, одновременно избавив их от многих ограничений наземной инфраструктуры.

Не так давно SpaceX подала заявку на размещение в космосе миллион спутников-ЦОД. При этом компания столкнулась с противодействием AWS, которая, в лице связанной Blue Origin, похоже, сама имеет схожие планы.

Компания Molex представила шину питания с многоканальным жидкостным охлаждением, предназначенную для использования в ИИ ЦОД. Как сообщает компания, предложенная технология объединяет распределение электроэнергии и жидкостное охлаждение в единый инфраструктурный компонент, предназначенный для поддержки ИИ-систем следующего поколения.

Molex отметила, что с ростом интенсивности ИИ-нагрузок требования к мощности стоек приближаются к порогу в 1 МВт, в связи с чем традиционная инфраструктура с воздушным охлаждением достигла физического предела. Компания попыталась решить эту проблему, распространив жидкостное охлаждение на уровень распределения питания, обеспечив поддержку силы тока до 15 тыс. А и планируя в будущем достичь 25 тыс. А.

Вместо одного канала, используемого в традиционной конструкции с жидкостным охлаждением, Molex предложила архитектуру с семью отдельными каналами СЖО. Многоканальная структура призвана уменьшить количество зон перегрева, а также обеспечить более равномерное и эффективное отведение тепла и более стабильную работу электрооборудования при высоких токах.

Источник изображений: Molex

По данным моделирования Molex, эффективность охлаждения повышается до 20 % по сравнению с одноканальной конструкцией. При этом растёт показатель тепловой эффективности — до 15 °C T-Rise при токе 15 тыс. А. Возможность максимизировать отведение тепла при тех же габаритах позволяет архитекторам ЦОД масштабировать мощность без ущерба для ценного пространства в стойке, отметила компания.

Шины могут быть сконфигурированы по длине, глубине, а также по положению входного и выходного отверстий для жидкости. Эта гибкость в сочетании со стандартным интерфейсом plug-and-play обеспечивает плавный переход к жидкостному охлаждению без необходимости перепроектирования инфраструктуры стойки.

Благодаря совместимости габаритов с механическими стандартами ORV3 и HPR упрощается интеграция в стоечные архитектуры, которые уже разрабатываются с учётом всё более высоких токовых нагрузок и более высокой тепловой плотности. Совместимость с диэлектрическими и недиэлектрическими жидкостями гарантирует беспрепятственную интеграцию технологии в различные существующие контуры охлаждения объектов.

Развёртывание ИИ-инфраструктуры изменило роль оборудования распределения питания. Ускорители и высокоскоростная память повышают плотность размещения оборудования в стойках, в то время как прямое охлаждение чипов уже вошло в состав основных высокопроизводительных систем. Проводники, разъёмы и шины, передающие питание по стойке, теперь подвергаются тому же тепловому и механическому воздействию, что и вычислительный слой, который они питают, отметил ресурс IN Electronics.

Распределение более высокого напряжения предлагает один из способов снижения нагрузки на медь и ограничения потерь при преобразовании. Работа Infineon с экосистемой стоек NVIDIA на 800 В DC показывает, как архитектуры на уровне стойки отходят от постепенных изменений в системе питания в сторону более масштабной электрической модернизации. Разработка Molex решает ту же проблему масштаба стойки со стороны проводников и охлаждения.

Жидкостно-охлаждаемые шины питания не устранят необходимость в эффективных преобразовательных каскадах или надёжной защите, но они решают проблему обеспечения температурного режима для стоек с высокими токами. По мере повышения силы тока, силовая магистраль становится одновременно и электрическим каналом, и тепловой структурой, а её конструкция все больше влияет на плотность размещения оборудования в стойках, надёжность, удобство обслуживания и циклы модернизации.

Компания CoolIT Systems объявила о разработке первой в отрасли охлаждающей пластины, способной справляться с отводом тепла от чипов мощностью до 15 кВт. Изделие рассчитано на использование в составе однофазных систем прямого жидкостного охлаждения (DLC).

Представленный водоблок использует фирменную микроканальную архитектуру Split-Flow. Она, как утверждается, позволяет почти на треть улучшить поток и отвод тепла по сравнению с традиционными изделиями. При этом достигается целенаправленное охлаждение наиболее нагревающихся областей микросхем. Новинка протестирована со стандартным водно-гликолевым теплоносителем со скоростью потока 1,2 л/мин./кВт. Кроме того, изделие подходит для систем охлаждения теплой водой при температуре 45 °C.

Источник изображения: CoolIT

CoolIT подчеркивает, что охлаждающая способность разработанного решения более чем в 10 раз превосходит потребности современных ИИ-ускорителей на основе GPU. Таким образом, водоблок сможет применяться для охлаждения будущих карт, потребляющих в разы больше энергии по сравнению с нынешними продуктами. «Этот прорыв демонстрирует, что однофазные DLC-системы могут масштабироваться для удовлетворения тепловых потребностей будущих графических процессоров сверхвысокой плотности и ускорителей ИИ», — отмечает CoolIT.

Нужно добавить, что ранее CoolIT анонсировала водоблок для отвода тепла от чипов мощностью до 4 кВт. Данное изделие также базируется на архитектуре Split-Flow. Новое решение для ускорителей мощностью до 15 кВт обладает почти вчетверо большим потенциалом охлаждения. Accelsius также готовит водоблок для 4,5-кВт GPU, но в рамках двухфазной СЖО.

Коллектив Yandex Infrastructure объявил о пересмотре подхода к строительству ЦОД и охлаждению оборудования. Предполагается, что строительство кампусов из нескольких ЦОД рядом друг с другом и использование систем жидкостного охлаждения (СЖО) помогут ускорить развёртывание ИИ-сервисов компании.

Концепция кампусов не нова и активно применяется в России и за рубежом. Считается, что строительство нескольких ЦОД в одном месте, использующих общую внешнюю инфраструктуру, даст возможность более эффективно использовать имеющиеся ресурсы, сократить расходы и поднять мощность в три раза — до 180 МВт (в сравнении с немногим более 60 МВт сегодня). По данным «Яндекса», это рекордный для России уровень, позволяющий обеспечить пользователям гибко масштабировать сервисы под собственные задачи с гарантированной надёжностью.

«Яндекс»

Параллельно компания внедряет в своих ЦОД системы жидкостного охлаждения. Для этого специально разработаны дополнительные стойки-сайдкары с жидкостно-воздушными радиаторами. Такое оборудование позволяет использовать СЖО в ЦОД с воздушным охлаждением (фрикулингом) без необходимости масштабной и сложной реконструкции дата-центров. Комбинация технологий позволяет эффективно управлять температурой оборудования и даёт возможность быстрее адаптировать инфраструктуру к росту нагрузок, связанных с задачами самого «Яндекса» и его внешних партнёров.

Статистика IDC за 2024 год показывала, что уже на то время 22 % дата-центров применяли СЖО. По мере роста вычислительных нагрузок на фоне широкого внедрения ИИ, внедрение таких систем становится крайне желательным для более эффективного отвода тепла и снижения энергопотребления.

Источник изображения: «Яндекс»

По данным «Яндекса», использование фрикулинга и отказ от доохлаждения обеспечивает показатель PUE на уровне 1,1 — один из лучших для ЦОД в мире. Внедрение СЖО позволит ещё больше снизить затраты энергии и укрепить экологическую безопасность дата-центров.

Команда готовит внутреннюю инфраструктуру «Яндекса», необходимую для всех сервисов компании: дата-центры, сеть, распределённые хранилища данных огромного объёма, а также платформы для разработки и внедрения и инфраструктуру для машинного обучения.

Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов.

Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет стоимости изготовления водоблоков, а не их производительности. В частности, многие компании отказываются от применения меди в пользу различных алюминиевых сплавов, с которыми проще работать. Однако такие материалы обладает более низкой теплопроводностью, из-за чего ухудшается эффективность охлаждения. При этом конструкция самих охлаждающих пластин предполагает наличие рёбер простой формы — прямоугольных параллелепипедов, конусов или цилиндров.

Источник изображения: cell.com

Исследователи применили иной подход. Они использовали метод топологической оптимизации для проектирования рёбер сложной формы. В качестве базового варианта была взята традиционная конструкция, которая затем изменялась на основе математических алгоритмов. Для каждой итерации оценивались такие ключевые показатели, как охлаждающая способность и количество энергии, необходимое для прокачки жидкости мимо рёбер. В результате была выбрана конфигурация с заостренными вершинами и зазубренными краями.

Источник изображения: cell.com

Утверждается, что оптимизированный водоблок по сравнению с традиционными аналогами (с рёбрами в виде параллелепипедов) позволяет повысить эффективность охлаждения на 32 %. По оценкам, для СЖО с такими пластинами потребуется всего 1,1 % энергии, которую потребляет дата-центр в целом. Для сравнения, в случае воздушного охлаждения этот показатель может достигать 30 %, а в случае других СЖО — 5–15 %.

Однако для изготовления новых пластин обычные производственные методы не подходят из-за сложной конфигурации рёбер. Поэтому участники проекта обратились к компании Fabric8Labs для электрохимического аддитивного производства (ECAM) — метода 3D-печати металлом. Данный подход позволяет изготавливать детали из чистой меди с очень высокой точностью — до 30–50 мкм, что меньше толщины человеческого волоса. О возможных сроках коммерциализации предложенного решения ничего не сообщается. При этом сама Fabric8Labs пару лет назад предложила похожий водоблок, но с гироидными структурами. А Microsoft и Corintis предлагают вообще отказаться от традиционных водоблоков и формировать каналы для охлаждающей жидкости непосредственно на поверхности чипов.

Giga Computing, подразделение Gigabyte Group, анонсировала OCP-сервер TO46-SD3-LA07 для ресурсоёмких ИИ-нагрузок. Новинка выполнена на платформе NVIDIA HGX B300 в форм-факторе 4OU и наделена прямым жидкостным охлаждением. Говорится, что применённая СЖО охватывает и секцию GPU, и зону CPU. Предусмотрена функция обнаружения утечек.

Источник изображений: Giga Computing

Система несёт на борту два процессора Intel Xeon 6 6500/6700 поколения Granite Rapids-SP. Доступны 32 слота для модулей DDR5 RDIMM/MRDIMM. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены. Кроме того, могут быть установлены два SSD типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2.

Сервер оборудован четырьмя слотами PCIe 5.0 x16 для карт расширения формата FHHL. Говорится о совместимости с DPU NVIDIA BlueField-3. Могут быть реализованы восемь OSFP-портов InfiniBand XDR с пропускной способностью до 800 Гбит/с или сдвоенные 400GbE-порты на базе NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC. Кроме того, есть два сетевых порта 10GbE на основе контроллера Intel X710-AT2. Интерфейсные разъёмы, включая гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порты USB Type-A, сосредоточены во фронтальной части.

Giga Computing отмечает, что сервер TO46-SD3-LA07 подходит для решения таких задач, как обучение крупных ИИ-моделей и инференс. Система построена с применением открытых стандартов и модульных принципов, обеспечивая масштабируемость и эффективность в рамках корпоративных инфраструктур и дата-центров гиперскейлеров.

Airsys представила новую интегрированную систему жидкостного охлаждения LiquidRack, предназначенное для ИИ-сред средней плотности, ЦОД, телекоммуникаций и периферийных вычислений. LiquidRack включает модули распределения жидкости, насосы и управления непосредственно на уровне серверов. Это позволяет заполнить «пробел» между обычными системами воздушного охлаждения и крупными СЖО, которые требуют отдельные модули распределения охлаждающей жидкости (CDU).

Источник изображений: Airsys

Система поддерживает 0,5 до 8 кВт на сервер и до 80 кВт на стойку 10U. Диэлектрическая жидкость буквально распыляется на вертикально размещённые серверы в специальных кассетах. Нагретая жидкость попадает в пластинчатый теплообменник, где отдаёт тепло воде, отправляемой во внешний контур.

По словам представителя Airsys, большинство операторов ЦОД ищут практичный, гибкий и «бесшовный» путь перехода с воздушного на жидкостное охлаждение. Это поможет справиться с высокой плотностью размещения оборудования, дефицитом электроэнергии и будет способствовать выполнению требований ESG-повестки. Бескомпрессорная система совместима с драйкулерами, чиллерами и адиабатическими системами охлаждения. Это означает, что её можно развернуть на действующих объектах. При этом она использует на 80 % меньше жидкости, чем погружные СЖО.

Также Airsys представила новейший вариант системы воздушного охлаждения UniCool — UniCool-Max. Она обеспечивает до 60 кВт охлаждающей мощности и предназначена для модульных ЦОД и помещений с высокотемпературным оборудованием — телеком-объектов и аппаратных комнат. Компания заявляет, что UniCool-Max не только помогает лучше справляться с высокими тепловыми нагрузками, но значительнее надёжнее традиционных компрессорных систем.

Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) набирает обороты после презентации на OFC 2026, поскольку производители объединяются вокруг нового формата подключаемых 12,8-Тбит/с модулей, разработанного для ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс Converge Digest. Инициатива, возглавляемая Arista Networks и поддерживаемая растущей группой поставщиков оптических и кремниевых компонентов, ориентирована на следующее поколение ИИ-кластеров, где плотность портов, полоса пропускания и тепловые ограничения будут основными факторами, ограничивающими производительность.

Модуль XPO помещает 64 200G-канала (224 Гбит/с PAM4) в то же пространство, что и два модуля OSFP. В 1OU помещается 16 модулей XPO, что даёт 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на ORv3-стойку. Это примерно вчетверо больше в сравнении 1.6T-модулями OSFP 1,6T, сообщил ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водоблок), позволяет использовать любые типы оптики, а также предлагает значительное повышение отказоустойчивости. XPO поддерживает оптические стандарты SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также совместим с LPO.

Источник изображений: Arista Networks

По словам Андреаса Бехтольсхайма (Andreas Bechtolsheim), соучредителя и главного архитектора Arista, в ИИ ЦОД мощностью 400 МВт с 1024 стойками, в каждой из которых размещено по 128 GPU, из расчёта 12,8 Тбит/с на вертикальное масштабирование и 1,6 Тбит/с для горизонтального масштабирования на каждый GPU при использовании коммутаторов с OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку потребуется более 1400 стоек. XPO позволит сократить количество стоек на 75 %, попутно сэкономив 44 % площади ЦОД.

Бехтольсхайм отметил, что крупные ИИ ЦОД будут охлаждаться жидкостью, и коммутаторы, используемые в них, также должны изначально поддерживать СЖО. Он допустил, что можно добавить охлаждающие пластины с жидкостным охлаждением на модули OSFP с плоской верхней панелью, но это не улучшит существенно тепловые характеристики. В случае XPO водоблок интегрируется внутрь модуля и способен отводить более 400 Вт как от маломощных, так и высокопроизводительных модулей, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, утверждает Бехтольсхайм.

Еще одно дополнительное преимущество заключается в том, что при жидкостном охлаждении компонентов XPO они работают с температурой на 20–25 °C ниже в ZR-модуле на 12,8 Тбит/с, чем в модуле OSFP-ZR на 1,6 Тбит/с с воздушным охлаждением. Кроме того, модули XPO конструктивно значительно проще, чем модули OSPF, что также повышает надёжность. «Каждая 32-канальная плата имеет только один микроконтроллер и один набор преобразователей напряжения, что на 75 % меньше общих компонентов по сравнению с четырьмя модулями OSPF», — сообщил Бехтольсхайм.

Вместе с тем повышение плотности размещения ведёт и к повышению энергопотребления. По оценкам Arista, 1,6-Пбит/с стойка с OSFP потребляет порядка 32 кВт, тогда как 6,5-Пбит/с XPO-стойка требует уже 128 кВт. Однако XPO-модули рассчитаны на питание 48/50 В DC непосредственно от общей шины всей стойки и уже сами отдают трансиверам 3,3 В, что способствуют упрощению всей конструкции, повышению компактности и снижению энергопотерь.

Arista объявила о заключении многостороннего соглашения (MSA) на поставку XPO, к которому присоединились около 45 ведущих поставщиков оптических модулей, включая Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Ожидается, что серийное производство XPO начнётся в 2027 году. Впрочем, XPO можно рассматривать как временное решение до начала действительно массового внедрения интегрированной оптикой (CPO).