Компания «Аквариус», российский производитель оборудования корпоративного класса, анонсировала серверы семейства Aquarius T50 AC, которые, по словам создателей, подойдут корпоративным заказчикам, провайдерам услуг и HPC-площадкам. В основу устройств легли процессоры Intel Xeon Ice Lake-SP.

Дебютировали модели Aquarius T50 D110AC, Aquarius T50 D120AC, Aquarius T50 D212AC и Aquarius T50 D224AC. Они предназначены для решения широкого круга задач, таких как виртуализация, построение гиперконвергентных и облачных сред, развёртывание СУБД, а также сервисов хранения и обработки информации.

Пока полностью раскрываются характеристики флагмана серии — сервера Aquarius Т50 D110AC. Эта модель в форм-факторе 1U использует материнскую плату на чипсете C621 с возможностью установки двух процессоров Xeon Ice Lake-SP с показателем TDP до 270 Вт. Доступны 32 слота для модулей DDR4-3200 RDIMM (до 8 Тбайт). Во фронтальной части расположены 10 отсеков для SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe с горячей заменой. Кроме того, есть два коннектора для SSD формата M.2 2280/22110 с интерфейсом SATA или PCIe 3.0 x2. Поддерживаются массивы SATA RAID 0, 1, 5, 10. Возможно использование двух GPU-ускорителей.

Источник изображений: «Аквариус»

Два слота OCP 3.0 позволяют устанавливать дополнительные сетевые адаптеры. В оснащение входит контроллер Aspeed AST 2500. Предусмотрены по два порта USB 2.0 Type-C и USB 3.0 Type A, последовательный порт и интерфейс D-Sub. Применено воздушное охлаждение с восемью двухроторными вентиляторами с ШИМ-управлением. Питание обеспечивают два блока мощностью 1600 или 2000 Вт. Габариты составляют 44 × 483 × 774 мм, вес — около 30 кг.

Все новинки получили систему удалённого управления и мониторинга «Командир», разработанную инженерами «Аквариуса». Она позволяет осуществлять интеграцию с системами централизованного мониторинга и управления посредством Redfish, SNMPv3 и IPMI 2.0. Сервер Aquarius Т50 D110AC внесён в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга России с присвоенным номером 4746\2\2023. На все продукты предоставляется базовая трёхлетняя гарантия.

Корпорация Intel опубликовала уведомление о снятии с производства большого количества серверных процессоров Xeon поколения Cascade Lake-SP, которое появилось в 2019 году. Речь идёт о чипах семейств Xeon Bronze, Xeon Silver, Xeon Gold, Xeon Platinum и о некоторых коробочных изделиях.

В официальном сообщении говорится, что процессоры Cascade Lake-SP уходят в отставку по той причине, что рыночный спрос сместился в сторону других продуктов. Поэтому дальнейшие производство и продажи изделий указанного семейства нецелесообразны.

Источник изображения: Intel

В общей сложности Intel прекратит выпуск 68 чипов. Это, в частности, по два изделия серий Xeon Bronze 3200 и Xeon Silver 4200, десять чипов Xeon Gold 5200, 24 процессора Xeon Gold 6200, 14 решений Xeon Platinum 8200 и 16 коробочных CPU. Под нож попадут изделия разного класса — от модели начального уровня Xeon Bronze 3204 до high-end-версии Xeon Platinum 8280.

Поскольку платформа LGA3647 очень популярна, эти процессоры не исчезнут в одночасье. Intel ещё несколько месяцев будет принимать заказы на поставку указанных процессоров. При этом говорится, что заявки, оформленные после 26 апреля 2024 года, не подлежат отмене. Полностью отгрузки чипов прекратятся 23 октября 2026 года.

Компания AIC анонсировала СХД HA401-TU, предназначенную для решения ресурсоёмких бизнес-задач. Новинка выполнена в форм-факторе 4U. В основу легла аппаратная платформа Intel Xeon Ice Lake-SP. Решение представляет собой сервер хранения с двумя контроллерами (Active–Active), каждый из которых содержит плату AIC Tucana с чипсетом Intel C621A. В общей сложности доступны 16 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200/2933 (L)RDIMM, по восемь на узел (1DPC).

Контроллеры общаются между собой посредством 1GbE-подключения, PCIe NTB или SAS. Во фронтальной части СХД расположены 24 отсека для LFF-накопителей с интерфейсом SAS-3, обслуживаемых чипом Broadcom 35x48. Допускается горячая замена. Опционально в тыльной части у каждого из узлов могут быть предусмотрены два посадочных места для SFF-накопителей. Кроме того, допускается установка двух внутренних модулей M.2 M-Key 2280.

Источник изображения: AIC

Каждый из узлов располагает тремя слотами PCIe 4.0 х16 HHHL (LP), двумя слотами PCIe 4.0 х8 HHHL (LP) и разъёмом OCP 3.0. В оснащение входят контроллер Aspeed AST2500, адаптеры Realtek RTL8211E GbE и Intel I210 GbE. Есть два порта USB 3.0 (в расчёте на узел) и разъём D-Sub. Питание обеспечивают два блока мощностью 1200 Вт с сертификатом 80+ Platinum. В системе охлаждения задействованы восемь вентиляторов 60 × 38 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Сервер имеет габариты 438 × 705 × 174,5 мм.

Компания K2Tex объявила о создании суперкомпьютерного вычислительного комплекса для центра Центра Национальной технологической инициативы (НТИ) по Новым функциональным материалам на базе Новосибирского государственного университета (НГУ).

Источник здесь и далее: Новосибирский государственный университет

Новый кластер базируется на отечественных вычислительных узлах, и что немаловажно, объединён интерконнектом российской же разработки — речь идёт о решении «Ангара», созданном АО «НИЦЭВТ». В данном случае используется вариант с пропускной способностью 75 Гбит/с на линк с подключением через неблокирующий коммутатор и модуль синхронизации. С помощью этого же интерконнекта подключено и внешнее NFS-хранилище, состоящее из двух выделенных серверов с дисковой полкой, оснащённой 24 дисками SAS (2,4 Тбайт, 10k RPM). Ёмкость хранилища — не менее 40 Тбайт.

Сами вычислительные узлы построены на базе Intel Xeon Scalable Ice Lake-SP: каждый узел содержит по паре 28-ядерных процессоров, 256 Гбайт RAM и пару локальных 480-Гбайт SSD. Отдельный GPU-узел включает пару ускорителей NVIDIA A100 (80GB). Всего в системе 11 узлов, а общее количество доступных для вычислений процессорных ядер составляет 392. Заявленный пиковый уровень производительности достигает 47 Тфлопс (FP64).

Также в системе задействована отечественная платформа виртуализации zVirt, развёрнутая на двух управляющих узлах кластера. На основе zVirt реализованы средства автоматического развёртывания, подсистема входа пользователей, сервис планировщика заданий, средства аутентификации и мониторинга.

Новый кластер потребовался для решения стратегических задач, в том числе для разработки новых материалов с заданными свойствами, в частности, композиционных электрохимических покрытий, перспективных магнитных материалов и огнеупорных материалов. Также новый суперкомпьютер будет использоваться в ключевых проектах, связанных с ИИ и машинным обучением. Сюда входит, например, разработка цифровых паспортов для материалов и создание цифровых двойников технологических процессов.

AWS представила инстансы I4i со сверхбыстрым хранилищем. Новинки используют Intel Xeon Ice Lake-SP и NVMe-накопители Nitro SSD, разработанные самой Amazon. I4i обеспечивают снижение задержки операций ввода-вывода до 60 % (разброс тоже ниже на 75 %) по сравнению с инстансами I3, а также до 30 % лучшее соотношение цены и производительности. Благодаря использованию сразу нескольких компонентов Nitro, все физические ресурсы узлов доступны инстансам практически полностью.

I4i «предназначены для минимизации задержки и максимизации количества транзакций в секунду (TPS) для рабочих нагрузок, которым требуется очень быстрый доступ к наборам данных среднего размера в локальном хранилище. Сюда входят транзакционные базы данных, такие как MySQL, Oracle DB и Microsoft SQL Server, а также базы данных NoSQL: MongoDB, Couchbase, Aerospike, Redis и т.д.». Они также подходят для рабочих нагрузок, требующих высокую производительность вычислений в пересчёте на Тбайт хранилища, таких как аналитика данных и поисковые системы.

Узлы с Nitro SSD (Изображение: AWS)

У всех новинок частота всех ядер в турборежиме составляет 3,5 ГГц; есть поддержка AVX-512 и Intel Total Memory Encryption. Для особо ресурсоёмких задач предлагается инстанс I4i.32xlarge: 128 vCPU, 1 Тбайт RAM (с NUMA), сетевое подключение 75 Гбит/с, 40-Гбит/с доступ к EBS-томам и восемь локальных Nitro SSD суммарной ёмкостью 30 Тбайт. Nitro SSD имеют продвинутую прошивку, отвечающую за реализацию многих функций, включая телеметрию и диагностику на лету, а также управление хранилищем на уровне инстанса для повышения надёжности и обеспечения стабильного уровня производительности.

Инстансы I4i уже доступны в регионах AWS US East (Северная Виргиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Европа (Ирландия) по запросу и в качестве спотовых и зарезервированных. Доступны планы Savings, а также выделенные инстансы и выделенные хосты. Клиентам рекомендуется использовать последние AMI, включающие текущие драйверы ENA и поддержку NVMe 1.4.

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

• Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.

HPE анонсировала Superdome Flex 280 с поддержкой процессоров Intel Xeon третьего поколения, которые вышли недавно. Данная модель дополняет портфель HPE Superdome Flex и ориентирована на средние предприятия, для которых избыточна масштабируемость до 32 сокетов. Оптимально данная модель подойдет для больших баз Oracle, SAP HANA или SQL-сервера.

Новинка выпускается в форм-факторе 5U и поддерживает установку 2 или 4 процессоров Intel Xeon Gold или Intel Xeon Platinum. Это выгодно отличает Superdome Flex от других подобных систем, в которых можно использовать только Intel Xeon Platinum, который стоит значительно дороже.

Недавно анонсировали новые процессоры Intel Xeon третьего поколения, в которых не только добавили функции ускорения ИИ, но и поддержку более быстрой памяти DDR4-3200, что должно положительным образом сказаться на производительности. Максимально в одну платформу можно установить до 24 Тбайт оперативной памяти, а если и этого недостаточно, то можно использовать Intel Optane PMem 200 .

Слотов расширения PCIe тоже достаточно для большинства задач — до 32 на одну платформу, при этом можно установить до 16 графических ускорителей NVIDIA. Для локального хранилища можно использовать до 20 накопителей SAS/SATA/NVMe. Масштабируется платформа Superdome Flex 280 до 8 процессоров с шагом в 2 CPU, что позволяет работать с большими базами данных и моделями для ИИ, для которых требуется большой объем оперативной памяти. Суммарно можно получить до 224 ядер и до 24 Тбайт общей памяти.

HPE Superdome Flex 280 будет доступен в 4 квартале 2020 года.

Крупнейший в мире производитель процессоров с архитектурой x86, компания Intel, представила новую платформу, нацеленную на быстро растущий рынок машинного обучения, аналитики и периферийных вычислений. Хотя платформа состоит из нескольких компонентов, главным из них являются новые процессоры Intel Xeon Scalable — это уже третье поколение серии Scalable.

Первое поколение Xeon Scalable (Skylake) отличалось наличием поддержки векторных расширений с длиной 512 бит, хотя эта поддержка была наиболее полной в других процессорах с разъёмом LGA 3647, ныне почивших Xeon Phi 72xx. Во втором поколении Xeon Scalable, известном под кодовым именем Cascade Lake, появились расширения AVX-512 VNNI (Vector Neural Network Instructions, они же DL Boost), и это был первый реверанс в сторону машинного обучения со стороны Intel — расширения позволялил работать с INT8 и подходили для инференса.

Третье поколение, получившее имя Cooper Lake, ещё больше продвинулось в сторону поддержки нетипичных для традиционной архитектуры x86 форматов вычислений. Главным нововведением здесь является поддержка формата bfloat16, который часто используется в комплексах машинного обучения и системах принятия решений (инференс). Он требует меньше вычислительных мощностей, нежели традиционные форматы FP32/64, но при этом в большинстве случаев обеспечивает достаточную точность вычислений, а итоговый выигрыш в производительности может быть почти двухкратным.

Популярные фреймворки, такие как TensorFlow и Pytorch, уже давно поддерживают bfloat16, а Intel-оптимизированные версии доступны в комплекте Intel AI Analytics Toolkit. Компания также оптимизировала среды OpenVINO и ONNX с учётом возможностей новых процессоров Xeon Scalable. Собственно говоря, самое главное в Cooper Lake то, что их теперь можно использовать и для обучения нейронных сетей, а не только для инференса. Intel отдельно подчёркивает универсальность новых CPU.

Что касается самих процессоров, то максимальное количество ядер сохранилось, их в серии Xeon Gold 53xx/63xx и Xeon Platinum 83xx по-прежнему 28 при поддержке SMT2. Однако улучшения есть, и достаточно серьёзные. Серия Xeon Platinum поддерживает память до DDR4-3200 (1DPC) и DDR4-2933 (2DPC), хотя младшие пяти- и шеститысячники так же ограничены 2666 и 2933 MT/с. Зато все они поддерживают память Intel Optane DCPMM 2-го поколения. Число каналов память осталось прежним, их шесть.

Существенное отличие от Cascade Lake в том, что теперь у всех CPU есть 6 линий UPI — они могут может «бесшовно» устанавливаться в системы с четырьмя или восемью процессорными разъёмами. Другое важное отличие — серия 53xx теперь имеет два FMA-порта для AVX-512, а не один как раньше. Часть новинок поддерживает Intel Speed Select.

У «ёмких» моделей с суффиксом HL максимальный объём оперативной памяти достиг 4,5 Тбайт, а у базовых H — до 1,12 Тбайт. Несколько подросли тактовые частоты, в серии есть модели с частотной формулой 2,9 ‒ 4,3 ГГц, причём большая часть новинок имеет частоту в турборежиме более 4 ГГц. Исключение — модели с пониженным энергопотреблением.

Всё это делает новые процессоры привлекательными для крупных предприятий, облачных провайдеров и гиперскейлеров вообще. Если даже на секунду забыть все новововведения для ИИ, Cooper Lake всё равно останется многосокетной платформой, а это значит, что он подходит для работы с большими СУБД, анализа больших объёмов данных в реальном времени, OLTP и виртуализации. В области 4S/8S-платформ у Intel давно крепкие позиции, так что новинки наверняка приглянутся определённому кругу заказчиков. Но массовыми Cooper Lake в текущем виде не станут.

Основной системный чипсет — Intel C620A, то есть обновлённый Lewisburg. В серию пока входит всего три модели, две из которых поддерживают технологию Intel QAT, ускоряющую работы по компресии и шифрованию. Так это обновление уже имеющихся чипсетов, поддержки PCI Express 4.0 нет. Сами процессоры Xeon Scalable третьего поколения по-прежнему могут предоставить в распоряжение системы до 48 линий PCIe 3.0. С учётом того, что ориентированы они на 4-сокетные системы, этого может быть вполне достаточно.

Однако другие процессоры Xeon Scalable «Ice Lake», для одно-двухсокетных платформ Whitley, которые Intel планирует представить позднее в этом году, уже получат поддержку PCI Express 4.0. Также известно, что четвёртое поколение Xeon Scalable под именем Sapphire Rapids получит набор новых матричных расширений (Advanced Matrix Extensions, AMX), которые, вероятно, буду напоминать тензорные ядра. Она увидит свет уже в 2021 году. Для массовых одно- и двухсокетных платформ пока предлагается использовать Cascade Lake Refresh.

Вместе с Intel Xeon Cooper Lake компания также анонсировала второе поколение памяти Intel Optane DCPMM 200, накопители Intel D7-P5500 и D7-5600 с интерфейсом PCIe 4.0 и новую FPGA Intel Stratix 10 NX.