NVIDIA намерена серьёзно изменить управление цепочкой поставок для серверной платформы новейшего поколения Vera Rubin. Она ужесточает контроль над сборкой и поставкой ключевых компонентов систем охлаждения, что связано с ростом энергопотребления и обязательным применением СЖО, сообщает DigiTimes. Это ещё один шаг в процессе усиления контроля над выпуском ИИ-платформ. NVIDIA уже давно внимательно следит за цепочками поставок для ускорителей и плат, но теперь намерена перейти на новый уровень.

Источники сообщают, что компания намерена отобрать четырёх поставщиков водоблоков, перейти к координации производства и централизованным закупкам. Предполагается, что это будут Cooler Master, Asia Vital Components (AVC), Auras Technology и Delta Electronics. Ранее СЖО для NVIDIA занимались, в основном, Cooler Master, AVC и некоторые другие поставщики.

Ожидается, что для Vera Rubin вместо поставки лишь отдельных компонентов (L6), NVIDIA будет участвовать в процессе и на более позднем этапе (L10), взяв ответственность за интеграцию и сборку готовых серверных шкафов. В целом окончательную сборку поручат Foxconn, Wistron и Quanta. Из-за необходимости быстрого выпуска продукции на поставщиков легла дополнительная нагрузка. Некоторые из них в частном порядке жалуются, что NVIDIA настаивает на запуске массового производства ещё до утверждения окончательного дизайна платформ, а новое поколение платформ часто появляется до того, как предыдущее достигло стабильного уровня производства и качества.

Централизованные закупки помогут NVIDIA оптимизировать поставки и контролировать качество, но рентабельность работы поставщиков может пострадать, поскольку NVIDIA сама будет управлять спросом и торговаться по поводу цен. При этом отказ от подобных условий практически невозможен, учитывая доминирующее положение компании на рынке ИИ-инфраструктуры. В результате снижается самостоятельность как ODM, так и облачных провайдеров. Из-за этого же, как считается, во многом замедлено и развитие погружных СЖО — NVIDIA попросту не готова сертифицировать такие системы.

Источник изображения: NVIDIA

Эксперты всё чаще говорят о росте напряжённости, которая со временем приведёт к открытому конфликту. Новый подход NVIDIA, вероятно, повлияет на цепочку поставок двумя путями. Во-первых, контракты на сборку консолидируются вокруг небольшого пула производителей, а выпуск водоблоков сконцентрируется в руках трёх-четырёх компаний. Облачным провайдерам, вероятно, тоже придётся идти на поводу NVIDIA при размещении крупных оптовых заказов, хотя они как раз предпочитают создавать собственные СЖО, что в целом тоже негативно влияет на некоторых игроков.

Во-вторых, рост объёмов поставок не гарантирует роста рентабельности. Поставщики предполагают, что цена за единицу продукции в рамках попыток NVIDIA сконцентрировать производителей уменьшится, а более жёсткий контроль над проектированием снизит и стратегическую ценность индивидуальных разработок. Компании уже шутят, что статус крупнейшего поставщика NVIDIA может буквально навредить, поскольку по мере роста объёмов обычно растут и дисконты.

Ожидается, что стойки поколения Vera Rubin обеспечат значительно более высокую плотность вычислений, чем уже доступные платформы GB200 и GB300, а для традиционного воздушного охлаждения места уже не останется. В отрасли ожидают, что Vera Rubin представят во II половине 2026 года. Платформа представляет собой важный шаг к созданию ИИ-инфраструктуры с полностью жидкостным охлаждением. Новейшая стратегия NVIDIA, касающаяся цепочек поставок, свидетельствует о решимости компании усилить прямой контроль качества, поставок и их стоимости по мере роста плотности мощности.

В JPMorgan утверждают, что NVIDIA станет напрямую поставлять системы L10. Компания унифицирует конструкцию и заставит подрядчиков строго придерживаться предлагаемых чертежей и дизайна без использования проприетарных архитектур, созданных самими подрядчиками. Для NVIDIA это выгодно, поскольку позволяет значительно ускорить отгрузки и кратно сократить сроки развёртывания ИИ-инфраструктур (до 3 мес. вместо 9 мес.), опираясь на единые стандарты — от одного узла до целой ИИ-фабрики. При этом AWS, вероятно, придётся тяжелее всех, поскольку она пытается снизить зависимость от NVIDIA и в то же время не является активным сторонником OCP.

Компания STMicroelectronics анонсировала микроконтроллер STM32V8 для индустриальной сферы. Среди возможных областей применения названы системы промышленной автоматизации, робототехника, оборудование для аэрокосмической отрасли и здравоохранения, устройства для умных городов и пр.

Изделие изготавливается по 18-нм техпроцессу FD-SOI в партнёрстве с Samsung Foundry. Основой служит 32-бит ядро Arm Cortex-M85 (до 800 МГц) с поддержкой Arm Helium, Arm MVE и TrustZone. По заявлениям STMicroelectronics, на сегодняшний день новинка является самым производительным микроконтроллером серии STM32.

Одной из особенностей STM32V8 является наличие 4 Мбайт (два блока по 2 Мбайт) энергонезависимой памяти на основе фазового перехода (РСМ). Она устойчива к воздействию радиации, что позволяет использовать микроконтроллер в том числе в космическом пространстве. Отмечается, что компания SpaceX будет применять изделие в своих спутниках системы Starlink. Еще одна особенность решения — широчайший диапазон рабочих температур, который простирается от -40 до +140 °C.

Источник изображений: STMicroelectronics

В состав чипа входят графический блок Chrom-ART 2D GPU и аппаратный JPEG-ускоритель. Есть 1,5 Мбайт памяти System SRAM с поддержкой ECC и 8 Кбайт памяти Backup RAM. Реализованы интерфейсы внешней памяти Hexa-SPI, Octo-SPI, 2 × SD/SDIO/MMC, SDRAM, NAND. Упомянута поддержка 1GbE, 2 × SAI, 4 × I2S, S/PDIF Rx, 1 × USB HD, 1 × USB FS, UCPD (USB-C PD), 3 × I2C, 2 × I3C, 5 × USART, 5 × UART, 1 × LPUART, 3 × FD-CAN, 6 × SPI, 3 × ADC (12 бит), 1 × DAC (12 бит).

Для микроконтроллера доступны различные варианты исполнения, включая 68-pin VQFN (8 × 8 мм), 100-pin LQFP/TFBGA (14 × 14 или 8 × 8 мм), 144-pin LQFP (20 × 20 мм), 176-pin LQFP (24 × 24 мм), 176+25-pin UFBGA (10 × 10 мм) и 273-pin TFBGA (14 × 14 мм). Пробные поставки изделия избранным клиентам уже начались. Массовые отгрузки запланированы на следующий год.

NVIDIA совместно с General Atomics и группой других партнёров создали цифровой двойник термоядерного реактора с использованием ИИ-технологий. В проекте приняли участие Суперкомпьютерный центр Сан-Диего (SDSC), вычислительный центр ALCF при Аргоннской национальной лаборатории (ANL) и вычислительный центр при Национальной лаборатории им. Лоуренса в Беркли (LBNL), сообщает пресс-служба NVIDIA.

Проект построен на платформе NVIDIA Omniverse с использованием CUDA-X. Суперкомпьютеры Polaris в ALCF и Perlmutter в NERSC использовались для обучения трёх «суррогатных» ИИ-моделей, призванных имитировать работу более сложных систем. Проект призван помочь учёным создать работающие в земных условиях коммерческие термоядерные технологии. В General Atomics уверены, что возможность виртуальных исследований с помощью цифровых двойников — настоящий прорыв в термоядерной энергетике, а взаимодействие с NVIDIA позволяет тестировать, совершенствовать и проверять идеи на порядок быстрее, чем обычно. Это ускорит путь к коммерческой термоядерной энергетике.

В термоядерных реакторах используется плазма, разогретая до миллионов градусов, поэтому прогнозирование её поведения достаточно быстро для поддержания работы реакторов — сложнейшая задача. ИИ позволяет радикально сократить время моделирования процессов внутри реактора, что даёт возможность виртуально «взаимодействовать», изучая различные сценарии работы без риска повреждения самого реактора. Если в норме на моделирование поведения плазмы уходят недели даже на быстрейших суперкомпьютерах, то суррогатные ИИ-модели, обученные на десятилетиях реальных данных, считают всё за секунды и продолжают совершенствоваться.

Источник изображения: NVIDIA

Модели, включая EFIT (для равновесия плазмы), CAKE (для границы плазмы) и ION ORB (для плотности теплового потока от испускаемых ионов), способны помочь операторам поддерживать стабильность плазмы в реальном времени, снижая риск повреждения и ускоряя исследования. Сейчас NVIDIA и General Atomics создают полностью интерактивного цифрового двойника токамака DIII-D в среде Omniverse на базе серверов RTX PRO и DGX Spark.

Виртуальный реактор объединяет данные датчиков, данные физического моделирования, инженерные модели и «суррогатные» ИИ-модели, создавая единую интерактивную среду в реальном времени, которая позволяет быстро принимать решения. Двойник синхронизирован с физическим реактором DIII-D, что позволяет международной команде из 700 ученых, представляющих 100 организаций, проверять идеи и запускать различные сценарии без применения реального оборудования. Ключевые элементы управления можно изучить с помощью цифрового двойника. Это позволяет лучше подготовиться к реальным экспериментам.

Термоядерные технологии чрезвычайно востребованы на рынке. В январе разработчик термоядерных реакторов Helion, имеющий долгосрочный договор с Microsoft, привлёк $425 млн. В мае сообщалось, что Microsoft надеется, что ИИ ускорит создание термоядерных реакторов, которые смогут запитать ещё больше ИИ ЦОД. В июне появилась информация, что Google вложилась в разработчика термоядерных реакторов TAE Technologies.

Все современные графические ускорители предлагаются с жёстко заданным при производстве объёмом видеопамяти, а в наиболее производительных моделях память типа HBM вообще интегрирована на одной с основным кристаллом подложке. Однако требования к объёму памяти в последнее время растут быстрее, а за дополнительный объём вендор просят всё больше. Кардинально иной подход предлагает компания Bolt Graphics, недавно анонсировавшая серию ускорителей Zeus.

Несмотря на «ИИ-пандемию», Bolt Graphics в своём анонсе не делает упор на искусственный интеллект, а называет Zeus первым GPU, специально созданным для целей HPC, рендеринга, трассировки лучей и даже компьютерных игр. Что интересно, в основе Zeus лежит не некая закрытая архитектура: скалярная часть нового GPU построена на базе спецификации RISC-V RVA23, векторная представлена FP64 ALU на базе несколько модифицированной RVV 1.0. Прочие функции реализованы путём кастомных расширений и отдельных блоков-ускорителей. Все они пользуются общим кешем объёмом 128 Мбайт. Дополняет картину блок телеметрии и внутренний интерконнект для общения с другими вычислительным блоками.

Zeus 1c26-032 (Источник изображений: Bolt Graphics)

Используется чиплетный подход. Базовый «строительный блок» Zeus 1c26-032 включает GPU-чиплет, который соединён с 32 Гбайт набортной памяти LPDDR5x (273 Гбайт/с) и контроллером внешней памяти DDR5 (90 Гбайт/с), т.е. при желании можно установить ещё 128 Гбайт RAM (два модуля SO-DIMM). В GPU-чиплет встроены контроллеры DisplayPort 2.1a и HDMI 2.1b, а с внешним миром он общается посредством IO-чиплета, с которым он соединён 256-Гбайт/с каналом. IO-чиплет предлагает необычный набор портов. Помимо сразу двух интерфейсов PCIe 5.0 x16 (64 Гбайт/с каждый) имеется выделенный порт RJ-45 для BMC и 400GbE-порт QSFP-DD. Наконец, есть аппаратный блок видеокодирования, способный справиться с двумя потоками 8K@60 AV1/H.264/H.265.

Заявленный уровень производительности в векторных FP64/FP32/FP16-вычислениях составляет 5/10/20 Тфлопс, а в матричных INT16/INT8 — 307,2/614,4 Топс. Аппаратный блок ускорения лучей (path tracing) выдаёт до 77 гигалучей. Для сравнения: NVIDIA RTX 5090 способна выдавать 32 гигалуча, а FP64-производительность составляет 1,6 Тфлопс. В то же время в расчётах пониженной точности актуальные решения NVIDIA всё равно быстрее Zeus 1c26-032. Однако у новинки есть важное преимущество — её уровень TDP составляет всего 120 Вт. Второй интерфейс PCIe 5.0 x16 можно использовать для прямого объединения двух карт.

Вариант ускорителя с двумя чиплетами носит название Zeus 2c26-064/128, а с четырьмя — 4c26-256. Последние числа обозначают объём распаянной памяти LPDDR5X. Что касается расширяемой памяти, то количество доступных разъёмов SO-DIMM также зависит от модели и составляет до восьми, так что во флагманской конфигурации базовые 256 Гбайт LPDDR5x можно дополнить аж 2 Тбайт DDR5. Производительность с увеличением количеств GPU-чиплетов растёт практически пропорционально, но есть некоторые другие нюансы. Так, в Zeus 2c26-064 и Zeus 2c26-128 (оба варианта имеют TDP 250 Вт) есть только один IO-чиплет, а GPU-чиплеты объединены шиной со скоростью 768-Гбайт.

Zeus 4c26-256 имеет сразу четыре I/O чиплета в составе, которые дают восемь контроллеров PCIe 5.0 x4 (один чиплет, совокупно 32 линии) и шесть 800GbE-портов OSFP (три чиплета). Между собой GPU-чиплеты объединены шиной со скоростью 512-Гбайт/с. Каждый из них соединён с собственным IO-чиплетом на скорости 256 Гбайт/с. Теплопакет флагмана составляет 500 Ватт, ускоритель, если верить Bolt Graphnics, развивает 20 Тфлопс в режиме FP64, почти 2500 Топс на вычислениях FP8 и способен обрабатывать до 307 гигалучей.

Разработчики явно заложили в своё детище широкие возможности кластеризации, о чём свидетельствует наличие мощной сетевой подсистемы. Поддерживаются как скромные конфигурации из двух GPU, соединённых непосредственно по Ethernet 400GbE, так и масштабные системы уровня стойки, содержащей 80 плат Zeus 4c26-256, соединённых как с коммутатором, так и напрямую друг с другом. Такой кластер потребляет 44 кВт, но зато способен обеспечивать запуск крупных физических симуляций или обучение ИИ моделей за счёт огромного массива общей памяти, составляющего 160 Тбайт. Вычислительная производительность такого кластера достигает 1,6 Пфлопс в режиме FP64 и 196 Попс в режиме FP8.

Одной из особенностей новинок является трассировщик лучей Glowstick, способный работать в режиме реального времени практически во всех современных пакетах 3D-моделирования или видеоредактирования, таких как Maya, 3ds Max, Blender, SketchUp, Houdini и Nuke. Он будет дополнен фирменной библиотекой Bolt MaterialX, содержащей более 5000 текстур высокого качества. А благодаря поддержке стандарта OpenUSD он сможет легко интегрироваться в любую цепочку рендеринга и пост-обработки. Также запланирован электромагнитный симулятор Bolt Apollo. Обещаны фирменные драйверы Vulkan/DirectX и SDK с использованием LLVM.

Ранний доступ к комплектам разработчика Bolt Graphics наметила на IV квартал текущего года. В III квартале 2026 года должны появиться 2U-серверы на базе Zeus, а массовые поставки серверов и PCIe-карт начнутся не ранее IV квартала того же года. Пока сложно сказать, насколько хорошо новая архитектура себя проявит, но если верить предварительным тестам Zeus, выигрыш в сравнении с существующими ускорителями существенен, особенно в энергопотреблении.

Компания STMicroelectronics объявила о разработке фотонного чипа PIC100, предназначенного для организации высокоскоростного оптического интерконнекта в дата-центрах, ориентированных на задачи ИИ. Изделие создано в сотрудничестве с Amazon Web Services (AWS).

Чипы PIC100 планируется изготавливать с использованием технологического процесса BiCMOS на основе 300-мм кремниевых пластин. Метод BiCMOS предполагает объединение биполярных и КМОП-транзисторов на одном кристалле. Такой подход позволяет совместить преимущества компонентов обоих типов: технология обеспечивает улучшенную производительность по сравнению с КМОП-решениями при меньшей рассеиваемой мощности по сравнению с продуктами на основе только биполярных транзисторов.

По заявлениям STMicroelectronics, на начальном этапе чипы PIC100 смогут поддерживать пропускную способность до 200 Гбит/с на линию. Это даёт возможность формировать соединения, обеспечивающие скорость передачи данных до 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с. Более того, STMicroelectronics работает над решениями с пропускной способностью до 400 Гбит/с на линию, что в конечном итоге, как ожидается, позволит создавать оптические интерконнекты со скоростью до 3,2 Тбит/с.

Источник изображения: STMicroelectronics

Одной из проблем на пути практического применения подобных изделий являет рост выделяемого тепла, что может приводить к снижению производительности или увеличению частоты сбоев оборудования. Для минимизации таких негативных эффектов специалисты STMicroelectronics разработали специальные волноводы и оптоволоконные адаптеры. Производить чипы PIC100 планируется на предприятии STMicroelectronics в Кроле (Crolles) во Франции. Выпуск будет организован к концу текущего года.

Компания Compal Electronics, по сообщению ресурса DigiTimes, объединила усилия с Intel, BP Castrol, JWS и Priver Technology с целью создания решений с передовой системой жидкостного охлаждения Targeted Flow. Эта технология применяется во флагманском сервере SD220-8.

Инновационная СЖО использует запатентованную технологию Intel Targeted Flow, включая проприетарные резервуар Targeted Flow Tank и теплоотвод Targeted Flow Heat Sink. В последнем задействованы специальные методы для направления охлаждающей жидкости именно в те зоны процессора, которые имеют самую высокую температуру. Такой подход гарантирует максимальную эффективность охлаждения и минимизирует вероятность перегрева.

В СЖО применяется улучшенная охлаждающая жидкость BP Castrol DC 20 — это синтетический углеводородный диэлектрический хладагент с низкой вязкостью и хорошей текучестью. Применённая система охлаждения допускает повторное использование сгенерированного тепла.

Источник изображений: Compal

Сервер SD220-8 представляет собой четырёхузловое решение в форм-факторе 2U. Каждый узел может нести на борту два процессора Intel Xeon Sapphire Rapids или Emerald Rapids, а также 16 модулей DDR5-5600 (L)RDIMM. Во фронтальной части узлов могут быть установлены четыре SFF-накопителя SATA/SAS/NVMe U.2. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD M.2 2280. Предусмотрен разъём OCP 3.0, а также один или два слота (в зависимости от конфигурации — два или четыре фронтальных SSD) для карт PCIe 5.0 x16 HHHL.

Узлы располагают контроллером BMC/CMC Aspeed AST 2600/2620, опциональным модулем TPM 2.0, портом USB 3.2 Gen1 Type-A. Сервер комплектуется четырьмя блоками питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

Молодая компания DustPhotonics, занимающаяся разработкой решений в области кремниевой фотоники, по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провела раунд финансирования Series B, в рамках которого на развитие привлечено $24 млн. Деньги пойдут в том числе на расширение продуктового ассортимента.

DustPhotonics была основана в 2017 году, а её штаб-квартира располагается в Израиле. Изначально она специализировалась на выпуске трансиверов, но в 2021-м закрыла это направление и занялась кремниевой фотоникой. Компания разрабатывает оптические модули для дата-центров и коммерческих заказчиков, которые используют ресурсоёмкие НРС- и ИИ-приложения.

Источник изображения: DustPhotonics

Средства по программе финансирования Series B предоставили как существующие, так и новые инвесторы, включая Sienna Venture Capital, Greenfield Partners, Atreides Management и Exor Ventures. Используя привлечённый капитал, DustPhotonics планирует расширить производство продуктов Carmel-4 и Carmel-8, поддерживающих скорость передачи данных 400 Гбит/с и 800 Гбит/с соответственно, причём вариант Carmel-8-IMC совместим с погружными СЖО. Кроме того, компания ускорит разработку продуктов следующего поколения класса 1,6 Тбит/с.

Таким образом, на сегодняшний день DustPhotonics привлекла в общей сложности $61 млн в ходе трёх раундов финансирования. Причём в 2021 году после инвестиционной программы на сумму в $33 млн компания уволила около 80 сотрудников с целью реорганизации бизнеса. Решения в области кремниевой фотоники проектируют и другие стартапы, включая фирму Ayar Labs, которая была основана в 2015 году. В прошлом году эта компания получила на развитие $25 млн.