Участники проекта lowRISC по созданию 64-бит чипов RISC-V, как сообщает ресурс CNX Software, анонсировали аппаратную платформу Sonata v1.0 для разработчиков встраиваемых систем и всевозможных устройств Интернета вещей (IoT).

Новинка поддерживает технологию CHERIoT (Capability Hardware Extension to RISC-V for IoT). Напомним, летом уходящего года lowRISC, а также Capabilities Limited, Codasip, FreeBSD Foundation, SCI Semiconducto и Кембриджский университет создали альянс CHERI для продвижения средств надёжной защиты памяти от атак. Специальные механизмы исключают ряд потенциальных уязвимостей, таких как переполнение буфера или некорректная работа с указателями. Отмечалось, что первыми новую технологию могут получить процессоры RISC-V.

В основе платформы Sonata v1.0 лежит FPGA AMD Xilinx Artix-7 (XC7A35T-1CSG324C). Изделие содержит Soft-процессорное ядро AMD MicroBlaze с архитектурой RISC и 400 Кбайт распределённой памяти RAM. Ещё одной составляющей платы является микроконтроллер Raspberry Pi RP2040 (два ядра Cortex-M0+ с частотой 133 МГц), который отвечает за IO-функции. Есть 64 Мбит памяти HyperRAM (Winbond W956D8MBYA5I), 256 Мбит памяти SPI-флеш (Winbond W25Q256JVEIQ) для FPGA AMD Artix-7 или Raspberry Pi RP2040, ещё 64 Мбит SPI-флеш (Winbond W25Q64JVZEIQ) для RP2040 и 256 Мбит памяти SPI-флеш (Winbond W25Q256JVEIQ) для FPGA.

Источник изображения: lowRISC

В арсенале Sonata v1.0 — встроенный цветной ЖК-дисплей с диагональю 1,8″, сетевой порт 10/100MbE, два разъёма USB Type-C (для программирования и подачи питания) и слот microSD. Реализованы последовательные интерфейсы RS-232 и RS-485, 40-контактный разъём Raspberry Pi, две 10-контактные колодки Ibex JTAG, две 4-контактные колодки Ibex UART и пр. Размеры составляют 125 × 80 мм.

Разработчики могут получить доступ к подробной документации и дополнительным ресурсам на сайтах lowRISC и GitHub, чтобы в полной мере использовать возможности платформы Sonata v1.0. Цена новинки — примерно $413.

Облачная платформа AWS анонсировала инстансы второго поколения с FPGA на борту. Экземпляры EC2 F2 ориентированы на решение задач в области геномики, обработки мультимедийных материалов, больших данных, спутниковой связи, компьютерных сетей, моделирования кремниевых чипов и видеотрансляций в реальном времени.

В новых инстансах применяются FPGA AMD Virtex UltraScale+ HBM VU47P. Эти изделия содержат 2,852 млн логических ячеек и 9024 DSP. Заявленная ИИ-производительность достигает 28 TOPS при вычислениях INT8. Кроме того, в состав EC2 F2 входят процессоры AMD EPYC поколения Milan.

Новые инстансы доступны в вариантах f2.12xlarge и f2.48xlarge — с 48 и 192 vCPU и 2 и 8 FPGA соответственно. Каждая ПЛИС оперирует 16 ГиБ памяти HBM и 64 ГиБ памяти DDR4. Таким образом, в случае f2.12xlarge используется в сумме 32 ГиБ HBM и 128 ГиБ DDR4, а в случае f2.48xlarge — 128 ГиБ и 512 ГиБ соответственно.

Источник изображения: AWS

Конфигурация f2.12xlarge включает 512 ГиБ системной памяти и два накопителям NVMe SSD суммарной вместимостью 1900 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения составляет 25 Гбит/с, пропускная способность EBS-томов — 15 Гбит/с. У экземпляра f2.48xlarge объём памяти составляет 2048 ГиБ, общая вместимость NVMe SSD — 7600 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения и EBS-томов достигает 100 Гбит/с и 60 Гбит/с соответственно. Для этого экземпляра предусмотрена поддержка AWS Cloud Digital Interface (CDI) для надёжной передачи несжатого видео (задержка между инстансами заявлена на уровне 8 мс).

AMD начала массовое производство ускорителя Alveo V80 стоимостью $9,5 тыс., передаёт Wccftech. Новинка на базе SoC Versal HBM предназначена для рабочих нагрузок среднего уровня, существенно зависящих от пропускной способности памяти (ПСП), и, как ожидается, получит широкое распространение в области HPC, сетей и СХД.

Alveo V80 базируется на гибридной 7-нм SoC Versal XCV80 HBM и включает 32 Гбайт HBM2e-памяти с ПСП 820 Гбайт/с. FPGA предлагает 10 848 DSP, 2,6 млн LUT, 132 Мбит BRAM и 541 Мбит UltraRAM. Также есть два ядра общего назначения Arm Cortex-A72, дополненных 4 или 8 Гбайт DDR4-3200 ECC, и пара ядер Arm Cortex-R5F. На плате есть DIMM-слот для установки 32 Гбайт DDR4-памяти.

Источник изображения: AMD

Ускоритель обладает развитой сетевой подсистемой, которая включает три криптодвижка класса 400G, шесть 100G Ethernet MAC, три 600G Ethernet MAC и один 600G-интерфейс Interlaken для межчипового взаимодействия. Впрочем, на самой карте есть только четыре порта QSFP56, работающих либо в режиме 2 × 100GbE, либо 4 × 10/25/40/50GbE. Сама карта имеет интерфейс PCIe 4.0 x16, который также может быть сконфигурирован как два PCIe 5.0 x8. В задней части есть пара коннекторов MCIO x4 и один MCIO x8.

Источник изображения: AMD

Ускоритель выполнен в виде двухслотовой карты с пассивным охлаждением и имеет TDP до 190 Вт. При этом у него есть сразу два восьмиконтактных гнезда для дополнительного питания. По словам компании, Alveo V80 является своего рода наследницей Alveo U55C и в 2–4 раза лучше её по ряду параметров.

Компания AMD анонсировала так называемые адаптивные SoC семейства Versal второго поколения (Gen 2), предназначенные для встраиваемых систем со средствами ИИ. Утверждается, что чипы обеспечивают до трёх раз более высокий показатель производительности TOPS/Вт по сравнению с решениями Versal AI Edge первого поколения.

Дебютировали чипы серий Versal AI Edge Gen 2 и Versal Prime Gen 2. Изделия первого семейства, как утверждается, содержат оптимальный набор блоков для решения задач на встраиваемых системах с ИИ: это предварительная обработка данных с помощью программируемой логики FPGA, инференс и постобработка с использованием ядер Arm.

Источник изображений: AMD

Производительность INT8 у чипов Versal AI Edge Gen 2 в зависимости от модификации варьируется от 31 до 185 TOPS, быстродействие MX6 — от 61 до 370 TOPS. В составе процессора приложений задействованы ядра Arm Cortex-A78AE, количество которых может составлять 4 или 8. Кроме того, используются 4 или 10 ядер реального времени Arm Cortex-R52. Заявлена поддержка интерфейсов PCI Express 5.0 x4, USB 3.2, DisplayPort 1.4, 10GbE и 1GbE, UFS 3.1, CAN/CAN-FD, SPI, UART, USB 2.0, I2C/I3C, GPIO.

В свою очередь, решения Versal Prime Gen 2 предназначены для ускорения задач в традиционных встраиваемых системах, которые не работают с ИИ-приложениями. Они объединяют до восьми ядер Arm Cortex-A78AE и до 10 ядер реального времени Arm Cortex-R52. Набор поддерживаемых интерфейсов аналогичен изделиям Versal AI Edge Gen 2. Говорится о возможности многоканальной обработки видео в формате 8K.

Отмечается, что новые процессоры лягут в основу систем для автомобильной, аэрокосмической и оборонной отраслей, промышленности, а также сфер машиностроения, здравоохранения, вещания и пр. Чипы позволяют разрабатывать высокопроизводительные продукты для периферийных вычислений.

AMD продолжает совершенствовать не только архитектуры Zen и Instinct, но и уделяет существенное внимание развитию технологий, полученных в наследство от Xilinx. Компания анонсировала новый модельный ряд FPGA Spartan UltraScale+, который должен заменить устаревшие серии Spartan 6 и Spartan 7.

Новые ПЛИС относятся к категории энергоэффективных решений с достаточно невысокой стоимостью. В сравнении с предыдущими поколениями Spartan UltraScale+ стали не только более высокоплотными за счёт применения 16-нм техпроцесса, но и получили ряд новых возможностей и функций.

Источник здесь и далее: AMD via ServeTheHome/Phoronix

Сообщается, что на сегодняшний момент эти микросхемы обладают наибольшим числом каналов ввода-вывода к логическим ячейкам, что делает Spartan UltraScale+ подходящими для использования в сценариях с высоким I/O-трафиком. При этом благодаря переходу на 16-нм техпроцесс и внедрению готовых IP-блоков (без применения программируемой логики) PCIe и DDR энергопотребление удалось снизить на 30%.

Существенно расширены возможности в области обеспечения информационной безопасности: серия поддерживает работу с шифрованием, имеет на борту генератор случайных чисел (TRNG) и соответствует требованиям NIST к постквантовой криптографии. Дополнительным преимуществом является компактность новинок: они имеют габариты от 10 × 10 мм у младших моделей до 23 × 23 мм у старших. Доступны будут варианты упаковки BGA и CSP.

В серии представлены модели сложностью от 11 до 218 логических ячеек с быстрой набортной памятью объёмом от 1,77 до 26,8 Мбайт. Интерфейсы PCIe 4.0 и LPDDR4x/5 имеют не все модели, а лишь начиная с достаточно производительной SU65P. А вот полновесные 8 линий PCIe предоставляют лишь две старшие модели.

Новая серия Spartan UltraScale+ логичным образом дополняет модельные ряды Zynq UltraScale+ и Artix UltraScale+. С её анонсом портфолио 16-нм ПЛИС AMD обретает завершённый вид. Благодаря упору на развитую I/O-подсистему новинки найдут применение в соответствующих сценариях, став, например, BMC-контроллерами для серверов и GPU-комплексов или платформой для робототехнических манипуляторов с большим числом степеней свободы.

Документация на Spartan UltraScale+ доступна с момента анонса, средства разработки для новых ПЛИС появятся в IV квартале, а первых комплектов разработчика с актуальным «кремнием» на борту следует ожидать в I половине 2025 года.

Компания также поделилась планами относительно жизненного цикла всех выпускаемых серий FPGA. Серии Spartan 6/7 и Artix 7 будут лишены поддержки в 2030–2035 гг., а решения модельного ряда UltraScale+ будут поддерживаться минимум до 2040 года, что важно для чипов, являющихся основой для промышленных платформ и долговременной ИТ-инфраструктуры.

Компания AMD анонсировала специализированный ускоритель Alveo UL3524 на базе FPGA, ориентированный на финтех-сферу. Решение, как утверждается, позволяет трейдерам, хедж-фондам, брокерским конторам и биржам совершать операции с задержками наносекундного уровня.

В основу новинки положен чип FPGA Virtex UltraScale+, выполненный по 16-нм технологии. Конфигурация включает 64 трансивера с ультранизкой задержкой, 780 тыс. LUT и 1680 DSP.

Отмечается, что Alveo UL3524 обеспечивает в семь раз меньшую задержку по сравнению с FPGA предыдущего поколения. В частности, инновационная архитектура трансиверов с оптимизированными сетевыми ядрами позволяет добиться показателя менее 3 нс.

Источник изображения: AMD

Ускоритель может использоваться в комплексе с платформой разработки Vivado Design Suite. AMD также предоставляет разработчикам среду FINN с открытым исходным кодом, что позволяет внедрять в высокопроизводительные трейдинговые системы модели ИИ с низкими задержками.

Ускоритель выполнен в виде однослотовой карты расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x16. Задействован система пассивного охлаждения, а показатель TDP заявлен на отметке 125 Вт. Предусмотрены четыре сетевых порта QSFP-DD. Карта несёт на борту 16 Гбайт памяти DDR4-2666 и 72 Мбайт памяти QDR II+. Весит ускоритель 832 г.

Компания AMD объявила об организации массового выпуска «адаптивных» однокристальных систем (SoC) серии Versal HBM, которые могут применяться в составе облачных платформ, ИИ-решений, а также на периферии. Как отражено в названии, изделия оснащены высокоскоростной памятью HBM (High-Bandwidth Memory).

Применены чипы HBM2e. Утверждается, что по сравнению с существующими решениями Versal Premium SoC, оборудованными памятью DDR4, достигается шестикратное увеличение пропускной способности и сокращение энергопотребления приблизительно на 65 % в расчёте на бит.

Источник изображения: AMD

Для разработчиков, экспериментирующих с Versal HBM, компания AMD выпустила комплект VHK158 Evaluation Kit. Решение наделено 32 Гбайт памяти HBM, двумя слотами DDR4-3200 DIMM, интерфейсами PCIe 5.0 x8 и PCIe 4.0 x16. В качестве процессора приложений задействован чип с двумя вычислительными ядрами Arm Cortex-A72.

Плата VHK158 Evaluation Kit располагает слотом microSD, трансиверами 112G PAM4, разъёмами QSFP28 и QSFP-DD, коннектором FMC+. Заявленная пропускная способность памяти HBM достигает 819,2 Гбайт/с. Габариты составляют 247 × 220 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +45 °C. Стоит комплект приблизительно $15 тыс.

AMD активно развивает доставшиеся ей в наследство активы Xilinx в области создания программируемых матриц (FPGA), понимая, что применений таким чипам в современном мире очень много. Компания снова получила лавры создателя самой большой и сложной FPGA — ранее это была Xilinx VU19P, а сейчас речь идёт об AMD VP1902, пополнившей серию Versal Premium.

Чиплетная технология захватывает индустрию — благодаря модульности становится возможным создание сверхсложных и сверхмощных решений. Относится к чиплетным и новая матрица Versal VP1902, состоящая из четырёх больших чиплетов, объединённых высокоскоростным программируемым интерконнектом (network-on-a-chip, NoC) в массив с габаритами 77 × 77 мм.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Рост сложности FPGA обусловлен тем, что эмуляция всё более современных и мощных процессорных ядер требует большего количества логических ячеек. Здесь новинка вне конкуренции, поскольку включает 18,5 млн таких ячеек, что, по словам AMD, позволяет массиву таких FPGA эмулировать весьма мощные чипы.

Помимо этого, в состав VP1902 входит 14 защищённых контроллеров DDR, четыре MAC-блока Ethernet класса 600G (100–400GbE) и 12 блоков 100G (10–100GbE), а также четыре фиксированных блока PCIe 5.0 x16. Для межчипового соединения используется интерконнект XPIO с пропускной способностью 5,6 Тбит/с, а совокупная пропускная способность 160 доступных трансиверов составляет 12,2 Тбит/с.

С совместимостью у новинки всё в порядке, она использует тот же комплект программного обеспечения Vivado ML, что и другие решения компании. По самой своей природе AMD VP1902 нацелена, в первую очередь, на рынок разработчиков сложных процессоров.

Однако сфера применения у неё намного шире — новинка отлично подойдёт и разработчикам прошивок, всевозможных блоков IP, впишется она в цикл прототипирования различных подсистем, валидации аппаратного обеспечения и другие подобные сценарии. Образцы VP1902 появятся в III квартале 2023 года, массовое производство начнётся в первой половине следующего года.

AMD анонсировала специализированный ускоритель Alveo MA35D для работы с видеоматериалами. Новинка приходит на смену FPGA Alveo U30 компании Xilinx, которую AMD поглотила в начале 2022 года. По сравнению с предшественником модель Alveo MA35D привносит поддержку AV1 и 8K, а также обещает четырёхкратное увеличение количества одновременно обрабатываемых видеопотоков. Решение может одновременно обрабатывать до 32-х потоков 1080p60, до восьми потоков 4Kp60 или до четырёх потоков 8Kp30.

В основу ускорителя положены два VPU-блока на базе 5-нм ASIC, разработка которых началась ещё в недрах Xilinix, но которые не имеют отношения к FPGA. Каждый модуль VPU включает два «полноценных» кодировщика с поддержкой AV1/VP9/H.264/H.265 и два — только с AV1. Каждый из VPU использует 8 Гбайт собственной памяти LPDDR5, а для связи с CPU служит интерфейс PCIe 5.0 x8 (по x4 для каждого модуля). В состав VPU также входят четыре ядра общего назначения с архитектурой RISC-V. Для новинки доступен SDK-комплект с поддержкой широко используемых видеофреймворков FFmpeg и Gstreamer.

Источник изображений: AMD (via AnandTech)

Интересной особенностью является наличие выделенного ИИ-ускорителя (22 Топс) для предварительной обработки видеопотока и улучшения качества и скорости кодирования. Ускоритель покадрово определяет, какие части изображения (лица, текст и т.д.) должны быть закодированы с повышенными качестовом, а какие — нет. Также он определяет повреждённые кадры и по возможности восстанавливает или удаляет их до передачи кодировщику. При этом задержка при 4К-стриминге составляет приблизительно 8 мс.

Заявленное энергопотребление составляет 1 Вт в расчёте на один канал 1080p60. Показатель TDP составляет 50 Вт, но, по заявлениям AMD, в обычных условиях он не превышает 35 Вт. Ускоритель выполнен в виде низкопрофильной однослотовой PCIe-карты. Задействована пассивная система охлаждения. В один 1U-сервер могут быть установлены до восьми таких ускорителей, что позволит одновременно обрабатывать до 256 видеопотоков. Пробные поставки карты уже начались, а массовые отгрузки намечены на III квартал 2023 года. Рекомендованная цена составляет $1595.

AMD подчёркивает, что новый (де-)кодер разработан с нуля, а не позаимствован из её же GPU. В этом отличие подхода от Intel и NVIDIA, которые предлагают использовать более универсальные GPU Flex и L4 соответственно. Alveo MA35D рассчитан на стриминговые площадки, видеохостинги и т.д. При этом Google, например, уже разработала собственные ASIC Argos, а Meta✴ заручилась поддержкой Broadcom для той же цели.

Компания AMD на выставке MWC 2023 анонсировала новые высокопроизводительные продукты для 5G-платформ. Отмечается, что экосистема партнёров AMD в области беспроводной связи расширилась вдвое в течение 2022 года благодаря интеграции продуктов AMD и Xilinx, а также формированию новой тестовой лаборатории Telco Solutions в сотрудничестве с VIAVI.

AMD пополнила ассортимент цифровых устройств DFE (Digital Front-End) Zynq UltraScale+ RFSoC двумя изделиями: моделями Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR и Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR. Эти новые SoC позволят развёртывать станции 4G/5G в любой точке мира, где необходимы относительно недорогие вышки с низким энергопотреблением и широким спектром.

Источник изображений: 3DNews

Решение Zynq UltraScale + RFSoC ZU63DR ориентировано на устройства с четырьмя передающими и четырьмя приёмными (4T4R) двухдиапазонными радиоблоками начального уровня O-RAN (O-RU). Изделие Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR, в свою очередь, предназначено для систем 8T8R.

В рамках развития телекоммуникационной экосистемы компании AMD и Nokia совместно объявили о расширении сотрудничества, предусматривающего использование серверов на процессорах EPYC для предоставления решений Nokia Cloud RAN.

Кроме того, в ходе MWC 2023 компания AMD продемонстрировала ускорители Xilinx T2 Telco и Napatech FPGA SmartNIC. Первый использует чип Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR: он выполнен в виде карты расширения HHHL с интерфейсом PCIe 3.0 x16 / 4.0 x8. Пропускная способность в расчёте на ядро SD-FEC достигает 35 Гбит/с при кодировании информации и 12 Гбит/с при декодировании. В серию Napatech FPGA SmartNIC входят модели с различной пропускной способностью — до 100 Гбит/с.