Компания Intel раскрыла показатели деятельности в III четверти текущего финансового года, которая была закрыта 30 сентября. Общая выручка сократилась в годовом исчислении примерно на 8 % — с $15,3 млрд до $14,2 млрд. Ухудшение результатов объясняется прежде всего ослаблением продаж в корпоративном сегменте.

Чистая прибыль Intel за трёхмесячный период рухнула на 71 %. Если в III квартале 2022 года компания заработала $1,0 млрд, то теперь — $0,3 млрд. Прибыль в пересчёте на одну ценную бумагу снизилась с $0,25 до $0,07.

Источник изображений: Intel

Выручка подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), которое отвечает за решения для ЦОД и платформ ИИ, сократилась год к году на 10 % — с $4,3 млрд до $3,8 млрд. Вместе с тем по данному направлению показана операционная прибыль в размере $71 млн, тогда как годом ранее были зафиксированы операционные убытки на уровне $139 млн.

Группа Network and Edge Group (NEX), специализирующаяся на сетевых продуктах и периферийных вычислениях, также продемонстрировала отрицательную динамику. Здесь денежные поступления рухнули на треть — на 32 %. Выручка по итогам III четверти 2023 финансового года составила около $1,5 млрд, тогда как годом ранее показатель равнялся $2,1 млрд. Операционная прибыль сократилась со $197 млн до $17 млн.

Подразделение Intel Foundry Service, которое специализируется на контрактном производстве чипов, получило $311 млн выручки против $78 млн годом ранее. То есть, рост в данном сегменте составил почти 300 %. При этом группа продолжает нести операционные убытки, которые оказались на уровне $86 млн против $90 млн годом ранее.

С целью улучшения финансового положения Intel реорганизует бизнес. В частности, корпорация продаёт направление оптических модулей. Речь идёт о трансиверах на основе кремниевой фотоники. О предполагаемой стоимости сделки ничего не сообщается.

Intel также сделала прогноз на последнюю четверть текущего финансового года. Компания ожидает получить выручку от $14,6 млрд до $15,6 млрд.

Многопоточность давно никого не удивляет, ведь большинство современных процессоров поддерживают выполнение минимум двух потоков на ядро, а у IBM есть и ядра с восемью потоками. Но на конференции Hot Chips 2023 компания Intel продемонстрировала нечто принципиально новое в этом смысле — 8-ядерный RISC-процессор, способный одновременно выполнять до 528 потоков, да ещё и с интегрированным оптическим интерконнектом.

Новинка во всех отношениях любопытная: 66 аппаратных потоков на ядро, довольно объёмный кеш первого уровня (192 Кбайт совокупно для инструкций и данных), 4 Мбайт сверхбыстрой SRAM, а также интегрированные фотонные модули, обеспечивающие оптический интерконнект между несколькими процессорами в системе.

Источник изображений здесь и далее: Intel via ServeTheHome

Поводом для разработки столь необычного процессора стало участие Intel в программе DARPA HIVE, подразумевающей создание эффективных решений для применения в крупномасштабных системах графовой аналитики петабайтного масштаба. По энергоэффективности в такого рода задачах новый чип продемонстрировал тысячекратное превосходство над традиционными архитектурами.

Уникальный чип произведён с использованием 7-нм техпроцесса TSMC с 15 слоями металлизации, использует тайловую (чиплетную) компоновку и несёт на борту блоки с интегрированной кремниевой фотоникой Ayar Labs. Состоит новинка из 27,6 млрд транзисторов (1,2 млрд транзисторов на ядро) и имеет площадь 316 мм². В демонстрируемой версии использована упаковка BGA c 3275 контактами.

Архитектура процессорных ядер — RISC с фиксированной длиной команд. При этом сами ядра реализованы довольно необычно, поскольку каждое ядро содержит как многопоточные конвейеры (16 потоков на конвейер), так и быстрые однопоточные, с восьмикратно более высокой производительностью. Имеется кастомный контроллер DDR5, контроллер PCI Express 4.0 x8, а также 32 высокоскоростных AIB-порта.

Последние как раз и реализуются за счёт чиплетов с интегрированной фотоникой. 32 оптических канала на процессор обеспечивают пропускную способность интерконнекта на уровне 1 Тбайт/с, а топология HyperX допускает масштабирование на уровне более 1 млн процессоров. При этом теплопакет одного чипа составляет всего 75 Вт.

Внутренний межъядерный интерконнект использует меш-сеть с топологией 2D и 16 специальных маршрутизаторов, обеспечивающих высокую I/O-производительность за пределами кристалла. Эти маршрутизаторы работают на частоте 1 ГГц при напряжении 0,75В, имеют задержку всего 4 такта при ширине соединения 25 байт и пропускную способность 64 Гбайт/с на соединение.

Помимо самого процессора, Intel разработала и OCP-шасси, несущее на борту 16 таких процессоров, 512 Гбайт DRAM и оптическую сеть с производительностью до 16 Тбайт/с в каждом направлении. Благодаря наличию 32 высокоскоростных оптических каналов, в пределах стойки возможно подключение по схеме каждый-с-каждым, не требующая применения дополнительных коммутаторов.

Intel не только продемонстрировала работоспособность систем на базе новых процессоров, но и опубликовала результаты тестирования оптического интерконнекта между двумя демонстрационными системными платами. Задержка при этом не превышает 5 нс. Логически общение ядер в соседствующих процессорах ничем не отличается от внутрипроцессорного, хотя и имеет несколько более высокие задержки. При этом обеспечивается практически линейное масштабирование.

Также известны электрические характеристики: в 75-Вт пакете больше половины приходится на фотонику, и лишь 21 % — на вычислительные ядра. Ещё 16 % потребляет контроллер памяти, остальное приходится на тактовые генераторы, маршрутизаторы и внутренний интерконнект.

При разработке и создании этого уникального процессора Intel пришлось решить ряд технических проблем, в частности, обеспечить надёжное и точное подключение оптических волокон, в том числе в процессе сборки чипа. Для обеспечения приемлемого выхода годных чипов в новинке применен ряд специально разработанных для этого материалов.

Производители сетевого оборудования продолжают активно осваивать скоростной диапазон 800 Гбит/с. Компания Marvell, как передаёт ServeTheHome, анонсировала оптические модули COLORZ 800 на базе нового 5-нм сигнального процессора Orion. Эти модули помогут объединить крупные, но разнесённые друг от друга ЦОД сетью класса 800G. Они подойдут как операторам, так и облакам.

В основу новых модулей Marvell COLORZ 800 легли наработки, полученные компанией от приобретения активов Inphi Corporation в 2021 году, и главный результат этих наработок — новый сигнальный процессор (DSP) Marvell Orion. Он изначально рассчитан на работу в сетях класса 800G с интерфейсами OSFP-ZR/ZR+. Модули этого стандарта базируются на открытом стеке технологий OpenZR+.

Источник изображений здесь и далее: Marvell (via ServeTheHome)

Также в серии COLORZ 800 возросла мощность приёмопередатчиков, что позволило нарастить максимальную дистанцию установления связи до 2000 км. О скорости 800 Гбит/с на таком расстоянии речи, конечно же, не идёт — она составит 400 Гбит/с, а 600 Гбит/с можно будет достигнуть на дальности до 1200 км. Для устойчивого соединения 800 Гбит/с эта цифра скромнее и составляет 500 км.

Как правило, для соединения крупных ЦОД используют не столь компактные и экономичные решения, но высокоинтегрированная платформа COLORZ 800 меняет правила игры. Компания будет предлагать новые модули в форм-факторах QSFP-DD и OSFP, однако платформа Orion также будет доступна и другим производителям оптических модулей. Первые поставки ожидаются в IV квартале.

По сути, новинка умещает целый комплекс аппаратуры в форм-факторе обычного подключаемого (pluggable) оптического модуля, что, по словам Marvell, позволяет сократить стоимость линка между ЦОД на 75 %. При этом COLORZ 800 вдвое быстрее даже на предельных дистанциях и на 30 % лучше в показателях стоимости передачи и энергопотребления на бит в сравнении с оборудованием предыдущего поколения.

На конференции Hot Chips 34 компания Lightmatter, занимающаяся созданием фотонного ИИ-процессора, рассказала о своей новой разработке, Lightmatter Passage, открывающей для чиплетов эру фотоники. Как известно, переход на чиплеты позволил разработчикам сложных чипов сравнительно малой кровью обойти ограничения, накладываемые технологиями на создание монолитных кристаллов большой площади. Однако современный высокоскоростной межчиплетный интерконнект всё равно весьма сложен и потребляет сравнительно много энергии. И по мере роста количества чиплетов на общей подложке проблема будет лишь обостряться.

Изображения: Lightmatter (via ServeTheHome)

Но технология Lightmatter Passage, призванная заменить электрический интерконнект оптическим, позволит эту проблему обойти. По сути, Passage — универсальная кремниевая прослойка, содержащая в своём составе лазеры, оптические модуляторы, фотодетекторы, волноводы, а также классические транзисторы для сопутствующей логики. Поверх этой прослойки Lightmatter и предлагает размещать чиплеты любой архитектуры.

Электрическая часть Passage имеет изменяемую конфигурацию и в текущей реализации поддерживает установку до 48 чиплетов (в виде матрицы 6×8). Производится такая прослойка из 300-мм кремниевой пластины SOI, верхний и нижний слои Passage имеют классические контакты для чиплетов и установки на PCB соответственно. При этом максимальная подводимая электрическая мощность может достигать 700 Вт. Вся же коммуникация чиплетов между собой происходит внутри и является оптической.

Матрица фотонных волноводов, плотность которой в 40 раз выше, чем у традиционных оптоволоконные технологий, обеспечивает латентность одного перехода на уровне менее 2 нс. Как заявляют разработчики, расстояние между чиплетами при этом роли не играет — для любого сочетания пары точек «входа» и «выхода» сигнала значение задержки одинаково. Высокая плотность волноводов позволяет «накормить» каждый чиплет потоком данных до 96 Тбайт/с, а внешние каналы Passage позволяют связать чипы с другими компонентами системы на скоростях до 16 Тбайт/с.

Основой данной технологии является фирменная разработка компании, позволяющая точно «сшивать» в пределах нескольких слоев SOI-кремния электрические соединения с многочисленными волноводами. Уже существующая в кремнии тестовая реализация Passage потребляет 21 Вт, позволяет устанавливать до 48 чиплетов площадью по 800 мм², обеспечивает каждое посадочное место 32 каналами с пропускной способностью 1024 Тбит/с, причём топологию интерконнекта можно динамически менять.

Тестовая подложка Passage, полученная из 300-мм пластины, содержит 288 лазеров мощностью 50 мВт каждый. Всего в состав системы входит 150 тыс. компонентов, и это заявка на абсолютный рекорд для фотонных чипов. Кроме того, новая технология совместима со стандартом UCIe — говорится о скорости 32 Гбит/с на линию. Впрочем, в случае простого SerDes-соединения, как считают создатели, этот показатель можно поднять до 112 Гбит/с.

Фотоника сулит немалые преимущества, и особенно ярко они проявятся в случае достижения высокой степени интеграции — если внешний источник лазерного излучения может существенно усложнить систему и сделать её более дорогой, то интегрированный на кремниевую пластину, напротив, многое упрощает.

Неудивительно, что разработчики, бьющиеся над созданием гибридных фотонных чипов, нацелены именно на такой вариант. Ранее мы рассказывали о варианте Synopsys и Juniper Networks, которые также планируют использовать интегрированные лазеры в рамках возможностей техпроцесса PH18DA компании Tower Semiconductor, а сейчас успеха добилась корпорация Intel.

Традиционные оптические модуляторы достаточно громоздки. Источник: Intel Labs

Научно-исследовательское подразделение компании, Intel Labs, сообщает, что на базе «существующего кремниевого-фотонного техпроцесса для пластин диаметром 300 мм» удалось создать интегрированный лазерный массив, работающий с восемью длинами волн. Это хорошо отработанная технология, на её основе Intel уже производит оптические трансиверы, что открывает дорогу к достаточно быстрому началу производству фотонных чипов со встроенными лазерными массивами.

Вариант Intel использует компактные кольцевые микромодуляторы. Источник: Intel Labs

В технологии используются лазерные диоды с распределённой схемой обратной связи (distributed feedback, DFB), которая позволяет добиться высокой точности как в мощности излучения в пределах 0,25 дБ, так и в спектральных характеристиках, где отклонения в границах используемых спектров не превышают 6,5%. Достигнутые параметры превышают аналогичные показатели классических полупроводниковых лазеров.

Компания также отмечает, что применённая ей новая технология кольцевых микромодуляторов, отвечающих за конверсию электрического сигнала в оптический, существенно компактнее более традиционных решений других разработчиков. Такой подход позволяет поднять удельную плотность фотонных линий передачи данных, то есть, при прочих равных условиях, чип, оснащённый интерконнектом Intel, будет иметь более «широкую» оптическую шину с более высокой пропускной способностью.

В технологии используется массив из 8 лазеров. Источник: Intel Labs

Технология гибридной фотоники со встроенными лазерами, использующая мультиплексирование с разделением по длине волны (dense wavelength division multiplexing, DWDM), делает высокоскоростной оптический интерконнект возможным, но до успеха Intel данная технология упиралась именно в точность разделения спектра и в достаточно высокое энергопотребление источников излучения.

В настоящее время уже ведутся работы по созданию специального чиплета, который позволит вывести оптический интерконнект за пределы кремниевой пластины, а это в перспективе даст возможность как для фотонного соединения между центральным процессором и памятью или GPU, так и для реализации будущих ещё более скоростных версий стандарта PCI Express или его наследника.

Дорога к высокоскоростному оптическому интерконнекту открыта! Источник: Intel Labs

Ayar Labs, один из пионеров в освоении гибридных электронно-оптических технологий однако считает, что у подхода Intel есть и недостатки. Сам по себе оптический интерконнект, конечно, может быть производительнее классического, и к тому же он не подвержен помехам. Однако лазерные диоды по природе своей достаточно капризны, а глубокая интеграция источника излучения в чип при выходе хотя бы одного лазера из строя делает всю схему бесполезной. В своих решениях Ayar Labs полагается на внешний лазерный модуль SuperNova.

Американская компания Cisco, один из крупнейших в мире поставщиков сетевого оборудования, завершила сделку по поглощению Acacia Communications — разработчика оптических компонентов. Слияние позволит Cisco укрепить позиции на рынке кремниевой фотоники.

Напомним, что Cisco сообщила о планах по покупке Acacia ещё в 2019 году. Тогда говорилось, что сумма сделки составит приблизительно $2,6 млрд. Однако первоначальные условия впоследствии изменились. Так, в январе нынешнего года Acacia объявила о расторжении договора с Cisco: причиной стало то, что сделка в обозначенные сроки не получила одобрения Государственного управления по регулированию рынка Китайской Народной Республики (SAMR). В свою очередь, Cisco обратилась в суд, настаивая на завершении слияния.

Источник изображения: Cisco

Позднее компании смогли найти общий язык, правда, сумма сделки значительно выросла, составив $4,5 млрд. И вот теперь сообщается, что слияние завершено. Поглощение поможет Cisco расширить ассортимент продукции для построения высокоскоростных сетей передачи данных. Речь, в частности, идёт об оборудовании класса 400G и выше.