Компания ASRock Rack анонсировала систему 6U8M-GENOA2 — свой первый GPU-сервер, оснащённый ускорителями AMD Instinct MI300X. Кроме того, дебютировали новые решения на платформе AMD EPYC 9004 (Genoa) — модели 1U12E-GENOA/EVAC и 1U12L4E-GENOA/2Q.

Характеристики 6U8M-GENOA2 полностью пока не раскрываются. Известно, что новинка выполнена в форм-факторе 6U с применением процессоров EPYC 9004. Допускается установка до восьми ускорителей Instinct MI300X, соединённых между собой посредством Infinity Fabric. Общий объём высокопроизводительной памяти HBM3 может достигать 1,5 Тбайт. Сервер ориентирован на приложения генеративного ИИ, задачи НРС и пр.

В свою очередь, 1U12E-GENOA/EVAC — это сервер в форм-факторе 1U, предназначенный для построения СХД типа All-Flash. Он допускает установку одного чипа AMD EPYC в исполнении SP5 с показателем TDP до 360 Вт. Доступны 12 слотов для модулей DDR5-4800. Поддерживается использование до 12 накопителей SFF NVMe (PCIe 5.0 x4), а также двух SSD типоразмера М.2 22110/2280/2260 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 или SATA-3. Есть два разъёма для карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 и один слот OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16). Питание обеспечивают два блока мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum.

Источник изображений: ASRock Rack

Модель 1U12L4E-GENOA/2Q также представляет собой сервер хранения типоразмера 1U. Он может быть оснащён одним чипом AMD EPYC 9004 с TDP до 300 Вт и 12 модулями DDR5-4800. Есть 12 посадочных мест для LFF-накопителей с интерфейсом SATA-3 и четыре посадочных места для SFF-изделий NVMe (PCIe 4.0 x4). Кроме того, предусмотрены два коннектора для SSD стандарта М.2 22110/2280/2260 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 или SATA-3. Задействованы два блока питания на 1000 Вт. Есть по одному слоту для карт FHHL PCIe 5.0 x16, HHHL PCIe 5.0 x16 и OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16).

Вместе с EPYC Turin компания AMD анонсировала и новые ускорители серии Instinct. Так, на смену MI300X компания предложит Instinct MI325X, оснащённый памятью HBM3e. Он должен стать достойным ответом на серию ускорителей NVIDIA Blackwell.

Последний также получит память данного типа, тогда как более совершенные NVIDIA Rubin с памятью HBM4 увидят свет лишь в 2026 году. Технически MI325X представляет собой усовершенствованный вариант MI300X.

Использование более плотной HBM3e позволило довести объём набортной памяти до 288 Гбайт, что больше, нежели у Blackwell В100 (192 Гбайт) и Hopper H200 (141 Гбайт). Выросла и пропускная способность, с 5,3 до 6 Тбайт/с.

В настоящее время тройка главных поставщиков памяти уже готовят HBM3e-сборки 12-Hi ёмкостью до 36 Гбайт. Micron и SK Hynix освоили ПСП 9,2 Гбит/с на контакт, в то время как Samsung планирует достичь 9,8 Гбит/с. Правда, для MI325X эта цифра составит примерно 5,9 Гбит/с на контакт.

Источник изображений: AMD

В остальном конфигурация нового ускорителя осталась прежней в сравнении с MI300X. Под вопросом разве что теплопакет, но вряд ли он так уж значительно превысит уже имеющиеся 750 Вт. AMD Instinct MI325X получит полную совместимость с любой инфраструктурой на базе MI300X, достаточно будет лишь заменить модули OAM. Начало поставок новинки запланировано на IV квартал 2024 года, но, как считают зарубежные обозреватели, AMD придётся конкурировать за поставки памяти с другими разработчиками ускорителей.

Вместе с анонсом MI325X компания впервые за два года опубликовала план дальнейшего развития семейства Instinct. Сейчас AMD активно работает над архитектурой CDNA4, которая дебютирует в ускорителях MI350 в 2025 году. Они будут производиться с использованием 3-нм техпроцесса и получат поддержку FP4/FP6. Ожидается повышение как производительности, так и энергоэффективности. Причём AMD намеревается сохранить лидерство по объёму памяти. Следующее поколение архитектуры под условным названием CDNA Next появится лишь в 2026 году в серии Instinct MI400, где AMD ещё более активно задействует чиплетный подход.

AMD вслед за NVIDIA переходит к ежегодному выпуску новых ускорителей и к переходу на новую архитектуру каждые два года. Гонка в сфере ИИ ускоряется и взятый темп позволит компании более успешно играть на этом рынке. Работает AMD и над программной составляющей, развивая пакет ROCm, адаптирую и упрощая запуск всё большего количества моделей, сотрудничая с Hugging Face и развивая PyTorch, TensorFlow и JAX.

Корпорация Microsoft сообщила о доступности инстансов Azure ND MI300X v5 на базе ускорителей AMD Instinct MI300X. Отмечается, что это качественно новое семейство виртуальных машин, предлагающее максимально возможный объём памяти HBM и ведущей в отрасли производительности.

О подготовке инстансов ND MI300X v5 компания Microsoft объявила в ноябре прошлого года. В составе одной виртуальной машины объединены восемь ускорителей со 192 Гбайт памяти HBM3, соединённых между собой посредством Infinity Fabric 3.0, а с хостом — по PCIe 5.0. Таким образом, общий объём HBM3 достигает 1,5 Тбайт, а пропускная способность — 5,3 Тбайт/с.

Отмечается, что виртуальные машины ND MI300X v5 используют открытую программную платформу AMD ROCm, которая предоставляет полный набор инструментов и библиотек для разработки и развёртывания ИИ. Платформа ROCm поддерживает популярные фреймворки, такие как TensorFlow и PyTorch, а также ИИ-библиотеки Microsoft, включая ONNX Runtime, DeepSpeed и MSCCL. Кроме того, ROCm упрощает перенос моделей с одной платформы на другую, что обеспечивает снижение затрат.

Источник изображения: Microsoft

Компания Hugging Face портировала свои модели на ND MI300X v5 без какого-либо изменения кода. Это позволило увеличить производительность в 2–3 раза по сравнению с AMD Instinct MI250.

Компания Supermicro анонсировала новые серверы для задач ИИ и НРС. Дебютировали системы высокой плотности с жидкостным охлаждением, а также устройства, оборудованные высокопроизводительными ускорителями AMD, Intel и NVIDIA.

Источник изображений: Supermicro

В частности, представлены серверы SYS-421GE-TNHR2-LCC и AS-4125GS-TNHR2-LCC в форм-факторе 4U, оснащённые СЖО. Первая из этих моделей рассчитана на установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids или Xeon Sapphire Rapids (до 385 Вт), а также 32 модулей DDR5-5600. Второй сервер поддерживает два чипа AMD EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 400 Вт и 24 модуля DDR5-4800.

Обе новинки могут быть оборудованы восемью ускорителями NVIDIA H100 (SXM). В одной стойке могут размещаться до восьми серверов, что в сумме даст 64 ускорителя. При этом общая заявленная производительность такого кластера на операциях FP16 превышает 126 Пфлопс. Серверы оборудованы восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 5250 Вт с сертификатом Titanium. Слоты расширения выполнены по схеме 8 × PCIe 5.0 x16 LP и 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL.

На ISC 2024 компания Supermicro также демонстрирует сервер типоразмера 8U, оборудованный ускорителями Intel Gaudi3. Это одна из первых систем такого рода. Кроме того, представлена система AS-8125GS-TNMR2 формата 8U, рассчитанная на восемь ускорителей AMD Instinct MI300X. Этот сервер может комплектоваться двумя процессорами EPYC 9004 с TDP до 400 Вт, 24 модулями оперативной памяти DDR5-4800, фронтальными накопителями SFF (16 × NVMe и 2 × SATA), двумя модулями M.2 NVMe. Установлены шесть блоков питания на 3000 Вт с сертификатом Titanium.

Наконец, Supermicro готовит серверы формата 4U с жидкостным охлаждением, которые могут оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H100 и H200. Компания демонстрирует на конференции ISC 2024 и другие системы для приложений ИИ, а также задач НРС.

Компания GigaIO анонсировала новую модификацию системы SuperNODE для рабочих нагрузок генеративного ИИ и приложений НРС. Суперкомпьютер в стойке теперь может комплектоваться ускорителями AMD Instinct MI300X, благодаря чему значительно повышается производительность при работе с большими языковыми моделями (LLM).

Решение SuperNODE, напомним, использует фирменную архитектуру FabreX на базе PCI Express, которая позволяет объединять различные компоненты, включая GPU, FPGA и пулы памяти. По сравнению с обычными серверными кластерами SuperNODE даёт возможность более эффективно использовать ресурсы.

Изначально для SuperNODE предлагались конфигурации с 32 ускорителями AMD Instinct MI210 или 24 ускорителями NVIDIA A100. Новая версия допускает использование 32 изделий Instinct MI300X. Утверждается, что архитектура FabreX в сочетании с технологией интерконнекта AMD Infinity Fabric наделяет систему SuperNODE «лучшими в отрасли» возможностями в плане задержек при передаче данных, пропускной способности и управления перегрузками. Это позволяет эффективно справляться с обучением LLM с большим количеством параметров.

Источник изображения: GigaIO

Отмечается, что SuperNODE значительно упрощает процесс развёртывания и управления инфраструктурой ИИ. Традиционные конфигурации обычно включают в себя сложную сеть и необходимость синхронизации нескольких серверов, что создаёт определённые технических сложности и приводит к дополнительным временным затратам. Конструкция SuperNODE с 32 мощными ускорителями в рамках одной системы позволяет решить указанные проблемы.

В то время как многие операторы облачных платформ и дата-центров закупают ускорители NVIDIA H100 для задач ИИ и НРС, стартап TensorWave, по сообщению ресурса The Register, сделал выбор в пользу решений AMD. Ожидается, что такой подход позволит ускорить развёртывание сервисов и снизить стоимость услуг для заказчиков. Системы класса bare metal будут предлагаться для аренды на определённый период времени по цене от $1/ч/GPU.

TensorWave приступила к созданию облачной ИИ-системы на базе ускорителей Instinct MI300X. К концу 2024 года TensorWave планирует установить около 20 тыс. ускорителей MI300X на двух объектах, объединённых RoCE-фабрикой. В 2025-м, как ожидается, будут введены в эксплуатацию дополнительные мощности с СЖО. В дальнейшем планируется внедрение технологии GigaIO FabreX на базе PCIe 5.0, позволяющей объединить до 5750 ускорителей в одном домене с более чем 1 Пбайт памяти НВМ.

Источник изображения: AMD

TensorWave использует системы с восемью ускорителями MI300X в одном узле. В одной стойке будут располагаться четыре таких узла. Упомянуто применение системы охлаждения с теплообменниками на задней двери. Судя по фотографиям, стартап использует 8U-серверы Supermicro AS-8125GS-TNMR2. Расчётная мощность составляет приблизительно 40 кВт на стойку. В долгосрочной перспективе TensorWave нацелена на внедрение технологии прямого жидкостного охлаждения чипов, что позволит повысить мощность и плотность размещения оборудования.

Источник изображения: TensorWave

Соучредитель TensorWave Джефф Татарчук (Jeff Tatarchuk) отмечает, что применение MI300X обеспечивает ряд преимуществ перед изделиями NVIDIA. Это отсутствие столь серьёзного дефицита, более высокая производительность и меньшая стоимость аренды для потребителей облачных ИИ-услуг. Однако, по словам Татарчука, препятствием при коммерциализации сервисов на базе ускорителей AMD может стать то, что потенциальные клиенты выражают неуверенность по поводу возможностей MI300X в сравнении с H100.

Компания AMD, по сообщению ресурса VideoCardz, направила в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC) документацию, в которой говорится о подготовке нового продукта семейства Instinct — изделия с обозначением MI388X. Судя по имеющейся информации, это производительное решение, не предназначенное для поставок на китайский рынок.

Технические характеристики новинки не раскрываются. Известно лишь, что в основу Instinct MI388X положена архитектура CDNA3. Предусмотрено использование 5-нм и 6-нм техпроцессов TSMC.

Источник изображения: AMD

Судя по наличию индекса «Х» в обозначении, новое изделие представляет собой самостоятельный ИИ-ускоритель (как и Instinct MI300X), а не гибридное решение, как в случае MI300A, которое наделено x86-ядрами Zen4. Высказываются предположения, что новинка могла проектироваться под нужды какого-либо конкретного заказчика или для определённого рыночного сегмента. Более того, есть вероятность, что изначально ускоритель Instinct MI388X создавался именно для КНР, но AMD не получила экспортное разрешение на его поставки на китайский рынок.

Нужно отметить, что ранее AMD была вынуждена отказаться от поставок в Китай ускорителей Instinct MI309: они оказались слишком мощными, а поэтому попали под американские санкции. Решения MI300X и MI300A также запрещены для отгрузок китайским заказчикам. Между тем в феврале был продемонстрирован вариант Instinct MI300X, оснащённый 12-слойной памятью HBM3E. Суммарный объём такой памяти у модифицированного ускорителя может достигать 288 Гбайт против 192 Гбайт у стандартной версии MI300X.

По неподтверждённым пока данным, компания AMD провалила попытку снизить производительность своих ИИ-ускорителей таким образом, чтобы те соответствовали экспортным ограничениям США. Bloomberg сообщает, что по этой причине Вашингтон пока запретил поставлять их в Китай.

Это довольно распространённая тактика среди производителей чипов — Китай является одним из крупнейших рынков полупроводников в мире и отказываться от него по политическим соображениям компании не хотели бы, поскольку должны учитывать интересы акционеров, рассчитывающих на максимальную прибыль. Возможно, рынок заметно вырастет в ближайшее время, поскольку Пекин огласил планы сделать ИИ сердцем экономического развития. Другими словами, выпуск продуктов для Китая — очень выгодный бизнес.

В Bloomberg предполагают, что в AMD посчитали новые ускорители, известные как MI309, пригодными для продажи в Поднебесную, но Министерство торговли США, ответственное за выдачу экспортных лицензий, посчитало чипы чересчур производительными. Речь идёт об урезанной версии MI300, при этом ускорители MI210 в Китай поставляются. Упрощённые ускорители A800 и H800 уже выпускала NVIDIA, но после ужесточения запретов в октябре 2023 года она разработала новые варианты (H20, L20 и L2) с ещё более скромной производительностью. Пока же её продажи в КНР упали.

Источник изображения: Maxence Pira/unsplash.com

Тем временем китайские IT-гиганты накопили огромные запасы ускорителей впрок и компании вроде Baidu и Tencent сообщают, что складских остатков хватит на год-два бесперебойного обеспечения ИИ-проектов. Примечательно, что Baidu говорит о своих разработках в контексте их сравнения с мировыми, а не местными конкурентами. При этом Baidu закупила и местные ИИ-ускорители Huawei Ascend 910B. Хотя китайские лидеры полупроводниковой отрасли хотя и отстают от AMD, Intel и NVIDIA, сбрасывать со счетов их не стоит.

При этом некоторые китайские производители чипов занимаются созданием совместимых с CUDA решений. Это косвенно свидетельствует о том, что просто качественного «железо» для успеха мало — необходима совершенная программная среда для его эксплуатации. Это пока является слабым местом китайских разработок, отмечает The Register.

Компания AMD готовит новые модификации ускорителей семейства Instinct MI300, которые ориентированы на обработку ресурсоёмких ИИ-приложений. Изделия будут оснащены высокопроизводительной памятью HBM3E. Работу над ними подтвердил технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), а уже на этой неделе на стенде компании на выставке MWC 2024 был замечен образец обновлённого ускорителя.

На сегодняшний день в семейство Instinct MI300 входят модификации MI300A и MI300X. Первая располагает 228 вычислительными блоками CDNA3 и 24 ядрами Zen4 на архитектуре x86. В оснащение входят 128 Гбайт памяти HBM3. На более интенсивные вычисления ориентирован ускоритель MI300X, оборудованный 304 блоками CDNA3 и 192 Гбайт HBM3. Но у этого решения нет ядер Zen4.

Недавно компания Micron сообщила о начале массового производства 8-слойной памяти HBM3E ёмкостью 24 Гбайт с пропускной способностью более 1200 Гбайт/с. Эти чипы будут применяться в ИИ-ускорителях NVIDIA H200, которые выйдут на коммерческий рынок во II квартале нынешнего года. А Samsung готовится к поставкам 12-слойных чипов HBM3E на 36 Гбайт со скоростью передачи данных до 1280 Гбайт/с.

AMD подтвердила намерение применять память HBM3E в обновлённых ускорителях Instinct MI300, но в подробности вдаваться не стала. В случае использования 12-слойных чипов HBM3E ёмкостью 36 Гбайт связка из восьми модулей обеспечит до 288 Гбайт памяти с высокой пропускной способностью. Наклейка на демо-образце недвусмысленно указывает на использование именно 12-слойной памяти. Впрочем, это может быть действительно всего лишь стикер, поскольку представитель AMD уклонился от прямого ответа на вопрос о спецификациях представленного изделия.

Ожидается также, что в 2025 году AMD выпустит ИИ-ускорители следующего поколения серии Instinct MI400. Между тем NVIDIA готовит ускорители семейства Blackwell для ИИ-задач: эти изделия, по заявлениям самой компании, сразу после выхода на рынок окажутся в дефиците.

Компания Gigabyte Technology на MWC 2024 анонсировала новые серверы для ИИ-задач, 5G-сетей, облачных и периферийных вычислений. Дебютировали модели на процессорах AMD и Intel, оснащённые мощными ускорителями.

В частности, представлены серверы G593-ZX1/ZX2, оборудованные восемью картами AMD Instinct MI300X для ресурсоёмких вычислений. Кроме того, демонстрируются сервер высокой плотности H223-V10 с поддержкой суперчипа NVIDIA Grace Hopper, модель G383-R80 с четырьмя APU AMD Instinct MI300A и сервер серии G593, оснащённый восемью ускорителями NVIDIA HGX H100.

Ещё одна новинка — сервер хранения S183-SH0. Он допускает использование 32 SSD формата E1.S (NVMe), благодаря чему подходит для обработки сложных рабочих нагрузок, таких как большие языковые модели (LLM). Эти серверы также могут быть интегрированы в суперкомпьютерные кластеры и инфраструктуру 5G.

На edge-сегмент рассчитан сервер E263-S30 с модульной архитектурой: он может быть адаптирован под различные сценарии использования путём установки необходимых аппаратных компонентов. А модель R163-P32 комплектуется процессором AmpereOne с архитектурой Arm (до 192 ядер Arm с частотой до 3,0 ГГц), что обеспечивает высокую энергетическую эффективность.

На ИИ-приложения и облачные периферийные вычисления ориентированы серверы R243-EG0 и R143-EG0, которые оснащены чипами AMD EPYC 8004 Siena. Для сегмента малого и среднего бизнеса Gigabyte предлагает серверы R113-C10 и R123-X00, наделённые процессорами AMD Ryzen 7000 и Intel Xeon E-2400: эти модели подходят для веб-хостинга, создания гибридных облаков и хранилищ данных.