Пять лет назад компания Qualcomm приступила к разработкам процессора для серверного рынка. Успешный разработчик уникальных вычислительных архитектур, совместимых с наборами команд ARM, вполне обоснованно решил перенести опыт создания SoC для смартфонов и планшетов в область высокопроизводительных серверных решений. К тому времени требования к серверным процессорам изменились в сторону снижения потребления и лучшей масштабируемости. Социальные сети и облачные сервисы создают настолько неравномерную нагрузку на вычислительные ресурсы ЦОД, что обычные x86-совместимые или RISC/UNIX-платформы перестают считаться эффективным инструментом для решения насущных задач.

В декабре 2016 года Qualcomm сообщила о завершении разработки и начале пробных поставок процессора Centriq 2400 с числом ядер до 48 штук. На днях компания подтвердила график вывода новинки на рынок, который предусматривает массовые коммерческие поставки SoC Centriq 2400 позднее в текущем году. Также Qualcomm поделилась деталями о строении и архитектуре Centriq 2400. Ниже мы расскажем о ключевых особенностях разработки.

Начнём с того, что внутренний согласованный интерфейс однокристальной сборки Centriq 2400 представляет собой сегментированную кольцевую шину. Компания Intel, как нам известно, в новых серверных и высокопроизводительных настольных процессорах перестанет использовать кольцевую шину в пользу ячеистой шины, что должно улучшить масштабируемость архитектуры для многоядерного окружения. Компания AMD использует другой принцип обмена данными между кластерами в процессорах на ядрах Zen. Все они соединены между собой двунаправленной шиной, топология которой ближе к кольцевой. Сегментированная кольцевая шина в составе Centriq 2400 использует преимущества кольцевой шины (простота, сравнительно низкое потребление) и элементы ячеистой сети внутри сегмента, что даёт возможность балансировать между скоростью, задержками и потреблением.

Вычислительные ядра в составе Centriq 2400 самостоятельно разработаны инженерами компании и носят кодовое имя Falkor. Это 64-битные решения с поддержкой команд ARMv8, которые разбиты на модули из двух связанных ядер (дуплексное строение, по определению Qualcomm). Подобное строение позволяет выпускать SoC Centriq 2400 с заданным числом ядер и облегчает масштабирование вычислительной структуры в процессе выполнения задачи. Каждая пара ядер имеет разделяемую кеш-память L2 и разделяемый доступ к кольцевой шине Qualcomm System Bus (QSB).

Для снижения потребления каждое ядро и кеш-память L2 имеют ряд состояний потребления энергии, которые контролируются на аппаратном уровне и могут переключаться с минимальными задержками. Вычислительные конвейеры Falkor имеют переменную длину с внеочередным исполнением команд. Это снижает вероятность простоя конвейеров в процессе работы с командами и инструкциями, не оптимизированными для немедленного исполнения.

Иерархия кеш-памяти Falkor оптимизирована для обработки значительных массивов данных. Так, кеш-память первого уровня для приёма данных объёмом 32 Кбайт дополнена «несимметричной» кеш-памятью L1 для инструкций: 24 Кбайт L0 и 64 Кбайт L1 (всего 88 Кбайт). Всё это снабжено многоуровневым движком предварительной выборки, который динамически адаптируется под текущую нагрузку.

В состав SoC Centriq 2400 вошли 6-канальный контроллер памяти с поддержкой DDR4-2667 МГц ECC (до двух модулей на канал), 32 линии PCI Express 3.0, интерфейсы SATA, USB и более специализированные сигнальные структуры. Также Centriq 2400 несёт интегрированный криптографический блок TrustZone и поддерживает аппаратную виртуализацию. В компании Qualcomm уверены, что данную разработку ждёт успешное будущее.

Процессорная архитектура ARM прочно заняла своё место в различных мобильных устройствах — смартфонах и планшетах, широко представлена она в домашних маршрутизаторах и ТВ-приставках, но о заметном проникновении на рынок серверных решений, пожалуй, можно говорить лишь сейчас, хотя разговоры об этом велись уже давно. Ранее такие разработчики, как Applied Micro и Cavium уже показывали процессоры X-Gene и ThunderX соответственно.

Производители серверов проявили интерес, поскольку вопросы энергоэффективности в крупных ЦОД и суперкомпьютерных системах стоят остро, но широкому внедрению ARM мешала относительно слабая программная поддержка. С тех пор ситуация изменилась в лучшую сторону и Cavium, а также такие компании, как Bull, привезли на ISC 2017 свои решения на базе новейших процессоров ThunderX2.

В сравнении с первым поколением ThunderX новые чипы сделали громадный шаг вперёд: теперь производительность в однопоточном режиме серьёзно выросла, а также подросли тактовые частоты. Каждый процессор ThunderX2 может содержать до 54 ядер на базе оригинальной версии архитектуры ARMv8-A, поддерживающей внеочередное исполнение команд. Тактовая частота может достигать 3 ГГц, что находится вполне на уровне решений с архитектурой x86. Изначально говорилось о 2,5‒2,6 ГГц, но разработчикам, похоже, удалось справиться и с более высокими частотами.

Каждое ядро располагает 64 Кбайт кеша инструкций и 40 Кбайт кеша данных, объём общего разделяемого кеша может достигать 32 Мбайт. Новые процессоры Cavium получили шестиканальный контроллер DDR4 и не страдают от нехватки пропускной способности подсистемы памяти; производитель говорит о двух-трёхкратном приросте производительности в сравнении с ThunderX, и, скорее всего, эти данные вполне правдивы. Точных данных о тепловыделении нет, но для 54 ядер встречается цифра 95 ватт, что весьма немного в сравнении с Xeon, Opteron и EPYC.

Если решения на базе x86, как правило, требуют дополнительной, и, порой, весьма непростой логики для поддержки дисковых подсистем и сетевых соединений, то ThunderX2 в такой логике не нуждаются: они не только имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий на процессор), чем в наши дни никого не удивишь, но также располагают интегрированными контроллерами SATA (до 24 устройств на платформу) и несколькими сетевыми контроллерами Ethernet с поддержкой скоростей 10, 25, 40, 50 и 100 Гбит/с.

Последнее существенно облегчает задачу построения кластерных систем на базе новых процессоров Cavium. Применение продвинутого 14-нм техпроцесса класса FinFET ставит ThunderX2 в один ряд с новейшими разработками Intel и AMD, а компания-разработчик уже планирует выпуск ThunderX3, которые получат поддержку новейшей шины PCI Express 4.0 и протокола NVMe. А пока серия ThunderX2 будет выпускаться в четырёх вариантах: CP для облачных применений, ST для больших баз данных и параллельных вычислений, SC для веб-сферы и систем безопасности и NT для медиа-серверов и серверов приложений.

Как видно из снимков, на конференции ISC 2017 процессоры Cavium Thunder X2 были представлены весьма широко: в основном, в виде одно- и двухпроцессорных решений как в обычном форм-факторе, так и компактном лезвийном — последний в наши дни применяется всё шире. Устанавливаются новые чипы точно так же, как и обычные процессоры Xeon и EPYC, в разъём типа LGA, что облегчает задачу модернизации систем на их основе, но пока не ясно, устоялся ли определённый тип разъёма для серверных процессоров с архитектурой ARM. Появление единого разъёма сыграло бы этой архитектуре лишь на руку.

Отдельного внимания заслуживают решения французской фирмы Bull — давнего игрока на компьютерном рынке. Она продемонстрировала вычислительные модули Sequana X1310, а также ряд других решений. Вычислительные модули весьма интересны: каждый из них, занимая стандартный корпус формата 1U, имеет внутри три системные платы с двумя процессорами ThunderX2 на каждой. На 6 процессоров приходится 48 слотов DDR4 (8 слотов на чип), а тепло отводится с помощью специализированной системы жидкостного охлаждения.

Обратим внимание: каждая системная плата с двумя разъёмами под процессоры Cavium ThunderX2 очень проста: по сути, кроме процессоров, модулей DIMM и стабилизаторов питания на ней ничего нет. Можно отметить два слота PCIe x16 (по слоту на процессор), батарейку, поддерживающую настройки firmware, а также традиционный модуль удалённого управления ASpeed, который встречается практически на любой серверной плате для процессоров x86. Такая простота означает низкую себестоимость, а компактность и модульность позволяют составлять из этих «строительных блоков» систему практически любой производительности, ограниченную лишь мощностью подсистемы питания и охлаждения в ЦОД.

Похожие системы представила и компания Penguin Computing, которая специализируется на разработке, постройке и поддержке высокопроизводительных вычислительных систем на базе открытых архитектур и решений. Она принимает активное участие в проекте OpenPOWER, но не прошла и мимо нового процессора Cavium. Её система Tundra ES интересна тем, что использует ещё более компактные вычислительные модули, нежели Bull Sequana X1000. Охлаждаться они могут как традиционными вентиляторами, так и централизованной жидкостной системой охлаждения.

Сами модули могут использовать различные архитектуры, но в данном контексте интерес представляют прототипы под названием Valkre, которые существуют также и в традиционном 19-дюймовом формате. Интересно, что в экспозиции замечены как минимум две разновидности системных плат: в Valkre 1030c (с воздушным охлаждением) используется плата с синей паяльной маской производства GIGABYTE, а вот в другой системе цвет печатной платы зелёный, а разработчик неизвестен. Компоновка обеих плат проста, что ещё раз подтверждает преимущества, реализованные Cavium в процессорах ThunderX2. Рост популярности ARM в серверной сфере налицо: если такие крупные производители, как Bull, обратили внимание на эту архитектуру, значит у неё определённо есть будущее.

В ночь со вторника на среду AMD официально представила первые серверные процессоры с 14-нм микроархитектурой Zen, скромно именуемые EPYC. Семейство включает 8-, 16-, 24- и 32-ядерные модели «7000-й» серии для однопроцессорных и двухпроцессорных серверов (узлов). В распоряжение OEM-сборщиков поступят 12 CPU с ориентировочной стоимостью от $400 до $4000.

Конструкция AMD EPYC довольно примечательна. По крайней мере старшие 32-ядерные модели будут состоять из четырёх кристаллов (8-ядерные блоки Zeppelin), сообщающихся друг с другом посредством высокоскоростного интерфейса Infinity Fabric. Последний также отвечает за взаимодействие двух процессоров в одной системе.

Разъём SP3 (4094 контакта) также можно назвать составным, но стоит отметить, что CPU EPYC — не просто «двойной Ryzen Threadripper», а полноценное серверное решение с поддержкой больших объёмов памяти, массы разнообразных накопителей, специализированных графических адаптеров и ускорителей на базе GPU.

О преимуществах процессоров EPYC 7000 известно не первый день. Среди них — восьмиканальный доступ к памяти, поддержка 2 Тбайт RAM и наличие у каждого CPU 128 линий PCI Express 3.0.

Недавняя утечка сведений об EPYC оказалась, собственно, утечкой, а не вымыслом. AMD действительно готова предложить клиентам девять 1P/2P и три 1P процессора с 8–32 ядрами и 16–64 потоками обработки данных. Из-за обилия блоков системной логики в структуре кристалла частоты EPYC 7000 Series невысоки, а TDP — как раз наоборот. Семейство возглавил 32-ядерный процессор EPYC 7601 с частотой 2,2/3,2 ГГц, 64 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и тепловыделением до 180 Вт. Часть CPU имеют настраиваемый TDP в 155/170 Вт — таким образом, у системных интеграторов будет выбор между режимами энергосбережения и максимальной производительности в работе серверов.

AMD не сомневается в преимуществе своих решений над процессорами Broadwell-EP конкурента (Intel). По мнению маркетологов компании, EPYC 7000 намного превосходят Xeon E5-2600 v4 во всех отношениях. В некоторых случаях одного EPYC будет достаточно, чтобы заменить тандем Xeon.

AMD надеется, что двусторонний интерфейс Infinity Fabric с пропускной способностью 38 Гбайт/с на канал и 152 Гбайт/с между CPU-разъёмами позволит кристаллам Zeppelin эффективно взаимодействовать друг с другом. В рамках одного чипа каждый Zeppelin может обмениваться данными со всеми своими собратьями, а в пределах 2P-платформы реализован своего рода покристальный CrossFire.

В Саннивейле рекомендуют серверы в составе EPYC и ускорителей Radeon Instinct на чипах Vega и Polaris. Сотрудничество с AMD в деле создания высокопроизводительных серверов подтвердили компании HPE, Dell, ASUS, Gigabyte, Inventec, Lenovo, Sugon, Supermicro, Tyan, Wistron (материнские платы, серверы в сборе); Microsoft, Red Hat, VMware (программное обеспечение); Mellanox, Samsung Electronics, Xilinx (контроллеры, адаптеры).

Прототип сервера Gigabyte на базе EPYC (ISC 2017)

Подробности о новых серверных процессорах AMD доступны на официальном сайте компании.

Компания «Яндекс» разместила на своей странице видеохостинга YouTube ролик, рассказывающий об особенностях работы самого энергоэффективного центра обработки данных (ЦОД) российского интернет-гиганта, расположенного в городе Мянтсяля в шестидесяти километрах от Хельсинки (Финляндия).

Финский центр обработки данных «Яндекса» является одиннадцатым по счёту ЦОД компании и первым, созданным в соответствие с концепцией GreenField, предполагающей проектирование и строительство здания под дата-центр «с нуля». Площадь вычислительного комплекса составляет 3400 кв. м, его проектная мощность достигает 40 МВт. Объект подключён к двум независимым магистральным источникам электроэнергии по 110 киловольт каждый. Для резервирования энерговводов предусмотрено резервное питание от семи установок DRUPS, за счёт кинетической энергии вращающихся барабанов обеспечивающих автономную работу систем дата-центра на момент запуска дизель-генераторных источников бесперебойного питания.

Особенностью дата-центра «Яндекса» в Финляндии является система охлаждения, функционирующая по принципу Free Cooling (для охлаждения оборудования применяется наружный воздух) и позволяющая использовать тепло от серверов в полезных целях — для отопления жилых домов Мянтсяля. Серверы финского ЦОД «Яндекса» охлаждаются уличным воздухом, который впоследствии нагнетается в теплообменники, а те, в свою очередь, нагревают воду до 30-45 градусов. После этого станция донагрева увеличивает температуру воды до 55-60 градусов, которая затем поступает в городскую сеть. Такое сотрудничество с городом позволяет «Яндексу» экономить до трети расходов на электроэнергию, потребляемую дата-центром.

«Яндекс» намерен и впредь совершенствовать систему охлаждения серверов уличным воздухом. Задействованные в финском ЦОД энергоэффективные технологии и инновационные решения компания планирует использовать в строящемся во Владимире центре обработки данных. Запуск нового дата-центра ожидается в первом квартале 2017 года.

Корпорация IBM на конференции Hot Chips 28 в Купертино (Калифорния, США) раскрыла довольно подробную информацию о мощных процессорах Power9, которые выйдут на рынок в следующем году.

Итак, сообщается, что чипы будут изготавливаться по 14-нанометровой технологии FinFET. Они получат 120 Мбайт кеша третьего уровня и смогут работать с буферизированными и не буферизированными модулями памяти DDR4.

Корпорация IBM готовит несколько модификаций Power9. В частности, говорится об изделиях с 12 вычислительными ядрами, каждое из которых сможет одновременно обрабатывать восемь потоков инструкций. Такие процессоры будут ориентированы прежде всего на системы с виртуализацией.

Кроме того, будут выпущены чипы с 24 вычислительными ядрами с поддержкой одновременной обработки четырёх потоков инструкций. Эти решения найдут применение в различных Linux-платформах.

Отмечается, что в Power9 будут реализованы улучшенные средства предсказания ветвлений, что позволит поднять скорость вычислений. Кроме того, говорится о реализации новых инструкций для поддержки будущих перспективных технологий и о 48 линиях PCI Express 4.0.

В общей сложности процессоры получат до 8 млрд транзисторов. Они обеспечат существенный прирост производительности по сравнению с изделиями предыдущего поколения.

На конференции Intel Developer Forum, которая в данный момент проходит в Сан-Франциско, была названа следующая версия архитектуры MIC (Many Integrated Cores), основанные на которой продукты пополнят семейство ускорителей параллельных вычислений Xeon Phi — Knights Mill.

От Intel давно не поступало новостей касательно планов по развитию этой линейки устройств. На сегодняшний день Intel выпустила два поколения Xeon Phi — Knights Corner в 2013 году и Knights Landing в 2016-м. Согласно предыдущим заявлениям, третье поколение получит кодовое название Knights Hill, а соответствующие чипы будут производиться по технологической норме 10 нм.

В кратком выступлении, которое Intel посвятила анонсу Knights Mill, не пояснили, как новинка соотносится с прошлыми планами. Возможно, что Knights Mill является промежуточной остановкой на пути к Knights Hill. По другой версии, новый продукт олицетворяет ответвление от основного пути развития, предназначенное для специфической ниши — глубинного обучения.

Глубинное обучение — одно из направлений задач машинного обучения, которое предполагает моделирование абстрактных понятий за счет построения многократно ветвящихся графов. На практике это применяется в программах компьютерного зрения, распознавания объектов, человеческой речи и т.п. Определяющий признак, который сделает Knights Mill подходящей платформой для глубинного обучения — то, что Intel довольно расплывчато обозначила термином «переменная точность». Скорее всего, речь идет о поддержке формата чисел с плавающей запятой FP16 (половинная точность) либо других форматов с еще меньшей разрядностью. FP16 является приоритетным форматом для задач глубинного обучения, поскольку они не требуют более высокой точности, а процессор достигает более высокой пропускной способности при условии, что FP16 поддерживается им «в железе».

Поддержка половинной точности реализована в GPU последнего поколения от AMD и NVIDIA, и ускорители вычислений Tesla на базе архитектуры Pascal специально оптимизированы для высокой скорости в работе с FP16. Появление чипов Knights Mill упрочит позиции Intel в конкуренции с NVIDIA на этом рынке. При этом разработчики указывают на ряд преимуществ архитектуры MIC по сравнению с графическими процессорами.

Xeon Phi, начиная с поколения Kings Landing, существуют в сокетном форм-факторе, который позволяет загружать ОС непосредственно с MIC без необходимости в отдельном CPU традиционной архитектуры. Также, наряду с массивом высокоскоростной набортной памяти MCDRAM (разновидность HBM) Knights Landing, как и его потомок Knights Mill, может напрямую адресовать внешние модули DDR4 SDRAM. NVIDIA Tesla не может похвастаться такими функциями.

Массовое производство чипов Knights Mill намечено на 2017 г. Судя по графику на слайде Intel (который, впрочем, вряд ли отражает какие-либо твердые числа), Knights Mill удвоит показатели быстродействия, характерные для предыдущего поколения Xeon Phi. Это, в свою очередь, сигнализирует о применении техпроцесса 10 нм, и в таком случае не исключено, что Knights Mill — это просто новое название для ранее анонсированной архитектуры Knights Hill.

Многоядерные ускорители вычислений Intel Xeon Phi продолжают своё развитие. Об их очередном поколении с кодовым именем Knights Landing разработчик рассказывает уже почти три года, а с конца прошлого года даже поставляет образцы систем с ними своим избранным партнёрам. Однако до официального анонса дело дошло только сейчас. В рамках проходящей в эти дни в Германии конференции ISC High Performance 2016 компания Intel официально объявила о выходе принципиально новых Xeon Phi на базе дизайна Knights Landing, ключевое свойство которых заключается в том, что теперь это — не сопроцессоры, а полноценные x86-процессоры, способные взять на себя роль центрального компонента системы.

Иными словами, новые Xeon Phi могут работать полностью самостоятельно, не нуждаясь ни в каком дополнительном управляющем CPU. И это очень важное улучшение, так как проведённое коренное изменение архитектуры ликвидирует узкое место — шину PCI Express, которую используют для передачи данных предшествующие и конкурирующие ускорители вычислений, например, базирующиеся на GPU.

Источник изображений: Intel

Knights Landing воплощают собой уже третье поколение многоядерной x86-архитектуры Intel. Предыдущее поколение, известное под кодовым именем Knights Corner, базировалось на Pentium-подобных ядрах P54C. Новая же версия ускорителей переехала на модифицированную 14-нм микроархитектуру Airmont, известную по процессорам Atom. Однако в Knights Landing ядра Airmont попарно объединены в модули, которые включают также мегабайтный L2-кеш и четыре блока VPU (Vector Processing Unit), отвечающих за поддержку векторных инструкций AVX-512. Всего в новых процессорах Xeon Phi содержится до 36 таких модулей, то есть, общее число ядер в ускорителе может достигать 72.

При этом каждое ядро дополнительно поддерживает технологию Hyper-Threading и способно выполнять до четырёх потоков одновременно, что наделяет Xeon Phi впечатляющим арсеналом средств для работы с параллельными вычислениями. Учитывая, что в Knights Landing производительность на поток по сравнению с Knights Corner выросла примерно втрое только за счёт смены микроархитектуры, обновление ускорителей Xeon Phi дало им возможность дотянуться до планки в 3 Тфлопс.

Процессоры Knights Landing снабжены также интегрированной памятью MCDRAM с пропускной способностью до 500 Гбайт/с и объёмом 16 Гбайт, которая может взаимодействовать с системной шестиканальной DDR4-памятью по нескольким принципиально различным алгоритмам. Упоминания заслуживает и реализация в новых Xeon Phi отдельного двухпортового 100 Гбит/с-контроллера Omni-Path, который предполагается использовать для высокоскоростного объединения узлов, основанных на Knights Landing, в вычислительные кластеры.

Объявленная сегодня линейка процессоров Xeon Phi поколения Knights Landing включает четыре модели с числом ядер от 64 до 72 и частотой от 1,3 до 1,5 ГГц.

Стоит отметить, что в настоящее время для заказчиков доступны лишь три младшие модели: Xeon Phi 7250, 7230 и 7210. Самая же мощная 72-ядерная версия ускорителя, Xeon Phi 7290, обещана к сентябрю. Также пока Intel не поставляет варианты с интегрированным контроллером Omni-Path, который по плану появится в перечисленных моделях в октябре этого года.

Высокая производительность процессоров Xeon Phi, простая масштабируемость систем на их основе, а также полная совместимость с x86-экосистемой и знакомым всем средствами разработки, делает новинки отличным вариантом для использования в массе областей, где требуются параллельные высокопроизводительного вычисления. И особенно Intel подчёркивает применимость построенных на Xeon Phi кластеров в системах машинного обучения и искусственного интеллекта, то есть тех областях, где в последнее время высокую активность развила NVIDIA, реализующая свои ускорители семейства Tesla.

В подтверждение лидирующих характеристик Knights Landing, компания Intel приводит информацию о кратном превосходстве системы на базе Xeon Phi 7250 над системой, в которой используется конкурирующий ускоритель вычислений NVIDIA Tesla K80 и пара центральных процессоров Xeon E5-2697 v4.

При этом, Intel говорит не только о достигающем пятикратного размера преимуществе Xeon Phi в производительности. Согласно информации компании, конфигурация с процессором Xeon Phi 7250 оказывается в восемь раз экономичнее и в девять — дешевле.

Учитывая всё сказанное, Intel ожидает, что внедрение новых Xeon Phi пойдёт очень быстрыми темпами. До конца года производитель намеревается продать более ста тысяч процессоров, а готовые системы на базе Knights Landing будут поставлять более 50 компаний, включая Dell, Fujitsu, Hitachi, HP, Inspur, Lenovo, NEC, Oracle, Quanta, SGI, Supermicro, Colfax и другие. Кстати, в этом списке место нашлось и для российского интегратора — группы компаний РСК — которая собирается поставлять высокоплотные кластерные решения на базе Xeon Phi, оснащённые системами жидкостного охлаждения.

Предоставляющая облачные сервисы компания Backblaze регулярно публикует статистические данные о выходе из строя жёстких дисков. Также она не скрывает информацию о спецификациях и дизайне своих систем. Последний анонс Backblaze касается её шестого поколения стоечных систем хранения данных, которые при увеличении совокупной ёмкости характеризуются ещё более низкой стоимостью в расчете на 1 Гбайт.

Первые поколения хранилищ Backblaze

В одной из своих первых систем в 2009 году компания «упаковала» 45 HDD ёмкостью по 1,5 Тбайт каждый в стойки формата 4U. На тот момент стоимость одного гигабайта составила 12 центов. В следующих итерациях Backblaze экспериментировала с архитектурой системы, используя то концентраторы портов SATA, то карты PCI Express с SATA-контроллерами. Но каждый раз на один модуль приходилось ровно 45 HDD.

4U-стойка с 60 HDD

В новом поколении 4U-стоек компания добавила контроллеры и концентраторы портов, что позволило увеличить количество накопителей до 60. Как и в пятой версии, новые системы используют процессор Ivy Bridge и 32 Гбайт оперативной памяти.

Благодаря оптовым закупкам Backblaze имеет скидку более 20 %. Она строит свои системы с использованием 4-Тбайт накопителей Seagate. Стоимость одного гигабайта в таких 4U-стойках составила 3,6 цента, что примерно в три раза меньше по сравнению с первым поколением устройств. Как отмечают специалисты компании, использование 8-Тбайт дисков позволит увеличить плотность хранилища, но в таком случае удельная стоимость системы вырастет.

Отметим, продажей систем хранения данных компания не занимается и собирает их только для своих нужд.