Корпорация IBM на конференции Hot Chips 28 в Купертино (Калифорния, США) раскрыла довольно подробную информацию о мощных процессорах Power9, которые выйдут на рынок в следующем году.
Итак, сообщается, что чипы будут изготавливаться по 14-нанометровой технологии FinFET. Они получат 120 Мбайт кеша третьего уровня и смогут работать с буферизированными и не буферизированными модулями памяти DDR4.
Корпорация IBM готовит несколько модификаций Power9. В частности, говорится об изделиях с 12 вычислительными ядрами, каждое из которых сможет одновременно обрабатывать восемь потоков инструкций. Такие процессоры будут ориентированы прежде всего на системы с виртуализацией.
Кроме того, будут выпущены чипы с 24 вычислительными ядрами с поддержкой одновременной обработки четырёх потоков инструкций. Эти решения найдут применение в различных Linux-платформах.
Отмечается, что в Power9 будут реализованы улучшенные средства предсказания ветвлений, что позволит поднять скорость вычислений. Кроме того, говорится о реализации новых инструкций для поддержки будущих перспективных технологий и о 48 линиях PCI Express 4.0.
В общей сложности процессоры получат до 8 млрд транзисторов. Они обеспечат существенный прирост производительности по сравнению с изделиями предыдущего поколения.
Источник:
