Российская компания Cloudbear, по сообщению CNews, в 2022 году значительно улучшила финансовые показатели. В частности, чистая прибыль взлетела на 1451 %, или более чем в 15 раз: если в 2021-м она составляла приблизительно 11,5 млн руб., то по итогам прошлого года достигла 178,5 млн руб.

Cloudbear специализируется на разработке IP-решений на архитектуре RISC-V, которые применяются в «системах на кристалле» российских и международных дизайн-центров. Кроме того, компания создаёт целый ряд средств проектирования, разработки и отладки, а также системное ПО. Два года назад владелец «Байкал электроникс» купил долю в Cloudbear. Syntacore, ещё один российский разработчик RISC-V решений, в 2019 году попал под контроль YADRO.

Источник изображения: Cloudbear

По данным Федеральной налоговой службы РФ, на которые ссылается CNews, в 2022 году Cloudbear получила выручку в размере 224 млн руб. Это на 540 % больше по сравнению с результатом за предыдущий год, когда показатель равнялся 35 млн руб. Баланс компании в годовом исчислении увеличился с 15,6 млн руб. до 194,7 млн руб., то есть, вырос почти в 12,5 раза.

Генеральный директор Cloudbear сообщил изданию, что в 2022 году компания смогла закрыть несколько крупных сделок по лицензированию своих продуктов. Вероятно, интерес к отечественным решениям на основе RISC-V также увеличился на фоне сложившейся геополитической обстановки, спровоцировавшей уход из РФ крупных зарубежных поставщиков чипов.

Американская компания MaxLinear объявила о приобретении американо-тайваньского производителя контроллеров флеш-памяти NAND для твердотельных накопителей Silicon Motion Technology, который в последнее время испытывает некоторые трудности. Сумма сделки, условия которой, по данным источников, обсуждались ещё год назад, составляет $3,8 млрд.

Акционеры Silicon Motion получат в результате слияния $93,54 наличными и 0,388 обыкновенной акции MaxLinear на одну депозитарную расписку (ADS). Общая сумма вознаграждения за одну ADS составит $114,34, что на 48 % выше рыночной стоимости акций Silicon Motion по состоянию на 22 апреля 2022 года. В результате слияния капитализация MaxLinear вырастет до $8 млрд.

Объединённая компания получит диверсифицированную технологическую платформу с сильными позициями на рынках широкополосной связи, подключения к интернету, IT-инфраструктуры и систем хранения данных. Сочетание возможностей MaxLinear и Silicon Motion позволит ускорить экспансию компании на корпоративные, потребительские и другие смежные рынки.

Предполагается, что совокупная выручка MaxLinear после слияния превысит $2 млрд в год, а общий объём рыночных возможностей составит примерно $15 млрд. Ожидается, что синергия двух компаний будет приносить ежегодно не менее $100 млн в течение 18 месяцев после закрытия сделки, что позволит увеличить прибыль и денежный поток MaxLinear. Как ожидается, сделка будет полностью закрыта в первой половине 2023 года. В 2020 году MaxLinear выкупила у Intel подразделение по разработке клиентских сетевых решений.

Компания SMART Modular анонсировала SSD повышенной надёжности семейства T6CN. Решения ориентированы на телекоммуникационный, оборонный, промышленный и аэрокосмический секторы. Кроме того, устройства могут применяться в составе коммерческих платформ видеонаблюдения.

В серию вошли модификации в форматах M.2 2280, E1.S и U.2. Все они выполнены с применением чипов флеш-памяти 3D TLC NAND, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Поддерживается шифрование данных по алгоритму AES-256. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C.

Изделия T6CN M.2 2280 имеют вместимость 960 Гбайт, а также 1,92 и 3,84 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 7680 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты — 80 × 24 мм.

Накопители T6CN EDSFF E1.S, в свою очередь, представлены в вариантах ёмкостью 960 Гбайт, 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. У них максимальная заявленная скорость последовательного чтения и записи данных одинакова — 3200 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении составляет до 320 000, при произвольной записи — до 300 000. Размеры равны 111,49 × 3,15 × 5,9 мм.

Устройства T6CN U.2 обладают вместимостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Скорость последовательного чтения — до 3840 Мбайт/с, последовательной записи — до 2600 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении и записи — до 600 000 и 450 000 соответственно. Габариты составляют 100 × 69,85 × 7 мм. Величина MTBF у всех новинок превышает 2 млн часов.

Компания Lonestar Data Holdings, мечтающая о строительстве дата-центров на Луне, привлекла $5 млн в ходе начального раунда инвестиций. Как сообщает DataCenter Dynamics, деньги получены от венчурных инвесторов Scout Ventures, Seldor Capital, 2 Future Holding, The Veteran Fund, Irongate Capital, Atypical Ventures и KittyHawk Ventures, при этом часть из этих средств была привлечена ещё в прошлом году.

По словам главы стартапа Кристофера Стотта (Christopher Stott), компания уже подготовила оборудование и намерена оплатить участие в двух лунных миссиях в 2023 году. Изначально проект Lonestar планировали реализовать ещё в прошлом году, но ответственная за выполнение коммерческих лунных программ компания Intuitive Machines, с которой сотрудничает Lonestar Data Holdings, перенесла как сроки (II квартал), так и место высадки (в районе лунного южного полюса). Вторая миссия запланирована на IV квартал, а вот третья будет организована только в 2025 году.

Источник изображения: Lonestar Data Holdings

Считается, что хранение и обеспечение безопасности данных будут чрезвычайно важны для новой волны лунной экспансии, поэтому лунные ЦОД будут чрезвычайно востребованы в «новой космической экономике». Оборудование базе многоядерных процессоров RISC-V предоставит Skycorp, а NVMe SSD подготовила Phison. Подходящая память тоже имеется. Lonestar намерена предоставлять клиентам возможности резервного копирования и периферийных вычислений. Впрочем, разгуляться не выйдет — первый ЦОД будет размером с книгу и будет питаться от солнечной энергии.

Это не первый подобный проект. Так, Thales Alenia Space совместно с рядом компаний разрабатывает целый комплекс решений для лунной миссии Artemis, который включает помимо прочего лунный дата-центр и даже 4G-сеть. Также комания изучает возможность создания космических ЦОД на орбите.

Компания SMART Modular Technologies анонсировала накопители семейства DC4800, предназначенные для дата-центров, систем периферийных вычислений, гиперконвергентных инфраструктур и оборудования корпоративного класса. Новинки будут доступны в вариантах исполнения U.2 и E1.S.

В основу изделий, как утверждается, положены инновационный контроллер и ПО с улучшенной архитектурой. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC; обмен данными осуществляется через интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4).

В серию вошли модели вместимостью 1,92, 3,84 и 7,68 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 7100 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 4600 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении и записи данных по 4 Кбайт — до 1 490 000 и 180 000 соответственно. Задержка при произвольном чтении равна 80 мкс, при произвольной записи — 15 мкс.

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Говорится о соответствии стандарту Open Compute Project (OCP) 1.0, поддержке TCG Opal 2.0 и о возможности шифрования данных по алгоритму AES с 256-битным ключом. Значение MTBF превышает 2 млн часов. Диапазон рабочих температур — от 0 до +70 °C. Энергопотребление в активном режиме составляет менее 13 Вт. Более подробную информацию о накопителях можно найти на этой странице.

Компания MaxLinear анонсировала первые, по её словам, в отрасли одночиповые SoC с поддержкой Wi-Fi 7. Изделия с обозначениями MxL31712 и MxL31708 найдут применение в шлюзах, маршрутизаторах, точках доступа, повторителях, оборудовании для беспроводных mesh-сетей и других устройствах.

Высокоинтегрированные чипы выполнены в соответствии со спецификацией IEEE 802.11be (Extremely High Throughput, EHT). Обеспечивается обратная совместимость со стандартами IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax. По сравнению с Wi-Fi 6 достигается увеличение пропускной способности более чем 70 %.

Источник изображения: MaxLinear

Говорится о поддержке каналов шириной 320 МГц, модуляции 4096 QAM, технологии MLO и MRU, DPD и AFC, on-the-fly MAC, а также интерфейса PCIe 4.0. Предусмотрена выделенная антенна Zero Wait DFS (ZWDFS). Возможно сосуществование с PAN-сетями.

Трёхдиапазонный чип MxL31712 поддерживает до 12 пространственных потоков, а пропускная способность (PHY) заявлена на уровне 18,6 Гбит/с. Изделие ориентировано на оборудование премиального сегмента. Двухдиапазонное решение MxL31708 поддерживает до восьми пространственных потоков и пропускную способность до 17 Гбит/с. Этот чип рассчитан в том числе на устройства среднего уровня.

Новые изделия могут использоваться в связке с решениями серии AnyWAN для ШПД-оборудования. Это, в частности, SoC URX850, URX851 и MxL25641, о которых можно узнать в нашем материале.

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SGH, анонсировала модули оперативной памяти ECC UDIMM стандарта DDR5 с низкопрофильным исполнением (Very Low Profile). Изделия обладают повышенной надёжностью и могут эксплуатироваться в жёстких условиях.

Модули семейства DuraMemory имеют высоту 18,75 мм. Они предназначены для использования в blade-серверах, ориентированных на применение в телекоммуникационной сфере, в составе edge-платформ, сетевых инфраструктур, СХД и пр. Анонсированы решения ёмкостью 16 и 32 Гбайт (CL40). Представлены изделия с частотой 4800 МГц, но также ведётся разработка версий с частотой 5600 МГц.

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Для коммерческих решений температурный диапазон простирается от 0 до +70 °C. Индустриальные модули DDR5 VLP ECC UDIMM рассчитаны на работу при температурах от -40 до +85 °C. Они имеют защитное покрытие и фиксирующие зажимы для обеспечения надёжной работы в разных условиях эксплуатации. Применяемые в составе модулей резисторы устойчивы к воздействию серы. Приём заказов на новинки уже начался. Более подробную информацию о них можно найти на этой странице.

Компания MaxLinear сообщила о доступности трёх «систем на чипе» (SoC) серии AnyWAN для ШПД-оборудования — клиентских маршрутизаторов и шлюзов. Дебютировали изделия URX850, URX851 и MxL25641. Новинки используют ядра Intel Atom, что неудивительно — соответствующее подразделение по разработке клиентских сетевых решений MaxLinear выкупила у Intel два года назад.

AnyWAN URX850/URX851 (FCBGA-837, 24 × 26 мм) предназначены для устройств класса 10 Гбит/с. Они объединяют четыре ядра Atom с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Поддерживается использование до 16 Гбайт (L)PDDR4 и флеш-накопителей eMMC 5.1. Набор интерфейсов таков: XFI WAN, 4 × PCIe 3.0, 4 × XFI/PCIe 4.0, 4 × 2.5 GbE PHY и 2 × USB 3.2. Для URX851 также заявлена поддержка 10 Гбит/с PON MAC. Число линий HSIO равно девяти у URX850 и восьми у URX851. Среди прочего упомянуты интерфейсы Voice DSP и PCM/SPI для FXS и DECT.

Источник изображения: MaxLinear

Изделие AnyWAN MxL25641 (FCBGA-577, 17 × 17 мм) ориентировано на оборудование класса 5 Гбит/с. Задействованы два ядра Atom с тактовой частотой до 1,7 ГГц. Можно использовать до 4 Гбайт памяти (L)PDDR4 и флеш-накопитель eMMC 5.1. Набор интерфейсов включает 10 Гбит/с PON MAC, XFI WAN, 4 × PCIe 3.0, 4 × XFI/PCIe 4.0, 2 × USB 3.2 и 9 × HSIO. Для разработчиков будут доступны комплекты AnyWAN Hardware Development Kit URX851 и AnyWAN Hardware Development Kit MxL25641.

Эксперты Digitimes рассказали о перспективах метавселенной в обозримом будущем. По их мнению, производство может стать первой отраслью, где будут наиболее востребованы технологии как виртуальной, так и дополненной реальности — они помогут решить промышленные задачи благодаря средствам, уже вложенным в развитие инфраструктуры промышленного Интернета вещей, включая системы ИИ и частные сети 5G.

Изображение: NVIDIA

Хотя о том, как выглядит метавселенная и что она представляет собой, единое мнение до сих пор отсутствует, уже понятно, что в ней будет задействованы передовые технологии, от AR/VR-гарнитур до облачных вычислений и блокчейн-решений. При этом о том, что метавселенная поможет решать ряд необычных задач, известно уже сегодня.

В частности, эксперты предрекают, что из-за кадрового голода опытные специалисты смогут переложить часть задач на плечи компьютеров и обучать сотрудников в виртуальном пространстве без опасных экспериментов на местах. Студенты получат подробный инструктаж, избежав рисков на начальном этапе обучения, а также смогут получить навыки в условиях, близких к реальным. Кроме того, подобное обучения позволяет избежать выезда на объекты и прочих сопутствующих расходов.

Изображения: NTT Docomo

ИИ-симуляции производственных линий можно приспособить для оптимизации технологических процессов безя прямого вмешательства в них. Кроме того, «цифровые двойники» реального оборудования обеспечат более эффективные ремонт и обслуживание реальных производственных площадок. Использование AR/VR-гарнитурам позволят инженерам дистанционно проводить анализ поломок, после чего они могут давать команды или рекомендации присутствующим на месте техникам. А при использовании роботов-помощников и технологий машинного зрения процесс ремонта можно значительно ускорить.

Изображение: Credit Suisse

При производстве автомобилей «цифровой двойник» может использоваться для моделирования процессов автономного вождения и тренировки ИИ. Подобные решения уже есть. Так, BMW потратила полгода на строительство виртуального двойника автозавода — благодаря симуляции производственных процессов автоконцерн почти на треть изменил исходную структуру завода для оптимизации процесса сборки и сократил время от появления концепта до стадии производства.

Хотя подобные преимущества имеют значение в кратко- и среднесрочной перспективе, в долгосрочной метавселенная, вероятно, будет использована для тотального внедрения инновационных производственных процессов и управления цепочками поставок благодаря объединению нескольких виртуальных заводов в единый производственный комплекс с интеграцией данных производства со сведениями от участников цепочки поставок.

Не столь давно концепция сопроцессора данных, DPU, была новинкой, но в 2022 году, пожалуй, уже можно говорить о её вхождении в мейнстрим: подобного рода сопроцессоры представили практически все полупроводниковые гиганты. И на рынке продолжают появляться новые продукты.

Так, на конференции Flash Memory Summit 2022 компания MaxLinear представила свой DPU под названием Panther III, который предназначен для ускорения работы с массивами накопителей. Новый чип выполнен с использованием 16-нм техпроцесса и компания-разработчик заявляет о надёжности класса «шесть девяток». Архитектура Panther III включает в себя 16 аппаратных движков-ускорителей для хеширования, (де-)шифрования, (де-)компрессии и сквозной защиты данных (RTV), причём все эти операции делаются за один проход.

Panther III MxL8807A-EA-B. Источник: MaxLinear

Последняя функция гарантирует повышенную надёжность, в реальном времени отслеживая правильность выполнения всех операций и корректной работы NVMe-накопителей. Из 16 блоков 8 работают в обе стороны, а другие 8 лишь в одном направлении: расшифровки, декомпрессии и т.д. Фирменная низколатентная архитектура позволяет говорить о задержках в районе 27 мкс при пропускной способности более 200 Гбит/c. При этом новый ускоритель обеспечивает дедупликацию данных вплоть до 12:1.

Архитектура Panther III. Источник: MaxLinear

Поддерживается каскадирование нескольких DPU, позволяющее достичь скорости 3200 Гбит/с. Поскольку целью MaxLinear являлось создание недорогого DPU c быстрой интеграцией в существующие системы хранения данных, компания представила сразу несколько вариантов новинки: HHHL PCIe-плата и модуль OCP 3.0. В обоих случаях использован интерфейс PCIe 4.0 x16. При этом в различных вариантах пиковая пропускная способность сопроцессора может составлять 75, 100, либо 200 Гбит/с.

Характеристики ускорителей на базе Panther III. Источник: MaxLinear

В комплект поставки входят средства разработчика, API, драйверы и примеры исходного кода. Поддерживаются различные варианты ядра Linux, а также FreeBSD версий 11.х, 12.х и 13.х. В настоящее время доступны образцы модели MxL8807A-EA-B, старшего варианта в исполнении OCP 3.0. Массовые поставки начнутся позднее, но точных сроков и цены компания пока не называет.