Tesla представила обновлённые планы выпуска ИИ-ускорителей, включающие чипы SI пятого и шестого поколения, предназначенные для инференса, и чип Dojo 3 (D3) для обучения моделей. Компания изменила брендинг чипов AI на SI, поскольку вместо термина «искусственный интеллект» (artificial intelligence) теперь использует «суперинтеллект» (super intelligence), соответственно AI4 (ранее HW4), AI5 и AI6 теперь называются SI4, SI5 и SI6.
Dojo 3 будет существенно отличаться от своих предшественников — Dojo D1 и Dojo D2. Он описывается компанией как решение на базе чиплетов, объединяющее технологии 2.5D- и 3D-компоновки со стековой памятью HBM. Это знаменует собой значительный отход от архитектуры Dojo D1, которая представляла собой систему на кремниевой пластине (system-on-wafer), где 25 процессоров D1 были объединены в единую структуру с использованием памяти SRAM объёмом 11 Гбайт.
Источник изображения: Prometheus/unsplash.com
Tesla не стала вдаваться в подробности о вычислительной мощности, объёме памяти, техпроцессе или сроках разработки D3, заявив, что система Dojo D3 будет оптимизирована с точки зрения «занимаемого пространства, обучения моделей и масштабируемости». Также предполагается, что D3, по всей видимости, будет оптимизирован для работы в условиях космоса, что означает радиационную стойкость (по крайней мере, для отдельных модификаций устройства).
Как сообщается, чип SI6 в 80 раз превосходи SI4/AI4/HW4 по производительности, и в 9 раз по объёму памяти. В зависимости от того, как именно измеряется производительность SI4, речь идёт о показателях в диапазоне 17 280–46 080 TOPS или 17,28–46,08 POPS, подсчитал ресурс Tom's Hardware. Он привёл для сравнения данные NVIDIA Rubin — 50 Пфлопс (NVFP4) для задач инференса, 35 Пфлопс (NVFP4) — для обучения нейросетей, а также 17,5 Пфлопс при использовании форматов FP8/FP6. При этом ресурс отметил, что Rubin уже поставляется заказчикам, тогда как выход SI6 ожидается в 2029–2030 гг.
Илон Маск (Elon Musk) ранее сообщил, что разработка чипа Tesla AI5 (теперь SI5) почти завершена, а чип AI6 (SI6) находится на «ранней стадии» разработки, добавив, что компания также планирует создать чипы AI7, AI8 и AI9 (SI7, SI8 и SI9). Выпуском автомобильного чипа SI5 будут заниматься TSMC (3 нм) и Samsung Foundry (2 нм), которые создадут разные версии чипа. Сообщается, что он получит 40-кратный прирост производительности по сравнению с SI4. Контракт по поводу выпуска SI6 заключён с Samsung Foundry. Он будет продлён до 2033 года. Для производства чипа будет использоваться 2-на техпроцесс.
Источник:
