Компания QCT в ходе MWC 2025 продемонстрировала компактный 1U-сервер QuantaEdge EGX88D-1U, предназначенный для выполнения различных задач на периферии: это могут быть приложения ИИ, виртуализованные сети радиодоступа (vRAN), транскодирование мультимедийных материалов и пр.

В спецификациях сервера говорится об использовании аппаратной платформы Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D): один CPU c TDP до 325 Вт; до 72 P-ядер P-Core; возможность использования четырёх или восьми модулей DDR5-6400; поддержка Intel Quick Assist Technology (Intel QAT), Intel vRAN Boost, Intel Dynamic Load Balancer и Intel Media Transcode Accelerator. Однако среди моделей последнего поколения Xeon-D есть модели с TDP до 235 Вт, насчитывающие до 42 ядер. Нет похожих моделей и среди Granite Rapids-SP 6500P/6700P.

Предусмотрены два коннектора для накопителей стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом SATA/NVMe. Новинка заключена в корпус небольшой глубины, которая составляет приблизительно 300 мм. Есть по одному слоту расширения PCIe 5.0 (для карт FHHL) и OCP 3.0 (Intel Carter Flat). Устройство предоставляет до 24 сетевых портов 25GbE SFP28. Общие габариты системы — 447,8 × 300,65 × 42,8 мм.

Кроме того, на мероприятии MWC 2025 компания QCT демонстрирует ряд других серверов. Это, в частности, модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U. Они рассчитаны на работу с двумя чипами Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или 6500P/6700P (Granite Repids-SP) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM DDR5-8000. Поддерживаются различные конфигурации подсистемы хранения данных с накопителями типоразмера LFF, SFF, E1.S и E3.S.

Компания Eviden, входящая в Atos Group, анонсировала серверы семейства Bullsequana SH, построенные на процессорах Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids-SP. По заявлениям разработчика, новые машины по сравнению с системами предыдущего поколения обеспечивают рост производительности в 1,5 раза и увеличение пропускной способности памяти в 1,7 раза.

В серию вошли модели BullSequana SH21, SH41, SH81 и SH161 в форм-факторе 2U, 4U, 8U и 19U соответственно. Основой служат двухсокетные 2U-узлы, количество которых составляет один, два, четыре и восемь. Таким образом, общее число процессоров Xeon 6 в составе систем варьируется от 2 до 16. Поддерживаются чипы Xeon 6500P и 6700P, насчитывающие до 86 вычислительных ядер. Таким образом, количество ядер в одной системе может достигать 1376, а потоков — 2752.

Узлы SH21, SH41 и SH81 напрямую объединяются между собой посредством Intel UPI 2.0 (24 ГТ/с), а вот для SH161 уже используется UPI-коммутатор UBox на базе ASIC, который позволяет объединить 16 сокетов в кеш-когерентную SMP-систему (CC-NUMA). Также есть 38U-модель BullSequana SH321 с 16 узлами и двумя коммутаторами UBox, но топология объединения узлов для неё не уточняется.

Источник изображения: Eviden

Каждый из 2U-узлов в составе новых серверов имеет 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM или DDR5 RDIMM-3DS. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ варьируется от 8 до 64 Тбайт. В расчёте на узел доступны до шести слотов PCIe 5.0 x8 и два разъёма PCIe 5.0 x16 или до пяти слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживаются адаптеры 1/10/25/100/200/400GbE и FC32/64. На каждый узел доступны два коннектора M.2 для NVMe SSD с опциональным RAID 0/1. Опциональный модуль SSD Box допускает подключение от восьми до 64 NVMe-накопителей E1.S с возможностью горячей замены. Кроме того, может быть добавлен адаптер для формирования массивов RAID 0/1/5/6/00/10/50/60.

Источник изображения: Eviden

Серверы комплектуются блоками питания с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 2200 или 3000 Вт. Каждый узел оснащается 12 вентиляторами охлаждения. Присутствуют контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE, два порта USB 3.1, последовательный порт и интерфейс D-Sub. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Заявлена совместимость с платформами SuSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux, VMware vSphere (ESXiTM), Windows Server и Oracle Linux.

Серверы Bullsequana SH ориентированы на корпоративных заказчиков, поставщиков облачных услуг и гиперскейлеров. Благодаря модульной конструкции обеспечивается гибкость масштабирования при решении задач НРС и ИИ. В качестве опции доступна технология прямого жидкостного охлаждения Eviden DLC: она, как утверждается, обеспечивает как минимум 10-% снижение потребления энергии по сравнению с воздушным охлаждением, а температуры воды на входе может достигать +40 °C. Устройства производятся на заводе Eviden в Анже (Франция) и обеспечиваются трёхлетней гарантией.

Intel объявила о пополнении семейства процессоров Xeon 6 рядом новинок, включая чипы Granite Rapids-SP Xeon 6700P и 6500P, предназначенные для использования в ЦОД. Одновременно компания представила младшую серию Xeon 6300 для серверов начального уровня, а также Xeon 6 SoC поколения Granite Rapids-D с ускорителями vRAN Boost.

Как отметил ресурс The Register, в отличие от Intel Xeon 6900P (Granite Rapids-AP), в новых чипах Xeon с P-ядрами компания не пыталась сравниться с AMD по количеству ядер или чистой вычислительной мощности. Успешно восстановив паритет по количеству ядер со своим конкурентом в сегменте чипов с архитектурой x86, Intel в значительной степени опирается на то, что осталось от её репутации на рынке — на свой набор ускорителей вычислений и более агрессивную ценовую политику — в попытке остановить снижение своей доли в секторе чипов для ЦОД.

В Xeon 6 компания перешла на чиплетную компоновку, отделив I/O-тайлы (Intel 7) от вычислительных тайлов (Intel 3), но сохранив контроллеры памяти в составе последних. В случае 6700P и 6500P I/O-тайлы фактически те же, а вот блоки с ядрами отличаются. В старших 86-ядерных чипах используется пара XCC-чиплетов. В 48-ядерных и 16-ядерных чипах есть по одному вычислительному HCC- и LCC-тайлу соответственно. Это повышает выход годной продукции и позволяет гибко подходить к выбору количества ядер и тактовых частот — до +22 ядер при том же TDP (150–350 Вт) в сравнении с прошлым поколением.

В то же время такой подход ограничивает количество доступных каждому процессору каналов памяти — их в 6500P/6700P всего восемь с возможностью установки до 4 Тбайт RAM. Поддерживается DDR5-6400 (1DPC) и DDR5-5200 (2DPC). С другой стороны, для двухсокетных серверов с 32 DIMM не придётся изощряться с размещением слотов памяти, сохранив традиционную архитектуру плат, охлаждения и шасси в целом. Кроме того, некоторые CPU помимо обычных модулей также поддерживают MRDIMM DDR5-8000 (1 DPC). Наконец, есть и поддержка до 64 линий CXL 2.0, что теоретически также позволит нарастит доступную память.

В односокетных конфигурациях R1S-чипы поддерживают до 136 линий PCIe 5.0 (взамен ненужных UPI) против 88 линий у обычных многосокетных процессоров. В новых CPU также вернулась поддержка 4S- и 8S-конфигураций (до четырёх линий UPI 2.0 24 ГТ/с на CPU), которой были лишены и Emerald Rapids, и Xeon 6 6900P. Таким образом, Intel по-прежнему остаётся единственным поставщиком многосокетных x86-платформ для SAP HANA и аналогичных рабочих нагрузок, которым требуется одновременно много памяти и много ядер, а по сравнению с Sapphire Rapids новинки значительно быстрее. Объём L3-кеша теперь составляет от 48 Мбайт до 336 Мбайт.

Intel заявила, что чипы серии 6700P обеспечат от 14 % до 54 % прироста производительности по сравнению с флагманскими чипами Xeon Emerald Rapids. Intel по-прежнему в значительной степени опирается на интегрированные ускорители, чтобы получить преимущество по производительности по сравнению с конкурентами. Компания уже много лет встраивает кастомные ускорители в процессоры для выполнения нагрузок шифрования, безопасности, хранения, аналитики, обработки сетевого трафика и ИИ. В то же время у некоторых моделей по-прежнему активно лишь по два или три, а не по четыре акселератора DSA/DLB/IAA/QAT. Ещё одно отличие — поддержка 1024 или 2048 ключей TDX для защиты конфиденциальности в зависимости от модели. Примечательно, что NVIDIA добавила в Blackwell поддержку TDX.

Intel утверждает, что в дополнение к увеличению числа ядер и инструкций за такт (IPC) в новом поколении процессоров с криптографическими движками и поддержкой AMX это позволяет одному серверному чипу Xeon 6 заменить до десяти систем Cascade Lake, по крайней мере, для таких рабочих нагрузок, как классификация изображений и работа веб-сервера Nginx с TLS. По словам Intel, её новые чипы обеспечивают преимущество по сравнению с новейшими процессорами AMD EPYC Turin в производительности в 62 % для Nginx с TLS, 17 % для MongoDB, 52 % в бенчмарке HPCG, 43 % в программной среде OpenFOAM и 2,17x в ResNet-50.

The Register также отметил, что выход процессоров Intel Xeon 6 серий 6700P и 6500P демонстрирует выросшую агрессивнось Intel в отношении ценообразования. Intel традиционно дороже из расчёта за ядро по сравнению с AMD. Но теперь Intel пытается соответствовать своему конкуренту в ценах при любом количестве ядер или на целевых рынках. Компания даже незаметно снизила цены на 6900P в конце прошлого года, всего через несколько месяцев после запуска.

Единственным исключением являются поддерживающие 4S- и 8S-конфигурации процессоры, у которых нет конкурентов на рынке x86-чипов. Стоимость CPU доходит до $19 тыс./шт. Естественно, здесь стоит сделать традиционную оговорку, что и AMD, и у Intel рекомендованные цены указаны за партии от 1 тыс. шт., но на практике их реальная стоимость будет варьироваться в зависимости от объёма заказа и нужд конкретного клиента, да и просто договорённостей с продавцами, интеграторами и другими участниками цепочки поставок.

Наконец, у Intel появилось одно неожиданное преимущество перед AMD — «кремний» Xeon по-прежнему делается на собственных фабриках в США, тогда как AMD всё ещё зависит от тайваньской TSMC. Если новая администрация США введёт тариф на импорт полупроводников в размере 25 % и более, то Intel Xeon 6 наверняка окажутся выгоднее AMD EPYC. Intel также объявила, что Xeon 6 рекомендуются в качестве хост-процессоров для платформ NVIDIA MGX и HGX. Заявлена и поддержка OCP DC-HMS.

Корпорация Intel представила чипы Xeon 6 SoC семейства Granite Rapids-D, рассчитанные на использование в сетевом оборудовании, а также встраиваемых устройствах с ИИ-функциями. Чипы поддерживают технологию Intel QAT (QuickAssist Technology) для ускорения криптографических операций, компрессии и обработки сетевого трафика.

На сегодняшний день в серию Xeon 6 SoC вошли 13 моделей с количеством вычислительных ядер от 12 до 42. Все они имеют четыре канала памяти DDR5 с частотой 4800, 5600 или 6400 МГц. Показатель TDP находится в диапазоне от 110 до 235 Вт, а турбо-частота при использовании всех ядер достигает 2,9 ГГц.

Большинство процессоров располагают интегрированным контроллером Ethernet 200G или 100G (за исключением Xeon 6533P-B). Некоторые модификации обладают поддержкой vRAN Boost и содержат ускоритель для транскодирования медиаданных. При этом все изделия поддерживают расширения AMX (Advanced Matrix Extensions), обеспечивающие ускорение рабочих нагрузок ИИ и машинного обучения.

Источник изображений: Intel

На вершине семейства находится чип Xeon 6726P-B с 42 ядрами, TDP 235 Вт, базовой частотой 2,3 ГГц (повышается до 2,9 ГГц), поддержкой четырёхканальной памяти DDR5-6400 и 200GbE-контроллером: стоит изделие $3795. Младшая версия Xeon 6503P-B с 12 ядрами, TDP в 110 Вт, частотой 2,0–2,6 ГГц, поддержкой DDR5-4800 и 100GbE-контроллером оценена в $934.

Отмечается, что в IV квартале текущего года серия Xeon 6 SoC пополнится вариантами, насчитывающими до 72 вычислительных ядер. Кроме того, корпорация Intel сообщила, что процессоры следующего поколения Clearwater Forest на основе энергоэффективных ядер E-Core, которые придут на смену Sierra Forest, будут выпущены в I половине 2026 года.

Компания HPE анонсировала серверы семейства ProLiant Compute Gen12 для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая приложения ИИ, гибридных облачных сред и периферийных вычислений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon 6 серии 6700E (Sierra Forest-SP, до 144 E-ядер). Они же будут совместимы и с 6700P (Granite Rapids-SP, до 86 P-ядер). Отличие от AP-версий не только в количестве ядер, но и в поддержке только восьми каналов памяти (DDR5-6400).

Дебютировали шесть моделей Gen12: ProLiant Compute DL320, ProLiant Compute DL340, ProLiant Compute DL360, ProLiant Compute DL380 и ProLiant Compute DL380a для монтажа в стойку, а также ProLiant Compute ML350 в башенном исполнении. Для некоторых вариантов доступно прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL320 Gen12 в форм-факторе 1U допускает установку одного чипа Xeon 6, а также 2 Тбайт оперативной памяти DDR5 (16 слотов DIMM). Подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 4×/10×/12× LFF. Возможен монтаж четырёх GPU одинарной ширины или двух ускорителей двойной ширины. Допускается применение воздушного или жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HPE

Сервер ProLiant Compute DL340 Gen12, в свою очередь, имеет типоразмер 2U. Он рассчитан на один процессор Xeon 6. Объём ОЗУ может составлять до 4 Тбайт в виде 16 модулей DDR5. Накопители монтируются по схеме 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются шесть GPU-карт одинарной ширины или четыре ускорителя двойной ширины. Задействовано оптимизированное воздушное охлаждение со стандартными или высокопроизводительными комплектами радиаторов и вентиляторов.

ProLiant Compute DL360 Gen12 — двухсокетный сервер 1U, разработанный для высокопроизводительных вычислений, виртуализации, гибридных облачных сред и пр. Он может комплектоваться максимум 8 Тбайт памяти DDR5 в 32 слотах, тремя GPU-ускорителями одинарной ширины. Подсистема хранения может включать следующие накопители: 20 × EDSFF, 10 × SFF или 4 × LFF. Возможно применение воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения с замкнутым контуром и прямого жидкостного охлаждения.

Сервер ProLiant Compute DL380 Gen12 формата 2U также может оснащаться двумя процессорами и 8 Тбайт памяти DDR5. Заявлена поддержка до восьми ускорителей одинарной ширины или до трёх карт двойной ширины. В зависимости от конфигурации могут монтироваться накопители стандарта EDSFF (×36), SFF (×24) или LFF (×12). Поддерживается воздушное и прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL380a Gen12 в форм-факторе 4U создана для ресурсоёмких задач с ускорением на базе GPU: поддерживаются до 16 карт одинарной ширины или до восьми карт двойной ширины, включая NVIDIA H200 NVL, H100 NVL, L4 и L40S. Сервер может нести на борту два процессора и до 4 Тбайт памяти DDR5 в виде 32 модулей. Могут быть установлены до 16 накопителей EDSFF или до восьми изделий SFF.

Наконец, ProLiant Compute ML350 Gen12 — двухсокетный башенный сервер для периферийных вычислений, а также малого и среднего бизнеса. Он поддерживает два чипа Xeon 6 (до 86 ядер), 8 Тбайт оперативной памяти DDR5 в 32 слотах, восемь ускорителей одинарной ширины или четыре карты двойной ширины. Для накопителей доступны следующие варианты монтажа: до 12 × LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 24 × SFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 16 × SFF NVMe SSD, 24 × SFF NVMe SSD или 12 × EDSFF 3.S 1T.

Отмечается также, что летом нынешнего года в новое семейство войдут блейд-сервер HPE Synergy 480 и четырёхпроцессорная модель ProLiant Compute DL580 Gen12, но их технические характеристики пока не раскрываются. Все новинки получат систему управления iLO 7.

Российский производитель компьютерного оборудования RDW Computers анонсировал серверы серии «Хибины», которые, по словам компании, рассчитаны на ресурсоёмкие нагрузки, включая обучение ИИ. Новинки могут применяться в составе облачных платформ, дата-центров и сетевой инфраструктуры. Устройства имеют заключения Минпромторга РФ и включены в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции.

В семейство вошли модели H212T, H216T и H225T типоразмера 2U, а также изделие H112-12N3P формата 1U. Применена материнская плата RDW MBC-C741P на наборе логики C741 с возможностью установки двух процессоров Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids (TDP до 385 Вт). Имеются 32 слота DIMM с поддержкой модулей DDR5-5600 ёмкостью до 256 Гбайт каждый (до 8 Тбайт ОЗУ на систему).

Все серверы наделены SATA-контроллером с поддержкой RAID 0/1/5/10 (4 × MiniSAS HD) и NVMe-контроллером для накопителей U.2/U.3 с опциональной поддержкой NVMе RAID Key (MCIO ×8). Есть сетевой контроллер 10GbE SFP+ (Intel x710).

Источник изображений: RDW Computers

Модель H212T располагает 12 фронтальными отсеками для LFF-накопителей SATA/SAS/NVMe. У версии H216T есть по восемь лицевых отсеков LFF (SATA/SAS/NVMe) и SFF (SATA/NVMe), а вариант H225T получил 25 отсеков SFF (SATA/SAS/NVMe). Во всех случаях поддерживается горячая замена накопителя. Эти серверы опционально предоставляют четыре тыльных посадочных места для накопителей SFF (SATA/SAS/NVMe). Возможно использование до десяти слотов PCIe 5.0 x16 (FHHL), также есть слот OCP 3.0. За охлаждение отвечают четыре вентилятора.

В свою очередь, серверы H112-12N3P оборудованы 12 фронтальными отсеками для накопителей SFF (SATA/SAS/NVMe) и шестью-восемью вентиляторами. Доступны модификации с поддержкой двух и трёх FHHL-карт расширения PCIe 5.0 x16 (и слотом OCP 3.0). Все устройства комплектуются вентиляторами с возможностью горячей замены и двумя блоками питания мощностью 1300/1600/2200 Вт. Есть сетевой порт управления 1GbE RJ45 (BMC ASPEED 2600), интерфейс D-Sub, порты USB 3.0 (по два спереди и сзади), а также последовательный порт. Заявлена совместимость с доверенными российскими операционными системами.

Fplus представила двухсокетный 2U-сервер «Союз» SR-222, предназначенный, по словам компании, для решения различных бизнес-задач, требующих больших вычислительных ресурсов: интеллектуального анализа данных, облачных вычислений, работы с Big Data, ИИ, HPC и др. Сервер внесён в Реестр российской промышленной продукции Минпромторга России в нескольких исполнениях и уже готов к серийному производству.

Источник изображений: Fplus

«Союз» SR-222 поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids с 64 ядрами и TDP до 350 Вт, а также процессоров Sapphire Rapids. Доступны 32 слота для модулей DDR5-4800/5600 общим объёмом до 8 Тбайт. Фронтальная дисковая корзина допускает установку до 25 SFF-накопителей: три блока по восемь слотов SAS/SATA/NVMe + один слот SATA. Также имеются два внутренних слота M.2 SATA/NVMe 2280 для SSD объёмом до 4 Тбайт каждый.

В «Союз SR-222» имеется два слота OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16) и до 10 слотов расширения PCIe 5.0 x16. Центральные райзеры предлагают шесть слотов FHFL-карт и возможность установки карт двойной высоты (до 2 шт.). Боковые райзеры предлагают четыре слота для карт HHHL, а в альтернативном исполнении — четыре корзины SFF SATA.

На лицевой панели находятся порты USB 2.0 Type-A, USB 3.0 Type-A, разъём VGA, на задней панели — два порта USB 3.0 Type-A, разъёмы RJ45 (BMC ASPEED AST 2600) и VGA, а также порт microUSB. За питание отвечают два (1+1) CRPS-блока мощностью до 2700 Вт (80+ Platinum). Охлаждается системами шестью 60-мм вентиляторами. Габариты шасси: 800 × 435 × 87 мм. Диапазон рабочих температур: от +10 до +35 °C.

Как сообщает Fplus, сервер предназначен для создания инфраструктуры повышенной гибкости и простой масштабируемости в компаниях финансового сектора, здравоохранения, в телеком-операторах, ГИС, госструктурах. Его производство осуществляется на собственном заводе компании. «Это один из первых серверов на процессорах пятого поколения в Реестре Минпромторга, который можно приобрести уже сейчас», — отметили в Fplus.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса Tom's Hardware, без громких анонсов существенно снизила рекомендованные цены (RCP) на серверные процессоры Xeon 6 поколения Granite Rapids. В результате, с точки зрения стоимости в пересчёте на одно вычислительное ядро изделия Intel стали дешевле конкурирующих чипов AMD EPYC Genoa.

Процессоры Xeon 6900P (Granite Rapids), официально представленные 24 сентября 2024 года, стали самыми дорогими решениями с архитектурой x86 в истории. В частности, цена флагманской модели Xeon 6980P со 128 ядрами на момент выхода на рынок составляла $17 800, или приблизительно $139 в пересчёте на одно ядро. Впрочем, после обновления прайс-листа эти чипы стали гораздо более доступными.

Источник изображения: Intel

В зависимости от модели снижение цены варьируется от $1585 за 96-ядерный Xeon 6972P до $5340 за упомянутый Xeon 6980P: эти чипы теперь стоят соответственно $10 220 и $12 460. В плане процентного снижения три из пяти представителей Xeon 6 Granite Rapids подешевели на 30 %, один (Xeon 6972P) — на 13 % и один (Xeon 6952P) — на 20 %.

Подчёркивается, что Intel официально не объявляла о снижении стоимости процессоров, но эти корректировки отражены в онлайн-базе данных корпорации на сайте ark.intel.com, причём сделаны они были ещё в декабре 2024 года. Таким образом, новые цены на момент написания данного материала являются действительными.

Источник изображения: Tom's Hardware

Благодаря снижению стоимости 128-ядерный Intel Xeon 6980P в пересчёте на ядро стал дешевле 96-ядерного AMD EPYC 9654 — $97 против $123. То же самое касается и других представителей семейства Intel Granite Rapids в сравнении с их прямыми конкурентами AMD EPYC. Следует учесть, что речь идёт о рекомендованных ценах (Recommended Customer Price) в партиях от 1 тыс. шт.

Путём снижения стоимости чипов корпорация Intel, вероятно, рассчитывает увеличить их продажи и тем самым улучшить финансовое положение. В III квартале 2024 финансового года, который был закрыт 30 сентября, компания получила $13,28 млрд выручки, что на 6 % меньше результата годичной давности. При этом Intel сообщила о чистом убытке в размере $16,99 млрд, тогда как годом ранее она завершила аналогичный квартал с чистой прибылью в размере $310 млн.

Компания Compal Electronics, по сообщению ресурса DigiTimes, объединила усилия с Intel, BP Castrol, JWS и Priver Technology с целью создания решений с передовой системой жидкостного охлаждения Targeted Flow. Эта технология применяется во флагманском сервере SD220-8.

Инновационная СЖО использует запатентованную технологию Intel Targeted Flow, включая проприетарные резервуар Targeted Flow Tank и теплоотвод Targeted Flow Heat Sink. В последнем задействованы специальные методы для направления охлаждающей жидкости именно в те зоны процессора, которые имеют самую высокую температуру. Такой подход гарантирует максимальную эффективность охлаждения и минимизирует вероятность перегрева.

В СЖО применяется улучшенная охлаждающая жидкость BP Castrol DC 20 — это синтетический углеводородный диэлектрический хладагент с низкой вязкостью и хорошей текучестью. Применённая система охлаждения допускает повторное использование сгенерированного тепла.

Источник изображений: Compal

Сервер SD220-8 представляет собой четырёхузловое решение в форм-факторе 2U. Каждый узел может нести на борту два процессора Intel Xeon Sapphire Rapids или Emerald Rapids, а также 16 модулей DDR5-5600 (L)RDIMM. Во фронтальной части узлов могут быть установлены четыре SFF-накопителя SATA/SAS/NVMe U.2. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD M.2 2280. Предусмотрен разъём OCP 3.0, а также один или два слота (в зависимости от конфигурации — два или четыре фронтальных SSD) для карт PCIe 5.0 x16 HHHL.

Узлы располагают контроллером BMC/CMC Aspeed AST 2600/2620, опциональным модулем TPM 2.0, портом USB 3.2 Gen1 Type-A. Сервер комплектуется четырьмя блоками питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

После отставки Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) обязанности гендиректора Intel временно исполняют Дэвид Цинснер (David Zinsner) и Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle (MJ) Johnston Holthaus). Несмотря на временный статус, их видение путей выхода из кризиса имеет важное значение для компании.

Дэвид Цинснер и Мишель Холтхаус сходятся во мнении, что за GPU — будущее, а технологии ИИ всё ещё находится в зачаточном состоянии, пишет ресурс HPCwire. Их точка зрения в корне отличается от позиции Гелсингера, сделавшего ставку на CPU. Сейчас врио гендиректора занимаются ревизией планов компании, а также имеющегося портфеля решений для ЦОД. По их мнению, у Intel всего три перспективных продукта для ЦОД и ИИ: чипы Xeon Diamond Rapids и Clearwater Forest, а также ускорители Falcon Shores.

Холтхаус выступила на ежегодной глобальной технологической конференции Barclays, где, отвечая на вопрос о том, чем её стратегия будет отличаться от планов Гелсингера, заявила, что не следует ожидать полной смены стратегии, будет лишь «возобновление внимания» к повышению конкурентоспособности продуктов Intel, пишет ресурс EE Times.

Холтхаус также заявила, что сейчас пришло время подумать, как можно использовать имеющийся портфель интеллектуальной собственности во всём портфеле продуктов компании. Она признала, что на рынке решений для ЦОД компания сталкивается с большими проблемами. Ожидалось, что Granite Rapids укрепят позиции Intel на рынке серверов, но теперь она возлагает надежды на Diamond Rapids, которые будут выпускаться по техпроцессу Intel 18A (1,8 нм).

Источник изображения: Intel

«Для нас 2025 год — это год… стабилизации потери доли этого сегмента рынка [и] действительно лазерной фокусировки на создании правильных продуктов для восстановления доли. Нам предстоит много работы в этом направлении», — сообщила Холтхаус. Она отметила, что рынок решений для ЦОД сильно изменился, имея в виду стремление провайдеров облачных услуг создавать собственные кастомные процессоры и ускорители ИИ.

Intel намерена улучшить работу на рынке процессоров для ЦОД с помощью недавно анонсированной консультативной группы по экосистеме x86, которая позволит заказчкикам влиять на будущие архитектурные особенности. Попутно компания отказалась от инициативы X86S по созданию облегчённого варианта ISA. Холтхаус заявила, что она чувствует уверенность по поводу будущего Intel Xeon, вместе с тем отметив, что AMD в последние годы лучше показала себя в работе с клиентами.

Со-гендиректор сообщила, что рассматривает Falcon Shores как тестовый продукт. «Это будет замечательно? Нет, — сказала она. — Но это хороший первый шаг в создании платформы, извлечении уроков, понимании того, как всё это ПО будет работать и как будет реагировать экосистема, чтобы мы могли очень быстро исправиться». Ранее стало известно, что на смену Falcon Shores придёт ИИ-ускоритель Jaguar Shores.

Источник изображения: Intel

Холтхаус подчеркнула, что видит большие возможности в инференсе ИИ, предъявляющем другие требования к оборудованию, чем обучение. В целом Холтхаус отметила, что Intel недостаточно инвестировала в свою продукцию и действовала недостаточно быстро, а также признала, что в краткосрочной перспективе компанию ожидают проблемы с предложением продуктов. Также она признала, что Intel нужен универсальный GPU для долгосрочной конкурентоспособности на только зарождающемся рынке ИИ.

Топ-менеджер заявила, что компания не будет тратить время и деньги на создание ускорителей ИИ для ЦОД с нуля. Вместо этого малотиражные продукты позволит Intel учиться и совершенствоваться, сказала она. «Я смотрю на Gaudi как на первый шаг. В Gaudi есть несколько действительно хороших вещей, которые мы изучаем, особенно на уровне ПО и платформы, — сказала Холтхаус. — Но Gaudi не позволит нам выйти в массы, это не тот GPU, который [мог бы быть] легко развёрнут в системах по всему миру».

Также компания сообщила, что завершила этап сокращений персонала и пока не собирается их возобновлять. «Мы закончили с большим сокращением персонала, которое нам пришлось осуществить, оно в основном завершено, — сказал Цинснер. — Однако мы будем постоянно проверять, куда мы тратим деньги, чтобы убедиться, что получаем соответствующую отдачу».