Компания Supermicro анонсировала серверы нового поколения X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6. Дебютировало большое количество стоечных систем разного класса для облачных приложений, периферийных вычислений, телекоммуникационных сервисов и пр.

Как и ожидалось, в серию X14 вошли модели SuperBlade для НРС-задач и аналитики данных, высокопроизводительные серверы Hyper для масштабируемых облачных рабочих нагрузок, решения CloudDC для дата-центров, системы Hyper-E для периферийных задач, а также устройства WIO, BigTwin, GrandTwin и Edge/Telco.

Кроме того, дебютировали серверы хранения Petascale Storage, которые, по заявлениям Supermicro, обеспечивают лучшие в отрасли показатели плотности и производительности. Эти решения в формате 1U или 2U поддерживают работу с накопителями EDSFF E1.S и E3.S.

Новые серверы комплектуются процессорами Intel Xeon 6, ранее известными под кодовым именем Sierra Forest. Чипы могут содержать до 144 энергоэффективных E-ядер. В дальнейшем Supermicro выпустит серверы с процессорами Xeon 6 с производительными P-ядрами (ранее — Granite Rapids). Готовятся GPU-системы для ИИ-нагрузок, обучения больших языковых моделей (LLM) и ресурсоёмких приложений НРС. Кроме того, будут представлены многоузловые платформы. Для некоторых новинок предусмотрено использование СЖО.

На выставке Computex 2024 компания Supermicro также демонстрирует ИИ-системы SuperCluster на базе NVIDIA Blackwell и NVIDIA HGX H100/H200. Эти мощные комплексы могут оснащаться воздушным или жидкостным охлаждением.

Японский производитель электроники Sharp совместно с телеком-компанией KDDI готовятся построить «крупнейший в Азии» дата-центр для ИИ-вычислений на базе завода Sakai Plant по выпуску LCD-дисплеев в Осаке. По данным Datacenter Dynamics, партнёры привлекли к проекту и другие компании.

В частности, подписано соглашение с Supermicro и Datasection. Вместе они переделают завод Sakai в современный дата-центр для ИИ-задач на базе аппаратных решений NVIDIA. Ранее сообщалось, что «материнская» компания данного предприятия — тайваньская Foxconn — планирует закрыть завод осенью этого года и превратить его в ЦОД из-за растущих убытков на рынке LCD.

В заявлении KDDI указывается, что дата-центр будет использовать новейшие суперускорители NVIDIA GB200 NVL72, на которых возложат задачи обучения и запуска LLM. Более подробных официальных спецификаций ЦОД пока нет, но издание Nikkei Asian Rewiew сообщает, что ЦОД получит минимум 1 тыс. узлов. Говорится, что инфраструктура бывшего завода Sharp Sakai Plant отлично подойдёт для дата-центра, поскольку имеет достаточно подходящих площадей и достаточно энергии для питания мощных серверов.

Источник изображения: NVIDIA

Datasection будет поддерживать функционирование ЦОД, KDDI возьмёт на себя строительство, в том числе сетевой инфраструктуры — компания является «родительскоим» бизнесом для Telehouse, уже управляющей ЦОД по всему миру, в том числе в Азии. Supermicro обеспечит передовые комплексные системы жидкостного охлаждения (СЖО) с системами мониторинга их работы. По словам Supermicro, сотрудничество участвующих в проекте ЦОД компаний стали хорошим примером приверженности индустрии к «зелёным» вычислениям и готовности к глобальному внедрению ИИ-систем.

NVIDIA сообщила о широкой отраслевой поддержке своей архитектуры нового поколения Blackwell. Эти ускорители, а также чипы Grace легли в основу многочисленных систем для ИИ-фабрик и дата-центров, которые, как ожидается, будут способствовать «следующей промышленной революции».

Источник изображений: NVIDIA

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) объявил о том, что серверы на базе Blackwell выпустят ASRock Rack, ASUS, Gigabyte, Ingrasys, Inventec, Pegatron, QCT, Supermicro, Wistron и Wiwynn. Речь идёт об устройствах разного уровня, рассчитанных на облачные платформы, периферийные вычисления и ЦОД клиентов. «Началась очередная промышленная революция. Компании и целые страны сотрудничают с NVIDIA, чтобы трансформировать традиционные дата-центры общей стоимостью в триллионы долларов в платформы нового типа — фабрики ИИ», — говорит Хуанг.

NVIDIA HGX B200

NVIDIA HGX B100

Для решения ИИ-задач и поддержания других ресурсоёмких приложений будут выпущены серверы с CPU на архитектурах х86 и Arm (изделия Grace) с воздушным и жидкостным охлаждением. Заказчикам будут доступны модели с одним и несколькими ускорителями. В частности, сама NVIDIA предлагает DGX-системы Blackwell, а для сторонних производителей доступны готовые платформы HGX B100 и HGX B200.

Кроме того, компания представила ускоритель GB200 NVL2, т.е. сборку из двух GB200, объединённых NVLink 5. NVIDIA также сообщила о том, что модульная архитектура NVIDIA MGX отныне поддерживает Blackwell, включая и GB200 NVL2. В целом, NVIDIA MGX предлагает свыше 100 различных конфигураций. На сегодняшний день на базе MGX выпущены или находятся в разработке более 90 серверов от более чем 25 партнёров NVIDIA по сравнению с 14 системами от шести партнёров в 2023 году. В составе MGX, в частности, впервые будут использоваться изделия AMD EPYC Turin и чипы Intel Xeon 6 (ранее — Granite Rapids).

Отмечается, что глобальная партнёрская экосистема NVIDIA включает TSMC, а также поставщиков различных компонентов, включая серверные стойки, системы электропитания, решения для охлаждения и пр. В число поставщиков такой продукции входят Amphenol, Asia Vital Components (AVC), Cooler Master, Colder Products Company (CPC), Danfoss, Delta Electronics и Liteon. Серверы нового поколения готовят Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise (HPE) и Lenovo.

В скором времени NVIDIA представит улучшенные ускорители Blackwell Ultra, которые получат более современную HBM3e-память. А уже в следующем году компания покажет решения на архитектуре следующего поколения: ускорители Rubin, процессоры Vera, NVLink 6 с удвоенной пропускной способностью (3,6 Тбайт/с), коммутаторы X1600 и DPU SuperNIC CX9 для сетей 1,6 Тбит/с.

Компания ASRock Rack представила серверы с ускорителями NVIDIA Blackwell, предназначенные для решения ресурсоёмких задач в области ИИ и НРС. В частности, демонстрируются устройства, оборудованные системой жидкостного охлаждения.

Фото: ASRock Rack

В число новинок на базе архитектуры NVIDIA Blackwell входят стоечная система ORV3 NVIDIA GB200 NVL72 с СЖО и сервер 6U8X-GNR2/DLC NVIDIA HGX B200 с технологией прямого жидкостного охлаждения Direct-to-chip. Второе из названных устройств выполнено в формате 6U; поддерживаются до восьми ускорителей NVIDIA HGX B200. А сервер 6U8X-EGS2 NVIDIA HGX B100, в свою очередь, рассчитан на восемь NVIDIA HGX B100. Все новые серверы ASRock Rack NVIDIA HGX допускают использование до восьми DPU NVIDIA BlueField-3 SuperNIC.

Источник изображения: ASRock Rack

Источник изображения: ASRock Rack

ASRock Rack также продемонстрировала системы, выполненные на модульной архитектуре NVIDIA MGX. Это, в частности, двухсокетный сервер 4UMGX-GNR2 формата 4U с возможностью установки восьми ускорителей FHFL. Устройство располагает пятью слотами FHHL PCIe 5.0 x16 и одним разъёмом HHHL PCIe 5.0 x16 с поддержкой NVIDIA BlueField-3 DPU и NVIDIA ConnectX-7 NIC. Есть 16 отсеков для накопителей E1.S (PCIe 5.0 x4) с возможностью горячей замены.

«Мы представили решения для дата-центров на базе архитектуры NVIDIA Blackwell для самых требовательных рабочих нагрузок в области обучения больших языковых моделей (LLM) и генеративного ИИ. Мы и дальше намерены расширять семейство этих серверов», — сказал Вейши Са, президент ASRock Rack. На выставке Computex 2024 компания ASRock Rack демонстрирует и другие системы с ускорителями NVIDIA. Например, представлена модель MECAI-GH200 (на изображении) — на момент анонса это самый компактный в мире сервер с суперчипом NVIDIA GH200.

NVIDIA представила сразу несколько ускорителей на базе новой архитектуры Blackwell, названной в честь американского статистика и математика Дэвида Блэквелла. На смену H100/H200, GH200 и GH200 NVL32 на базе архитектуры Hopper придут B200, GB200 и GB200 NVL72. Все они, как говорит NVIDIA, призваны демократизировать работу с большими языковыми моделями (LLM) с триллионами параметров. В частности, решения на базе Blackwell будут до 25 раз энергоэффективнее и экономичнее в сравнении с Hopper.

В разреженных FP4- и FP8-вычислениях производительность B200 достигает 20 и 10 Пфлопс соответственно. Но без толики технического маркетинга не обошлось — показанные результаты достигнуты не только благодаря аппаратным улучшениям, но и программным оптимизациям. Это ни в коей мере не умаляет их важности и полезности, но затрудняет прямое сравнение с конкурирующими решениями. В общем, появление Blackwell стоит рассматривать не как очередное поколение ускорителей, а как расширение всей экосистемы NVIDIA.

В Blackwell компания использует тайловую (чиплетную) компоновку — два тайла объединены 2,5D-упаковкой CoWoS-L и на двоих имеют 208 млрд транзисторов, изготовленных по техпроцессу TSMC 4NP. В одно целое со всех точек зрения их объединяет новый интерконнект NV-HBI с пропускной способностью 10 Тбайт/с, а дополняют их восемь стеков HBM3e-памяти ёмкостью до 192 Гбайт с агрегированной пропускной способностью до 8 Тбайт/с. Такой же объём памяти предлагает и Instinct MI300X, но с меньшей ПСП (5,3 Тбайт/с), хотя это скоро изменится. FP8-производительность в разреженных вычислениях у решения AMD составляет 5,23 Пфлопс, но зато компания не забывает и про FP64 в отличие от NVIDIA.

Источник изображений: NVIDIA

Одними из ключевых нововведений, отвечающих за повышение производительности, стали новые Tensor-ядра и второе поколение механизма Transformer Engine, который научился заглядывать внутрь тензоров, ещё более тонко подбирая необходимую точность вычислений, что влияет и на скорость обучения с инференсом, и на максимальный объём модели, умещающейся в памяти ускорителя.

Теперь NVIDIA намекает на то, что обучение можно делать в FP8-формате, а для инференса хватит и FP4. Всё это без потери качества. Но вообще Blackwell поддерживает FP4/FP6/FP8, INT8, BF16/FP16, TF32 и FP64. И только для последнего нет поддержки разреженных вычислений.

Дополнительно Blackwell обзавёлся движком для декомпрессии (в первую очередь LZ4, Deflate, Snappy) входящих данных со скоростью до 800 Гбайт/с, что тоже должно повысить производительность, т.к. теперь распаковкой будет заниматься не CPU и, соответственно, ускоритель не будет «голодать». Эта функция рассчитана в основном на Apache Spark и другие системы для аналитики больших данных. Также есть по семь движков NVDEC и NVJPEG.

Наконец, NVIDIA упоминает ещё две новых возможности Blackwell: шифрование данных в памяти и RAS-функции. В первом случае речь идёт о защите конфиденциальности обрабатываемых данных, что важно в целом ряде областей. Причём формирование TEE-анклава возможно в рамках группы из 128 ускорителей. MIG-доменов по-прежнему семь. В случае RAS говорится о телеметрии и предиктивной аналитике (естественно, на базе ИИ), которые помогут заранее выявить возможные сбои и снизить время простоя. Это важно, поскольку многие модели могут обучаться неделями и месяцами, так что потеря даже относительно небольшого куска данных крайне неприятна и финансово затратна.

Однако всё эти инновации не имеют смысла без возможности масштабирования, поэтому NVIDIA оснастила Blackwell не только интерфейсом PCIe 6.0 (32 линии), который играет всё меньшую роль, но и пятым поколением интерконнекта NVLink. NVLink 5 по сравнению с NVLink 4 удвоил пропускную способность до 1,8 Тбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), а соответствующий коммутатор NVSwitch 7.2T позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене. SHARP-движки с поддержкой FP8 дополнительно помогут ускорить обработку моделей, избавив ускорители от части работ по предобработке и трансформации данных. Чип коммутатора тоже изготавливается по техпроцессу TSMC N4P и содержит 50 млрд транзисторов.

Для дальнейшего масштабирования и формирования кластеров из 10 тыс. ускорителей и более, вплоть до 100 тыс. ускорителей на уровне ЦОД, NVIDIA предлагает 800G-коммутаторы Quantum-X800 InfiniBand XDR и Spectrum-X800 Ethernet, имеющие соответственно 144 и 64 порта. Узлам же полагаются DPU ConnectX-8 SuperNIC и BlueField-3. Правда, последний предлагает только 400G-порты в отличие от первого. От InfiniBand компания отказываться не собирается.

С базовыми кирпичиками разобрались, пора переходить к конструированию продуктов. Первым идёт HGX B100, в основе которой всё та же базовая плата с восемью ускорителями Blackwell, точно так же провязанных между собой NVLink 5 с агрегированной скоростью 14,4 Тбайт/с. Для связи с внешним миром предлагается пара интерфейсов PCIe 6.0 x16. HGX B100 предназначена для простой замены HGX H100, поэтому ускорители имеют TDP не более 700 Вт, что ограничивает пиковую производительность в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях до 14 и 7 Пфлопс соответственно, а для всей системы — 112 и 56 Пфлопс соответственно.

У HGX B200 показатель TDP ограничен уже 1 кВт, причём возможность воздушного охлаждения по-прежнему сохраняется. Производительность одного B200 в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях достигает уже 18 и 9 Пфлопс, а для всей системы — 144 и 72 Пфлопс соответственно. DGX B200 повторяет HGX B200 в плане производительности и является готовой системой от NVIDIA, тоже с воздушным охлаждением. В системе используются два чипа Intel Xeon Emerald Rapids. По словам NVIDIA, DGX B200 до 15 раз быстрее в задачах инференса «триллионных» моделей по сравнению с DGX-узлами прошлого поколения. 800G-интерконнект Ethernet/InfiniBand этим трём платформам не достался, только 400G.

Основным же строительным блоком сама компания явно считает гибридный суперчип GB200, объединяющий уже имеющийся у неё Arm-процессор Grace сразу с двумя ускорителями Blackwell B200. CPU-часть включает 72 ядра Neoverse V2 (по 64 Кбайт L1-кеша для данных и инструкций, L2-кеш 1 Мбайт), 144 Мбайт L3-кеша и до 480 Гбайт LPDDR5x-памяти с ПСП до 512 Гбайт/с. С двумя B200 процессор связан 900-Гбайт/с шиной NVLink-C2C — по 450 Гбайт/с на каждый ускоритель. Между собой B200 напрямую подключены уже по полноценной 1,8-Тбайт/с шине NVLink 5.

Вся эта немаленькая конструкция шириной в половину стойки имеет TDP до 2,7 кВт. 1U-узел с парой чипов GB200, каждый из которых может отъедать до 1,2 кВт, уже требует жидкостное охлаждение. FP4- и FP8/FP6/INT8-производительность (речь всё ещё о разреженных вычислениях) GB200 достигает 40 и 20 Пфлопс. И именно эти цифры NVIDIA нередко использует для сравнения новинок со старыми решениями.

18 узлов с парой GB200 (суммарно 72 шт.) и 9 узлов с парой коммутаторов NVSwitch 7.2T, которые провязывают все ускорители по схеме каждый-с-каждым (агрегированно 130 Тбайт/с, более 3 км соединений), формируют 120-кВт суперускоритель GB200 NVL72 размером со стойку (Oberon), оснащённый СЖО и единой DC-шиной питания. Всё это даёт до 1,44 Эфлопс в FP4-вычислениях и до 720 Пфлопс в FP8, а также до 13,5 Тбайт HBM3e с агрегированной ПСП до 576 Тбайт/с. Ну а общий объём памяти составляет порядка 30 Тбайт. GB200 NVL72 одновременно является и узлом DGX GB200. Восемь DGX GB200 формируют DGX SuperPOD. Впрочем, будет доступен и SuperPOD попроще, на базе DGX B200.

Ускорители B200 появятся в этом году и будут стоить в диапазоне $30–$40 тыс., что ненамного больше начальной цены Hopper в диапазоне $25–$40 тыс. Глава NVIDIA уже предупредил, что Blackwell сразу будут в дефиците. Вероятно, получить доступ к ним проще всего будет в облаках Amazon, Google, Microsoft и Oracle.