Вышедший из режима секретности стартап Staera Semiconductor, по сообщению ресурса SiliconANGLE, получил инвестиции в размере $4,6 млн на разработку передового оптического интерконнекта для чиплетов. Предполагается, что эта технология заменит традиционные медные соединения внутри высокопроизводительных ИИ-ускорителей следующего поколения.
Отмечается, что современные ИИ-ускорители состоят из множества чиплетов — кремниевых кристаллов, каждый из которых выполняет определённый набор задач. Они соединены между собой специальной внутренней сетью, реализованной в виде интерпозера (подложки-посредника) или кремниевого моста. Для передачи данных служат медные проводники, но их возможностей с учётом стремительного роста нагрузок становится недостаточно. Для решения проблемы Staera Semiconductor предлагает задействовать оптические соединения.
Источник изображений: Staera
Разрабатываемая технология получила название Lightwire. Она предполагает передачу данных по оптическим волноводам, изготовленным из нитрида кремния. Световые импульсы генерируются миниатюрными светодиодами на основе нитрида галлия. Утверждается, что Lightwire позволяет передавать данные между чиплетами ИИ-ускорителя со скоростью до 8 Гбит/с на линию. При этом плотность соединений достигает 600 оптических каналов на 1 мм торца чипа. В случае стека памяти HBM4 интерконнект Lightwire способен обеспечить пропускную способность до 24 Тбайт/с против 2,8 Тбайт/с у современных изделий. Иными словами, теоретически может быть достигнут более чем восьмикратный рост.
Отмечается, что финансирование в размере $4,6 млн получено в рамках предпосевного раунда, который возглавил сингапурский фонд Openspace Capital. Средства также предоставили SGInnovate, Black Kite Capital, 28 Holdings, In Group и Decimus Technologies. Стартап намерен вывести технологию Lightwire на коммерческий рынок к 2030 году.
Источник:
