Компании Qualcomm Technologies и Amazon объявили о заключении многолетнего соглашения о сотрудничестве. Работы будут осуществляться по нескольким направлениям, включая создание кастомизированных чипов для дата-центров, ориентированных на ИИ-задачи.
Партнёры отмечают, что в настоящее время наблюдается экспоненциальный рост нагрузок, связанных с ИИ. Это приводит к стремительному увеличению спроса на вычислительные ресурсы и хранилища данных. Одновременно повышаются требования к пропускной способности каналов связи. Совместные усилия Qualcomm и Amazon как раз и будут направлены на создание аппаратных решений для высокопроизводительных ИИ-инфраструктур следующих поколений.
Компании, в числе прочего, займутся разработкой передовых чипов, оптимизированных для задач инференса в крупномасштабных дата-центрах. Qualcomm и Amazon также намерены сотрудничать в области высокопроизводительных оптических систем связи: речь идёт о решениях класса 1,6 Тбит/с и выше. При этом будут использоваться технологии Qualcomm, включая DSP и SerDes.
Источник изображения: Qualcomm
В рамках сотрудничества Qualcomm намерена расширить использование облачной инфраструктуры AWS, включая платформу Amazon Bedrock, которая обеспечивает доступ к большим языковым моделям (LLM) и ИИ-инструментам через общий интерфейс. Эти сервисы Qualcomm будет применять для автоматизации проектирования электроники (EDA), что позволит значительно ускорить процессы создания передовых микросхем.
Конечной целью сотрудничества Qualcomm и Amazon называют формирование высокопроизводительной, эффективной и экономичной инфраструктуры для ИИ и сопутствующих нагрузок.
Источник:
