Компании ZutaCore, Hon Hai Technology Group (Foxconn) и SoftBank объявили о внедрении двухфазной технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) в ИИ-сервер с ускорителями NVIDIA H200. Утверждается, что это первая подобная реализация на рынке.
Двухфазная DLC-система ZutaCore служит для отвода тепла от CPU, GPU, микросхем памяти и других критичных компонентов в серверах. Данное решение по сравнению с традиционными средствами охлаждения позволяет снизить энергопотребление дата-центра и повысить общую эффективность. В результате сокращаются выбросы вредных газов в атмосферу.
Система ZutaCore использует специальную охлаждающую пластину, которая находится в контакте с CPU, GPU и другими элементами сервера с большим тепловыделением. Применяется диэлектрическая жидкость с низкой температурой кипения: при нагреве происходит фазовый переход из жидкого в газообразное состояние. Эффективное охлаждение достигается благодаря многократному испарению и конденсации.
Источник изображений: ZutaCore
При этом температура жидкости может поддерживаться на более высоком уровне, чем в обычных системах с водяным охлаждением, что повышает эффективность отвода тепла, говорится в пресс-релизе. Кроме того, снижается нагрузка на насос, что способствует сокращению энергопотребления. Использование диэлектрического состава предотвращает серьезные повреждения сервера в случае протечки.
В рамках партнёрства Foxconn разработала ИИ-сервер на базе NVIDIA H200 с двухфазной DLC-системой ZutaCore. В свою очередь, SoftBank создала серверную стойку, предназначенную для максимально эффективного охлаждения оборудования посредством двухфазной DLC-технологии. Эта ORv3-стойка совместима с 21″ и 19″ серверами. Источники питания и основная проводка сосредоточены в задней части для обеспечения безопасности эксплуатации и повышения удобства обслуживания.
Источник:
