Компания MSI на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 представила новые серверы на процессорах AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids. Устройства ориентированы на дата-центры и подходят для НРС-нагрузок, генеративного ИИ и других ресурсоёмких задач.

Одна из новинок — платформа G4201, которая допускает установку двух чипов Xeon Sapphire Rapids и 32 модулей оперативной памяти DDR5. Этот сервер формата 4U располагает восемью слотами PCIe 5.0 x16 для ускорителей высотой в два слота, а также двумя PCIe 5.0 x16 для карт толщиной в один слот.

Дебютировал также сервер G4101 типоразмера 4U. Он рассчитан на один чип EPYC Genoa (до 128 ядер; TDP до 500 Вт) и 12 модулей DDR5-4800. Возможно применение жидкостного охлаждения. Доступны четыре разъёма PCIe 5.0 х16 для трёхслотовых ускорителей и ещё два разъёма PCIe 5.0 x16. Во фронтальной части расположены отсеки для 12 накопителей U.2 NVMe или SAS/SATA (SFF). Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 M-Key (2280/22110, PCIe 3.0 x4/x2). Питание обеспечивают два блока мощностью 3000 Вт каждый.

Источник изображений: MSI

Ещё одна новинка — модель G3101, получившая исполнение 3U. Она допускает установку одного процессора EPYC 7002/7003 с 64 ядрами (до 300 Вт) и восьми модулей DDR4-3200. Поддерживается развёртывание СЖО. Есть шесть отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3 и четыре слота PCIe 4.0 x16 для карт FHFL. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710AT2. В оснащение включены два блока питания на 1600 Вт.

Кроме того, MSI анонсировала два сервера с поддержкой Compute Express Link (CXL) — модели S1301 и S2302, оптимизированные для задач с интенсивным использованием данных. Характеристики версии S1301 формата 1U таковы: два процессора EPYC 9004 (Genoa) с 32 ядрами и TDP до 210 Вт, 24 слота для модулей DDR5-4800, два разъёма PCIe 5.0 x16 для ускорителей HHHL, 10 отсеков для накопителей E3.S CXL, два коннектора M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x2) и два блока питания мощностью 1600 Вт.

В свою очередь, сервер S2302 стандарта 2U поддерживает два чипа Xeon Sapphire Rapids (до 60 ядер; 350 Вт), 32 модуля DDR5-4800, три ускорителя PCIe 5.0 x16  FHFL и две карты PCIe 5.0 x16 HHHL. Накопители могут устанавливаться по схеме 8 × E3.S CXL и 2 × E3.S PCIe 5.0 SSD или 10 × E3.S PCIe 5.0 SSD. Применены два блока питания на 1600 Вт.

Компания OVHcloud, европейский поставщик облачных услуг, по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, развернёт новый ЦОД в Сингапуре. Говорится, что на объекте, месторасположение которого не раскрывается, будет внедрена передовая технология жидкостного охлаждения. Вероятно, речь идёт о фирменной СЖО собственной разработки.

Подробности о дата-центре держатся в секрете, поэтому о его мощности ничего не известно. Но подчёркивается, что площадка OVHcloud будет оснащена СЖО на уровне стоек, что позволит отводить тепло непосредственно от серверов. А поэтому отпадёт необходимость в кондиционировании воздуха в помещениях c оборудованием.

Источник изображения: OVHcloud

С 2019 года в Сингапуре действует мораторий на строительство новых ЦОД: исключением являются лишь проекты, уже получившие одобрение местных властей. Проблема заключается в том, что в этом в городе-государстве очень мало необходимых для таких проектов ресурсов — свободных территорий и возобновляемой энергии. В 2022-м запрет был смягчён, но требования для операторов остаются очень высокими. Поэтому, полагают участники рынка, при реализации нового проекта OVHcloud придётся арендовать площади в одном из действующих кампусов.

Запуск дата-центра является частью плана OVHcloud по созданию 15 новых площадок. В начале этого года компания открыла дата-центр в Мумбаи (Индия), а в 2024-м планирует запуск ЦОД в Сиднее (Австралия). Ранее OVHcloud заявляла, что у неё имеется более 30 действующих и строящихся дата-центров во Франции, Канаде, США, Австралии, Германии, Польше и Великобритании.

Equinix, GDS, Microsoft и консорциум AirTrunk и ByteDance в 2023 году получили разрешение на развёртывание в Сингапуре дата-центров общей мощностью 80 МВт. А недавно компания Singtel приступила к строительству в этом государстве ЦОД мощностью 58 МВт.

Компания AlphaCool анонсировала водоблок ES H100 80GB HBM PCIe, предназначенный для использования в составе системы жидкостного охлаждения ускорителя NVIDIA H100. Новинка, получившая однослотовое исполнение, уже доступна для заказа по ориентировочной цене €300. Изделие полностью изготовлено из высококачественной хромированной меди.

Верхняя часть водоблока выполнена из углеродного волокна. Новинка специально спроектирована для серверов с ограниченным внутренним пространством. В частности, коннекторы расположены в задней части изделия, благодаря чему упрощается прокладка шлангов. Это позволяет интегрировать решение в водяной контур даже в самых тесных корпусах.

Источник изображений: AlphaCool

Задействованы фитинги стандарта G1/4". Габариты составляют 261,89 × 95,71 × 19,40 мм, а тыльная панель из алюминия чёрного цвета имеет размеры 261,89 × 95,71 × 4,00 мм. Максимальная рабочая температура — 60 °C. В комплект поставки входят термопрокладки толщиной 1 мм и термопаста Alphacool Apex с теплопроводностью 17 Вт/м·К.

Компании Intel и Submer сообщили о новом достижении в области разработки систем однофазного иммерсионного (погружения) жидкостного охлаждения: предложенная технология, как утверждается, позволяет эффективно отводить тепло от процессоров с показателем TDP до 1000 Вт.

Источник изображения: Submer

Речь идёт о решении под названием Forced Convection Heat Sink (FCHS) — радиатор с принудительной конвекцией. Говорится, что технология сочетает «эффективность принудительной конвекции с пассивным охлаждением», позволяя отводить тепло от высокопроизводительных CPU и GPU. Система включает массивный радиатор с двумя винтами в одной из торцевых частей. Это является основным отличием от традиционной концепции пассивного иммерсионного охлаждения, основанного на естественной конвекции.

Источник изображения: Submer

«Погружной радиатор, использующий принудительную конвекцию, является ключевой инновацией, позволяющей вывести однофазное погружное охлаждение за пределы существующих барьеров», — заявляет Мохан Джей Кумар (Mohan J Kumar), научный сотрудник Intel. Отмечается, что некоторые элементы новой системы охлаждения могут быть изготовлены методом 3D-печати. Intel и Submer продемонстрировали, что решение способно справляться с охлаждением неназванного процессора Xeon, TDP которого превышает 800 Вт.

Хотя нефтегазовый гигант ExxonMobil и не пользуется прежним авторитетом в эпоху продвижения экобезопасных технологий, его продукция по-прежнему востребована. Как сообщает Datacenter Dynamics, в числе прочего речь идёт и об охлаждающих жидкостях на основе ископаемых углеводородов — они используются в СЖО, а экономия на совокупной стоимости владения (TCO) ЦОД с их применением составляет до 40 % в сравнении с классическим воздушным охлаждением, заявляет компания. Кроме того, улучшается показатель PUE.

Так, в рамках мероприятия Open Compute Project (OCP) Global Summit компания анонсировала серию «синтетических и несинтетических жидкостей» EM DC 3152/3150/315, 3220, 3235 Super, 3250, 1150 и 1210 (AP). Поскольку дата-центры давно испытывают проблемы в связи с ростом спроса и вычислительной плотности, вопрос использования СЖО, в том числе иммерсионных, становится всё более актуальным. При этом будущее весьма эффективных PFAS-химикатов пока что находится под вопросом. Впрочем, сегодня доступны даже охлаждающие жидкости растительного происхождения, а ExxonMobil предлагает собственные варианты на основе углеводородов. Похожие решения есть у Castrol и Shell.

Источник изображения: ExxonMobil

ExxonMobil намеревается расширять добычу ископаемых ресурсов и дальше, несмотря на заявления ООН и прочих структур о вреде такой деятельности для окружающей среды. Вместе с тем компания вкладывает миллионы долларов в исследования, свидетельствующие об отсутствии влияния использования ископаемого топлива на глобальное потепление. Кроме того, ExxonMobil обещает к 2050 году свести к нулю выбросы в атмосферу, связанные с её действиями, параллельно отказываясь нести какую-либо ответственность за последствия использования добытых ей нефти и газа.

Японская Mitsubishi Heavy Industries (MHI) разработала новую модель контейнерного дата-центра с гибридной системой охлаждения. Как сообщает пресс-служба компании, решение на 40 кВА размещается в 12-футовом контейнере.

В микро-ЦОД применяются погружная СЖО (25 кВА), воздушная система охлаждения (8 кВА) и система водяного охлаждения (8 кВА, тип не уточняется). С октября потенциальные клиенты получат новые ЦОД для испытаний, тогда же начнутся демонстрационные тесты на площадке MHI в Йокогаме. Демо-стенд будет включать серверное оборудование Dell Technologies, а NEC Networks & System Integration будет изучать процедуры установки и обслуживания IT-оборудования. ЦОД стал преемником варианта с погружным охлаждением, разрабатываемого MHI с 2021 года совместно с KDDI и NEC.

Источник изображения: Mitsubishi

В новом ЦОД могут размещаться серверы для периферийных вычислений с разными системами охлаждения и с разной энергетической плотностью. При этом в контейнере специально оставлено место 1,4 × 1,3 м, значительно упрощающее установку или демонтаж серверов. В среде с температурой порядка 40°C показатель PUE составят 1,05 при применении только погружной системы охлаждения или 1,14 при комбинации жидкостного и воздушного охлаждения. Как сообщает пресс-служба MHI, коммерциализацию нового решения компания должна начать к концу фискального 2023 года.

Стартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций.

JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт.

Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.

Компания LiquidStack, специализирующаяся на разработке систем погружного (иммерсионного) жидкостного охлаждения, анонсировала модульные решения MicroModular и MegaModular для периферийных приложений.

В состав MicroModular входит один модуль DataTank 48U, тогда как MegaModular может содержать до шести DataTank 48U. Данное изделие обеспечивает в 28 раз лучший теплоотвод, чем системы воздушного охлаждения, потребляя при этом на 41 % меньше электроэнергии.

Новые системы проектировались в сотрудничестве с Trane Technologies. Модульные решения обеспечивают ёмкость от 250 кВт до 1,5 МВт и резервирование до уровня Tier III, что гарантирует высокую отказоустойчивость и надёжность работы. Для систем заявлен ультранизкий коэффициент PUE — 1,02.

Источник изображения: LiquidStack

LiquidStack отмечает, что на развёртывание MicroModular и MegaModular требуется всего несколько недель, тогда как при использовании традиционных подходов на это могут уходить месяцы и даже годы. Допускается повторное использование тепла. В стандартное оснащение входят средства обнаружения пожара и освещение, а дополнительно можно заказать инструменты обеспечения безопасности и пожаротушения.

Решения могут применяться в различных отраслях, включая телекоммуникации, колокейшн, НРС, гибридное облако и пр. Модульные продукты также хорошо подходят для модернизации существующей инфраструктуры ЦОД.

Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), дочерняя структура Kioxia, анонсировала SSD серии ER3 для дата-центров. Это, как утверждается, первые в мире изделия в своём классе, на которые предоставляется 5-летняя гарантия по использованию в системах с погружным охлаждением.

Благодаря полному погружению комплектующих в теплопроводящую жидкость тепло отводится более эффективно. Это обеспечивает стабильную и надёжную работу при высоких и продолжительных нагрузках. Все компоненты решений тщательно отбираются и тестируются.

Устройства предлагаются в двух вариантах исполнения — SFF и М.2 2280. В обоих случаях применены микрочипы 3D TLC NAND, а для подключения служит интерфейс SATA-3. Значение DWPD (полных перезаписей в сутки) ≥ 1. Поддерживаются шифрование по алгоритму AES-256 и функция защиты от потери питания Power Loss Data Protection. Показатель MTBF (средняя наработка на отказ) заявлен на отметке 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: SSSTC

Накопители типоразмера SFF доступны в модификациях вместимостью от 240 Гбайт до 1,92 Тбайт. Скорость последовательного чтения у всех версий достигает 520 Мбайт/с, а скорость последовательной записи — 280 Мбайт/с у младшего варианта и 520 Мбайт/с у всех других. Значение IOPS на операциях случайного чтения — 90 тыс., на операциях записи — от 10 до 45 тыс. в зависимости от ёмкости.

Изделия формата М.2 представлены в вариантах ёмкостью 240 и 480 Гбайт. У них показатели последовательного чтения/записи равны соответственно 520/280 Мбайт/с и 520/520 Мбайт/с. Величина IOPS при случайном чтении одинакова — до 90 тыс., при записи — 10 тыс. и 15 тыс. соответственно.

Британский телеком-оператор BT начал тестирование технологий жидкостного охлаждения на своём оборудовании, в том числе коммутаторы Juniper, оснащённые СЖО Iceotope. Как сообщает DataCenter Dynamics, проверяется эффективность систем жидкостного охлаждения, предлагаемых и другими вендорами.

В первую очередь речь идёт о проверке модификации сетевого коммутатора Juniper QFX Series, специально доработанного для использования совместно с «прецизионным охлаждением» компании Iceotope. Утверждается, что технология позволила существенно снизить расход энергии. Ранее BT протестировала edge-сервер KUL RAN.

Это не единственная разработка, проходящая сегодня серию тестов. В BT заявили, что намерены внедрять те или иные технологии в зависимости от «контекста», а испытания помогут установить, при каком сценарии использования какая разработка эффективнее и энергоэкономичнее. В тестах принимают участие система погружного охлаждения Immersion4, водоблоки Nexalus, а также необычная СЖО Airsys с распылением жидкости на охлаждаемые элементы.

СЖО Immersion4 (Источник изображения: BT)

Проходящие проверки системы разных типов часто потребляют на 40–50 % меньше электричества, чем варианты с воздушным охлаждением, и способны отдавать избыточное тепло для обогрева. При этом новые системы обеспечивают большую энергетическую плотность, что позволяет экономить место и материалы, а отказ от циркуляции воздуха через оборудование даёт возможность и вовсе избежать попадания пыли, грязи и влажности в шкафы.

Для BT является критически важным вопросом экономии электричества — до 95 % расходов бизнеса на электроэнергию приходится именно на обеспечение работы сетей связи. В BT сообщают, что внедрение жидкостного охлаждения — лишь малая, но очень важная часть широкого круга задач по повышению эффективности бизнеса.