Материалы по тегу: dimm
11.03.2022 [15:09], Сергей Карасёв
Goodram представила 32-Гбайт модуль памяти DDR4-3200 для встраиваемых системКомпания Goodram Industrial анонсировала новый модуль памяти стандарта DDR4-3200 SO-DIMM, обладающий повышенной надёжностью. Изделие с обозначением GR4S32G320D8I рассчитано на использование во встраиваемых устройствах, в составе облачных платформ, в системах виртуализации и пр. Решение имеет ёмкость 32 Гбайт. Благодаря исполнению SO-DIMM модуль может применяться в компактных устройствах на основе материнских плат семейства ITX (nano-, pico- и micro-ITX). ![]() Источник изображения: Goodram Industrial Новинка рассчитана на эксплуатацию в расширенном температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Кроме того, будет доступна версия с температурным режимом от 0 до +85 °C. Производитель отмечает, что модули GR4S32G320D8I проходят тщательное тестирование, подтверждающее их надёжность.
23.10.2021 [14:08], Сергей Карасёв
На мировом рынке памяти NVDIMM ожидается устойчивый ростКомпания Global Industry Analysts Inc. (GIA) подготовила развёрнутый отчёт Non-Volatile Dual In-line Memory Modules (NVDIMM) – Global Market Trajectory & Analytics, в котором рассматривается состояние глобального рынка памяти NVDIMM. Эксперты полагают, что данный сектор в обозримом будущем ожидает устойчивый рост. NVDIMM представляет собой гибридное решение, сочетающее тем или иным образом традиционную DRAM и энергонезависимую память. По оценкам GIA, в 2020 году объём глобальной отрасли NVDIMM в денежном выражении составил приблизительно $89,3 млн. К 2026-му этот показатель, по прогнозам аналитиков, достигнет $170 млн. Таким образом, значение CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) окажется на уровне 11,1 %. Для сравнения — годовой объём рынка обычной DRAM составляет десятки миллиардов долларов. ![]() Micron По направлению NVDIMM-N (DIMM с флеш-памятью и DRAM) ожидается величина CAGR в 11,5 %. В результате к 2026 году объём данного сегмента достигнет $116,1 млн. А в сегменте NVDIMM-F (DIMM с флеш-памятью) прогнозируется значение CAGR на уровне 10,3 %. В 2021 году объём рынка NVDIMM в США составит около $26,9 млн. GIA также отмечает, что отрасль NVDIMM в Китае до 2026 году будет расти с показателем CAGR в 14,6 %, в результате чего достигнет объёма $35,6 млн. В целом, подобные решения так и остаются нишевыми.
22.11.2019 [13:41], Алексей Степин
SC19: консорциум Gen-Z демонстрирует модули DDIMM и NVDIMM-P, мост к UPI и поддержку ARMОдну из интереснейших экспозиций на выставке SC19 продемонстрировал консорциум Gen-Z, в который входят крупнейшие игроки на рынке серверного оборудования, такие, как IBM, HPE, Dell EMC, Huawei, Samsung, Seagate и ряд других известных компаний. Напомним, что целью Gen-Z является разработка и создание технологий HPC нового поколения. Главным образом, речь идёт о новой инфраструктуре межсоединений (interconnect). Решения Gen-Z должны решить проблему истощения пропускной способности подсистем памяти и хранения данных по мере роста вычислительных мощностей. Разработка спецификаций была начата ещё в 2016 году, в 2018-м была ратифицирована версия Gen-Z 1.0, а в этом году консорциум показал вполне работоспособные прототипы решений, пригодных для использования в системах, чувствительных к пропускной способности межсоединений. В частности, были продемонстрированы модули Samsung NVDIMM-P с поддержкой Gen-Z. Использовался сценарий машинного обучения с двумя серверами, обращающимися по Gen-Z к системе хранения данных Samsung Media Box. Были в экспозиции и модули DDIMM ‒ нового прогрессивного формата оперативной памяти, продвигаемого компанией IBM и группой Open Compute Project. Известно, что Gen-Z разрабатывает свой стандарт модулей памяти. Какой из них победит, покажет время. Повторимся, что одновременно с DDIMM консорциум продвигает новый формат модулей памяти EDSFF 3″, и уже существуют прототипы таких модулей объёмом 256 Гбайт. Они построены на чипах Samsung и используют контроллер IntelliProp Mamba. Также этой компанией разработан контроллер гибридной памяти под кодовым названием Cobra. Стоит отметить, что основой контроллера Gen-Z является микросхема FPGA производства Intel, хотя сама компания не входит в консорциум. Тем не менее, поскольку процессоры Xeon пока продолжают доминировать на серверном рынке, консорциум разработал мост между шинами UPI и Gen-Z. Также на одном из стендов демонстрировалась совместная работа Gen-Z с процессорами с архитектурой ARM, которая сейчас набирает популярность в сегменте серверных систем и HPC-решений. Два прототипа вполне успешно использовали ресурсы друг друга, используя волоконно-оптическое соединение. При этом обеспечивалась целостность данных, как и заявлено в спецификациях Gen-Z. Хотя сам контроллер Gen-Z в данном случае был реализован с помощью отладочной платы с гибридной матрицей Zynq UltraSCALE+, создание специализированного чипа явно не за горами. Консорциумом разработаны средства отладки и тестирования нового протокола и решений на его основе; в частности, был показан первый в мире анализатор Gen-Z, созданный в сотрудничестве с известным производителем контрольно-измерительного оборудования, компанией Teledyne LeCroy. О массовом внедрении Gen-Z говорить пока не приходится, но переход на новый тип межсоединений обещает многое. В частности, задержки при обращении к общему пулу памяти, могущему содержать различные её типы, от DDRAM до Optane и NAND, удастся снизить до 100 наносекунд и менее. Контролер для такого пула был разработан SMART Modular Technologies ещё в 2017 году. А не так давно HPE опубликовала детали о разработанном ей коммутаторе Gen-Z с поддержкой PCIe 4.0 и оптических соединений. Он продемонстрировал пропускную способность 90 Гбайт/с на пакетах размером 4К.
04.11.2019 [21:00], Алексей Степин
IBM продвигает открытый стандарт оперативной DDIMM-памяти OMI для серверовПрактически у всех современных процессоров контроллер памяти давно и прочно является частью самого ЦП, будь то монолитный кристалл или чиплетная сборка. Но не всегда подобная монолитность является плюсом — к примеру, она усложняет задачу увеличения количества каналов доступа к памяти. Таких каналов уже 8 и существуют проекты процессоров с 10 каналами памяти. Но это усложняет как сами ЦП, так и системные платы, ведь только на подсистему памяти, без учёта интерфейса PCI Express, может уйти 300 и более контактов, которые ещё требуется корректно развести и подключить. ![]() Организация подсистемы памяти у POWER8 У IBM есть ответ, и заключается он в переносе части функций контроллера памяти на сторону модулей DIMM. Сам интерфейс между ЦП и модулями памяти становится последовательным и предельно унифицированным. Похожая схема использовалась в стандарте FB-DIMM, аналогичную компоновку применила и сама IBM в процессорах POWER8 и POWER9 в варианте Scale-Up. ![]() Роль и возможности буфера Centaur у POWER8 Контроллер памяти у этих процессоров упрощён, в нём отсутствует контроллер физического уровня (PHY). Его задачи возложены на чип-буфер Centaur, который посредством одноимённого последовательного интерфейса и связывается с процессором на скорости 28,8 Гбайт/с. Контроллеров интерфейса Centaur в процессорах IBM целых восемь, что дает ПСП в районе 230 Гбайт/с. За счёт выноса ряда функций в чипы-буфера удалось сократить площадь кристалла, и без того немалую (свыше 700 мм2), но за это пришлось заплатить увеличением задержек в среднем на 10 нс. Частично это сглажено за счёт наличия в составе Centaur кеша L4. ![]() Сравнительные размеры модулей Centaur, RDIMM и OMI DDIMM Стандарт не является открытым, но IBM предлагает ему на смену полностью открытый вариант под названием Open Memory Interface (OMI). В его основу положена семантика и протоколы, описанные в стандарте OpenCAPI 3.1, а физический уровень представлен шиной BlueLink (25 Гбит/с на линию), которая уже используется для реализации NVLink и OpenCAPI. Реализация OMI проще Centaur, что позволяет сделать чип-буфер более компактным и выделяющим меньше тепла. Но все преимущества сохраняются: так, число контактов процессора, отвечающих за интерфейс памяти, можно снизить с примерно 300 до 75, поскольку посылаются только простые команды загрузки и сохранения данных. Вся реализация физического интерфейса осуществляется силами чипа-компаньона OMI, и в нём же может находиться дополнительный кеш. ![]() Модули OMI DDIMM станут стандартом JEDEC Помимо экономии контактов есть и ещё одна выгода: можно реализовать любой тип памяти, будь то DDR, GDDR и даже NVDIMM — вся PHY-часть придётся на различные варианты чипов OMI, но со стороны стандартного разъёма любой модуль OMI будет выглядеть одинаково. Сейчас взят прицел на реализацию модулей с памятью DDR5. При использовании существующих чипов DDR4 система с интерфейсом OMI может достичь совокупной ПСП порядка 650 Гбайт/с. Дополнительные задержки составят 5 ‒ 10 нс для RDIMM и лишь 4 нс для LRDIMM. Из всех соперников технологии на такое способны только сборки HBM, которые в силу своей природы имеют ограниченную ёмкость, дороги в реализации и не могут быть вынесены с общей с ЦП подложки. ![]() Новый стандарт упростит процессоры и позволит увеличить ёмкость подсистемы памяти Чипы-буферы OMI можно разместить как на модуле памяти, так и на системной плате. Разумеется, для стандартизации выбран первый вариант. В нём предусмотрено 84 контакта на модуль, сами же модули получили название Dual-Inline Memory Module (DDIMM). DDIMM вышли существенно компактнее своих традиционных собратьев: ширина модуля сократилась со 133 до 85 мм. Реализация буфера OMI ↔ DDR4 уже существует в кремнии: компания Microsemi продемонстрировала чип SMC 1000 (PM8596), поддерживающего 8 линий OMI со скоростью 25 Гбит/с каждая. Допустима также работа в режиме 4 × 1 с вдвое меньшей общей пропускной способностью. ![]() DDIMM: меньше ширина, проще разъём Со стороны чипов памяти SMC 1000 имеет стандартный 72-битный интерфейс с ECC и поддержкой различных комбинаций DRAM и NAND-устройств. Тактовая частота DRAM — до 3,2 ГГц, высота модуля зависит от количества и типов устанавливаемых чипов. В случае одиночной высоты модули могут иметь ёмкость до 128 Гбайт, двойная высота позволит создать DDIMM объёмом свыше 256 Гбайт. Сам чип SMC 1000 невелик, всего 17 × 17 мм, а невысокое тепловыделение гарантирует отсутствие проблем с перегревом, свойственных FB-DIMM. ![]() Процессоры IBM POWER9 AIO дополнили существующую серию Первыми процессорами с поддержкой OMI стали новые POWER9 версии Advanced I/O (AIO), дополнившие семейства Scale Up (SC) и Scale Out (SO). В них реализовано 16 каналов OMI по 8 линий каждый (до 650 Гбайт/с суммарно), а также новые версии интерфейсов NVLink (возможно, 3.0) и OpenCAPI 4.0. Количество линий PCI Express 4.0 по-прежнему составляет 48. Шина IBM BlueLink была переименована в PowerAXON. За счёт её использования в системах на базе процессоров POWER возможна реализация 16-сокетных систем без применения дополнительной логики. Максимальное количество ядер у POWER9 AIO равно 24, с учётом SMT4 это даёт 96 исполняемых потоков. Имеется также кеш L3 типа eDRAM объёмом 120 Мбайт. Техпроцесс остался прежним, это 14-нм FinFET. ![]() Архитектура подсистем памяти у семейства IBM POWER9 Поставки POWER9 AIO начнутся в этом году, цены неизвестны, но с учётом 8 миллиардов транзисторов и кристалла площадью 728 мм2 они не могут быть низкими. Однако без OMI эти процессоры были бы ещё более дорогими. В комплект поставки входит и чип-буфер OMI, правда, не самая быстрая версия с пропускной способностью на уровне 410 Гбайт/с. Задел для модернизации есть, и для расширения ПСП достаточно будет заменить модули DDIMM на более быстрые варианты. ![]() Сравнительная таблица существующих и будущих версий OpenCAPI Следующее поколение процессоров IBM, POWER10, появится только в 2021 году. К этому времени ожидается принятие стандарта OMI на рынке высокопроизводительных многопроцессорных систем. Попутно IBM готовит новые версии OpenCAPI, не привязанные к архитектуре POWER, а значит, путь к OMI будет открыт и другим вендорам. * Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».
23.10.2019 [11:22], Геннадий Детинич
SK Hynix обвиняется в нарушении патентов на модули памяти LRDIMMКомпания SK Hynix вновь под прицелом американских органов по надзору за нечестным поведением в торговле. Претензии к определённой продукции этого южнокорейского производителя предъявила американская компания Netlist ― один из пионеров по выпуску серверных энергонезависимых модулей памяти NVDIMM. Впрочем, новый иск подан по поводу нарушения патентов Netlist при разработке компанией SK Hynix модулей памяти RDIMM и LRDIMM. ![]() Исковое заявление Netlist было подано в Комиссию по международной торговле США (ITC). Комиссия успела даже сделать предварительное заключение, которое гласит, что с RDIMM производства SK Hynix проблем нет, а вот модули LRDIMM (кстати, более сложные и дорогие, чем RDIMM) нарушают один из патентов Netlist, связанный с технологиями проектирования модулей памяти. В южнокорейской компании не спешат огорчаться по этому поводу. Юридические споры между технологическими компаниями длятся годами и проходят массу промежуточных этапов и экспертиз, так что время на урегулирование есть и есть в избытке. Интересно другое — Netlist не в первый раз нападает на SK Hynix. ![]() В 2016 году Netlist обвинила SK Hynix в нарушении шести своих патентов, но через пару лет дело развалилось в суде и SK Hynix была признана невиновной. Тогда же юристы Netlist подали апелляцию и потребовали пересмотр дела. Но даже на этом они не угомонились, чему стало свидетельством новое обвинение SK Hynix в нарушении патентов при разработке RDIMM и LRDIMM. Кроме ITC компания Netlist подала аналогичные иски в суды Китая и Германии. Пекин и Берлин уже прекратили расследования по ним в пользу SK Hynix. Осталось решить спор в США. В заключение напомним, что в дела с Netlist косвенным, но интересным образом вовлечена компания Rambus. Правда, это уже другая история.
03.04.2019 [16:56], Андрей Созинов
Kingston представила модули памяти Server Premier DDR4-2933 для Cascade Lake-SPВчера компания Intel представила новое поколение серверных процессоров Cascade Lake-SP. Специально для этих процессоров компания Kingston подготовила новые модули оперативной памяти в семействе Server Premier, которые отличаются более высокой скоростью работы. ![]() Семейство Kingston Server Premier пополнили регистровые модули памяти DDR4 объёмом 8, 16 и 32 Гбайт, отличающиеся эффективной частотой 2933 МГц. Ранее Kingston предлагала серверные модули памяти лишь с частотой до 2666 МГц. Данное изменение обусловлено тем, что новые процессоры Cascade Lake-SP стали поддерживать более быструю оперативную память. Увеличение частоты с 2666 до 2933 МГц обеспечило рост теоретической максимальной пропускной способности примерно на 10 %. Максимальная пропускная способность одного модуля составит 23,46 Гбайт/с, а в шестиканальном режиме общая пропускная способность подсистемы памяти будет достигать 140,76 Гбайт/с. ![]() Латентность новых модулей соответствует индустриальному стандарту JEDEC для модулей DDR4-2933 и составляет CL21 вне зависимости от объёма. Рабочее напряжение новых модулей Server Premier составляет 1,2 В. К сожалению, производитель не уточняет, какие именно микросхемы памяти использованы в новых модулях. Конечно же, новинки были протестированы самой Kingston и прошли валидацию Intel на полную совместимость с платформой Cascade Lake-SP. Новые скоростные модули серверной памяти Kingston Server Premier уже доступны для заказа, а их поставки начнутся в ближайшем будущем.
18.01.2019 [12:10], Геннадий Детинич
Rambus приобрела разработки специалиста по NVDIMM компании Diablo TechnologiesКомпания Rambus анонсировала, что она приобрела технологии, патенты и другие активы компании Diablo Technologies для расширения собственных позиций на рынке гибридной памяти DRAM и накопителей на памяти типа флеш. Покупка активов Diablo Technologies дополнит разработки Rambus в области создания технологий для подсистем памяти с высочайшей пропускной способностью и низким потреблением. Также новое приобретение пойдёт на пользу объявленному в марте прошлого года сотрудничеству между компаниями Rambus и IBM на ниве создания гибридных систем хранения данных. Финансовая сторона сделки не раскрывается, что в обычаях компании Rambus. ![]() Модули NVDIMM Diablo Memory 1 Компания Rambus вряд ли нуждается в представлении. Её неофициальное прозвище ― самая юридическая компания Кремниевой долины. В многочисленных и продолжительных судах она отстояла своё сомнительное право взимать лицензионные отчисления с производителей памяти и интерфейсов памяти (контроллеров). В своё время она предложила популярную до сих пор сигнальную структуру интерфейса DRAM и скрыла, что эти разработки защищены патентами. Когда индустрия подсела на этот интерфейс, Rambus начала предъявлять счета. С компанией Diablo Technologies тоже не всё так просто. Она была создана в 2003 году и отметилась разработкой контроллеров (буферов) памяти NAND и прошивок для выпуска энергонезависимых модулей NVDIMM. В частности, около пяти лет назад Diablo Technologies для компании NetList разработала контроллеры для модулей NVDIMM. Контроллеры создавались совместно с компанией SMART Storage Systems. В 2014 году компанию SMART Storage Systems приобрела компания SanDisk, и на основе купленных разработок начала выпускать фирменные модули памяти ULLtraDIMM, которые, по сути, представляли собой SSD в формфакторе DIMM. Почти сразу после анонса ULLtraDIMM выяснилось, что контроллеры SMART Storage Systems и Diablo Technologies используют украденные у NetList патентованные разработки. ![]() Модули ULLtraDIMM компании SanDisk Насколько нам известно, судебный спор между NetList и Diablo Technologies до сих пор не улажен. Компания Diablo Technologies красиво ушла от ответственности ещё в декабре 2017 года. Тогда на судебном заседании юрист компании заявил, что Diablo Technologies просто прекратила свою повседневную деятельность, а высшее руководство разошлось по другим компаниям. Что и как приобрела в таком случае Rambus, остаётся только догадываться. В чём наверняка можно быть уверенным, компания NetList вряд ли так просто оставит её в покое даже несмотря на «юридический» авторитет Rambus.
01.11.2018 [12:39], Сергей Карасёв
Новые модули энергонезависимой памяти Crucial NVDIMM имеют ёмкость 32 ГбайтБренд Crucial, принадлежащий компании Micron Technology, анонсировал новые модули памяти NVDIMM, предназначенные для использования в серверном оборудовании. ![]() Напомним, что изделия NVDIMM, или Non-Volatile Dual In-line Memory Module, представляют собой энергонезависимые решения. По сути, это гибрид традиционной памяти DRAM и NAND. Новые модули Crucial NVDIMM имеют ёмкость 32 Гбайт. В случае внезапного сбоя питания информация из DRAM переписывается в память NAND, благодаря чему впоследствии возможно её полное восстановление. ![]() Важно отметить, что комплект поставки включает специальный суперконденсаторный блок в формате 2,5-дюймового накопителя. Это устройство выполняет функции резервного источника питания. ![]() Выпущенные изделия обеспечивают производительность в 2933 млн пересылок в секунду (MT/s). На модули памяти предоставляется пожизненная гарантия. О цене представленных решений, к сожалению, ничего не сообщается.
12.06.2018 [16:16], Сергей Карасёв
В Samsung начат массовый выпуск модулей DDR4 RDIMM на 64 ГбайтКомпания Samsung Electronics объявила о начале массового производства модулей оперативной памяти RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module), рассчитанных на использование в серверах. ![]() Reuters Изделия выполнены с применением монолитных чипов ёмкостью 16 Гбит. Ёмкость модулей составляет 64 Гбайт. Утверждается, что это первые в отрасли решения с указанным набором характеристик. Применение монолитных микросхем большой ёмкости, в частности 16 Гбит, позволяет создавать модули и подсистемы оперативной памяти с меньшим количеством чипов, что способствует снижению энергопотребления. Выпущенные решения рассчитаны на скорость передачи данных 2666 МТрансферов/с. В перспективе, как ожидается, данный показатель будет увеличен. ![]() Одной из первых серверных платформ, использующих новые модули памяти Samsung, станет система HPE ProLiant DL385 Gen10, полагающаяся на процессоры AMD EPYC 7000. Компания Samsung Electronics также сообщила, что в скором времени начнутся пробные поставки модулей памяти DIMM ёмкостью 256 Гбайт, в основу которых лягут 16-гигабитные чипы.
15.11.2017 [18:52], Сергей Карасёв
Intel выпустит модули DIMM на основе памяти 3D XPoint в течение годаКорпорация Intel поделилась планами по выпуску модулей DIMM, изготовленных с использованием передовой технологии 3D XPoint. Напомним, что 3D XPoint представляет собой энергонезавиcимую память, по принципу действия совершенно отличную от традиционной флеш-памяти NAND. В то время как NAND Flash для хранения информации использует электроны, захваченные в затворе транзистора, ячейка 3D XPoint меняет сопротивление для различения между нулём и единицей. ![]() 3D XPoint является основой накопителей семейства Optane, которые сейчас выпускаются в виде карт расширения PCIe 3.0, 2,5-дюймовых U.2-устройств и модулей М.2. Кроме того, ещё в начале 2016 года демонстрировались прототипы модулей DIMM на основе этой памяти, но с тех пор о таких изделиях практически ничего не было слышно. И вот теперь Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент Intel и глава группы центров обработки данных (Data Center Group), сообщил, что решения DIMM с памятью 3D XPoint появятся на рынке во второй половине следующего года. Изделия нового типа будут нацелены на серверы и различные вычислительные платформы. Поэтому Intel придётся обеспечить требуемую надёжность, долговечность и производительность. ![]() «Технология Intel Optane для центров обработки данных сочетает в себе характерные особенности, присущие памяти и подсистемам хранения, обеспечивая низкий уровень задержек, высокую надежность, исключительные показатели качества обслуживания и высокую пропускную способность, что позволяет реализовать новый слой данных, который увеличивает масштабируемость в пределах сервера и помогает снизить стоимость транзакций», — заявляет корпорация. |
|