Одноплатник AAEON UP WCL размером с кредитку получил чип Intel Wildcat Lake и 24 Гбайт RAM

 

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP WCL, предназначенный для создания встраиваемых систем и периферийных устройств с ИИ-функциями. Новинка выполнена на аппаратной платформе Intel Wildcat Lake, а в качестве ОС может применяться Windows 11 LTSC или Ubuntu 24.04 LTS.

Изделие имеет размеры 85 × 56 мм. Максимальная конфигурация предусматривает наличие процессора Core 7 350 с шестью ядрами (2Р с частотой до 4,6 ГГц и 4LPE с частотой до 3,6 ГГц). В состав чипа входят графический ускоритель Intel Xe3 Graphics с частотой до 2,6 ГГц и производительностью до 21 TOPS, а также нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-быстродействием до 17 TOPS. Показатель TDP равен 15 Вт.

 Источник изображений: AAEON

Источник изображений: AAEON

Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 8, 16 или 24 Гбайт, вместимость флеш-накопителя UFS — 64, 128 или 256 Гбайт. Присутствуют сетевой порт 2.5GbE (RJ45) и коннектор M.2 2230 E-Key для опционального комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Реализованы три порта USB 3.1 Type-A, интерфейс HDMI 2.1 и 10-контактная колодка с поддержкой 2 × I2C, 2 × PWM, 2 × SPI, 8 × GPIO, 2 × USB 2.0, 1× UART. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём.

Кроме того, AAEON представила одноплатный компьютер UP Nexus WCL с размерами 101,6 × 101,6 мм. Это устройство также комплектуется процессором Core 7 350, но размер ОЗУ может достигать 48 Гбайт. Вместимость флеш-накопителя UFS — до 256 Гбайт. Есть два интерфейса HDMI 2.1, два порта USB 3.1 Type-A и порт USB 3.2 Type-C, а также 40-контактная колодка GPIO и 10-контактная колодка с поддержкой RS-232/422/485. В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на базе Intel I226-IT, слоты M.2 2230 E-Key (CNVI, PCIe 4.0 x1, USB 2.0, UART), M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x2) и M.2 2242 M-Key (PCIe 4.0 x1).

Диапазон рабочих температур новинок простирается от -20 до +60 °C. Устройства легли в основу мини-компьютеров UP WCL Edge и UP Nexus WCL Edge в специальном корпусе с ребристой поверхностью для использования на периферии. Массовое производство всех решений запланировано на III квартал текущего года.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. | Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.

Источник:

Постоянный URL: https://servernews.ru/1143800

Комментарии