По неофициальным данным, Apple работает с Broadcom над разработкой серверного ИИ-ускорителя для обслуживания ИИ-сервисов в своих ОС. По словам трёх анонимных источников The Information, чип создаётся в рамках проекта Baltra и будет запщен в производство в 2026 году. Ранее компании уже работали над 5G-технологиями.
Деталей пока немного. На одной из конференций в этом году представитель Apple заявил, что ИИ-экосистема Apple Intelligence должна работать как на самих устройствах компании, так и в частном облаке Apple Private Cloud Compute на базе чипов M2 Ultra. Они используются для инференса, тогда как для обучения ИИ-моделей Apple использует ускорители Google TPU. Первые слухи о том, что компания разрабатывает серверные ускорители, появились в мае 2024 года.
Источник изображения: Apple
У компании богатый опыт разработки Arm-чипов, а Broadcom, помимо прочего, продаёт лицензии на различные IP-блоки и уже не раз помогала гиперскейлерам в создании кастомных чипов. Не так давно Broadcom анонсировала новую технологию упаковки 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), которая как раз ориентирована на создание высокопроизводительных кастомных чипов. Она позволяет объединить два 3D-стека, пару I/O чиплетов и до 12 модулей памяти HBM3 в одной упаковке, занимающей более 6000 мм². Производство первых чипов по этой технологии ожидается в 2026 году.
Созданием собственных ИИ-ускорителей заняты практически все крупные гиперскейлеры. Google первой занялась созданием собственных ускорителей и теперь в её портфолио есть уже шесть поколений TPU, Meta✴ трудится над MTIA, AWS предлагает Trainium2 и Inferentia2, Microsoft анонсировала Maia 100, Alibaba разработала Hanguang 800, а ByteDance и OpenAI пока ещё только создают будущие ускорители, причём при помощи всё той же Broadcom. Впрочем, для многих из них это попытка снизить зависимость от NVIDIA, выручка которой бьёт все рекорды.
Источник:
