Компания Quectel, по сообщению ресурса CNX Software, подготовила к выпуску смарт-модуль SG368Z в LGA-упаковке, предназначенный для устройств для умного дома, IoT-оборудования, систем промышленной автоматизации и пр. В основу изделия положена платформа Rockchip.

Новинка выполнена в корпусе с размерами 46,0 × 42,0 × 3,15 мм. Задействован чип RK3568 с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Arm Mali-G52 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1. Есть нейропроцессорный блок с производительностью до 0,8 TOPS. Возможна работа с видеоматериалами 4Kp60 H.264, H.265, VP9, 1080p60 MPEG-4/-2/-1, VP8, VC1.

Источник изображения: CNX Software

Смарт-модуль Quectel SG368Z может нести на борту 2 или 4 Гбайт оперативной памяти, а также 16 или 32 Гбайт флеш-памяти. В оснащение входят контроллеры Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2, два сетевых интерфейса 1GbE. Изделие может функционировать в тандеме с функциональными модулями Quectel, обеспечивающими поддержку 4G Cat 1/4, 5G, Wi-Fi 6 и GNSS. Это позволяет проектировать широкий спектр устройств для различных целей.

Среди прочего упомянута поддержка интерфейсов HDMI, eDP, LVDS, MIPI и USB 2.0/3.0 (×4). Решение будет предлагаться в коммерческом и индустриальном вариантах исполнения: в первом случае диапазон рабочих температур простирается от -10 до +75 °C, во втором — от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с Linux, Android и OpenWrt. Новинка является основой платы для разработчиков Quectel SG368Z Smart Module Development Board, оснащённой набором различных разъёмов.

Qualcomm представила двухдиапазонный Wi-Fi чип QCC730, обеспечивающий улучшенную дальность работы и скорость передачи данных при сниженном потреблении энергии. Новинка предназначена для устройств интернета вещей (IoT). Qualcomm заявляет для него уменьшение энергопотребления на 88 % по сравнению с решением предыдущего поколения.

Новый Wi-Fi-чип предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK а также возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. Он представлен как альтернатива Bluetooth для IoT-приложений и может функционировать в том числе в хост-режиме. Впрочем, возможности QCC730 весьма скромны, хотя и достаточны для IoT. Он предлагает поддержку Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью менее 30 Мбит/с (MCS3). «Сердцем» SoC является ядро Cortex-M4F.

Источник изображений: Qualcomm

Помимо QCC730 компания Qualcomm также представила ИИ-платформу для роботов RB3 Gen 2 корпоративного и промышленного назначения. В состав платформы входит процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер с частотой до 2,7 ГГц) с графическим ядром Adreno 643. Для неё заявляется поддержка нескольких датчиков камеры, а также наличие встроенного модуля Wi-Fi 6E. Кроме того, RB3 Gen 2 предлагает поддержку Bluetooth 5.2 и LE-аудио.

Платформа RB3 Gen 2 предназначена для широкого спектра продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков включают блок питания, динамики, USB-кабель и плату. Qualcomm также предлагает Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Для заинтересованных клиентов платформа Qualcomm RB3 Gen 2 станет доступна в июне этого года.

В ходе саммита OCP (Open Compute Project) анонсирована открытая спецификация Caliptra 0.5, призванная повысить безопасность процессоров, ускорителей, накопителей и практически любых систем-на-чипе (SoC). Речь идёт об аппаратной реализации технологии Root of Trust (RoT). Она предназначена для проверки целостности и подлинности прошивок и другого встроенного, а также системного программного обеспечения.

RoT гарантирует, что только доверенное ПО может исполняться на чипе. Отмечается, что традиционно средства RoT отделены от SoC и обычно обеспечиваются материнской платой. Однако новые бизнес-модели, предполагающие периферийные и облачные вычисления, предъявляют повышенные требования к обеспечению безопасности. Спецификация Caliptra 0.5 как раз и решает данную проблему.

Источник изображений: Caliptra

В разработке решения приняли участие AMD, Google, Microsoft и NVIDIA. Спецификация будет поддерживаться различными аппаратными изделиями следующего поколения — CPU, GPU, SSD, NIC и иные ASIC. Отмечается, что Caliptra 0.5 RTL (IP-блоки на базе RISC-V с необходимой обвязкой) распространяется через CHIPS Alliance (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems) — консорциум, который работает над созданием целого спектра открытых решений для SoC и высокоплотных упаковок чипов.

«Существует потребность в улучшенной прозрачности и согласованности низкоуровневой аппаратной безопасности. Мы открываем исходный код Caliptra вместе с нашими партнёрами для удовлетворения этих потребностей», — отмечает Microsoft. Также компания совместно с Google, Infineon и Intel представила Project Kirkland, направленный на создание защищённого канала связи между CPU и TPM с использованием программных средств.

Источник: Microsoft

Спецификация Caliptra 0.5 доступна здесь для оценки. На основе отзывов будет выработан окончательный стандарт, отвечающий различным потребностям в зависимости от варианта использования. Кроме того, доступен исходный код, что поможет членам сообщества интегрировать решение в свои микросхемы. Говорится также, что выход спецификации знаменует собой важный шаг вперёд в сторону общеотраслевого сотрудничества в области информационной безопасности.