Калифорнийская компания AmberSemi, специализирующаяся на разработке полупроводниковых изделий, сообщила о создании нового чипа управления питанием под названием PowerTile для дата-центров, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ.
Решение PowerTile представляет собой конвертер DC-DC, предназначенный для использования с мощными современными процессорами. Новинка монтируется на обратной стороне системной платы непосредственно под компонентом, на который подаётся питание. AmberSemi заявляет, что благодаря такой вертикальной схеме потери мощности сокращаются более чем на 85 % по сравнению с традиционным боковым распределением питания. В результате, значительно повышается эффективность и улучшается масштабируемость ИИ-систем.
Изделие PowerTile имеет размеры 20 × 24 × 1,68 мм. Чип способен подавать до 1000 А на CPU, GPU, FPGA или другие компоненты с высоким энергопотреблением. В системе могут быть задействованы несколько экземпляров PowerTile, что обеспечивает возможность наращивания тока до 10 000 А и более. Благодаря небольшой толщине может быть использовано жидкостное охлаждение.
Источник изображений: AmberSemi
По оценкам AmberSemi, для ИИ ЦОД мощностью 500 МВт решение PowerTile может сэкономить до 225 МВт, что эквивалентно $160 млн/год. Компания сравнивает это с приблизительной годовой выработкой энергии малым модульным ядерным реактором. AmberSemi подчёркивает, что чип PowerTile разработан с учётом будущих архитектур дата-центров для ИИ, поскольку мощность таких объектов постоянно увеличивается.
Тар Кейси (Thar Casey), генеральный директор AmberSemi, отмечает, что существующие архитектуры питания с трудом справляются с быстро растущими потребностями ИИ-платформ. Это создаёт узкое место, ограничивающее дальнейшее наращивание производительности систем. PowerTile открывает путь для решения проблемы. AmberSemi планирует организовать тестирование изделия совместно с ключевыми партнёрами в конце текущего года. Поставки первых серийных образцов PowerTile начнутся в 2027-м.
Источник:
