Тайваньская компания Winbond Electronics Corporation объявила о заключении соглашения о покупке акций с Infineon Technologies LLC, «дочкой» Infineon Technologies AG, благодаря которому в её собственность переходит 100-% доля в бизнесе Infineon по производству NOR Flash и FRAM. Базовая стоимость сделки составляет $1,12 млрд. Перед закрытием сделки эта сумма может быть скорректирована.

Сделка уже одобрена советом директоров Winbond, поскольку ожидается, что она позволит компании расширить глобальные научно-исследовательские ресурсы, улучшить возможности поставок и повысить качество обслуживания клиентов по всему миру. Winbond сообщила о планах привлечь квалифицированных специалистов из более чем 10 стран и расширить сеть партнёров в цепочке поставок.

Как ожидается, сделка будет закрыта во II половине 2027 года при условии получение необходимых разрешений от регулирующих органов. После закрытия сделки компания будет носить название Spansion и действовать как самостоятельная структура с головным офисом в США.

«Мы рады возродить название и товарный знак Spansion. Компания Spansion была пионером отрасли; она внесла значительный вклад в развитие ИТ-индустрии благодаря многочисленным инновациям и технологическим прорывам. Для нас большая честь вновь продолжить дело под этим именем», — заявил Артур Ю-Ченг Цзяо (Arthur Yu-Cheng Chiao), председатель совета директоров и гендиректор Winbond.

Источник изображения: Infineon

Как сообщает TrendForce со ссылкой на данные Economic Daily News и Commercial Times, эта сделка — крупнейшая в истории Тайваня по приобретению зарубежного бизнеса в сфере памяти — может увеличить глобальную долю Winbond на рынке NOR Flash до более чем 30 %. По данным TrendForce, сделка и возрождение бренда Spansion в качестве независимого предприятия после 11-летнего перерыва, как ожидается, может увеличить совокупную долю компании на рынке NOR Flash примерно до 34 %.

Как пишет Economic Daily News, приобретённый Winbond бизнес эквивалентен почти половине её существующих операций по производству NOR Flash, что значительно расширит рыночное преимущество компании перед конкурентами. В перспективе ключевыми препятствиями в реализации полученных технологий станут нормативные требования. Как отмечает MoneyDJ, внимание будет сосредоточено на том, сможет ли Winbond успешно интегрировать технологии Infineon и работать с её клиентами, обеспечивая при этом соблюдение требований национальной безопасности и антимонопольного законодательства в отношении этого приобретения и связанных с ним планов расширения мощностей на ключевых рынках.

Сделка совершается в благоприятное для рынка NOR Flash время, когда спрос смещается в сторону высоких цен. По данным TrendForce, контрактные цены выросли в среднем на 100–120 % и, как ожидается, останутся высокими во II половине года. При этом прогнозируется рост цен на продукты большой ёмкости (256 Мбайт и выше) ещё на 90–110 %.

Компания GigaDevice сообщила о расширении семейства чипов флеш-памяти SPI NOR Flash GD25UF: теперь в него входят изделия со сверхнизким энергопотреблением ёмкостью от 8 до 256 Мбит. Они предназначены для использования в периферийном оборудовании, маломощных ИИ-устройствах, электронике с питанием от батареи и пр.

Чипы GD25UF работают при напряжении от 1,14 В до 1,26 В, что обеспечивает бесшовную интеграцию с «системами на чипе» (SoC), рассчитанными на 1,2 В. В частности, устраняется необходимость в дополнительных преобразователях или сложном управлении питанием. Благодаря этому сокращается количество вспомогательных компонентов в конечных устройствах, что способствует снижению стоимости при одновременном повышении энергоэффективности.

Источник изображения: GigaDevice

Изделия семейства GD25UF поддерживают режимы Single, Dual, Quad и DTR Quad SPI. Максимальная тактовая частота составляет 120 МГц в режиме STR и 80 МГц в режиме DTR. Пропускная способность достигает 80 Мбайт/с.

Отмечается, что по сравнению с традиционной флеш-памятью, рассчитанной на напряжение 1,8 В, у чипов GD25UF это значение снижено примерно на 33 %, что способствует сокращению энергопотребления на 50–70 %. Допускается работа в обычном режиме и с пониженным энергопотреблением. Заявленное количество циклов записи/стирания находится на отметке 100 тыс., тогда как сохранность данных гарантирована в течение 20 лет. Диапазон рабочих температур в зависимости от модификации простирается от -40 до +85 °C, от -40 до +105 °C или от -40 до +125 °C. Массовое производство изделий GD25UF уже началось: они доступы в исполнениях SOP8, WSON8, USON8 и WLCSP.

В связи с продолжающимся усовершенствованием ИИ-серверов и коммутаторов объём NOR-памяти на одну единицу такой продукции, как ожидают аналитики DigiTimes, вырастет в несколько раз на фоне прогнозируемого дефицита высокопроизводительных компонентов.

Согласно прогнозу DigiTimes, во II квартале 2026 года цены на NOR Flash вырастут последовательно на 40–50 %, причем по некоторым позициям клиенты будут готовы платить надбавки, чтобы гарантировать поставки в рамках контрактов. Что касается памяти SLC NAND и MLC NAND, то здесь ожидается ещё более значительный рост цен — на 400–500 % во II квартале в годовом исчислении, что побудит тайваньского производителя Winbond Electronics ускорить расширение мощностей по производству SLC NAND. Winbond выпускает NOR-память для ИИ-серверов и сетевых приложений с использованием 58-нм техпроцесса, в то время как память для носимых устройств, таких как Bluetooth-гарнитуры, производится по 45-нм техпроцессу.

DigiTimes отметил, что более сложный дизайн NVIDIA GB300 по сравнению с GB200 с большим объёмом памяти и более высокими требованиями к её спецификациям обусловил рост спроса на модули NOR ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Но запасы модули NOR-памяти большой ёмкости остаются относительно ограниченными. По данным источников, цены на NOR-флеш выросли в I квартале 2026 года примерно на 30 %, а на некоторые позиции — на 50 %. Хотя масштабы повышения цен менее значительны, чем в категории DDR4, предложение NOR остаётся ограниченным, и ожидается, что контрактные цены неё во II квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специальных вариантов увеличатся до 12–14 недель.

Источник изображения: Winbond

Тайваньский производитель Macronix тоже утверждает, что продолжающийся рост выпуска серверов для ИИ-нагрузок создаёт структурную напряжённость на рынке NOR, которую будет сложно преодолеть в краткосрочной перспективе. Уход крупных производителей NAND-памяти с рынков SLC NAND и MLC NAND ещё больше подстегнул дефицит и позволил Winbond и Macronix выступать на рынке в качестве основных поставщиков. Цены Macronix на MLC eMMC недавно выросли вдвое по сравнению с декабрём 2025 года. Несмотря на авансовые платежи, внесённые ранее в этом году, клиентам не обеспечили поставки до китайского Нового года, что сделало эту продукцию крайне дефицитной на нишевых рынках, пишет DigiTimes.

Доля в выручке Macronix от памяти NAND (включая eMMC) выросла до 21 %, более чем вдвое превысив уровень прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во II квартале 2026 года, как ожидается, резко вырастут по сравнению с аналогичным периодом 2025 года — до 400–500 %. Цены Winbond на SLC NAND в I квартале выросли больше всего в её портфолио, превысив рост цен на DDR4.

Компания планирует расширение своих мощностей по производству памяти. В частности, будут запущены производственные линии по выпуску DRAM на заводе в Гаосюне (Gāoxióng). Сообщается, что мощность завода компании в Тайчжуне (Táizhōng) составляет примерно 58 тыс. пластин в месяц, включая приблизительно 25 тыс. пластин для NOR, 15 тыс. пластин для NAND и 10 тыс. пластин для DRAM. Ожидается значительное увеличение общего объёма производства до примерно 50 тыс. пластин памяти NOR и SLC NAND с более высокой рентабельностью.

Источник изображения: Macronix

Согласно данным Winbond, на SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм техпроцессам, приходится около 15–25 % выручки. Её доля в выручке компании будет расти по мере роста цен, что приведет к сокращению мощностей, выделенных на производство DRAM по устаревшим техпроцессам. Цены на флеш-память, изготовленную по традиционным технологиям, стремительно растут, а спрос на NOR-память большой ёмкости увеличился в несколько раз.

По данным источников DigiTimes, Winbond, увеличившая объёмы поставок, недавно завершила согласование цен по контрактам на I квартал 2026 года. Ожидается, что рост цен на DRAM, начавшийся в IV квартале 2025 года, продолжится и во II квартале 2026 года, что ознаменует собой третий подряд квартал роста и фактически удвоение контрактных цен в годовом исчислении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к вводу в эксплуатацию в 2027 году, уже полностью забронированы.

Глава Winbond сообщил о резко увеличившемся количестве запросов от клиентов, что создало дефицит предложения и затрудняет удовлетворение всех их потребностей. Помимо прямых клиентов первого уровня, владельцы брендов второго уровня и операторы третьего уровня всё чаще обходят посредников и ведут переговоры напрямую с Winbond, что отражает высокий рыночный спрос, отметил DigiTimes.