Компания Infineon Technologies AG анонсировала чипы беспроводной связи серии Airoc ACW741x, предназначенные для применения в оборудовании интернета вещей (IoT). Изделия могут использоваться в технике для умного дома, IP-камерах, маршрутизаторах, концентраторах и пр.

Чипы Airoc ACW741x объединяют в одном решении контроллер Bluetooth LE 6.0 и радиомодуль с поддержкой Wi-Fi 7 с возможностью работы в полосах 2,4/5/6 ГГц. Реализована технология Wi-Fi 7 Multi-Link (MLO), которая позволяет одновременно использовать несколько частотных диапазонов для повышения надёжности и пропускной способности, а также снижения задержек. Новинки используют архитектуру с каналами 20 МГц.

Изделия поддерживают стандарт 802.15.4/Thread для беспроводных сетей с низким энергопотреблением и ячеистой топологией. Благодаря совместимости со стандартом Matter в единую сеть могут объединяться IoT-устройства разных производителей. Утверждается, что новые чипы обеспечивают до 15 раз меньшее энергопотребление в режиме ожидания по сравнению с конкурирующими решениями, что особенно важно в случае устройств, получающих питание от батареи.

Источник изображения: Infineon

Упомянута функция канального зондирования Bluetooth 6.0 Channel Sounding: она обеспечивает возможность определения расстояния и местоположения устройств с точностью до сантиметра. Технология Wi-Fi Sensing на базе стандарта 802.11bf позволяет оборудованию Wi-Fi работать в качестве датчиков, способных определять присутствие и количество людей, их перемещения и даже жесты. Достигается это путём анализа отражений и искажений сигналов беспроводной связи.

Чипы ACW741x выполнены в корпусе QFN. Диапазон рабочих температур в зависимости от модификации простирается от -40 до +85 °C или от -40 до +105 °C. Поставки образцов изделий уже начались.

Компания Infineon Technologies AG поделилась планами по выпуску блоков питания следующего поколения для серверов, ориентированных на выполнение ресурсоёмких задач ИИ и НРС в дата-центрах. Готовящиеся устройства обеспечат высокую мощность и улучшенную эффективность.

Infineon отмечает, что на фоне стремительного развития технологий ИИ возрастает энергетическая нагрузка в ЦОД. Современные ускорители на базе GPU обладают энергопотреблением до 1 кВт, а к концу текущего десятилетия этот показатель, как ожидается, достигнет 2 кВт и более. Это порождает необходимость в создании передовых блоков питания для серверного оборудования.

Источник изображения: Infineon

На сегодняшний день в ассортименте Infineon присутствуют блоки питания мощностью 3 кВт и 3,3 кВт. К выпуску готовятся решения на 8 кВт и 12 кВт. Утверждается, что разработка новинок стала возможной благодаря интеграции трёх полупроводниковых материалов: кремния (Si), карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN). Такая комбинация, по заявлениям компании, позволяет добиться наилучших результатов с точки зрения производительности, эффективности и надёжности в высоконагруженных системах.

Инновационные блоки питания помогут снизить энергопотребление и выбросы CO₂, что будет способствовать сокращению эксплуатационных расходов в течение срока службы. По утверждениям Infineon, устройства обеспечивают эффективность до 97,5 %. Удельная мощность увеличена до 100 Вт/дюйм³ по сравнению с 32 Вт/дюйм³ у доступного блока питания на 3 кВт. Это обеспечивает дополнительные преимущества в плане плотности компоновки и экономии средств.

Отмечается, что блок питания мощностью 8 кВт подходит для стоек с ИИ-оборудованием общей мощностью до 300 кВт. Это устройство станет доступно в I квартале 2025 года. О сроках начала продаж модели мощностью 12 кВт пока ничего не сообщается. При этом крупные операторы всё чаще предпочитают варианты с единой DC-шиной на уровне стойки.