Infineon заключила партнёрское соглашение с NVIDIA, в рамках которого будет разработана технология преобразования энергии с компонентами на основе нитрида галлия (GaN), предназначенная для архитектуры питания ИИ ЦОД с напряжением 800 В постоянного тока, сообщает Data Centre Dynamics. Новое соглашение стало продолжением договорённостей, достигнутых в мае 2025 года.

В рамках нового соглашения основное внимание будет уделяться разработке преобразователей промежуточной шины питания (IBC) — эти устройства понижают напряжение основной шины, питающей карты ускорителей, до более низких уровней, позволяя последующим каскадам питания формировать необходимые значения для работы компонентов в системах ИИ.

Источник изображения: infineon.com

Многокаскадная архитектура помогает снизить потери при распределении энергии и соблюсти жёсткие требования к занимаемой площади на плате, тепловым характеристикам и времени безотказной работы. Стандарт высоковольтного питания постоянным током внедряется наряду с существующими системами переменного тока и низковольтного постоянного тока в качестве дополнительного решения для систем с повышенной плотностью мощности.

GaN-компоненты переключаются быстрее кремниевых аналогов и характеризуются меньшими потерями, что позволяет достичь частот переключения до 1 МГц на этапе промежуточного преобразования. За счёт этого можно уменьшить размеры магнитных и других пассивных компонентов, повысить плотность мощности и снизить высоту конструкции печатных плат — всё это важно с учётом того, что мощность серверных стоек приближается к мегаваттному уровню. В ассортименте решений Infineon на базе GaN значатся преобразователи для различных диапазонов: с 800 В до 50, 12 и 6 В; компания также располагает микроконтроллерами питания PSoC Control C3, чипами EiceDRIVER для управления силовыми транзисторами — и предлагает комплексные системные решения IBC. Есть также аналоги на компонентах из кремния и карбида кремния.

Ранее тайваньская Winbond договорилась о приобретении у Infineon бизнеса по производству памяти NOR и FRAM; Infineon, в свою очередь, поглотила индийского производителя систем электропитания для ЦОД C2i Semiconductors. В начале года компания также представила беспроводные чипы Airoc ACW741x для оборудования интернета вещей.

Тайваньская компания Winbond Electronics Corporation объявила о заключении соглашения о покупке акций с Infineon Technologies LLC, «дочкой» Infineon Technologies AG, благодаря которому в её собственность переходит 100-% доля в бизнесе Infineon по производству NOR Flash и FRAM. Базовая стоимость сделки составляет $1,12 млрд. Перед закрытием сделки эта сумма может быть скорректирована.

Сделка уже одобрена советом директоров Winbond, поскольку ожидается, что она позволит компании расширить глобальные научно-исследовательские ресурсы, улучшить возможности поставок и повысить качество обслуживания клиентов по всему миру. Winbond сообщила о планах привлечь квалифицированных специалистов из более чем 10 стран и расширить сеть партнёров в цепочке поставок.

Как ожидается, сделка будет закрыта во II половине 2027 года при условии получения необходимых разрешений от регулирующих органов. После закрытия сделки компания будет носить название Spansion и действовать как самостоятельная структура с головным офисом в США.

«Мы рады возродить название и товарный знак Spansion. Компания Spansion была пионером отрасли; она внесла значительный вклад в развитие ИТ-индустрии благодаря многочисленным инновациям и технологическим прорывам. Для нас большая честь вновь продолжить дело под этим именем», — заявил Артур Ю-Ченг Цзяо (Arthur Yu-Cheng Chiao), председатель совета директоров и гендиректор Winbond.

Источник изображения: Infineon

Как сообщает TrendForce со ссылкой на данные Economic Daily News и Commercial Times, эта сделка — крупнейшая в истории Тайваня по приобретению зарубежного бизнеса в сфере памяти — может увеличить глобальную долю Winbond на рынке NOR Flash до более чем 30 %. По данным TrendForce, сделка и возрождение бренда Spansion в качестве независимого предприятия после 11-летнего перерыва, как ожидается, может увеличить совокупную долю компании на рынке NOR Flash примерно до 34 %.

Как пишет Economic Daily News, приобретённый Winbond бизнес эквивалентен почти половине её существующих операций по производству NOR Flash, что значительно расширит рыночное преимущество компании перед конкурентами. В перспективе ключевыми препятствиями в реализации полученных технологий станут нормативные требования. Как отмечает MoneyDJ, внимание будет сосредоточено на том, сможет ли Winbond успешно интегрировать технологии Infineon и работать с её клиентами, обеспечивая при этом соблюдение требований национальной безопасности и антимонопольного законодательства в отношении этого приобретения и связанных с ним планов расширения мощностей на ключевых рынках.

Сделка совершается в благоприятное для рынка NOR Flash время, когда спрос смещается в сторону высоких цен. По данным TrendForce, контрактные цены выросли в среднем на 100–120 % и, как ожидается, останутся высокими во II половине года. При этом прогнозируется рост цен на продукты большой ёмкости (256 Мбайт и выше) ещё на 90–110 %.

Немецкий производитель полупроводников Infineon Technologies приобрёл индийскую C2i Semiconductors. Расположенная в Бангалоре (Bangalor) компания разрабатывает архитектуры электропитания для крупных ИИ ЦОД, сообщает Datacenter Dynamics. Сделку планируют закрыть в III квартале календарного 2026 года, финансовые условия пока не раскрываются.

Infineon считается одним из крупнейших в Европе производителей полупроводников. Компанию выделили из состава Siemens в 1999 году и теперь она специализируется на силовой электронике, автомобильных микроконтроллерах, сенсорах и чипах для обеспечения безопасности.

Компания заявляет, что новая покупка позволит расширить портфолио полупроводников, добавив решения для умного цифрового управления электропитанием, и силовые архитектуры системного уровня для вертикальной передачи электричества. Также новые возможности позволят покупателю расширить инженерное присутствие на рынке Индии. Там на Infineon и без того уже работают более 2,8 тыс. человек.

Источник изображения: Infineon

Технологии C2i обеспечивают немедленную реакцию систем электропитания на быстро меняющиеся потребности ИИ-ускорителей в электроэнергии. Силовые полупроводниковые решения комбинируются с функциями цифрового управления и программными алгоритмами, в режиме реального времени управляющими преобразованием и регулированием энергии, а также контролирующими работу всей системы. В Infineon уверены, что покупка позволит поддержать более адаптивные архитектуры питания, от электросети до ядер процессоров.

C2i основана в 2024 году бывшими сотрудниками подразделения силовых систем Texas Instruments, специализировавшимися на системах электропитания. Компания разрабатывает систему Grid-to-GPU, работающую по принципу plug-and-play. Она должна упростить механизм передачи электроэнергии от электрической шины объекта до ИИ-ускорителей. В феврале C2i уже привлекла $15 млн в рамках раунда финансирования серии A.

По словам Infineon, покупка не только укрепит лидерство компании в сфере систем питания ИИ ЦОД, но и позволит сформировать в Индии новый центр компетенций в сфере цифровых технологий и управления электроснабжением. В C2i подчеркнули, что вхождение в состав Infineon обеспечит доступ к передовым полупроводниковым решениям, производственным возможностям мирового уровня и клиентской базе глобального масштаба.

В последние годы Infineon нарастила инвестиции в инфраструктуру электропитания. В июле она заключила соглашение с LS Electric о разработке для ИИ ЦОД инфраструктуры DC-питания. На днях сообщалось, что Google, Microsoft и NVIDIA стандартизируют LVDC-решения и ускорят перехода ЦОД на архитектуру питания 800 В DC в рамках OCP. О том, что Infineon и NVIDIA разрабатывают архитектуру HVDC-питания для ИИ ЦОД, говорилось ещё в 2025 году.

Компания Infineon Technologies AG анонсировала чипы беспроводной связи серии Airoc ACW741x, предназначенные для применения в оборудовании интернета вещей (IoT). Изделия могут использоваться в технике для умного дома, IP-камерах, маршрутизаторах, концентраторах и пр.

Чипы Airoc ACW741x объединяют в одном решении контроллер Bluetooth LE 6.0 и радиомодуль с поддержкой Wi-Fi 7 с возможностью работы в полосах 2,4/5/6 ГГц. Реализована технология Wi-Fi 7 Multi-Link (MLO), которая позволяет одновременно использовать несколько частотных диапазонов для повышения надёжности и пропускной способности, а также снижения задержек. Новинки используют архитектуру с каналами 20 МГц.

Изделия поддерживают стандарт 802.15.4/Thread для беспроводных сетей с низким энергопотреблением и ячеистой топологией. Благодаря совместимости со стандартом Matter в единую сеть могут объединяться IoT-устройства разных производителей. Утверждается, что новые чипы обеспечивают до 15 раз меньшее энергопотребление в режиме ожидания по сравнению с конкурирующими решениями, что особенно важно в случае устройств, получающих питание от батареи.

Источник изображения: Infineon

Упомянута функция канального зондирования Bluetooth 6.0 Channel Sounding: она обеспечивает возможность определения расстояния и местоположения устройств с точностью до сантиметра. Технология Wi-Fi Sensing на базе стандарта 802.11bf позволяет оборудованию Wi-Fi работать в качестве датчиков, способных определять присутствие и количество людей, их перемещения и даже жесты. Достигается это путём анализа отражений и искажений сигналов беспроводной связи.

Чипы ACW741x выполнены в корпусе QFN. Диапазон рабочих температур в зависимости от модификации простирается от -40 до +85 °C или от -40 до +105 °C. Поставки образцов изделий уже начались.