Компания Mercury Systems объявила о создании новых микрочипов памяти DDR4, рассчитанных на эксплуатацию в самых суровых условиях. Это могут быть пилотируемые и непилотируемые космические корабли, спутники различного назначения, в том числе военные, авиационная техника и пр.

Отмечается, что по мере развития космической отрасли растут требования к бортовым вычислительным комплексам. А это, в частности, порождает необходимость в модулях оперативной памяти высокой плотности. Именно такие изделия и анонсировала компания Mercury.

Источник изображения: Mercury Systems

Новые чипы DDR4-2666 имеют ёмкость 8 Гбайт. Решения устойчивы к радиации, а диапазон рабочих температур простирается от -55 до +125 °C. Размеры упаковки составляют 13 × 20 × ≤2,36 мм. Память проходит интенсивное тестирование, что гарантирует надёжность и долговечность. Чипы производятся на предприятии, которое имеет аккредитацию категории DMEA (Defense Microelectronics Activity), лаборатории Министерства обороны США.

Утверждается, что новые 8-Гбайт DDR4-модули Mercury обеспечивают экономию занимаемого пространства на 75 % по сравнению с альтернативными вариантами памяти. «Модули памяти Mercury предназначены для работы в самых сложных условиях и используются в критически важных системах в воздушной, наземной и морской сферах», — отметил вице-президент и генеральный директор Mercury. 

Экосистема CXL продолжает формироваться: идея дезагрегации ресурсов встретила тёплый отклик рынка, всё чаще появляются новые решения с поддержкой данного стандарта. Развивается и сам стандарт — буквально на днях были приняты и опубликованы спецификации CXL 3.0. А компания Microchip Technology представила новые контроллеры памяти с поддержкой CXL и двух каналов DDR4-3200 или DDR5-4800.

Коммутаторы и контроллеры для среды CXL компания выпускала и ранее, но серия SMC 2000 является новинкой, которая послужит мостом между памятью DDR4/DDR5 и CXL-шиной. В новой серии представлены контроллеры с конфигурацией 8×32G (PM8701) и 16×32G (PM8702), отвечающие набору спецификаций CXL 2.0 (Type 3) и 1.1. Вариант 16×32G к тому же является самым производительным в индустрии на сегодняшний день: он поддерживает сразу 16 линий CXL, способных работать на скорости 32 ГТ/с (PCIe 5.0).

Источник: Microchip Technology

Это серьёзный шаг вперёд по сравнению с контроллером SMC 1000 первого поколения, чьи возможности были ограничены формулой 8×25G. Данный чип специально разрабатывался для модулей Open Memory Interface (OMI), но данная технология практически не «взлетела», оказавшись ограниченной рамками платформы IBM POWER. В итоге все наработки по OMI и OpenCAPI были переданы в руки консорциума CXL.

CXL позволит легко наращивать объёмы памяти. Источник: SK hynix

Серию SMC 2000 явно ждёт более успешная судьба: новые чипы позволят создавать высокоскоростные двухканальные модули объёмом от 512 Гбайт. К тому же они поддерживают стекирование микросхем DRAM — до четырёх слоёв на канал. А это открывает дорогу к ещё более серьёзным объёмам. Более подробно о SMC 2000 можно узнать на сайте производителя.

Переход от стандартных интерфейсов на универсальный CXL открывает множество интересных возможностей. Но новый стандарт требует и соответствующей аппаратной инфраструктуры — по крайней мере, до тех пор, пока поддержка CXL не станет привычной для всех серверных компонентов. И такие решения уже появляются: компания Montage Technology представила чип-экспандер, совместимый с CXL 2.0.

Новый чип Memory eXpander Controller (MXC M88MX5891) предназначен для использования в платах расширения, бэкплэйнах и модулях памяти в форм-факторе EDSFF. Он относится к классу CXL Type 3 и полностью отвечает стандартам JEDEC, обеспечивая при этом поддержку как DDR5, так и более доступной DDR4.

Изображения: Montage Technology

Чип отвечает спецификациям CXL 2.0 и может задействовать всю доступную полосу PCI Express 5.0. Задержки, вносимые новым контроллером, минимальны. Это позволит наделить поддержкой CXL системы, чьи процессоры новый стандарт пока не поддерживают, и при этом как можно меньше потерять в производительности. В настоящее время компания-разработчик активно сотрудничает с известными производителям памяти, дабы выпустить решения на базе MXC как можно скорее.

Впрочем, до формирования полноценной экосистемы CXL пока далеко. Грядущие процессоры AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids поддерживают в полном объёме только CXL 1.1. Тем не менее, отдельные эксперименты ведутся давно. Так, ещё в прошлом году был показан прототип системы с CXL-адаптером для связки DDR4/PCIe 5.0 на базе FPGA.

Компания Goodram Industrial анонсировала новый модуль памяти стандарта DDR4-3200 SO-DIMM, обладающий повышенной надёжностью. Изделие с обозначением GR4S32G320D8I рассчитано на использование во встраиваемых устройствах, в составе облачных платформ, в системах виртуализации и пр.

Решение имеет ёмкость 32 Гбайт. Благодаря исполнению SO-DIMM модуль может применяться в компактных устройствах на основе материнских плат семейства ITX (nano-, pico- и micro-ITX).

Источник изображения: Goodram Industrial

Новинка рассчитана на эксплуатацию в расширенном температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Кроме того, будет доступна версия с температурным режимом от 0 до +85 °C. Производитель отмечает, что модули GR4S32G320D8I проходят тщательное тестирование, подтверждающее их надёжность.

Компания TeamGroup анонсировала твердотельные накопители серий S750-M80 и S750-3A форматов M.2 SATA SSD и mSATA SSD соответственно. Кроме того, представлены модули оперативной памяти DDR4 WT DIMM. Все изделия спроектированы с прицелом на промышленное оборудование, устройства для Интернета вещей, edge-системы и т. п.

Продукты проходят жёсткое тестирование на соответствие стандартам ударопрочности MIL-STD-202G и MIL-STD-883K, а также вибростойкости MIL-STD-810G. Гарантирована стабильная работа в экстремальных условиях.

Здесь и ниже изображения TeamGroup

Твердотельные накопители M.2 SATA SSD S750-M80 и mSATA SSD S750-3A поддерживают TCG Opal 2.0 и шифрование AES с ключом длиной 256 бит. Применены некие специальные микрочипы 3D TLC, которые, как утверждается, обеспечивают более высокую производительность по сравнению с обычными изделиями.

Накопители используют интерфейс SATA. Известно, что вместимость варьируется от 128 Гбайт до 1 Тбайт. Скорость чтения достигает 560 Мбайт/с, скорость записи — 510 Мбайт/с. Применён запатентованный графеновый радиатор охлаждения.

Модули оперативной памяти DDR4 WT DIMM выделяются широким диапазоном рабочих температур: от -40 до 95 °C. Эти изделия также получили тонкий графеновый радиатор. Другие характеристики пока не раскрываются.

Компания SMART Modular Technologies, подразделение SMART Global Holdings, анонсировала модули оперативной памяти семейства DuraMemory, спроектированные для использования в сетевом оборудовании крупных центров обработки данных.

Представлены решения стандарта DDR4 в форматах DIMM и Mini-DIMM. Изделия отличаются надёжностью, а также небольшой высотой, благодаря чему подходят для применения в устройствах с ограниченным пространством внутри корпуса. Это могут быть, скажем, маршрутизаторы и коммутаторы корпоративного класса.

В частности, анонсированы модули DuraMemory ULP UDIMM (Ultra Low Profile) высотой 17,78 мм. Они имеют ёмкость 16 и 32 Гбайт, а рабочая частота может составлять 2666 и 3200 МГц. Напряжение питания — 1,2 В.

Кроме того, выпущены решения DuraMemory VLP RDIMM (Very Low Profile) высотой 18,75 мм. В данную серию вошли версии на 4, 8, 16, 32 и 64 Гбайт. Частота может составлять 2400, 2666, 2933 и 3200 МГц. Напряжение питания — 1,2 В.

Наконец, представлены модули DuraMemory VLP Mini-RDIMM (Very Low Profile) с высотой 18,75 мм. Такие изделия будут доступны в четырёх вариантах ёмкости — 4, 8, 16 и 32 Гбайт. Частота составляет 2666, 2933 и 3200 МГц, напряжение питания — 1,2 В.

Компания Apacer объявила об организации массового производства первых в отрасли модулей оперативной памяти DDR4-3200 с расширенным диапазоном рабочих температур, рассчитанных на применение в промышленной сфере. Это может быть оборудование для Интернета вещей, Edge-системы и пр.

В основу изделий положены качественные компоненты, в частности, микрочипы памяти Samsung. Эксплуатироваться модули могут при температурах от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Решения доступны в различных исполнениях — UDIMM, SO-DIMM, ECC UDIMM, ECC SO-DIMM и RDIMM, благодаря чему подходят для применения в устройствах в различных форм-факторах.

Доступны модули ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт. При необходимости эти изделия могут изготавливаться в версиях с защитой от влаги, коррозии и температурного шока.

В целом, память подходит для работы в неблагоприятных условиях. Это могут быть различные производства, открытые пространства и пр. Сведений об ориентировочной цене решений пока нет.

Компания Transcend Information анонсировала новые модули оперативной памяти стандарта DDR4, рассчитанные на применение в оборудовании корпоративного класса. Это могут быть, в частности, различные сетевые и встраиваемые устройства, платформы с поддержкой 5G, пограничные (edge) системы, автомобильные бортовые комплексы, медицинские приборы и пр.

Представленные изделия функционируют на частоте 3200 МГц при напряжении питания 1,2 В. Ёмкость решений составляет 8, 16 и 32 Гбайт. Говорится о совместимости с процессорами Intel и AMD, а также с чипами с архитектурой ARM.

Заказчики смогут выбирать между вариантами со стандартным и расширенным диапазоном рабочих температур: в первом случае он простирается от 0 до +85 градусов Цельсия, во втором — от -40° до +85° C.

Transcend предложит следующие исполнения для решений DDR4-3200: небуферизованный Long-DIMM, небуферизованный SO-DIMM, Long-DIMM с ECC, SO-DIMM с ЕСС и регистровый Long-DIMM.

Все модули памяти обеспечиваются пожизненной гарантией. Информации об ориентировочной цене и сроках начала поставок на данный момент, к сожалению, нет.

Компания ADATA Technology анонсировала новые модули оперативной памяти стандарта DDR4. Эти изделия, относящиеся к корпоративному классу, могут использоваться в телекоммуникационном оборудовании, системах видеонаблюдения, медицинских устройствах, автономных транспортных средствах и промышленных системах.

Модули стандарта DDR-3200 работают при напряжении питания 1,2 В. Ёмкость составляет 32 Гбайт.

Изделия будут предлагаться в модификациях U-DIMM, SO-DIMM, R-DIMM, ECC-DIMM, и ECC SO-DIMM. Говорится о совместимости с аппаратными платформами AMD Ryzen третьего поколения и Intel Core десятого поколения.

Модули ADATA DDR4-3200 на 32 Гбайт обладают повышенной надёжностью. Они, в частности, могут функционировать в условиях повышенной влажности. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Изделия подвергаются всестороннему тестированию, что гарантирует надёжность и стабильность работы. Информации об ориентировочной цене новых модулей на данный момент нет.

Компания SMART Modular Technologies анонсировала новые модули оперативной памяти Mini-DIMM DDR4-3200, рассчитанные на использование в коммерческой и промышленной сферах. Заказчики смогут выбирать между регистровой памятью с ECC и небуферизированной памятью.

Модули доступны в двух вариантах — ULP (Ultra Low Profile) и VLP (Very Low Profile). В первом случае высота составляет 17,78 мм, во втором — 18,75 мм.

Память может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Опционально доступно нанесение покрытия для защиты от воздействия окружающей среды и повышения виброустойчивости.

Новые модули подходят для применения в устройствах промышленного класса, телекоммуникационном, а также в других системах, к которым предъявляются повышенные требования в плане рабочих температур и надёжности. Сведений о цене новых модулей DDR4-3200 Mini-DIMM пока нет.