Материалы по тегу: ddr4
18.11.2022 [15:26], Сергей Карасёв
Mercury представила радиационно-устойчивые чипы DDR4 для космической техникиКомпания Mercury Systems объявила о создании новых микрочипов памяти DDR4, рассчитанных на эксплуатацию в самых суровых условиях. Это могут быть пилотируемые и непилотируемые космические корабли, спутники различного назначения, в том числе военные, авиационная техника и пр. Отмечается, что по мере развития космической отрасли растут требования к бортовым вычислительным комплексам. А это, в частности, порождает необходимость в модулях оперативной памяти высокой плотности. Именно такие изделия и анонсировала компания Mercury. ![]() Источник изображения: Mercury Systems Новые чипы DDR4-2666 имеют ёмкость 8 Гбайт. Решения устойчивы к радиации, а диапазон рабочих температур простирается от -55 до +125 °C. Размеры упаковки составляют 13 × 20 × ≤2,36 мм. Память проходит интенсивное тестирование, что гарантирует надёжность и долговечность. Чипы производятся на предприятии, которое имеет аккредитацию категории DMEA (Defense Microelectronics Activity), лаборатории Министерства обороны США. Утверждается, что новые 8-Гбайт DDR4-модули Mercury обеспечивают экономию занимаемого пространства на 75 % по сравнению с альтернативными вариантами памяти. «Модули памяти Mercury предназначены для работы в самых сложных условиях и используются в критически важных системах в воздушной, наземной и морской сферах», — отметил вице-президент и генеральный директор Mercury.
03.08.2022 [20:20], Алексей Степин
Microchip представила контроллеры памяти SMC 2000: два канала DDR4-3200/DDR5-4800 и 16 линий CXLЭкосистема CXL продолжает формироваться: идея дезагрегации ресурсов встретила тёплый отклик рынка, всё чаще появляются новые решения с поддержкой данного стандарта. Развивается и сам стандарт — буквально на днях были приняты и опубликованы спецификации CXL 3.0. А компания Microchip Technology представила новые контроллеры памяти с поддержкой CXL и двух каналов DDR4-3200 или DDR5-4800. Коммутаторы и контроллеры для среды CXL компания выпускала и ранее, но серия SMC 2000 является новинкой, которая послужит мостом между памятью DDR4/DDR5 и CXL-шиной. В новой серии представлены контроллеры с конфигурацией 8×32G (PM8701) и 16×32G (PM8702), отвечающие набору спецификаций CXL 2.0 (Type 3) и 1.1. Вариант 16×32G к тому же является самым производительным в индустрии на сегодняшний день: он поддерживает сразу 16 линий CXL, способных работать на скорости 32 ГТ/с (PCIe 5.0). Это серьёзный шаг вперёд по сравнению с контроллером SMC 1000 первого поколения, чьи возможности были ограничены формулой 8×25G. Данный чип специально разрабатывался для модулей Open Memory Interface (OMI), но данная технология практически не «взлетела», оказавшись ограниченной рамками платформы IBM POWER. В итоге все наработки по OMI и OpenCAPI были переданы в руки консорциума CXL. ![]() CXL позволит легко наращивать объёмы памяти. Источник: SK hynix Серию SMC 2000 явно ждёт более успешная судьба: новые чипы позволят создавать высокоскоростные двухканальные модули объёмом от 512 Гбайт. К тому же они поддерживают стекирование микросхем DRAM — до четырёх слоёв на канал. А это открывает дорогу к ещё более серьёзным объёмам. Более подробно о SMC 2000 можно узнать на сайте производителя.
12.05.2022 [16:24], Алексей Степин
CXL-память для начинающих: Montage Technology анонсировала чип-экспандер с поддержкой DDR4 и DDR5Переход от стандартных интерфейсов на универсальный CXL открывает множество интересных возможностей. Но новый стандарт требует и соответствующей аппаратной инфраструктуры — по крайней мере, до тех пор, пока поддержка CXL не станет привычной для всех серверных компонентов. И такие решения уже появляются: компания Montage Technology представила чип-экспандер, совместимый с CXL 2.0. Новый чип Memory eXpander Controller (MXC M88MX5891) предназначен для использования в платах расширения, бэкплэйнах и модулях памяти в форм-факторе EDSFF. Он относится к классу CXL Type 3 и полностью отвечает стандартам JEDEC, обеспечивая при этом поддержку как DDR5, так и более доступной DDR4. Чип отвечает спецификациям CXL 2.0 и может задействовать всю доступную полосу PCI Express 5.0. Задержки, вносимые новым контроллером, минимальны. Это позволит наделить поддержкой CXL системы, чьи процессоры новый стандарт пока не поддерживают, и при этом как можно меньше потерять в производительности. В настоящее время компания-разработчик активно сотрудничает с известными производителям памяти, дабы выпустить решения на базе MXC как можно скорее. ![]() Впрочем, до формирования полноценной экосистемы CXL пока далеко. Грядущие процессоры AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids поддерживают в полном объёме только CXL 1.1. Тем не менее, отдельные эксперименты ведутся давно. Так, ещё в прошлом году был показан прототип системы с CXL-адаптером для связки DDR4/PCIe 5.0 на базе FPGA.
11.03.2022 [15:09], Сергей Карасёв
Goodram представила 32-Гбайт модуль памяти DDR4-3200 для встраиваемых системКомпания Goodram Industrial анонсировала новый модуль памяти стандарта DDR4-3200 SO-DIMM, обладающий повышенной надёжностью. Изделие с обозначением GR4S32G320D8I рассчитано на использование во встраиваемых устройствах, в составе облачных платформ, в системах виртуализации и пр. Решение имеет ёмкость 32 Гбайт. Благодаря исполнению SO-DIMM модуль может применяться в компактных устройствах на основе материнских плат семейства ITX (nano-, pico- и micro-ITX). ![]() Источник изображения: Goodram Industrial Новинка рассчитана на эксплуатацию в расширенном температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Кроме того, будет доступна версия с температурным режимом от 0 до +85 °C. Производитель отмечает, что модули GR4S32G320D8I проходят тщательное тестирование, подтверждающее их надёжность.
16.09.2021 [12:31], Сергей Карасёв
TeamGroup представила твердотельные накопители и модули ОЗУ промышленного классаКомпания TeamGroup анонсировала твердотельные накопители серий S750-M80 и S750-3A форматов M.2 SATA SSD и mSATA SSD соответственно. Кроме того, представлены модули оперативной памяти DDR4 WT DIMM. Все изделия спроектированы с прицелом на промышленное оборудование, устройства для Интернета вещей, edge-системы и т. п. Продукты проходят жёсткое тестирование на соответствие стандартам ударопрочности MIL-STD-202G и MIL-STD-883K, а также вибростойкости MIL-STD-810G. Гарантирована стабильная работа в экстремальных условиях. ![]() Здесь и ниже изображения TeamGroup Твердотельные накопители M.2 SATA SSD S750-M80 и mSATA SSD S750-3A поддерживают TCG Opal 2.0 и шифрование AES с ключом длиной 256 бит. Применены некие специальные микрочипы 3D TLC, которые, как утверждается, обеспечивают более высокую производительность по сравнению с обычными изделиями. ![]() Накопители используют интерфейс SATA. Известно, что вместимость варьируется от 128 Гбайт до 1 Тбайт. Скорость чтения достигает 560 Мбайт/с, скорость записи — 510 Мбайт/с. Применён запатентованный графеновый радиатор охлаждения. ![]() Модули оперативной памяти DDR4 WT DIMM выделяются широким диапазоном рабочих температур: от -40 до 95 °C. Эти изделия также получили тонкий графеновый радиатор. Другие характеристики пока не раскрываются. ![]()
02.04.2021 [12:29], Сергей Карасёв
SMART Modular представила память DuraMemory для сетевого оборудованияКомпания SMART Modular Technologies, подразделение SMART Global Holdings, анонсировала модули оперативной памяти семейства DuraMemory, спроектированные для использования в сетевом оборудовании крупных центров обработки данных. Представлены решения стандарта DDR4 в форматах DIMM и Mini-DIMM. Изделия отличаются надёжностью, а также небольшой высотой, благодаря чему подходят для применения в устройствах с ограниченным пространством внутри корпуса. Это могут быть, скажем, маршрутизаторы и коммутаторы корпоративного класса. ![]() В частности, анонсированы модули DuraMemory ULP UDIMM (Ultra Low Profile) высотой 17,78 мм. Они имеют ёмкость 16 и 32 Гбайт, а рабочая частота может составлять 2666 и 3200 МГц. Напряжение питания — 1,2 В. Кроме того, выпущены решения DuraMemory VLP RDIMM (Very Low Profile) высотой 18,75 мм. В данную серию вошли версии на 4, 8, 16, 32 и 64 Гбайт. Частота может составлять 2400, 2666, 2933 и 3200 МГц. Напряжение питания — 1,2 В. ![]() Наконец, представлены модули DuraMemory VLP Mini-RDIMM (Very Low Profile) с высотой 18,75 мм. Такие изделия будут доступны в четырёх вариантах ёмкости — 4, 8, 16 и 32 Гбайт. Частота составляет 2666, 2933 и 3200 МГц, напряжение питания — 1,2 В.
22.01.2021 [11:18], Сергей Карасёв
Apacer начала выпуск модулей памяти DDR4-3200 с широким температурным диапазономКомпания Apacer объявила об организации массового производства первых в отрасли модулей оперативной памяти DDR4-3200 с расширенным диапазоном рабочих температур, рассчитанных на применение в промышленной сфере. Это может быть оборудование для Интернета вещей, Edge-системы и пр. В основу изделий положены качественные компоненты, в частности, микрочипы памяти Samsung. Эксплуатироваться модули могут при температурах от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. ![]() Решения доступны в различных исполнениях — UDIMM, SO-DIMM, ECC UDIMM, ECC SO-DIMM и RDIMM, благодаря чему подходят для применения в устройствах в различных форм-факторах. Доступны модули ёмкостью 8, 16 и 32 Гбайт. При необходимости эти изделия могут изготавливаться в версиях с защитой от влаги, коррозии и температурного шока. ![]() В целом, память подходит для работы в неблагоприятных условиях. Это могут быть различные производства, открытые пространства и пр. Сведений об ориентировочной цене решений пока нет.
06.08.2020 [16:54], Сергей Карасёв
Новые модули DDR4-памяти Transcend промышленного класса работают при температуре от -40° до +85° CКомпания Transcend Information анонсировала новые модули оперативной памяти стандарта DDR4, рассчитанные на применение в оборудовании корпоративного класса. Это могут быть, в частности, различные сетевые и встраиваемые устройства, платформы с поддержкой 5G, пограничные (edge) системы, автомобильные бортовые комплексы, медицинские приборы и пр. ![]() Представленные изделия функционируют на частоте 3200 МГц при напряжении питания 1,2 В. Ёмкость решений составляет 8, 16 и 32 Гбайт. Говорится о совместимости с процессорами Intel и AMD, а также с чипами с архитектурой ARM. Заказчики смогут выбирать между вариантами со стандартным и расширенным диапазоном рабочих температур: в первом случае он простирается от 0 до +85 градусов Цельсия, во втором — от -40° до +85° C. ![]() Transcend предложит следующие исполнения для решений DDR4-3200: небуферизованный Long-DIMM, небуферизованный SO-DIMM, Long-DIMM с ECC, SO-DIMM с ЕСС и регистровый Long-DIMM. Все модули памяти обеспечиваются пожизненной гарантией. Информации об ориентировочной цене и сроках начала поставок на данный момент, к сожалению, нет.
13.04.2020 [16:39], Сергей Карасёв
Новые модули памяти ADATA DDR4-3200 рассчитаны на промышленный секторКомпания ADATA Technology анонсировала новые модули оперативной памяти стандарта DDR4. Эти изделия, относящиеся к корпоративному классу, могут использоваться в телекоммуникационном оборудовании, системах видеонаблюдения, медицинских устройствах, автономных транспортных средствах и промышленных системах. Модули стандарта DDR-3200 работают при напряжении питания 1,2 В. Ёмкость составляет 32 Гбайт. ![]() Изделия будут предлагаться в модификациях U-DIMM, SO-DIMM, R-DIMM, ECC-DIMM, и ECC SO-DIMM. Говорится о совместимости с аппаратными платформами AMD Ryzen третьего поколения и Intel Core десятого поколения. ![]() Модули ADATA DDR4-3200 на 32 Гбайт обладают повышенной надёжностью. Они, в частности, могут функционировать в условиях повышенной влажности. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Изделия подвергаются всестороннему тестированию, что гарантирует надёжность и стабильность работы. Информации об ориентировочной цене новых модулей на данный момент нет.
13.02.2020 [14:18], Сергей Карасёв
SMART Modular представила 32-Гбайт модули DDR4 Mini-DIMM для промышленной сферыКомпания SMART Modular Technologies анонсировала новые модули оперативной памяти Mini-DIMM DDR4-3200, рассчитанные на использование в коммерческой и промышленной сферах. Заказчики смогут выбирать между регистровой памятью с ECC и небуферизированной памятью. Модули доступны в двух вариантах — ULP (Ultra Low Profile) и VLP (Very Low Profile). В первом случае высота составляет 17,78 мм, во втором — 18,75 мм. ![]() Память может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Опционально доступно нанесение покрытия для защиты от воздействия окружающей среды и повышения виброустойчивости. Новые модули подходят для применения в устройствах промышленного класса, телекоммуникационном, а также в других системах, к которым предъявляются повышенные требования в плане рабочих температур и надёжности. Сведений о цене новых модулей DDR4-3200 Mini-DIMM пока нет. |
|