NVIDIA и Cisco представили новый стандарт съёмных оптических модулей (трансиверов) высокой плотности — Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Изделия, ориентированные на ИИ-фабрики следующего поколения, обеспечивают скорость передачи данных до 400 Гбит/с на линию.
Отмечается, что по мере развития ИИ повышаются требования в отношении пропускной способности каналов связи. При этом необходимо обеспечивать оптимальный баланс между энергопотреблением, охлаждением, эксплуатационной гибкостью и удобством обслуживания. Форм-фактор USFP спроектирован для удовлетворения растущих запросов операторов дата-центров.
Новая технология позволяет удвоить пропускную способность — с 200 до 400 Гбит/с на линию — без усложнения архитектуры. Первые трансиверы на базе USFP получат 16 полнодуплексных линий, что обеспечит скорость до 6,4 Тбит/с на модуль. В перспективе возможно расширение до 32 и более линий — с пропускной способностью до 12,8 Тбит/с и выше.
Источник изображения: Cisco
При габаритах, сопоставимых с модулями OSFP, решения USFP обеспечивают в четыре раза большую плотность полосы пропускания на передней панели коммутатора по сравнению с нынешними устройствами класса 200 Гбит/с на линию. При этом достигается 1,3-кратное повышение энергоэффективности. Модули USFP способны рассеивать до 100 Вт тепла без необходимости использования отдельного встроенного контура охлаждения внутри трансивера, что упрощает конструкцию коммутатора и повышает надёжность.
Для стандарта USFP предусмотрено применение улучшенного разъёма с двумерным массивом контактов и двухэтапным механизмом подключения: сначала фиксируется корпус, а затем — высокоскоростные контакты. Это, как утверждается, снижает износ и улучшает целостность сигнала.
NVIDIA и Cisco сотрудничают с TE Connectivity и Amphenol в рамках разработки корпусов, разъёмов и модулей стандарта USFP. Ожидается, что в перспективе инициативу поддержат и другие участники рынка.
Источник:
