Компания ZutaCore на конференции SC23 сообщила о том, что её система прямого жидкостного охлаждения HyperCool Direct-On-Chip вошла в состав серверов Dell и Pegatron на платформе Intel Xeon Sapphire Rapids.

Двухфазная система HyperCool способна эффективно отводить тепло от самых мощных серверных процессоров — с показателем TDP 1500 Вт и более. Это комплексное решение с замкнутым контуром вместо воды использует специальную диэлектрическую жидкость, благодаря чему оборудование защищено от коррозии.

Платформа HyperCool обладает хорошей масштабируемостью и может быть развёрнута в новых или модернизированных дата-центрах — cтандартизированный интегрированный 6U-модуль способен отводить 100 кВт и выше. Система обеспечивает коэффициент PUE меньше 1,02. Конструкция HyperCool позволяет повторно использовать выделяемое тепло — например, для обогрева зданий. СЖО подходит для применения в ЦОД, ориентированных на решение задач ИИ и НРС. Система позволяет снизить общее энергопотребление и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

Источник изображения: ZutaCore

Отмечается, что недавно технология HyperCool была сертифицирована для высокопроизводительных серверов ASUS. Кроме того, в экосистему ZutaCore входят AMD, Boston Limited, Dell, Equinix, Intel, World Wide Technologies (WWT) и другие. Утверждается, что по сравнению с традиционными системами охлаждения решение HyperCool обеспечивает сокращение совокупной стоимости владения на 50 %.

На заре СЖО действительно существовали и предлагались совершенно разные конфигурации водоблоков, но постепенно восторжествовала единственная вариация — микроканальная. Совершенство достигнуто? Компания Fabric8Labs считает, что нет, и таким системам есть куда расти, но только при отказе от традиционных технологий изготовления водоблоков и радиаторов охлаждения. Свое видение будущего СЖО она продемонстрировала на конференции Hot Chips 2023.

Источник изображений здесь и далее: Fabric8Labs via ServeTheHome

Микроканальная конструкция довольно проста и реализуется классическими методами механической ообработки, которая способна обеспечить ширину каналов и толщину рёбер на уровне 100 мкм. У прямых каналов, впрочем, существует свой предел производительности теплоотвода, накладываемый самой физикой процесса.

Рост же тепловыделения современных процессоров отнюдь не собирается останавливаться: уже в порядке вещей теплопакеты в районе боле 300 Ватт, а для сложных ускорителей и того больше. Fabric8Labs считает, что за счёт применения более сложных канальных структур эффективность теплосъёма можно существенно повысить.

Формирование таких структур предполагается методом аддитивной печати. Классические методы такой печати в металлургии имеют довольно высокую себестоимость и требуют недёшевых компонентов, а сам техпроцесс имеет много стадий, достаточно энергоёмок и далеко не всегда позволяет получить достаточно гладкие поверхности.

Компания Fabric8Labs предлагает уникальную электрохимическую печать, не требующую применения дорогостоящих порошков, а вместо этого использующую дешёвые соли металлов. Техпроцесс в этом случае состоит всего из двух частей: направленного электроосаждения и промывки. По себестоимости такой метод существенно превосходит любые другие методы металлической 3D-печати.

Печать Fabric8Labs позволяет получать на выходе сложные гироидные структуры (TPMS), лучше омываемые теплоносителем. Как показывают проведённые компанией эксперименты, водоблоки с такой структурой могут быть на 35 % эффективнее классических микроканальных.

Также представляет интерес возможность печати нерегулярных структур, имеющих оптимальную производительность для разных чиплетов процессора с разными тепловыми характеристиками. При разработке таких структур возможно использование методов оптимизации с помощью генеративного ИИ.

Благодаря своей дешевизне и относительной простоте, методы, предлагаемые Fabric8Labs, выглядят весьма перспективно. В настоящее время технология находится в экспериментальной фазе, но компания рассматривает возможность строительства первой фабрики уже в 2024 году в Сан-Диего (США), а также открыта для сотрудничества с другими производителями систем охлаждения, если предлагаемая технология вызовет интерес крупных заказчиков.