Компания Aligned представила новую систему жидкостного охлаждения DeltaFlow~, которая позволяет увеличить плотность размщения вычислительных мощностей 300 кВт на стойку, сообщил ресур Datacenter Dynamics.
DeltaFlow~ — это готовое решение, поддерживающее текущие и будущие технологии жидкостного охлаждения, включая прямое охлаждение direct-to-chip с CDU, охлаждение с использованием теплообменника на задней дверце (Rear-door Heat Exchanger, RDHx) и иммерсионное охлаждение. Решение опирается на систему с замкнутым контуром без использования наружного воздуха или воды. По словам Alidned, новая СЖО позволяет клиентам по-максимуму использовать современные чипы и ускорителя, сокращая время выхода на рынок, затраты и риски.
Фото: Aligned
DeltaFlow~ также интегрируется с технологией воздушного охлаждения Delta3 (Delta Cube) без изменений в подаче электроэнергии или существующей температуры в машинных залах. Delta3 вместо традиционного холодного коридора использует вентиляторы и теплообменники, расположенные непосредственно за стойками и подключённые к водяному контуру, уходящему к чиллерам. Delta3 позволяет добиться плотности до 50 кВт на стойку.
Aligned стала одной из последних компаний, анонсировавшей платформу для оборудования высокой плотности, основанное на жидкостном охлаждении. Ранее в этом месяце Stack представила решение с использованием погружного охлаждения, которое позволяет поддерживать мощность 300 кВт или выше на стойку. Летом прошлого года CyrusOne анонсировала новую архитектуру ЦОД для ИИ-нагрузок, где тоже используется погружное охлаждение и тоже можно получить 300 кВт на стойку.
Тогда же Digital Realty запустила услугу колокации с поддержкой размещений до 70 кВт на стойку, а в декабре Equinix объявила о планах по расширению поддержки передовых технологий СЖО в значительной части своих ЦОД, хотя и не указала предельную плотность. DataBank также переработала конструкцию машинных залов для поддержки размещений высокой плотностью с использованием жидкостного охлаждения.
Источник:
