Материалы по тегу: darpa

12.03.2026 [11:23], Владимир Мироненко

Intel представила чип Heracles, который в 5000 раз быстрее серверных процессоров в вычислениях с FHE

Компания Intel представила на конференции ISSCC чип Heracles с поддержкой полностью гомоморфного шифрования (FHE), который превосходит топовый серверный процессор Intel по скорости вычислений с FHE в 5 тыс. раз, сообщил ресурс IEEE Spectrum. FHE позволяет выполнять вычисления над данными в зашифрованном виде без их расшифровки, но на стандартных процессорах и видеокартах оно работает крайне медленно.

Heracles построен на основе 3-нм технологии FinFET и примерно в 20 раз больше большинства исследовательских чипов FHE, имеющих размеры 10 мм2 или менее. В основе Heracles лежат 64 вычислительных ядра — так называемые пары тайлов, — расположенные в сетке восемь на восемь и служащие в качестве SIMD-движков для полиномиальных вычислений, манипуляций и других операций, составляющих вычисления в FHE, а также для их параллельного выполнения. Встроенная в кристалл сеть 2D-mesh соединяет тайлы друг с другом широкими шинами по 512 байт.

На чипе данные размещаются в 64 Мбайт кеша, откуда они могут передаваться по массиву со скоростью 9,6 Тбайт/с, переходя от одной пары тайлов к другой. Чтобы предотвратить взаимное влияние перемещения данных и математических вычислений, Heracles использует три синхронизированных потока инструкций: один для перемещения вне чипа, один для перемещения внутри чипа и один для арифметических операций. Чип размещён в корпусе с жидкостным охлаждением вместе с двумя стеками памяти HBM по 24 Гбайт (суммарно 48 Гбайт с ПСП 819 Гбайт/с).

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Данная конструкция позволяет Heracles, работающему на частоте 1,2 ГГц, выполнять критически важные математические преобразования FHE всего за 39 мс, что в 2355 раз быстрее, чем может предложить Intel Xeon, работающий на частоте 3,5 ГГц. По семи ключевым операциям Heracles быстрее него в 1074–5547 раз в зависимости от объёма необходимых операций перераспределения (shuffling).

Компания продемонстрировала на ISSCC возможности Heracles на примере простого частного запроса к защищённому серверу. Он имитировал запрос избирателя на проверку правильности регистрации его бюллетеня. В данном случае у штата есть зашифрованная база данных избирателей и их голосов: избиратель шифрует свой идентификационный номер и голос, а сервер проверяет совпадение без расшифровки и возвращает зашифрованный ответ, который пользователь затем расшифровывает на своей стороне. На Xeon этот процесс занял 15 мс, а Heracles справился с задачей за 14 мкс. Казалось бы, эта разница незаметна для отдельного человека, но проверка 100 млн бюллетеней занимает более 17 дней работы Xeon против всего 23 минут на Heracles.

Проект Heracles был запущен пять лет назад в рамках программы DARPA по ускорению FHE с помощью специализированного оборудования. Разработкой подобных чипов также занимается ряд стартапов, включая Fabric Cryptography, Cornami и Optalysys. Сану Мэтью (Sanu Mathew), руководитель исследований в области защищённых схем в Intel, считает, что у компании есть большое преимущество, поскольку её чип может выполнять больше вычислений, чем любой другой ускоритель FHE, созданный до сих пор. «Heracles — это первое оборудование, работающее в масштабе», — говорит он.

В дальнейшем компания планирует повышать скорость вычислений чипа за счёт тонкой настройки ПО. Она также будет испытывать более масштабные задачи FHE и изучать улучшения аппаратного обеспечения для потенциального следующего поколения. «Это как первый микропроцессор… начало целого пути», — отмечает Мэтью.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1138178
02.04.2025 [11:50], Руслан Авдеев

Царь-чипы с интегрированной фотоникой: Cerebras Systems и Ranovus выбраны DARPA для создания вычислительной платформы нового поколения

ИИ-стартап Cerebras Systems выбран американским военно-техническим управлением DARPA для разработки высокопроизводительной вычислительной системы нового поколения. Cerebras объединит собственные ИИ-ускорители и фотонные CPO-интерконнекты Ranovus для обеспечения высокой производительности при малом энергопотреблении, сообщает пресс-центр Cerebras.

Комбинация технологий двух компаний позволит обеспечить в реальном времени моделирование сложных физических процессов и выполнение масштабных ИИ-задач. С учётом успеха программы DARPA Digital RF Battlespace Emulator (DRBE), в рамках которой Cerebras уже разрабатывает передовой суперкомпьютер для радиочастотной эмуляции, именно Cerebras и Ranovus были выбраны для новой инициативы, позволяющей объединить вычислительные продукты Cerebras с первыми в отрасли фотонными интерконнектами Ranovus.

Решение крайне актуальное, поскольку двумя ключевыми вопросами для современных вычислительных систем являются проблемы с памятью и обменом данных между ускорителями и иной серверной инфраструктурой — вычислительные потребности растут быстрее, чем возможности памяти или IO-систем ввода-вывода. Как утверждают в Cerebras, её WSE-чипы имеют в 7 тыс. раз большую пропускную способность, чем классические ускорители, что даёт самый быстрый в мире инференс и самое быстрое моделирование молекулярных процессов.

 Источник изображения: Cerebras

Источник изображения: Cerebras

В рамках нового плана DARPA стартап Cerebras будет использовать интерконнект Ranovus, что позволит получить производительность, недоступную даже для крупнейших суперкомпьютерных кластеров современности. При этом энергопотребление будет значительно ниже, чем у самых современных решений с использованием коммутаторов. Последние являются одними из самых энергоёмких компонентов в современных ИИ-системах или суперкомпьютерах.

Утверждается, что комбинация новых технологий двух компаний позволит искать решения самых сложных задач в реальном времени, будь то ИИ или сложное моделирование физических процессов, на недостижимом сегодня уровне. Подчёркивается, что оставаться впереди конкурентов — насущная необходимость для обороны США, а также местного коммерческого сектора. В частности, это открывает огромные возможности для работы ИИ в режиме реального времени — от обработки данных с сенсоров до симуляции боевых действий и управления боевыми или коммерческими роботами.

В Ranovus заявили, что платформа Wafer-Scale Co-Packaged Optics в 100 раз производительнее аналогичных современных решений, что позволяет значительно повысить эффективность ИИ-кластеров, и значительно энергоэффективнее продуктов конкурентов. Партнёрство компаний позволит задать новый стандарт для суперкомпьютерной и ИИ-инфраструктуры, решая задачи роста спроса на передачу и обработку данных и давая возможность реализовать военное и коммерческое моделирование нового поколения.

Помимо использования в целях американских военных, гигантские ИИ-чипы Cerebras применяются и оборонными ведомствами других стран. Так, весной 2024 года сообщалось, что продукты компании помогут натренировать ИИ для военных Германии.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1120651