Материалы по тегу: com express

26.04.2018 [13:17], Сергей Карасёв

Новый модуль Kontron COM Express использует чип Intel Core восьмого поколения

Компания Kontron анонсировала новый модуль COM Express с обозначением COMe-bCL6, который может комплектоваться процессором Intel Core восьмого поколения или чипом Intel Xeon E.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. В случае с новинкой Kontron размеры составляют 125 × 95 мм.

Заказчики смогут выбирать между тремя модификациями: с процессором Xeon E-2176M (шесть ядер; 2,7–4,4 ГГц), Core i7-8850H (шесть ядер; 2,6–4,3 ГГц) и Core i5-8400H (четыре ядра; 2,5–4,2 ГГц).

Объём оперативной памяти DDR4-2400 SO-DIMM может достигать 64 Гбайт. Для подключения накопителей предлагается задействовать четыре интерфейса SATA 3.0. Новинка может быть укомплектована модулем NVMe SSD вместимостью до 1 Тбайт.

Предусмотрен гигабитный сетевой контроллер Intel I219LM. Поддерживаются интерфейсы USB 3.1 и USB 2.0. Диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Информации об ориентировочной цене решения Kontron COMe-bCL6 на данный момент, к сожалению, нет. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/968918
16.01.2018 [12:53], Сергей Карасёв

AAEON представила модуль COM Express с чипом Intel Core U седьмого поколения

Компания AAEON анонсировала один из самых производительных на сегодняшний день модулей COM Express Type 10 — изделие с обозначением NANOCOM-KBU.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. Изделие NANOCOM-KBU имеет размеры всего 84 × 55 мм.

В топовой версии используется процессор Intel Core U седьмого поколения семейства Kaby Lake — чип i7-7600U. Он содержит два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,8 ГГц, максимальная — 3,9 ГГц. Процессор содержит встроенный графический ускоритель Intel HD Graphics 620.

В арсенале модуля — 4 Гбайт оперативной памяти DDR4. Для подключения накопителей можно задействовать два порта SATA. Имеется гигабитный сетевой контроллер Intel I219.

Среди прочего упомянута поддержка интерфейсов PCIe x1, I2C, GPIO, двух портов USB 3.0 и восьми портов USB 2.0. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Цена модуля NANOCOM-KBU пока, к сожалению, не раскрывается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/964156
28.12.2017 [16:00], Сергей Карасёв

IBASE представила модуль COM Express на базе Intel Kaby Lake-U

Компания IBASE Technology анонсировала модуль COM Express с обозначением ET975, рассчитанный на использование в сфере промышленной автоматизации, в медицинском оборудовании, информационных системах и пр.

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются крайне небольшими габаритами, а COM расшифровывается как Computer on Module. В случае новинки IBASE размеры составляют всего 95 × 95 мм.

При этом на плате используется процессор Intel Kaby Lake-U — возможно применение чипов серий Core i7, Core i5 и Core i3. Предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM, максимальный объём которой может составлять 32 Гбайт.

Плата опционально может быть укомплектована флеш-модулем eMMC 5.0 вместимостью 32 Гбайт. Имеется сетевой контроллер Intel I219LM LAN.

Могут быть задействованы такие интерфейсы, как USB 2.0 и USB 3.0, COM, SATA 3.0, PCIe x1 и PCIe x4. Заявленный диапазон рабочих температур — от 0 до 60 градусов Цельсия.

Информации о сроках начала продаж и ориентировочной стоимости новинки пока нет. Более подробно с техническими характеристиками изделия можно ознакомиться здесь

Постоянный URL: http://servernews.ru/963515
09.02.2017 [11:59], Алексей Степин

Advantech выпустила модули COM Express на базе Xeon D

Формат COM Express довольно распространён в промышленности. Расшифровывается его название как Computer on Module, а главное преимущество этих модулей заключается в возможности лёгкой замены центрального процессора без замены прочих компонентов проверенной и работающей промышленной системы. Обычно в формате COM Express используются не самые мощные процессоры, но Advantech решила применить чипы Intel серии Xeon D. По мнению разработчика, это первые в индустрии модули COM Express серверного класса.

Новая модель SOM-5992 может комплектоваться практически любым процессором Xeon D по выбору заказчика вплоть до последних 16-ядерных моделей с поддержкой Hyper-Threading, Xeon D-1577 и D-1571, а также 12-ядерных, 24-поточных Xeon D-1567. В самом мощном варианте теплопакет этих SoC не превышает 65 ватт, а значит, сверхмощного охлаждения не требуется. Помимо процессора, на плате модуля SOM-5992 с каждой стороны имеется пара расположенных горизонтально разъёмов SO-DIMM DDR4. Максимальный объём оперативной памяти заявлен 64 Гбайт, но Xeon D при использовании соответствующих модулей SO-DIMM поддерживают и 128 Гбайт.

В состав чипа входит пара портов SATA 6 Гбит/с, имеется интерфейс PCI Express 3.0 x16, x8 и целых семь линий PCI Express 2.0. В качестве сетевых возможностей используются решения Gigabit Ethernet и 10GBASE-KR. Имеется поддержка четырёх портов USB 3.0, четырёх портов USB 2.0, двух портов RS-232 - всё это обеспечивается наличием соответствующей разводки на базовой плате, куда устанавливается модуль COM Express. Сам он имеет габариты всего 125 × 95 мм, что соответствует формату Basic/ETXexpress и подключается к базовой плате посредством двух двухрядных 220-контактных разъёмов, на которые и выведена вся вышеупомянутая периферия.

Постоянный URL: http://servernews.ru/947272
09.03.2016 [12:35], Алексей Степин

Платы Kontron COMe-bBD6 в формате COM Express оснащены процессорами Xeon D

Платы класса COM Express часто используются в различных промышленных и компактных серверных решениях, поскольку отличаются крайне небольшими габаритами, а COM означает ничто иное, как Computer on Module. Теперь в распоряжении производителей таких плат есть практически идеальные процессоры — Xeon D, сами по себе практически являющиеся системой-на-чипе. Компания Kontron воспользовалась этим и представила четыре модели плат COM Express под общим названием COMe-bBD.

Они используют типоразмер COM Express Type 6 и могут комплектоваться чипами Xeon D-1527, 1528, 1537 или 1548, в зависимости от нужд заказчика. В дальнейшем планируется расширить ассортимент за счёт 16-ядерных моделей и моделей со сверхнизким напряжением питания (ULV). Сетевая часть у новых плат очень развита и представлена четырьмя интерфейсами Gigabit Ethernet, а также двумя 10GbE. Платы COMe-bBD подходят для создания экономичной инфраструктуры виртуальных серверов с высокой плотностью.

Базовый модуль расширения для плат COM Express Type 6

Базовый модуль расширения для плат COM Express Type 6

Каждая плата имеет два слота DDR4 SO-DIMM и позволяет установить до 32 Гбайт памяти с поддержкой ECC. Имеется четыре порта SATA 3.0 и пара интерфейсов — PCI Express x16 3.0 и PCI Express x8 2.0. Опционально может быть установлен SSD ёмкостью 32 Гбайт. Размеры плат COM Express Type 6 составляют всего 125 × 95 миллиметров, они крайне неприхотливы в плане питания и могут работать в диапазоне напряжений 8,5‒20 вольт. Поддерживаются все современные операционные системы, включая Windows Server 2012 R2 и комплекс виртуализации VMware.

Постоянный URL: http://servernews.ru/929607
21.01.2016 [11:40], Алексей Степин

ASRock представила новые решения в формате COM Express

Компания ASRock анонсировала новые решения промышленного формата COM Express: базовую системную плату COM-601 на базе чипов Intel Braswell с поддержкой памяти DDR3L и переходник CAB-601, превращающий её в стандартную плату форм-фактора ATX. По умолчанию базовая плата оснащается процессором Intel Celeron N3150, но возможны и другие варианты, от двухъядерного Celeron N3000 с частотой всего 1,04 ГГц до Pentium N3700 (4 ядра, 2,4 ГГц в турборежиме, 2 Мбайт кеша). Все процессоры этого семейства имеют теплопакет всего 6 ватт за исключением младшей модели, у которой он составляет 4 ватта, так что мощное охлаждение не требуется.

Базовый процессорный модуль

Базовый процессорный модуль

Большинство интерфейсов реализовано с помощью переходника, на базовой плате имеется лишь процессор с его обвязкой, включая микросхему BIOS, пару слотов SO-DIMM (максимальный объём памяти 8 Гбайт) и сетевой контроллер Intel i210, но физически интерфейс GbE реализован, опять-таки, на плате-переходнике. На интерфейсный разъём, помимо всего, выведено 7 линий PCI Express x1. Сам переходник CAB-601 очень напоминает обычную плату формата ATX, разве что непривычно пустую: на месте процессорного гнезда у него находится парный разъём для подключения базового модуля. В нижней части хорошо виден ряд кнопок управления системой, очень полезный при обслуживании встраиваемых систем. Питаться плата может от самых различных источников и поддерживает как прямую подачу питающих напряжений (AT), так и программное включение (ATX).

И соединяющая его с внешним миром плата-переходник

И соединяющая его с внешним миром плата-переходник

На плате имеется два разъёма Mini-PCIe, полноразмерный слот PCI Express x16, слот x4 с открытым концом и пара слотов x1, также допускающих установку плат расширения с длинными разъёмами PCIe. Судя по плотности разводки печатной платы, два старших слота имеют в лучшем случае конфигурацию x4, либо и вовсе x2, ведь доступных линий PCIe всего семь. Например, можно допустить вариант конфигурации «4+1+1+1», но тогда придётся отключать разъёмы mini-PCIe. Имеется также множество специализированных интерфейсов, таких, как последовательные порты и GPIO, но есть и четыре привычных порта USB 3.0. Новая система ASRock предназначена для автоматизации различных процессов, установки в панельные ПК, терминалы и игровые автоматы. Съёмный базовый модуль позволит легко заменить процессор в случае появления более мощных моделей.

Постоянный URL: http://servernews.ru/927006
Система Orphus