Компания ADLINK ещё в конце 2021 года представила «платформу разработчика» на базе процессоров Ampere Altra: это было законченное решение в корпусе формата ATX, оснащённое 750-Вт БП и СЖО. Сейчас же производитель анонсировал новый, более простой комплект для энтузиастов Arm-платформ под названием Ampere Altra Dev Kit.

Фактически новинка представляет собой базовую плату с пятью слотами PCI Express, три из которых имеют конструктив x16, а ещё два — x4. В комплекте поставляется модуль COM-HPC Server Type Size E с процессорным разъёмом для Ampere Altra и шестью слотами DDR4 DIMM. Процессорный модуль поддерживает процессоры Ampere Altra с числом ядер от 32 до 80 и теплопакетом до 175 Вт, максимальный объём оперативной памяти при этом может достигать 768 Гбайт.

Источник здесь и далее: ADLINK (via CNX Software)

Поскольку речи о СЖО больше не идёт, в комплекте имеется процессорный кулер THSF-ALT-BL-S, а также пара радиаторов для силовых цепей питания процессора. Также из уравнения исчез недешёвый сетевой контроллер Intel X710, остались лишь 1GbE-разъём и выделенный порт для удалённого управления BMC. Однако богатые возможности по расширению базовая плата сохранила: помимо вышеупомянутых пяти слотов PCIe, на ней есть два слота M.2 под накопители NVMe, четыре порта USB 3.2 и порт RS-232.

Есть и шины GPIO, SMB, I2C, GP_SPI и IPMB. Интегрированное видео BMC имеет разъём VGA, но в комплекте идёт переходник с VGA на HDMI. Питается плата от стандартных разъёмов питания ATX и может устанавливаться в любой подходящий корпус того же формата. Система использует открытую прошивку EDK II UEFI и поддерживает ОС Ubuntu 20.04, CentOS 8 и Windows в Arm-версии, а также совместима с популярными гипервизорами.

Интерфейсы и разъёмы комплекта AADK

Цена определённо может обрадовать энтузиастов Arm: если изначально готовая платформа разработчика на базе Ampere Altra стоила $4 000 в минимальной конфигурации с 32 ядрами и 4 Гбайт DDR4, то новая плата оценена в $2 003, 64 ядра обойдутся в $2 518, а 80 — в $2 621. Стоимость законченной платформы также снизилась и теперь стартует с отметки $3250.

Недостатки старого формата промышленных вычислительных модулей COM Express — наличие лишь 440 контактов и невозможность обеспечения стабильной работы интерфейса PCIe 4.0 и новее — привели к созданию нового семейства форматов под общим названием COM-HPC (High Performance Computing), сообщает CNX-Software.

До недавнего времени стандарт описывал типоразмеры модулей с габаритами 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C), а также более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно). Но на днях консорциум PICMG, отвечающий за развитие COM-HPC, утвердил стандарт более компактных модулей COM-HPC Mini.

Источник: CNX Software

Габариты модулей нового типа составляют всего 95 × 60 мм. Этого удалось добиться путём отказа от одного из разъёмов, так что контактов у COM-HPC Mini всего 400. По коммутационным возможностям это 90% от возможностей COM Express Type 6 (125 × 96 мм). На данный момент размеры и распиновка COM-HPC Mini финализированы, минимальные изменения в стандарт могут быть внесены в I и II кварталах 2023 года.

Источник: www.picmg.org

У COM-HPC Mini есть преимущество в виде официальной поддержки более высоких скоростей передачи данных, соответствующих стандартам PCI Express 4.0 и 5.0. Правда, разработчики говорят, что новый стандарт вытеснит господствующий сейчас в своём габаритном классе COM Express Mini (84 × 55 мм) не сразу.

Модули COM-HPC Mini найдут применение в различных встраиваемых приложениях. В группу разработки нового стандарта входит 15 компаний-производителей промышленных ПК, в частности, ADLINK, Kontron и Сongatec, которые вскоре начнут разработку модулей нового стандарта. Сам по себе набор спецификаций COM-HPC открытый, но бесплатным он не является и стоит $750.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала одноплатный компьютер NanoCOM-EHL, выполненный в виде модуля COM Express Mini (Type 10). Новинка подходит для применения в сфере транспорта, в составе информационных систем и пр.

Изделие имеет размеры 84 × 55 мм. В основу положена аппаратная платформа Intel Elkhart Lake с процессором Atom x6000E, Celeron или Pentium N/J. К примеру, может быть задействован чип Atom x6425E с четырьмя ядрами, работающими на тактовой частоте 2,0 ГГц (повышается до 3,0 ГГц).

Источник изображений: AAEON

Возможно использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4, двух портов SATA-3, интерфейсов USB 2.0 (×8), USB 3.2 (×2), LVDS LCD/eDP, DDI, UART (Tx/Rx) и PCIe x1 (×4). Опционально модуль может быть укомплектован флеш-чипом eMMC вместимостью 32 или 64 Гбайт.

В оснащение входит сетевой контроллер Intel i226IT стандарта 2.5GbE, а обработкой графики занят интегрированный адаптер Intel UHD. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Для работы одноплатного компьютера требуется подача питания напряжением 12 В.

Компания Congatec анонсировала интерфейсную плату Conga-HPC/uATX, предназначенную для монтажа клиентских модулей COM-HPC типа A, B, C. Новинка выполнена в стандартном форм-факторе Micro-ATX с габаритами 244 × 244 мм. Решение может применяться для построения различных промышленных и коммерческих компьютеров, медицинского оборудования, развлекательных систем и пр.

Плата оснащена двумя сетевыми портами 10GbE (RJ-45) и стандартным 3,5-мм аудиогнездом. Есть по два разъёма USB 2.0, USB 3.2 и USB 4 (Type-C). Кроме того, доступны три интерфейса DP++ для вывода изображения на несколько дисплеев. Карты расширения могут устанавливаться в два слота PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x4.

Источник изображений: Congatec

Есть два SATA-порта для подсоединения накопителей, а также коннектор M.2 для твердотельного модуля формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe x4. Плата располагает двумя дополнительными разъёмами M.2, которые могут быть задействованы под модули беспроводной/сотовой связи. Предусмотрен слот для SIM-карты. Среди доступных интерфейсов упомянуты eDP, SPI, I2C, 2 × MIPI CSI2/3, 12 × GPIO и пр.

Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux и Yocto. Более подробную информацию о новинке можно найти здесь. Производитель отмечает, что новинка будет поддерживаться не менее семи лет, что позволит продлить срок эксплуатации конечных устройств, меняя по необходимости только COM-модули.

Компания Bivrost анонсировала плату Lite5 mini-STX на платформе Intel Coffee Lake, предназначенную для решения различных задач в области машинного зрения, потокового вещания видеоматериалов, обеспечения информационной безопасности, edge-приложений и пр. Отличительной чертой новинки является возможность установки до 96 Гбайт DDR4-2666 ECC

В максимальной конфигурации используется процессор Core i7-8850H, содержащий шесть вычислительных ядер (до 12 потоков инструкций) с тактовой частотой до 4,3 ГГц. В состав чипа входит графический ускоритель Intel UHD 630. Однако доступные и версии с Intel Xeon.

Источник изображений: CNX-Software

Сама плата построена на базе модуля Advantech SOM-5899 COM Express Basic Type 6. Доступны два интерфейса SATA 3.0. Могут быть подключены до трёх твердотельных накопителей М.2 2280/2260 PCIe 3.0 х4 NVMe и один модуль M.2 2242/2260 с интерфейсом SATA.

В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер Gigabit Ethernet, а опционально можно добавить комбинированный адаптер беспроводной связи Wi-Fi/Bluetooth. Есть два интерфейса HDMI 2.0, восемь разъёмов USB 3.2 Gen2, интерфейсы GPIO, UART, I2C и др.

Решение имеет размеры 147 × 140 × 50 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Поддерживаются операционные системы Windows 10, Windows 11, Ubuntu Linux 18.04 и выше. Цена начинается от €2200.

В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.

Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.

ADLINK COM-HPC-sIDH

Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.

ADLINK Express-ID7

Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Congatec

Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).

Компания «Байкал Электроникс» сообщает о том, что «Проект Лагранж» организовал производство нового модуля в форм-факторе COM Express Type 6 Compact на базе российского процессора Baikal-M. На текущий момент изготовлены первые инженерные образцы, а начало серийного выпуска запланировано на апрель–май нынешнего года.

Чип Baikal-M (BE-M1000) объединяет восемь вычислительных ядер Arm Cortex-A57 с тактовой частотой до 1,5 ГГц (архитектура Armv8-A) и графический акселератор Arm Mali-T628 с частотой до 750 МГц. Доступны два канала памяти DDR4-2400/DDR3-1600.

Источник изображения: «Байкал Электроникс»

Новая «система на модуле» имеет размеры 95 × 95 мм. Она наделена слотом SO-DIMM и коннектором М.2 для установки твердотельного SATA-накопителя. На основные интерфейсные разъёмы AB и СD выведены линии PCIe х8 + х4 + х4, 2×SATA, 2×GbE, HDMI, LVDS A/B, 4×USB2.0, 2×USB3.0, а также UART, SPI, I2C, I2S.

«Сейчас дизайн-центр проводит проверку инженерных образцов, доработку встроенного ПО и подготовку к передаче на тестирование партнёрам», — говорится в сообщении. «Проект Лагранж» обрёл статус официального технологического партнёра компании «Байкал Электроникс» в прошлом году. Целью соглашения является укрепление сотрудничества в части разработки новых устройств и развития экосистемы российских компьютеров на базе процессоров «Байкал».

АО «ИНЭУМ им. И.С. Брука», входящее в концерн «Автоматика» госкорпорации «Ростех», в ходе конференции Elbrus Partner Day анонсировало модуль E2C3-COM в форм-факторе Com Express type 6. Новинка представляет собой одноплатную систему промышленного класса на отечественном 16-нм процессоре «Эльбрус-2С3».

Изделие имеет габариты 125 × 95 × 12 мм. В оснащение входят 8 Гбайт напаянной памяти DDR4 ECC. Интегрированное графическое ядро, как утверждается, позволяет применять модуль в системах отображения информации. В частности, доступны два интерфейса HDMI (разрешение до 4096 × 2160 точек; 60 Гц) и двухканальный LVDS (до 4096 × 2160 пикселей; 30 Гц). Поддерживается аппаратное ускорение DirectX 10, OpenGL 3.2, OpenGL ES 3, Vulkan 1.0, OpenCL 1.2, OpenVX 1.x, а также аппаратное ускорение декодирования VP9, H.264, H.265, VC1, MJPEG.

Источник изображений: «ИНЭУМ им. И.С. Брука»

Для хранения информации служит встроенный твердотельный накопитель вместимостью до 120 Гбайт. Предусмотрены сетевой порт 1GbE, семь портов USB 2.0, четыре порта USB 3.0, два порта UART, интерфейсы SPI, I2C, SMBus и PCI Express 3.0 x4. Питается система от источника 12 В, а потребляемая мощность не превышает 30 Вт. Рабочая температура: от -40 до +55 °C.

«Главным отличием изделия от аналогов является использование быстродействующего российского микропроцессора нового поколения. Это позволяет повысить информационную защищённость. Модуль идеально подойдёт для встраиваемых решений, промышленных компьютеров, создания любых контроллеров верхнего уровня, а также для автоматизации и обеспечения функционирования промышленных систем», — говорится в сообщении.